PCB 組裝技術解析

組裝技術

在 PCB 製造流程中使用助焊劑的隱藏優勢

在PCB 製造領域，助焊劑常被忽略，卻扮演關鍵角色。本完整指南旨在揭示助焊劑的重要性與諸多優點。無論您是設計師還是製造商，了解助焊劑的價值都能優化 PCB 製程，產出更高品質的電路板。 什麼是助焊劑 助焊劑是電子焊接過程中的關鍵材料，主要功能是促進焊接。其成分通常包含松香、有機酸與活化劑。加熱時，助焊劑會清潔 PCB 與元件表面，去除氧化層與污染物，並促進熔融焊料的潤濕與擴散，確保良好附著。助焊劑有液態、膏狀或粉狀，可在焊接前與焊接中使用。 助焊劑的功能： 清潔 PCB 助焊劑可去除 PCB 與元件表面的氧化層、灰塵或其他污染物。 強化電子元件的結合力 助焊劑能在焊料與 PCB 及元件表面之間建立強固可靠的結合。 防止雜質與焊點反應 助焊劑可阻止氧化物等雜質與焊點反應，避免結合弱化或產生缺陷。 防止氧化 助焊劑能隔絕空氣，防止金屬表面在焊接過程中氧化。 提升焊料潤濕性 助焊劑降低焊料表面張力，使其更容易流動並潤濕待焊表面。 助焊劑的種類 市面上有多種助焊劑，各有特定優勢。常見類型包括松香助焊劑、水洗助焊劑、免洗助焊劑與含銀助焊劑。選擇時需考量組裝流程、材料相容性及殘留清除需求。以下介紹三大主要類型......

Jan 06, 2026

組裝技術

焊盤設計解析：IPC 標準、DFM 選擇與焊點可靠性

在現代電子設計中，工程師絕大多數時間都投注在數位領域——完善電路圖、模擬邏輯、撰寫韌體。然而，所有數位層面的完美，都可能因為一個肉眼幾乎看不見的實體失效而化為烏有：焊點。決定焊點可靠性的最關鍵因素，並非元件或焊錫膏，而是那個不起眼、常被忽略的銅焊墊。 實體介面正是再完美的電路圖在量產時通常會失敗的地方。焊墊是實體電路真正且必要的基礎，作為橋樑，把數位設計連接到製造的類比實體世界。 本文將超越簡單定義，深入探討焊墊的幾何形狀、尺寸、外形，以及相對於防焊層與元件的位置——這仍是可製造性設計（DFM）中最重要的一環。這些幾何參數主要決定了您印刷電路板組裝（PCBA）的電氣與機械特性，以及散熱能力。 什麼是焊墊？為何焊墊幾何形狀直接影響焊點可靠性 為求清晰，我們將使用常見術語「焊墊」。然而必須強調 IPC 標準用語：SMT 元件佔用的銅區域稱為「land」，而元件的完整 land 集合則稱為「land pattern」。 一般工程用法中，「pad」與「land」常互換使用，而「footprint」則指整個 land pattern。 完美的焊點是凝固焊錫形成的精確凹面 meniscus，能「潤濕」元件引腳......

Jan 05, 2026

組裝技術

如何實現完美的 PCB 焊接：物理原理、製程與最佳實務

焊接常被誤解為只是將兩塊金屬表面「黏」在一起。實際上，PCB 焊接是一個複雜的物理化學過程，受熱力學、表面能與冶金學共同支配。 對 PCB 設計工程師與硬體新創來說，掌握可靠焊點背後的科學，往往是原型在現場失效與產品順利量產的關鍵分水嶺。 在原型階段，工程師經常依靠手動焊接快速迭代與除錯。然而，對於高可靠性電子產品，唯有透過受控的工業製程（如表面貼裝技術 SMT）才能獲得一致結果。JLCPCB 以工業級 SMT 組裝服務彌補這段差距，消除人為變異，同時維持量產水準的品質。 話雖如此，每位工程師仍須扎實理解 PCB 焊接基礎。了解焊點如何形成——以及為何失效——才能做出更好的可製化設計 (DFM)、提升良率，並在整個產品生命週期中高效排除組裝問題。 完美 PCB 焊接的物理基礎：潤濕與介金屬化合物 要形成可靠焊點，必須發生兩項基本物理事件：潤濕與介金屬化合物 (IMC) 的生成。 1. 潤濕角 (𝜽) 潤濕指的是液態焊料如何在固體表面（PCB 焊墊與元件引腳）上鋪展，其行為由表面張力競爭決定。 ● 良好潤濕 (𝜽 < 90°)：焊料完全鋪展，形成平滑凹形焊腳。這表示焊墊表面能高（銅面潔淨）且焊料......

Jan 05, 2026

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回流焊接：你需要知道的一切

回流焊接是當今表面貼裝技術（SMT）中的關鍵製程，能將從最小的 0201 被動元件到複雜的高密度球柵陣列（BGA）牢牢固定。隨著元件尺寸持續縮小，精準的熱管理已成為可靠性的關鍵要求，這意味著製程必須零失誤。 本工程指南深入剖析製程背後的熱力學、流體力學與冶金學。我們將涵蓋溫度曲線的四個關鍵溫區、對流熱傳導機制，以及預防裂紋電容或熱焊盤空洞等潛在失效的先進策略。 為了實現高可靠性焊接，高精度設備必不可少。JLCPCB 採用先進的 10 溫區對流回流爐，嚴格控制溫度。這項能力使我們能成功處理航太與醫療等產業的複雜 PCBA 專案，持續達到零缺陷標準。 現代多溫區對流回流爐 什麼是回流焊接？ 簡單來說，回流焊接是一種利用焊膏——由焊料合金粉末與助焊劑混合而成的黏性物質——暫時固定電子元件，再將整個組件送入受控熱處理流程的方法。這段加熱使焊料熔化，從而形成永久的機電結合。 不同於焊料來源為熔融焊料槽的波峰焊接，回流焊接依賴已預先塗佈在板上的材料。製程由相變定義： 1. 固態/黏彈態：焊膏在貼裝時固定元件。 2. 液態：合金達到液相線溫度 (TL)，聚結並潤濕金屬表面。 3. 固態：合金冷卻，形成決定機械強......

Jan 05, 2026

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選擇性焊接：混裝技術 PCB 組裝的先進製程控制

印刷電路板組裝的演變帶來了許多意想不到的複雜情況，使得現代電子產品必須同時兼顧兩全其美：既要享有 SMT（表面黏著技術）的微型化優勢，又要保有穿孔元件的機械強度。這種局面讓選擇性焊接成為處理混合技術組裝的製造商不可或缺的製程。 選擇性焊接是一種精準製程，僅在特定穿孔位置施加焊料，同時保護板上已經存在且對熱敏感的 SMT 元件，避免像傳統波峰焊那樣讓整個板面暴露於焊料中。 什麼是選擇性焊接？混合技術 PCB 的技術概覽 選擇性焊接是一種利用可程式化焊料噴泉或微型焊料波，以局部方式將穿孔元件引腳與 PCB 銅墊結合的技術。整個操作透過 X-Y-Z 軸定位完成，僅在所需點施加熔融焊料，而非讓整片板子暴露於高溫。 這種針對性做法對於混合技術組裝至關重要，因為 SMT 元件（特別是 BGA、QFN 與細間距 IC）與穿孔連接器、功率元件、屏蔽電感及機電裝置共存於同一板面。傳統波峰焊會讓這些對溫度敏感的 SMT 元件承受過大熱應力，可能導致封裝分層、焊點龜裂或超出濕敏等級（MSL）規範。 選擇性焊接採用的焊料波高度通常介於 2 至 5 mm，而波峰焊的波高則為 8 至 12 mm。焊料噴嘴形狀多樣，從單點尖端......

Jan 05, 2026

組裝技術

如何使用錫膏：鋼板、針筒和烙鐵的使用方法

錫膏使用指南：核心要點 ● 錫膏必須在放置元件之前塗佈，並按照受控的加熱曲線進行回流焊。 ● 大多數 SMT 缺陷是由錫膏量不正確、儲存不當或加熱程序錯誤引起的。 ● 鋼網印刷（Stencil printing）能提供最一致且可靠的結果。 ● 手動方法（針筒或烙鐵）僅適用於低密度電路或維修工作。 錫膏是現代電子組裝的基石。簡單來說，它是微小焊球與助焊劑混合而成的膏狀物，具有奶油般的稠度。與傳統焊錫絲不同，錫膏是在放置零件之前塗佈的，在熔化形成永久電氣接頭之前，它能起到臨時黏合劑的作用。 正確使用錫膏至關重要，因為大多數 SMT 缺陷（如橋接、冷焊和元件位移）都是由於錫膏量不正確或處理不當造成的。JLCPCB 使用自動噴印機和 3D SPI（錫膏檢測）來確保塗佈完美。 在鋼板上塗抹錫膏 了解更多：錫膏與助焊劑的角色區別 開始之前：如何選擇與準備錫膏 在擠壓針筒之前，請確保您擁有正確的材料並已準備就緒。 如何選擇正確的錫膏 並非所有錫膏都相同。對於一般 SMT 工作，SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 是無鉛組裝的工業標準。如果您正在進行需要較低溫度的維修工作，有鉛錫膏 (Sn63......

Jan 02, 2026