PCB 結構與核心基礎
深入淺出地介紹 PCB 構成要素，包含層別、疊層結構、銅箔佈局，以及物理設計如何影響電性表現。
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PCB 結構與基礎
十大常用電子元件指南
電子元件是電子技術的基本要素，也是電子電路不可或缺的構建模組。隨著電子技術及其應用領域的快速發展，設計過程中使用的元件數量日益增加。對於電子工程師或愛好者而言，掌握常用電子元件的特性與應用至關重要。本文介紹工程師最常用的十大電子元件，並提供選擇合適元件的指導。 電阻器 它是電路中最常用的元件，是一種限流元件。電阻器對電流具有阻礙作用。透過改變電阻器的電阻值，可以控制所連接支路的電流，從而確保電子設備中的各種元件在其額定電流下穩定工作。常見的電阻器包括熱敏電阻、壓敏電阻、分壓電阻、色環電阻、功率電阻和光敏電阻。這些電阻器可以用符號 Ω 或字母 R 表示。 電容器 在電路科學中，電容器具有在特定電壓下儲存電荷的能力。這種能力稱為電容，以 C 表示。電容的單位是法拉，標記為 F。電容器的電容值決定了其儲存電荷的能力。在電路圖中，電容器通常以字母 C 開頭標識，例如 C01、C02、C03、C100 等。 二極體 二極體，也稱為晶體二極體或簡稱二極體，由兩個電極（端子）組成。它具有單向導電特性，只允許電流朝一個方向流動。它可用於整流、保護、開關和檢波等應用。 齊納二極體 齊納二極體是一種具有單向導電特性的......
Oct 23, 2025
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PCB 結構與基礎
為您的電子設計選擇合適的電子元件：技巧與最佳實踐
一塊裝有各種電子元件的印刷電路板（PCB） 選擇合適的電子元件對任何電子設計的成功至關重要。不論你是在為業餘專案設計簡單電路，還是為商業應用打造複雜系統，正確的元件選擇都能帶來決定性的差異。面對種類繁多的電子元件，往往不知從何下手。 本文將提供挑選合適電子元件的訣竅與最佳實踐，討論選型時的關鍵因素，包括性能需求、成本、供貨與可靠性，並指出常見錯誤，提供實用建議，確保你的電子設計成功。 什麼是電子元件？ 電子元件是電子技術的基礎建構單元，用於電路中控制與調節電流。本文將概述最常見的電子元件類型、功能、特性與應用。 電路中的基本電子元件 電子元件種類繁多，各具獨特性質與功能，以下為最常見的幾類： 電阻器 電阻器為被動元件，用於限流、設定偏壓與分壓，遵循歐姆定律，關鍵參數為阻值、誤差、溫度係數（TCR）與功率額定。 常見電阻類型 碳膜電阻 – 成本低，適用於一般用途的中低功率場合。 金屬膜電阻 – 精度高、雜訊低、溫度穩定性佳，常用於精密類比電路。 線繞電阻 – 可承受高功率且熱穩定性優異，常見於電源、馬達驅動與大電流應用。 典型應用 限流 上拉/下拉網路 分壓器 放大器級偏壓 電容器 電容器以電場形式......
Jan 06, 2026
PCB 結構與基礎
理解數位電路時序：Setup、Hold、污染延遲與時脈偏移
這是關於數位電路傳播延遲系列的第二篇文章。設計數位電路時，我們必須確保兩件事：第一是功能性，第二是時序。我們已在另一篇文章中介紹過基本模組。在電子領域，時間就是時脈的滴答聲，所有動作都基於這些時脈週期，它決定了電子電路的運作頻率、速度等。我們先前看過的電路只有在與時脈同步時才會運作，稱為時序電路。使用微控制器、FPGA 或 ASIC 時，必須符合時序限制，才能確保電路正確運作。今天我們將探討有哪些時序限制需要注意。本指南涵蓋基礎：setup 時間、hold 時間、污染（最小）延遲與時脈偏移，並說明它們如何在時序公式與實際設計中互動。 數位設計中的時序參數： 組合邏輯區塊有兩個重要的延遲指標： Tpd（傳播延遲，最大值）：由組合邏輯元件所造成的最長可能延遲，用於 setup 檢查。 Tcd（污染延遲，最小值）：最短可能延遲，用於 hold 檢查。 時脈週期（Tclk）：用於某路徑之連續時脈邊緣之間的時間。 傳播延遲 vs 污染延遲： 傳播延遲（Tpd，最大值）：閘極/邏輯區塊的最壞情況（最長）延遲，用於 setup 檢查，以確保最晚資料仍能滿足 setup。 污染/最小延遲（Tcd，最小值）：閘極/......
Jan 03, 2026
PCB 結構與基礎
PCB 板類型：規格與應用場景終極指南
印刷電路板（PCB）由絕緣層與導電層壓合而成，用於連接多個電子元件。可以把 PCB 想像成玻璃纖維與環氧樹脂疊成的複合板材，上面蝕刻出銅線路，作為訊號與電源的導電路徑。PCB 可以是單層、雙層（兩層導電層）或多層（三層以上導電層），在極小空間內容納大量電路。根據 IPC 的定義，PCB 是由導電與非導電材料經壓合後，形成電氣組件所需的電路。 官方 IPC 定義與層次結構 實務上，PCB 是由交替的介電層與銅箔層構成。銅層上佈有線路、平面、焊墊與通孔，用於連接元件。典型的 4 層 PCB 疊構可能如下： 銅層 – 預浸料或芯材 – 銅層 – 芯材 – 銅層 所有層次都經壓合固定。樹脂/玻璃基材提供機械強度與絕緣。IPC-2221 與 IPC-4101 標準規範了疊構幾何與材料特性。簡單來說，PCB 就是一塊多層三明治板，銅片（線路）負責導電，而非起司。 12 種核心 PCB 類型（2025 版） 工程師通常依結構與用途分類 PCB。以下為 2025 年最常見的 12 種基礎 PCB 類型： 單面 / 雙面 / 多層 單面板：僅有一層銅線路，成本最低，用於基本消費電子，如玩具、簡單電源電路。 雙面板：......
Jan 03, 2026
PCB 結構與基礎
PCB 基板材料之熱阻與效能比較
印刷電路板（PCB）是現代電子產品不可或缺的一部分，作為從智慧型手機到醫療設備等多種裝置的骨幹。在 PCB 設計中，基板材料的選擇是一項關鍵因素，特別是在涉及 PCB 阻抗、熱阻以及整體效能時。在本文中，我們將比較三種常見 PCB 基板材料的熱阻與效能：FR-4、鋁基板與陶瓷基板，並為尋求優化 PCB 熱效能的設計師提供建議。我們還將探討其他基板材料，並提供這些材料常見應用的額外範例。 三種常見的 PCB 基板材料 FR-4 基板材料 （圖片來源：Jichangsheng Technology） FR-4 是 PCB 製造中廣泛使用的基板材料。它是一種以環氧樹脂為基礎的層壓材料，由玻璃纖維布和阻燃樹脂組成。FR-4 具有良好的機械強度和優異的電絕緣特性，使其成為許多應用的熱門選擇。然而，它的導熱率相對較低，這會限制其散熱能力。 改善 FR-4 熱效能的一種方法是使用較厚的銅層和較寬的走線，以增加散熱表面積。另一種選擇是使用散熱孔（Thermal Vias），為熱量從元件傳遞到電路板另一側提供路徑。此外，設計師可以使用散熱片來改善熱管理，儘管這可能會增加電路板的成本。 鋁基板材料 鋁是一種金屬基底材......
Dec 25, 2025
PCB 結構與基礎
FR-4 與 Rogers：您應該選擇哪種 PCB 材料？
傳統上，製造商一直使用具備耐熱特性且生產成本較低的材料來製造 PCB。隨著電子產業在高頻應用方面的需求日益增長，僅靠 FR-4 已不足以應付。某些設備雖然不一定會處於極端溫度下，但可能必須在射頻下運作。根據射頻所要求的極端效能條件，必須使用如 羅傑斯等專門材料，才能發揮 PCB 的最佳功能。請參閱我們近期關於 PCB 設計中不同類型導通孔的文章。Rogers 廣泛的 PCB 材料組合使其能夠應用於多種領域，包括： • 5G NR 毫米波天線 • 衛星通訊 • 雷達系統 • 車用感測器 • 航太航空電子設備 • 高速資料通訊 • 測試儀器 讓我們來探討為何 Rogers PCB 材料是這些尖端電子領域的優質解決方案。 什麼是 FR-4： FR-4 是一種熱固性玻璃纖維強化環氧樹脂複合材料。它是大多數 PCB 的傳統基礎材料，也是『等級 4 阻燃』（Flame Retardant Level 4）的縮寫。作為一種由環氧樹脂和玻璃纖維製成的複合材料，製造商將其加工成片狀，並在其中一側或兩側壓合銅箔。 FR-4 的關鍵特性與特徵： 低成本：FR-4 是最經濟的 PCB 基板材料之一。 適中的介電常數：1 ......
Dec 25, 2025
PCB 結構與基礎
十大常用電子元件指南
電子元件是電子技術的基本要素，也是電子電路不可或缺的構建模組。隨著電子技術及其應用領域的快速發展，設計過程中使用的元件數量日益增加。對於電子工程師或愛好者而言，掌握常用電子元件的特性與應用至關重要。本文介紹工程師最常用的十大電子元件，並提供選擇合適元件的指導。 電阻器 它是電路中最常用的元件，是一種限流元件。電阻器對電流具有阻礙作用。透過改變電阻器的電阻值，可以控制所連接支路的電流，從而確保電子設備中的各種元件在其額定電流下穩定工作。常見的電阻器包括熱敏電阻、壓敏電阻、分壓電阻、色環電阻、功率電阻和光敏電阻。這些電阻器可以用符號 Ω 或字母 R 表示。 電容器 在電路科學中，電容器具有在特定電壓下儲存電荷的能力。這種能力稱為電容，以 C 表示。電容的單位是法拉，標記為 F。電容器的電容值決定了其儲存電荷的能力。在電路圖中，電容器通常以字母 C 開頭標識，例如 C01、C02、C03、C100 等。 二極體 二極體，也稱為晶體二極體或簡稱二極體，由兩個電極（端子）組成。它具有單向導電特性，只允許電流朝一個方向流動。它可用於整流、保護、開關和檢波等應用。 齊納二極體 齊納二極體是一種具有單向導電特性的......
Oct 23, 2025