PCB 結構與核心基礎
深入淺出地介紹 PCB 構成要素，包含層別、疊層結構、銅箔佈局，以及物理設計如何影響電性表現。
最新貼文
PCB 結構與基礎
PCB 基板材料之熱阻與效能比較
印刷電路板（PCB）是現代電子產品不可或缺的一部分，作為從智慧型手機到醫療設備等多種裝置的骨幹。在 PCB 設計中，基板材料的選擇是一項關鍵因素，特別是在涉及 PCB 阻抗、熱阻以及整體效能時。在本文中，我們將比較三種常見 PCB 基板材料的熱阻與效能：FR-4、鋁基板與陶瓷基板，並為尋求優化 PCB 熱效能的設計師提供建議。我們還將探討其他基板材料，並提供這些材料常見應用的額外範例。 三種常見的 PCB 基板材料 FR-4 基板材料 （圖片來源：Jichangsheng Technology） FR-4 是 PCB 製造中廣泛使用的基板材料。它是一種以環氧樹脂為基礎的層壓材料，由玻璃纖維布和阻燃樹脂組成。FR-4 具有良好的機械強度和優異的電絕緣特性，使其成為許多應用的熱門選擇。然而，它的導熱率相對較低，這會限制其散熱能力。 改善 FR-4 熱效能的一種方法是使用較厚的銅層和較寬的走線，以增加散熱表面積。另一種選擇是使用散熱孔（Thermal Vias），為熱量從元件傳遞到電路板另一側提供路徑。此外，設計師可以使用散熱片來改善熱管理，儘管這可能會增加電路板的成本。 鋁基板材料 鋁是一種金屬基底材......
Dec 25, 2025
PCB 結構與基礎
FR-4 與 Rogers：您應該選擇哪種 PCB 材料？
傳統上，製造商一直使用具備耐熱特性且生產成本較低的材料來製造 PCB。隨著電子產業在高頻應用方面的需求日益增長，僅靠 FR-4 已不足以應付。某些設備雖然不一定會處於極端溫度下，但可能必須在射頻下運作。根據射頻所要求的極端效能條件，必須使用如 羅傑斯等專門材料，才能發揮 PCB 的最佳功能。請參閱我們近期關於 PCB 設計中不同類型導通孔的文章。Rogers 廣泛的 PCB 材料組合使其能夠應用於多種領域，包括： • 5G NR 毫米波天線 • 衛星通訊 • 雷達系統 • 車用感測器 • 航太航空電子設備 • 高速資料通訊 • 測試儀器 讓我們來探討為何 Rogers PCB 材料是這些尖端電子領域的優質解決方案。 什麼是 FR-4： FR-4 是一種熱固性玻璃纖維強化環氧樹脂複合材料。它是大多數 PCB 的傳統基礎材料，也是『等級 4 阻燃』（Flame Retardant Level 4）的縮寫。作為一種由環氧樹脂和玻璃纖維製成的複合材料，製造商將其加工成片狀，並在其中一側或兩側壓合銅箔。 FR-4 的關鍵特性與特徵： 低成本：FR-4 是最經濟的 PCB 基板材料之一。 適中的介電常數：1 ......
Dec 25, 2025