PCB 材料科學與材料性質

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掌握標準 PCB 厚度：為您的 PCB 原型選擇理想厚度的逐步指南

印刷電路板（PCB）的厚度看似微不足道，卻對電子設備的效能與可靠度至關重要。標準 PCB 厚度已成為業界慣例，能帶來機械穩定性、電氣效能、熱管理與元件相容性等多方面優勢。本文將深入探討 PCB 厚度差異的重要性，並提供選擇合適厚度的指南，協助您依據特定應用提升裝置的可靠性與效能。 標準 PCB 厚度是多少？ 標準 PCB 厚度指的是業界普遍採用且偏好的電路板厚度。雖然沒有官方單一標準，但某些尺寸已被廣泛接受。早期，標準 PCB 厚度為 1.57 mm（約 0.062 英吋），源自早期電路板製作所用的酚醛樹脂板材尺寸。儘管現今已有更薄的選項，此厚度因歷史悠久且與既有製程相容，仍為常見選擇。目前常見的標準 PCB 厚度包括 0.031 英吋（0.78 mm）、0.062 英吋（1.57 mm）與 0.093 英吋（2.36 mm）。PCB 厚度的選擇取決於銅厚、板材、層數、訊號類型、導通孔類型及操作環境等因素。 PCB 厚度的重要性 機械穩定性：PCB 厚度直接影響其機械穩定性。較厚的電路板剛性更高，更能承受振動與彎曲，適用於高應力環境；較薄的電路板則具備柔韌性，可用於輕薄短小的設計。 電氣效能：PC......

Jan 17, 2026

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PCB 基礎 1：印刷電路板（PCB）簡介

歡迎來到我們「PCB 基礎知識」系列的第一篇文章，我們將從這裡啟程，探索印刷電路板（PCB）的基本面向，以及它們在現代電子領域中的關鍵角色。本文將深入探討 PCB 的重要性，揭示構成 PCB 的精密元件與結構，並介紹設計流程及其對 PCB 製造的深遠影響。 準備好深入 PCB 技術的核心，了解它如何驅動我們日常依賴的裝置。 PCB 在現代電子產品中的重要性： 在步調快速的現代電子世界中，PCB 對於實現已成為生活要角的裝置扮演著至關重要的角色。讓我們一探其重要性： 實現複雜功能：PCB 是電子裝置的骨架，可整合各種元件，實現我們所依賴的複雜功能。 提升效能與可靠度：透過精心設計佈局並最佳化電路，PCB 確保訊號流暢、將干擾降至最低，並提供可靠的效能，對今日要求嚴苛的電子系統至關重要。 簡化製造流程：標準化的 PCB 設計與大量生產技術大幅降低製造成本，使電子裝置更易普及。 實現空間最佳化：多層 PCB 可同時實現複雜且精簡的設計，有效利用空間，促成時尚可攜電子裝置的開發。 說明 PCB 的基本元件與結構： 要了解 PCB 的內部運作，必須先熟悉其基本元件與結構： 基板材料：PCB 使用基板材料，例......

Jan 17, 2026

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銅重量與走線寬度：找到最佳平衡

在印刷電路板（PCB）設計中，找到銅厚與線寬之間的最佳平衡至關重要。銅厚與線寬直接影響 PCB 的效能、可靠性與成本。不論您是電子愛好者、業餘玩家、工程師、學生或業界專業人士，理解兩者之間的平衡都是成功設計 PCB 的關鍵。 銅厚為何重要 銅厚指的是 PCB 上銅層的厚度，它決定了電流承載能力、散熱效果與整體耐用度。較高的銅厚可帶來更大的電流承載能力與更好的散熱，但也會提高製造成本，並在佈線與板密度上帶來挑戰。反之，較低的銅厚可降低成本，卻可能限制 PCB 的性能。 線寬的影響 線寬是 PCB 上導電銅路徑的寬度，會影響走線的電阻、電流承載能力與阻抗。較寬的走線可承載更大電流並降低電阻，而較窄的走線節省空間，卻可能限制電流。 讓我們透過一個例子，了解在尋找銅厚與線寬最佳平衡時，線寬所帶來的影響。 假設您正在設計一塊高頻 RF 電路板，需要精確的訊號傳輸與低阻抗。為達成此目標，您必須仔細選擇合適的線寬。 情境 1：窄線寬 在此情境下，假設線寬僅 0.15 mm。窄線寬可節省 PCB 空間，提高走線密度並允許更複雜的佈線。然而，在高頻訊號下，窄線寬會導致更高阻抗與訊號衰減；高阻抗可能引發訊號反射、損耗......

Jan 17, 2026

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內層殘銅率如何影響 PCB 厚度與品質

在印刷電路板（PCB）製造中，精度對於維持品質與性能至關重要。其中一項顯著影響 PCB 品質的關鍵因素，就是內層的殘銅率。這個概念在多層板中尤其重要，因為銅分布的平衡會直接影響最終板厚。本文將探討內層殘銅率如何影響板厚，以及優化此比率對於確保 PCB 堅固可靠的重要性。 內層銅如何影響板厚 如圖所示，當內層銅覆蓋極少時，不論 PP（預浸）片的厚度如何，樹脂都必須均勻流動以填補層間空隙。待 PP 片冷卻固化後，樹脂體積縮小，導致整體 板厚 變薄。 殘銅率的重要性 那麼，內層到底該鋪多少銅，才能確保板厚不低於公差下限？這裡就必須談到「殘銅率」。殘銅率指的是內層銅線路圖形相對於整板表面積的百分比。 殘銅率＝該層銅面積／整板總面積。 PP 片在多層壓合中的角色 在多層板壓合時，PP 片會被裁切並置於內層芯板與另一芯板之間，或芯板與銅箔之間。高溫高壓下 PP 的樹脂熔化，填滿芯板上無銅區域；冷卻後樹脂固化，將芯板與銅箔黏合為一體。 殘銅率過低的後果 若殘銅率過低，整體板厚將變薄，且層間銅分布不均可能導致板彎翹。 對於有 金手指 的板子尤其關鍵，因其厚度必須精準，才能確保插槽配合良好；板子過薄可能導致插入後鬆......

Jan 17, 2026

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了解 PCB 板中 Coverlay 的重要性

引言： 在快速演進的電子領域中，印刷電路板（PCB）的重要性無與倫比。這些關鍵元件幾乎是所有電子設備的骨幹。其中一項能顯著提升 PCB 性能與壽命的重要特性就是覆蓋膜（coverlay）。本文將深入探討覆蓋膜在 PCB 中的角色、優勢與創新。 什麼是覆蓋膜？ 覆蓋膜（coverlay），又稱保護膜，主要用於軟性 PCB。與傳統硬板使用的防焊層不同，覆蓋膜提供更優異的絕緣與保護。它由一層軟性介電薄膜（通常為聚醯亞胺）與膠黏劑層壓而成。 ⦁ 覆蓋膜在 PCB 中的角色 強化電路保護：覆蓋膜為精密電路提供堅固屏障，抵禦濕氣、灰塵與化學物質等環境因素，確保電子設備的長壽與可靠。 ⦁ 最佳電氣絕緣： 覆蓋膜的主要功能之一是提供優異的電氣絕緣，防止短路並維持訊號完整性，這對高頻應用至關重要。 ⦁ 熱管理： 先進覆蓋膜材料具備高耐熱性，有助於有效散熱，將電子元件產生的熱量導出，避免潛在損壞。 ⦁ 柔韌性與耐用性： 軟性 PCB 需要能在彎曲時仍保持結構完整的材料。覆蓋膜提供所需的柔韌與耐用，特別適合空間與外形受限的應用。 使用覆蓋膜的優點 提升耐用度：覆蓋膜提供堅固的保護屏障，增強 PCB 整體耐用性，尤其在設......

Jan 17, 2026

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鋁基 PCB：革新電子產品的熱管理

簡介 在步調快速的電子產業中，有效管理熱能對於維持裝置的可靠性與效能至關重要。此領域的一大進展便是採用鋁基 PCB。鋁基 PCB 憑藉其卓越的導熱與散熱能力，已成為高功率應用的關鍵解決方案。本文探討鋁基 PCB 的優勢、應用與設計考量，說明其如何徹底改變熱管理技術。 鋁基 PCB 在熱管理中的角色 鋁基 PCB 正徹底改變電子裝置的散熱方式。相較於傳統 FR4 PCB，鋁基 PCB 提供更高的導熱率，可將關鍵元件的熱量有效散出。此強化的熱管理在高功率應用中不可或缺，因為過熱可能導致元件失效。鋁基板本身即為高效散熱片，大幅提升散熱效率，確保最佳熱效能。 鋁基 PCB 的結構包含導電層與鋁底座之間的薄介電層，此配置提升熱效率，使裝置能在更高性能下運作，而無熱損傷風險。此外，鋁基 PCB 的耐用性使其適用於需要機械穩定性與耐熱性的嚴苛應用。 使用鋁基 PCB 的優勢 鋁基 PCB 的主要優勢在於其卓越的熱管理能力。有效的散熱可讓電子元件維持在安全操作溫度，延長使用壽命並提升可靠性。此優點在 LED 照明、汽車與電力電子等產業尤為重要，這些領域常見高功率 PCB。 另一大優勢是成本效益。雖然鋁基 PCB ......

Jan 17, 2026

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PCB 板厚度：重要性與考量因素

印刷電路板（PCB）設計與效能的關鍵要素之一是其厚度。厚度會影響機械穩定性、電氣性能、組裝難易度以及整體強度。隨著電子產品日益微型化，了解何種厚度最適合特定應用至關重要。本文將探討 PCB 板厚度的重要性、影響因素、常見標準厚度，以及如何挑選最合適的厚度。 什麼是 PCB 板厚度？ 測量 PCB 板厚度時，需從頂面量到底面，通常以英寸或毫米（mm）表示。常見範圍為 0.2 mm（8 mil）至 3.2 mm（128 mil），其中 1.6 mm（62 mil）是各類應用中最常用的厚度。厚度不僅決定板子外觀，也直接關係到電氣性能。 影響 PCB 厚度的因素 決定 PCB 適當厚度的因素眾多，包括： 電氣需求： 較厚的板子可容納更粗的銅導線，因而能承受更高電流，對於供電應用特別重要。 機械強度： 較厚的板子通常更堅固，不易彎曲或翹曲，適合嚴苛環境。 熱管理： 在高功率應用中，較厚的 PCB 更能有效散熱，避免過熱並延長元件壽命。 成本考量： 較厚的 PCB 可能需要更多材料與製程，導致整體生產成本上升，設計時需在厚度與成本效益間取得平衡。 標準 PCB 厚度 最常見的 PCB 厚度包括： 0.2 mm......

Jan 17, 2026

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超越基礎：PTFE PCB 的角色

聚四氟乙烯（PTFE）PCB 是先進電子應用中不可或缺的一環。在各種 PCB 材料中，鐵氟龍（Teflon）正是聚四氟乙烯（PTFE）的商標名稱。鐵氟龍 PCB 以其高頻與耐熱特性聞名，這一切都歸功於其優異的介電性能。RF PCB 設計經常採用低損耗的 PTFE 基材，因為其介電損耗極低，且 Dk 值範圍廣泛。 低介電常數：實現高速訊號傳輸，損耗極低。 高熱穩定性：適合溫度波動劇烈的環境。 耐化學性：適用於惡劣與腐蝕性環境。 耐用性：在嚴苛應用中長久可靠。 從 20 世紀中葉最初用於軍事技術，到如今應用於先進通訊系統，鐵氟龍 PCB 徹底改變了我們對電子產品的認知與開發方式。本文將詳細介紹鐵氟龍 PCB 的材料、重要性、應用、規格及其為產業帶來的所有優勢。想深入了解先進 PCB，s請參閱我們最新的多層 PCB 設計文章。 什麼是 PTFE／鐵氟龍 PCB？ PTFE 是一種合成氟聚合物，其商標名稱「鐵氟龍」廣為人知。其惰性、低介電常數與優異耐熱性，使其成為特種 PCB 的理想材料。此類 PCB 專為 5 GHz 以上頻率的訊號傳輸而設計，是微波與射頻應用的最佳選擇。PTFE 吸濕率極低，因此在需要......

Jan 17, 2026

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內層殘銅率對板厚的影響

小時候我們聽過「烏鴉喝水」的童話，烏鴉把石頭丟進瓶子裡，讓固定水量上升；多層 PCB 壓合也是同樣道理：在高溫高壓下，PP 片熔融成液態，流動填補層間空隙，這個過程稱為「樹脂填膠」。 如圖所示，當內層銅箔覆蓋率極低時，相同厚度的 PP 片必須把樹脂平均擠進這些空隙，冷卻後整體厚度就會變薄，導致成品板厚低於預期。 那麼內層到底要鋪多少銅，才能讓板厚不至於低於公差下限？這時就要看「殘銅率」。殘銅率＝該層銅面積 ÷ 板子總面積，也就是內層線路圖形占整張板面積的百分比。 多層板壓合時，PP 片被裁切後放在內層芯板與另一張芯板之間，或芯板與銅箔之間；高溫高壓下 PP 的樹脂熔融，填滿芯板上無銅區域，冷卻後固化，把芯板與銅箔黏合成一體。 若殘銅率過低（如下圖），整體板厚會變薄，層間銅分布不均還會造成板彎翹。 特別提醒金手指板：因需插槽使用，對厚度更敏感，若板子過薄，插槽時可能鬆動或接觸不良。 因此我們強烈建議： 1) 金手指多層板請在空白區鋪銅，尤其是金手指對應的內層，避免板子過薄插不進槽或線寬不一致。 2) 當殘銅率低於 25% 時，為減少電鍍不均造成線寬差異與板厚偏差，也請在空白區鋪銅。 【金手指設計常被......

Jan 17, 2026

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多層 PCB 製造中預浸材的角色

PCB 疊構包含層、平面、芯板、基礎層、基板、層壓板與預浸材。談到芯板，可舉 FR4、鋁、Rogers 等為例；而預浸材則是相鄰芯板之間或芯板與線路層之間的介電材料。在多層板中，預浸材是將芯板與各層黏合的關鍵。釐清預浸材與芯板的差異後，究竟該為應用選擇何種材料？在電鍍、蝕刻與固化過程中，重要的電氣參數又會如何變化？ 針對特定多層板，最佳預浸材取決於厚度、層間結構與阻抗。依樹脂含量可分為高膠（HR）、中膠（MR）與標準膠（SR）三類。本文將說明多層板與疊構，並深入探討預浸材的定義及其角色。 1. PCB 製造中的預浸材？ 預浸材（Prepreg）是 Pre-impregnated composite fiber 的縮寫，指玻璃纖維布先經部分固化樹脂系統含浸而成。顧名思義，它是一層絕緣膜；透過熱傳導，可在製板時置於兩芯板間或銅箔與芯板間，提供所需絕緣。它在多層板中同時扮演電氣絕緣與物理支撐的黏合層。 預浸材負責調控目標電氣特性，如依介電常數達成受控阻抗，並強化機械性以確保板子可靠耐用。其樹脂僅部分固化，層壓時受熱加壓才完全固化，形成均勻強固的結合。 2. 預浸材選擇如何影響 PCB？ 預浸材選擇直接決......

Jan 17, 2026

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PCB 製造中的銅箔基板（CCL）完整指南

在印刷電路板（PCB）製造領域中，銅箔基板（CCL）是所有設計的基礎。不論是組裝簡單的單層板，還是複雜的高速多層系統，了解 CCL 都是不可或缺的。本文將全面介紹 CCL 是什麼、有哪些類型、關鍵特性，以及它們如何影響 PCB 的性能與可靠性。 1. 什麼是銅箔基板（CCL）？ 銅箔基板（CCL）是一種複合材料，將銅箔壓合在非導電基材的一側或兩側（通常為玻璃纖維強化環氧樹脂、聚醯亞胺或其他介電材料）。它作為PCB 製造的「空白畫布」，同時提供機械支撐與電子電路所需的導電路徑。 在 PCB 製程中，不需要的銅會被蝕刻掉，留下導線、焊墊與接地平面，依照電路設計連接電子元件。 2. CCL 的基本結構 典型的 CCL 由以下層次組成： ⦁ 銅箔：提供導電層。 ⦁ 膠層（部分類型）：將銅箔黏合至基材。 ⦁ 介電基材：提供電氣絕緣與機械穩定性。 在高頻或軟板應用的無膠 CCL 中，銅箔直接壓合於基材，無膠層，以提升訊號完整性。 銅箔基板的類型 CCL 可依基材材料、熱性能與機械特性等因素分類，如下： 3. 什麼是銅箔基板？ 銅箔基板（CCL）是 PCB 的一種基材，以玻璃纖維或木漿紙為補強材料，經樹脂含浸後......

Jan 17, 2026

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了解 PCB 基材：材料、類型及其重要性

PCB 是一種扁平的板材，由非導電基板材料製成，上面附有導電路徑與元件。PCB 的關鍵組件之一是 PCB 基材。典型的基材 PCB 由核心材料構成，例如玻璃纖維或複合環氧樹脂。因此，它的實際作用是 ● 提供結構支撐 ● 提升訊號完整性 ● 將各層與核心材料黏合 玻璃纖維層彼此堆疊，並在高溫高壓下壓合，形成堅固的板材。最終得到一塊剛性且平整的板子，能夠支撐構成 PCB 的導電路徑與元件。本文將探討 PCB 基材是什麼，以及有哪些不同類型可供選擇。 什麼是 PCB 基材？ PCB 基材基本上是一種複合材料，由一層或多層浸漬樹脂的結構組成。若沒有壓合，PCB 會過於脆弱而無法正常運作，導致電路損壞且板子無法使用。基材還包含額外的絕緣層，稱為預浸料（prepreg）。預浸料置於銅層之間，提供電氣絕緣並維持層間所需的間距。基材中銅層與預浸層的數量可依 PCB 的複雜度而異。總體而言，PCB 中的基材是由以下部分組成的複合結構： ● 核心材料 ● 銅箔層 ● 預浸層 它為電路板提供基礎，使電氣連接能夠正常運作，並確保 PCB 的機械穩定性。 PCB 基材的類型 PCB 基材材料的選擇取決於應用的需求，包括機械......

Jan 17, 2026

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如何為您的柔性 PCB 設計選擇最佳材料

軟性印刷電路板（Flex PCB）徹底改變了電子產業。如今我們能將電路裝進極為小巧、輕薄且可撓的外殼中。從穿戴式裝置、醫療植入物到航太系統，FPC 無所不在。這些電路仰賴特殊材料，在機械可撓性與電氣性能之間取得完美平衡。 設計 Flex PCB 時，選擇合適的 基材、膠黏劑與保護塗層組合至關重要。剛性 PCB 的知識已相當成熟，相關資料豐富，但 FPC 設計領域仍缺乏完整資訊。材料本身就是電路的骨幹，直接影響其可靠度。本文將探討最常用的材料，並提供選材指南，協助您依應用需求做出最佳決策。 1. 基材：可撓性的根基 基材是 Flex PCB 的基礎層，也就是軟性電路中「軟」的關鍵。它支撐銅導線，並決定電路板的機械與熱性質。FPC 主要使用三大類材料： 1) 聚醯亞胺（PI）：業界標準 2) 聚酯（PET）：高性價比替代方案 3) PTFE（鐵氟龍）與 LCP（液晶高分子） 1) 聚醯亞胺（PI）： 如同 FR4 在 剛性 PCB 中佔據七成市場並成為低成本與業餘製作的業界標準，聚醯亞胺在 FPC 中也扮演相同角色。憑藉優異的可撓性、耐熱性與介電特性，PI 是 Flex PCB 最廣泛使用的基材，常見......

Jan 17, 2026

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Rogers vs PTFE vs Teflon：為高頻設計選擇最佳 PCB 層壓板

FR4 雖然最受歡迎，卻不一定適用於高頻 PCB，因為這種 PCB 基材 會在高頻下削弱訊號性能。問題不在於導電材料，而在於基板的介電特性——介電質本身就會在高頻衰減訊號。經過大量研究，我們找到了幾種優秀材料：Rogers、PTFE 與 Teflon 基材。它們提供更佳的介電控制、更低的訊號損耗與更優的熱穩定性，但成本與標準 FR4 差距甚大。本指南將帶您了解： Rogers、PTFE 與 Teflon 基材的基礎知識。 比較它們的介電常數、損耗與熱性能。 提供詳細設計範例，展示材料選擇如何影響射頻用途的 PCB 走線。 為何在 PCB 設計中材料選擇至關重要 基材的兩項關鍵電氣特性決定了其在高頻電路中的表現： 1. 介電常數 (Dk 或 εr)： 決定訊號傳播速度。Dk 值越低，訊號速度越快、波長越長，也會影響走線阻抗計算。Rogers 通常提供 Dk = 2.2–6.5，PTFE/Teflon 約為 2.1。 2. 損耗因子 (Df 或 tan δ)： 代表介電損耗（射頻能量有多少轉為熱能）。損耗因子越低，效率越高。以下為 FR4、Rogers 與 PTFE 的比較表： ● FR-4：~0.0......

Jan 17, 2026

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PCB 的標準厚度是多少？

印刷電路板（PCB）是電子設備的基礎，作為支撐電子元件的基板。在 PCB 設計中，厚度是一項關鍵參數，會影響多個重要製程。它不僅影響電路板的機械性能，也會影響電氣特性、可加工性與成本。目前最常見的 PCB 厚度為 1.6 mm，但還有許多其他選項可滿足不同需求。了解何時該遵循規則、何時可以打破規則，有助於設計師做出正確決策，確保電路板如預期運作。 若您想在下一個專案中探索不同的 PCB 厚度選項，可在 JLCPCB 下單時輕鬆自訂。他們的即時線上報價可讓您比較多種厚度的價格與交期。 什麼是標準 PCB 厚度？ 1.6 mm（0.063 英寸）是最常見的標準 PCB 厚度。此尺寸之所以成為業界標準，是因為它在強度、可製造性與大多數電子組裝的相容性之間取得了平衡。這種厚度也廣泛用於 PCB 組裝。 1.6 mm 的電路板剛性足夠，便於操作，同時又夠薄，可放入緊湊的裝置中。然而，1.6 mm 並非唯一選擇，其他常見厚度包括： 0.8 mm – 常見於小型消費性電子產品。 1.0 mm – 常用於手持裝置與小型電路板。 2.0 mm 至 2.4 mm – 需要額外剛性時選用。 3.2 mm – 用於電源電......

Jan 17, 2026

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如何選擇 PCB 的厚度

首先，在電子產品的世界裡，PCB 常被稱為「心臟」，它將所有元件連接在一起，因此板厚成為這一關鍵零件的重要參數。PCB 厚度是否選用得當，直接影響最終電子產品的性能、穩定性與可靠度。 選擇 PCB 厚度的過程會受到多種因素影響，例如產品應用場景、板材材質與銅層數量。因此，在決定 PCB 厚度時，必須綜合考量這些因素。 不同 PCB 厚度的特性與應用 最常見的 PCB 厚度包括 0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm、2.0 mm。不同厚度的 PCB 對電路性能會產生不同影響。 超薄 PCB（0.6 mm 以下） 超薄 PCB 重量輕、柔軟且易彎折，適合對空間效率要求極高的產品，例如： 智慧型手機與平板電腦 穿戴式裝置 機器人 筆記型電腦 無人機 這些產品需要極薄極輕的 PCB，因此採用超薄厚度才能滿足需求。然而薄板的承載能力相對較弱，不適合需要承載較重元件的場景。 中薄 PCB（0.6–1.6 mm） 中薄 PCB 在厚度與承載能力之間取得良好平衡，適用於大多數電子產品，包括電腦主機板與家電控制板。中板的剛性與穩定性適中，可滿足大部分應用情境。與其他厚度......

Jan 06, 2026

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PCB 銅箔灌注基礎

什麼是 PCB 設計中的銅箔灌注（Copper Pour）？ 銅箔灌注是指在 PCB 的銅層中，將未使用的區域以實心銅面填滿的技術。這些銅面會連接到電源或接地網路，形成連續的導電路徑。銅箔灌注通常用於電源層與接地層，也可在特定用途下用於訊號層。 銅箔灌注的目的： 接地層：銅箔灌注可形成實心的接地層，為訊號提供低阻抗回流路徑，並降低電磁干擾（EMI）。 電源層：銅箔灌注可作為電源層，將電源均勻分佈於整個 PCB，減少壓降並提升電源穩定性。 散熱：銅箔灌注可作為散熱片，將高功率元件產生的熱量擴散並散發，防止過熱並確保 PCB 的可靠性。 銅箔灌注的優點： 提升訊號完整性：透過減少接地迴路、雜訊與干擾，銅箔灌注有助於維持訊號完整性並降低訊號衰減。 改善熱管理：銅箔灌注可增強散熱效果，防止熱點並確保元件在最佳溫度下運作。 節省銅材：有效利用銅箔灌注可減少額外走線需求，提高銅材使用效率，進而節省成本。 銅箔灌注的實作： 放置銅箔灌注代表將 PCB 上的空白區域以平面銅填滿。它們是PCB 設計的重要一環，所有主流 PCB 設計軟體都能自動放置。銅箔灌注可降低接地阻抗以提升 EMC、減少壓降以提高電源效率，並縮......

Jan 06, 2026

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了解 PCB 使用的材料：選擇、類型與重要性

印刷電路板（PCB）是現代電子產品中不可或缺的元件。這些電路板連接並支撐電子元件，為電信號與電力的傳輸提供穩定的平台。典型的 PCB 由多層材料壓合而成，形成單一結構。 PCB 是電子製造流程中的關鍵一環，從消費性電子到汽車與航太應用皆可見其蹤影，對電子裝置的正常運作至關重要。 PCB 使用的材料種類 1. 基板 基板是 PCB 的基礎材料，作為其他材料沉積的基底。常見基板為玻璃纖維強化環氧樹脂，亦稱 FR-4。其他類型包括 CEM-1、CEM-3、聚醯亞胺（PI）與 Rogers。選擇基板時需考量工作溫度、介電強度與成本等需求。 挑選基板的常見指標包括： - 介電常數：介電常數衡量基板儲存電能的能力。數值過高可能導致訊號損失與干擾。 - Tg（玻璃轉移溫度）：Tg 是基板由硬質轉為柔軟的溫度。高 Tg 適用於汽車與航太等高溫環境。 - CTE（熱膨脹係數）：CTE 表示基板隨溫度變化而膨脹或收縮的程度。低 CTE 有助於在寬溫範圍內保持尺寸穩定。 - 吸濕性：吸濕基板可能在組裝與運作時出現分層等問題，因此低吸濕性為大多數應用所偏好。 2. 銅箔 銅箔用於在 PCB 表面形成導電線路，分為壓延銅箔......

Jan 06, 2026

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厚銅 PCB：其優勢與應用概覽

印刷電路板（PCB）是現代電子產品的骨幹，提供電子元件連接與電氣訊號傳輸的平台。隨著高效能與高可靠度電子設備需求不斷提升，製造商持續尋求強化 PCB 整體性能與耐用度的方法。厚銅 PCB 是一種特殊類型的 PCB，相較於標準 PCB 具有多項優勢，其設計採用更厚的銅層，提供更高的載流能力、更佳的熱管理與更強的耐用性。本文將探討厚銅 PCB 在現代電子領域的優點與應用。 什麼是厚銅 PCB？ 厚銅 PCB 是指銅層厚度高於標準 PCB 的設計。厚銅 PCB 的銅厚範圍從 3 oz 到 20 oz 甚至更高，而標準 PCB 通常僅 1 oz。更厚的銅層帶來更高的載流能力、更佳的熱管理與更強的耐用性，使其成為高功率應用的理想選擇。 厚銅 PCB 的優點 1. 高載流能力 厚銅 PCB 最顯著的優點之一，就是能夠承受流經銅層的高電流。更厚的銅層讓厚銅 PCB 在承載更大電流時不易過熱，也不會降低整體板件特性，因此特別適合需要大電流的電力電子應用。依銅厚與疊構設計，厚銅 PCB 可承載超過 30 A 的電流。 2. 強化熱管理 散熱是影響電子設備性能與可靠度的關鍵因素。厚銅 PCB 憑藉更厚的銅層，提供卓越......

Jan 06, 2026

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FR4 PCB 深度指南：材料真相、真實規格與何時使用（或避免）它

FR-4 並非什麼神祕代碼，它字面意思就是 Flame Retardant（阻燃等級 4）。在 PCB 領域，FR-4 是 NEMA（美國電氣製造商協會）對玻璃纖維強化環氧樹脂層壓板的等級命名。簡單來說，它是以環氧樹脂含阻燃添加劑將玻璃纖維布黏合而成的複合材料。「FR」代表阻燃，但這並不等同於 UL94 V-0 認證，僅表示樹脂配方能在起火時自行熄滅。FR-4 於 1968 年由 NEMA 命名，憑藉其含溴阻燃環氧樹脂，取代了舊有的 G-10 等級。 NEMA FR-4 等級說明： NEMA LI-1 標準將 FR-4 定義為「工業用熱固性層壓製品」，自 1999 年起與軍規 MIL-I-24768 調和。因此，若板材要冠上 FR-4 名稱，就必須符合製造商規格所載的機械、熱與阻燃要求。其他等級如 FR-5、FR-6 仍存在，但 FR-4 已成業界標準。「FR-4」指的是經工程化設計、具抗燃特性的特定環氧／玻璃層壓材料，並不代表整塊板子「防火」。 環氧樹脂＋玻璃纖維布＋阻燃化學： FR-4 就是玻璃纖維與環氧樹脂的層層堆疊。固化後的綠色環氧樹脂中，可把玻璃纖維想像成 PCB 千層麵裡的「麵條」。樹......

Jan 06, 2026

PCB 材料科學

金屬核心 PCB 材料：熱真相與設計規則

金屬核心 PCB（MCPCB）是一種特殊板材，以金屬基材取代標準 FR-4。這層金屬核心如同內建散熱片，可提升高功率電子的散熱能力。基本疊構很簡單： 頂層為銅導體層。 中間為薄介電絕緣層。 底部為厚金屬基板。 這種結構提供優異的 熱擴散 能力與便利的接地平面，但代價是板子比典型 FR-4 更重、更貴。MCPCB 廣泛用於 LED 照明與電源供應器等會產生大量熱的應用。本文將破解不同核心金屬的迷思，說明介電層如何真正控制熱流，並比較實際的熱導率數據。 「金屬核心 PCB 材料」的真正含義 金屬構成板的結構基礎，並充當巨型散熱片。銅層通常 1–3 oz，位於頂部承載電路走線；下方是薄介電層，一般 25–100 µm，用來將銅與金屬電氣隔離；最底層為金屬核心，通常是 1.0–3.2 mm 的鋁板，負責橫向散熱。 鋁的熱導率為 150–235 W/mK，銅則為 380–400 W/mK，兩者都比 FR-4（0.3 W/mK）快得多。 銅核心板聽起來很棒，但銅重且昂貴，因此幾乎所有 MCPCB 都改用鋁。鋼核心 PCB 存在，用於機械強度或 EMI 屏蔽，但熱性能差很多。金屬核心提供機械支撐並自然成為接地/......

Jan 06, 2026

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您的 PCB 尺終極指南

在 PCB 設計與製造的世界中，擁有正確的工具對於達成準確性與精密度至關重要。其中一種深受專業人士與業餘愛好者歡迎的工具就是「PCB 尺」。這種專業的測量工具旨在提供準確的測量、參考資訊及元件封裝腳位，協助設計師、工程師、技術人員及組裝人員在 PCB 開發的各個階段順利進行。在本指南中，我們將探討什麼是 PCB 尺、它提供的功能與測量項目、如何選擇合適的 PCB 尺，以及製作專屬 PCB 尺的技巧。 什麼是 PCB 尺？ PCB 尺是專為 PCB 相關任務設計的專用測量工具。這些尺通常由 FR-4 或金屬等耐用材料製成，以確保使用壽命與準確性。尺上印有廣泛的標記，包括測量刻度、元件封裝以及各種參考指南。這些元素旨在促進高效的 PCB 設計與組裝流程。 PCB 尺的主要功能 PCB 尺在 PCB 設計過程中主要發揮兩個至關重要的作用。 首先，它為印刷電路板上的電子元件和走線提供準確的測量與參考資訊。這些資訊對於防止焊接過程中的錯誤至關重要，能確保元件精確放置並維持電路功能的正確性。 其次，這把尺有助於視覺化並理解電阻、電容、電感及 IC 晶片等元件的封裝尺寸，讓設計師在設計階段能做出更明智的決策。 ......

Dec 30, 2025

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如何選擇 PCB 的 Tg ？

什麼是 PCB 的 Tg 值？ 在 PCB 製造中，縮寫「Tg」代表「玻璃轉移溫度」（Glass Transition Temperature），是指材料在加熱過程中，從固態轉變為橡膠彈性狀態的溫度。眾所周知，PCB 必須具備耐燃性，在特定溫度下不能燃燒，而只能軟化。 當溫度超過 Tg 時，PCB 基板材料 FR-4 會從脆硬狀態轉變為柔軟狀態。這種轉變可能導致 PCB 的尺寸變化和變形，最終影響其機械與電氣特性。因此，在選擇 PCB 材料時，必須考慮所需的工作溫度範圍，以確保所選材料的 Tg 值能滿足設計要求。 高 Tg 值的 PCB 基板能確保電子設備在各種環境條件下（無論是炎熱的夏季還是寒冷的冬季）都能正常運作。在 PCB 設計與製造中，選擇具備適當玻璃轉移（Tg）值的基板，是確保產品品質與效能的關鍵因素。 PCB Tg 等級分類 在 PCB 製造中，工程師會根據應用需求選擇合適的 FR-4 基板。標準基板材料多為環氧樹脂系統，而 Tg 值是分類 FR-4 基板等級最常見的指標。 根據溫度，一般分為三個等級：一般 Tg、中 Tg 以及高 Tg。 一般 Tg： 低階 FR-4 板材的玻璃轉移溫......

Dec 30, 2025

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揭秘鋁基板的強大效能：提升電子產品的散熱表現

在快速發展的電子世界中，有效的散熱對於確保電子裝置的最佳效能與長久壽命至關重要。鋁基板的出現成為了遊戲規則的改變者，與標準的 FR-4 板材結構相比，它提供了卓越的散熱與熱傳導能力。在 JLCPCB，我們非常激動地推出新產品——鋁基板，現在價格極具競爭力，只需 2 美元起！ 在這篇全面的部落格文章中，我們將深入探討鋁基板的優勢，並探索其在各個產業中的多樣化應用，這正徹底改變我們管理電子裝置熱量的方式。 卓越的散熱能力 鋁基板的主要優點之一在於其優異的散熱特性。鋁基板充當了高效的散熱片，能迅速將熱量從關鍵元件導出。這項特性對於產生高熱量的應用特別有利，例如 LED 照明、電源供應器、馬達控制器以及車用電子。透過有效的熱量管理，鋁基板有助於防止因熱問題導致的效能下降，並能顯著延長電子裝置的壽命。 強化熱傳導 除了卓越的散熱能力外，鋁基板還促進了元件與周圍環境之間更好的熱傳導。鋁的高導熱率使熱量能夠在電路板上高效擴散，最大限度地減少熱點並確保溫度的均勻分佈。這對於維持敏感電子元件的穩定性與可靠度至關重要，特別是在需要高效熱管理的高功率應用中。 各個產業的應用 電力電子與車用應用：鋁基板在電力電子與車用領......

Dec 25, 2025

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鋁基板與傳統 FR-4：散熱管理的比較分析

在電子產品快速演進的世界中，散熱管理在確保印刷電路板的效能與可靠度方面扮演著至關重要的角色。隨著電子裝置變得更加輕薄且效能更強大，有效的散熱變得必不可少。在本文中，我們將對兩種熱門的 PCB 基板材料：鋁基板與傳統 FR-4 進行全面的比較分析。我們將探討它們的散熱管理能力、優點、考量因素，並為 PCB 設計領域的電子愛好者、創客、工程師、學生及專業人士提供寶貴的見解。 理解鋁基板 鋁基板又稱為金屬基板 (MCPCB)，與傳統的 FR-4 PCB 相比具有獨特的特性。鋁基板不使用玻璃纖維基材，而是採用導熱金屬芯，通常由鋁或銅製成。這個金屬芯充當了極佳的散熱器，能有效發散功率元件產生的熱量。 鋁基板的優點 卓越的導熱率：與 FR-4 PCB 相比，鋁基板表現出顯著更高的導熱率。金屬芯允許熱量在板上快速擴散，最大限度地減少熱點並確保最佳的熱性能。 高效散熱：鋁基板優異的導熱性可實現高效散熱，使其成為電力電子應用的理想選擇。這項特性降低了元件過熱的風險，延長了其使用壽命並確保穩定運作。 輕量化且具成本效益：與傳統 FR-4 電路板相比，鋁基板重量更輕，適用於對減重有嚴格要求的應用。此外，在某些情況下，特......

Dec 25, 2025

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PCB 材料指南：類型、選用及其對效能的影響

如果 PCB 材料會說話，FR-4 可能會說：「我掌管了 80% 的電子產業，卻還是沒人感激我。」Rogers 會自豪地說：「我很貴，因為我很特別。」而聚醯亞胺 (Polyimide) 則會展現它的韌性說：「我能屈能伸，彎而不折。」 這篇部落格的目的，是向您介紹可用的 PCB 基板類型，以及這些材料如何影響 PCB 的效能、熱穩定性、訊號完整性和整體壽命。選擇 PCB 材料主要基於兩點：應用場景與設計複雜度。FR-4 是目前所有愛好者的最佳選擇，但我們將探討它何時會失效。為什麼我們需要其他材料？什麼樣的材料在打高空或太空環境中表現最佳？這份指南將涵蓋您所需的一切。 PCB 材料基礎知識 在選擇基板之前，了解 PCB 材料實際的作用會很有幫助。不，它們不只是「PCB 上綠色的部分」。它們控制著電氣行為、散熱效能、機械剛性，甚至是製造的可行性。 基板在電路板耐用性中的角色 基板是 PCB 的基礎，其工作包括： • 固定銅走線的位置 • 提供層與層之間的絕緣 • 在受熱時保持尺寸穩定性 • 抵抗濕氣與老化 基板若強度不足，可能導致 PCB 在迴流焊接 (Reflow) 期間發生翹曲，或在熱循環 (The......

Dec 25, 2025

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鋁基板如何提升導熱率

隨著現代電子產品體積縮小且效能日益強大，散熱管理已成為電子設計中最重要的議題之一。印刷電路板（PCB）擁有各式各樣的芯材與材料。過去我們已經介紹過多種材料，但今天我們將重點放在「金屬基板」（MCPCB）。基礎 PCB 的散熱效能不佳，會導致電子裝置效能下降、壽命縮短，甚至可能導致災難性的失效。 與傳統的 FR-4 板材相比，鋁基板具有更好的導熱率，是一種高效的替代方案。本文將列出其不同的特性，並深入探討鋁基板的結構、優點、應用，以及它們如何提升導熱效能。 什麼是鋁基板？ 鋁基板（Aluminum PCB）是一種以金屬為基底的印刷電路板，專為控制電路板中電力電子元件產生的熱量而設計。它使用鋁取代傳統的玻璃纖維（FR-4）作為基礎基板。鋁基板的基本結構如下： 1. 銅電路層：此層的主要功能是為 PCB 上的所有元件提供電氣連接。與標準的覆銅板（1 到 10 盎司）相比，所使用的銅層相對較厚。在為 PCB 詢價時，您可以選擇銅重（Copper Weight）。銅層越厚，其電流負載能力就越高。 2. 介電層（絕緣層）：介電層即為絕緣層，厚度約為 50 至 200 μm。由於它扮演電氣隔離與熱傳導的角色，因......

Dec 25, 2025

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FR-4 是否是您設計的最佳電路板材料？

在電子與印刷電路板製造領域，為您的設計選擇正確的基板材料，往往是決定專案成敗的關鍵。FR4 基板憑藉其卓越的機械強度、電氣絕緣性以及耐熱、耐化學腐蝕的特性，在業界得到了廣泛應用。在本文中，我們將探討 FR4 基板的特性與優點、其在印刷電路板中的應用，以及選擇 FR4 材料時的一些局限性與建議。 什麼是 FR4 基板材料？ FR4 基板代表「耐燃 4 型」（Flame Retardant 4），這表示 FR4 基板具備阻燃能力，並符合特定的防火安全標準。當電子或電氣系統存在火災風險時，FR4 耐燃材料可作為額外的安全屏障。這是一種用於製造電氣組件的基板，被大量應用於印刷電路板（PCB）的生產。 這種基板的主要成分包括玻璃纖維（提供機械強度）與環氧樹脂（作為絕緣矩陣）。FR4 基板為電路板上的電子元件提供優異的電氣絕緣、機械支撐與保護。它們耐熱且抗化學腐蝕，適合多種應用場景。FR4 基板以其耐用性、尺寸穩定性及抗潮濕能力著稱，且兼具高效能與成本效益，能有效降低短路風險並提高訊號傳輸的穩定性。FR4 基板在不同環境條件下都能保持形狀，這對於在印刷電路板上正確安裝電子元件至關重要。如果您需要高品質的 FR......

Dec 24, 2025

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理解 PCB 銅厚度：標準與換算

談到銅箔厚度時，製造商能提供的選擇其實有限。當設計者需要在不增加線寬的前提下提高走線的載流能力，就會在「厚度」這個橫向維度上加碼。然而可選厚度屈指可數，多數廠商只提供幾種標準值。銅箔的選擇關乎供電能力、訊號傳播與熱管理；寬度與長度更是設計者時時刻刻的煩惱——太細，高電流一來就走線燒毀；太厚，蝕刻流程立刻變成燒錢夢魘。兩者之間才有甜蜜點。本文將介紹銅厚的相關標準、量測方法與單位換算。 什麼是 PCB 銅箔厚度？ 簡單來說，PCB 銅箔厚度就是沉積在板材上銅層的高度，可用三種單位表示： 微米 (µm) 密耳 (1 mil = 0.001 英寸) 盎司／平方英尺 (oz/ft²) 業界普遍採用「盎司」作為標準，因為早期 PCB 廠習慣以每平方英尺的重量來計價。 1 oz/ft² ≈ 35 μm ≈ 1.37 mils。 也就是說，1 oz 的銅箔厚度約為 35 µm。 如何量測 PCB 銅箔厚度 量測時機分兩大類： 1. 製前：向板廠指定厚度（例如 1 oz）。廠商提供的基材已預覆底銅。 2. 製後：成品厚度會因電鍍加厚而略增。可透過切片顯微鏡量測，或以表面輪廓儀取得更精確數據。最終銅厚 = 底銅 + ......

Jan 17, 2026

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OPAMP 101：每位工程師都該知道的運算放大器基礎

類比數學？是的，這正是我們在 OPAMP 101 系列中要學習的內容。運算放大器是類比電路中最常見、最廣泛使用的元件之一，我們無法想像沒有放大器的積體電路。它雖然常見，但學生們卻常對它又愛又恨：「看起來這麼簡單的東西（只是一個三角形！）怎麼會讓人這麼困惑？」運算放大器能執行許多數學運算，我們將在 OPAMP 101 系列的下一篇文章中看到。 一旦掌握了基礎，運算放大器（op-amps）就不再那麼可怕，反而會成為你在類比設計中的最佳夥伴。不論你是在處理PCB 佈局、嵌入式硬體，還是感測器介面，你都會到處遇到 op-amp。在本文中，我們將看到真正的類比電子學。我們會探討理想與實際行為的差異、虛擬接地的魔力、負回授的角色，以及每位工程師都該掌握的基本 op-amp 配置。 什麼是運算放大器（Op-Amp）？ 運算放大器（op-amp）是一種高增益的差動放大器，具有兩個輸入端和一個輸出端。它會比較兩輸入端的電壓，並輸出與差值成比例的訊號。這裡的差動放大器是必要的，因為我們想消除雜訊，以提高整體訊號雜訊比（SNR）。在一個基本的運算放大器中，你會看到以下接腳： 反相輸入（–） 非反相輸入（+） 輸出（單端......

Jan 17, 2026