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如何在手焊元件時塗抹助焊劑

最初發布於 Feb 13, 2026, 更新於 Feb 13, 2026

1 分鐘

助焊劑在打造可靠焊點上扮演關鍵角色,卻是手焊中最常被誤解的材料。用量太少會導致潤濕不良與冷焊;用量過多——或用法錯誤——則會留下殘渣、產生煙霧並造成重工問題。


本指南說明手焊元件時如何正確使用助焊劑,聚焦於可重複的實務技巧,而非純理論。你將學到該在哪裡塗抹、多少才算足夠、在焊接流程的哪個步驟施加,以及助焊劑受熱後的行為變化。


不論是組裝原型、維修 PCB,或想提升焊點一致性,這份步驟教學都能幫助你獲得乾淨、機械強度高且電性可靠的焊點。


進入步驟之前,先回答手焊助焊劑最常見的實務問題。


Q1:助焊劑要塗在哪裡?(焊墊、引腳,還是兩者?)

理想情況下,焊墊與元件引腳都要薄塗一層。助焊劑能去除氧化物並降低表面張力,兩個表面都處理好,焊料熔化時才能順利流動,形成強固的金屬間化合物。


Q2:助焊劑用量多少?(視覺參考)

不需要積成一灘。對 0805 元件或插裝引腳來說,米粒大小或極薄一層就夠。過多會弄髒板子且需額外清潔;太少則快速氧化,導致冷焊。


correct vs. excessive solder flux application on a PCB pad

圖:PCB 焊墊上正確與過量助焊劑的對比。


Q3:何時施加助焊劑——焊接前還是焊接中?

永遠在烙鐵接觸焊點前施加。金屬升溫時助焊劑必須在場,才能防止快速氧化並清除既有氧化物;焊料熔化後才補助焊劑,通常已來不及確保良好潤濕。


Q4:手焊該選助焊筆還是液態助焊劑?

助焊筆:精準、易控制,適合維修與一般用途,不會讓板子到處都是助焊劑。

液態助焊劑(瓶裝/刷塗):適合大面積或氧化嚴重的老板,但較難控制用量。


步驟教學:手焊元件時如何使用助焊劑


1. 表面去污:助焊劑是化學還原劑,不是除油劑。塗抹前,先用99% 異丙醇 (IPA)清潔焊墊與元件引腳,去除油脂、指紋等有機污染物,避免阻礙助焊劑反應。


2. 策略性施加:焊墊元件端點薄而均勻地塗上助焊劑。對插裝元件,要讓助焊劑流入電鍍導孔。目的是覆蓋將形成金屬間化合物 (IMC) 的金屬面,避免積成一灘,否則助焊劑沸騰時會推動小元件。


3. 熱啟動與熱橋:烙鐵尖端同時接觸焊墊與引腳。你可能聽到短暫「嘶」聲,這是助焊劑溶劑揮發。溫度升至 150–200°C 時,助焊劑活化劑開始剝離氧化層。關鍵:勿超過 1–2 秒,否則助焊劑會耗盡(碳化)並失去潤濕能力。


4. 送入焊料:將焊絲直接送入接點介面,而非烙鐵尖端。活化後的助焊劑降低液態焊料表面張力,使其瞬間沿焊墊與引腳爬升。


5. 回焊與固化:焊料形成凹形焊角(fillet)後,先移開焊絲,再移開烙鐵。讓焊點自然冷卻,避免擾動造成「擾動裂紋」。


apply solder flux manually for PCB rework

圖:手動塗抹助焊劑進行 PCB 維修的步驟示意。


手焊助焊劑常見錯誤(與避免方法)


1. 燒焦助焊劑:烙鐵停留數秒才送焊絲,會使助焊劑碳化失效。

解決:加熱後立即送焊絲。


2. 忽略煙霧:助焊劑煙含松香與酸,對呼吸道有害。

解決:務必使用抽風設備。


3. 使用水管助焊劑:絕不可用酸性水管助焊劑,會腐蝕 PCB 銅箔。

解決:確認標示為「電子級」或「松香芯」。


專業 SMT 產線如何管控助焊劑


雖然去氧化原理相同,但量產的施加方式完全不同。你無法用針筒對 1,000 片板子、每片 500 顆元件手擠助焊劑——太慢、不一致且易出錯。


從手焊到量產:JLCPCB 的優勢


你已學會手動使用助焊劑做維修與原型;當需要放大產量時,純靠手工反而成為瓶頸。此時SMT(表面黏著技術)服務就能創造價值。


JLCPCB PCB 組裝採用嚴格管控的自動化流程,每天為數百萬焊點精準施加助焊劑:


體積鋼網印刷:助焊劑直接包含在焊膏內,高精度鋼網確保沉積量一致。


可控回焊曲線:10 溫區回焊爐精準匹配助焊劑活化窗口,避免手焊常見的「耗盡」「碳化」問題。


3D SPI 檢測:自動光學設備量測焊膏體積,在元件還沒貼裝前就確保無缺膏。



結論


正確使用助焊劑的重點在於時機、位置與熱控制——而非越多越好。清潔表面、施加適量電子級助焊劑、高效加熱焊點,並將焊絲送入接點本身,才能確保良好潤濕與焊點強度。


這些原則雖源於手焊,專業 SMT 產線則透過自動助焊劑控制、精準回焊曲線與檢測系統,在任一規模下都能重現同樣可靠的焊點。在工作台掌握助焊劑行為,是邁向大量高品質焊接的基礎。


助焊劑使用常見問題


Q:可以用凡士林當助焊劑嗎?

不行。凡士林是油脂,不是化學還原劑,無法去除氧化物或幫助潤濕,只會燒焦並在板子上留下碳化物。請使用真正的「松香」或「合成」助焊劑。


Q:可以用手指塗助焊劑嗎?

不行。手指的油脂與鹽分會污染 PCB,且助焊劑化學品可能刺激或致敏。請使用助焊筆、針筒或刷子。


Q:助焊劑塗太多會怎樣?

會形成黏膠般的殘渣,吸附灰塵並阻礙檢視。過量助焊劑沸騰時可能推動小元件(立碑)或流入開關、連接器導致失效。


Q:助焊劑該在焊接前還是焊接後加?

焊接前。金屬升溫時助焊劑必須在場,才能清除氧化物並防止新生氧化層。焊料熔化後才補助焊劑為時已晚。


Q:可以用水管助焊劑焊 PCB 嗎?

不行。水管助焊劑含氯化鋅或氯化銨(酸芯),腐蝕性極強,會攻擊銅箔與元件引腳。請確認標示為「松香芯」或「電子級」。


Q:助焊劑會過期嗎?

會。溶劑(載體)揮發會改變黏度,影響流動與固化,導致焊球等缺陷,因化學活化已與溫度曲線不同步。正常保存下保存期限約 1–2 年。


Q:No-Clean 與水溶助焊劑可以混用嗎?

勿混用不同化學體系。殘留物可能反應生成白色不溶結晶,難以清除且可能導電。若維修時需更換助焊劑類型,請先用 IPA 或超音波清洗乾淨。


Q:助焊劑煙霧有害嗎?

煙霧為汽化的松香與酸活化劑,是已知呼吸道致敏原,可能引發「松香氣喘」。請使用抽風設備或保持通風。

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