SMT 鋼網知識、設計規範與印刷技巧

鋼網技術

為什麼 PCB 鋼網是高品質 SMT 組裝的關鍵

PCB（印刷電路板）鋼網是表面黏著技術（SMT）組裝中的關鍵元件，對於確保 SMT 組裝結果的精度與一致性至關重要，直接影響最終產品的功能與性能。PCB 鋼網又稱 SMT 鋼網、電路板鋼網，用於將焊膏塗佈到 PCB 上，以便將 SMT 元件固定於板面。 若未使用 PCB 鋼網，將難以達成高品質的 SMT 組裝，缺陷與錯誤的風險也會顯著增加。PCB 鋼網的重要性不容小覷，它能控制焊膏 的塗佈量，確保精準塗佈，並防止橋接、立碑等常見缺陷。 什麼是 PCB 鋼網？ PCB 鋼網是一種薄片材料，通常由不鏽鋼或鎳製成，上面精準切割出與 PCB 上 SMT 元件位置對應的開孔圖案。 在 SMT 組裝過程中，焊膏透過鋼網開孔被塗佈到 PCB 上，確保僅在元件放置區域上膏，從而控制焊膏量並使整板塗佈均勻一致。 PCB 鋼網厚度多樣，常見範圍為 0.05 mm 至 0.2 mm。較厚鋼網更耐用，可承受更多組裝次數；較薄鋼網更具彈性，適用於精細複雜的 PCB 設計。 PCB 鋼網的類型 PCB 鋼網在 SMT 組裝中扮演關鍵角色，依應用與需求不同，主要分為三種：框架鋼網、階梯鋼網與無框鋼網。 1. 框架鋼網 框架鋼網......

Jan 06, 2026

鋼網技術

初學者指南：階梯式鋼板（Step-Up 與 Step-Down）

眾所周知，企業正朝 2nm 邁進，電子產業正處於巔峰。十年間，PCB 元件尺寸也急遽縮小，從 1206 到 0402、0201，甚至更小。由於元件尺寸微小且要求高產能，焊接過程中可能出現墓碑效應、橋接或連接不良等缺陷。為了克服這些挑戰，業界廣泛採用階梯鋼網（step-up 與 step-down）等特殊技術， JLCPCB 亦提供階梯鋼網服務，為混合密度 PCB 設計提供可靠的焊膏沉積。 0.4 mm 細間距元件旁常需更高焊膏厚度，這類需求佔 SMT 總產量相當比例。能在同一印刷行程中，同時為 0.5 mm 間距元件與 01005 或 CSP 等 0.3 mm 間距微小元件提供不同焊膏高度的能力，已成為電子製造的新關鍵。階梯鋼網可在單一鋼網內實現多種焊膏高度。本教學將說明其原理、使用時機，以及對組裝品質的影響。 什麼是 PCB 鋼網？ PCB 鋼網是一片薄鋼板，上面精準切割出與 PCB 焊盤對應的開孔。為了在 PCB 上組裝 SMT 元件，必須將焊膏塗佈於焊盤，而鋼網是最有效且精準的方法。我們近期也討論過鋼網與奈米塗層的相關文章。 在高產能生產線上，操作員將鋼網置於 PCB 上，擠壓焊膏通過開孔並......

Jan 06, 2026

鋼網技術

PCB 組裝用雷射切割模板：材料、設備與主要優勢

現代表面貼裝組裝依賴於在密集 PCB 焊盤陣列上精確轉移焊膏。焊膏體積不一致會在回流過程中產生開路、焊橋和不穩定的焊點。PCB 鋼網透過與銅焊盤圖案匹配的開孔控制焊膏沉積，確保精確且可重複的印刷。 雷射切割鋼網可實現高尺寸精度，並具有均勻的開孔壁，可改善細間距元件的焊膏釋放。這些鋼網在原型和生產組裝中都能保持印刷品質。JLCPCB 鋼網服務提供雷射切割鋼網產品，可與自動化 SMT 印刷機無縫整合，在複雜的 PCB 佈局上實現一致的焊膏沉積。 什麼是 PCB 組裝中的雷射切割鋼網？ 雷射切割鋼網的定義 雷射切割鋼網是一種薄金屬片，通常為不鏽鋼，上面精確開有與 PCB 焊墊對齊的開孔。這些開孔在表面貼裝技術組裝過程中調節焊膏的沉積，控制每個焊墊上施加的精確體積。雷射切割鋼網與化學蝕刻或機械沖壓鋼網不同，因為它們提供一致的開孔壁、均勻的厚度和銳利的轉角。 雷射切割的鋼網材料通常為不鏽鋼或鎳合金，在印刷機壓力下仍能保持平整且不易彎曲。JLCPCB 鋼網服務製造的雷射切割鋼網具有微米級精度，可在多次 PCB 生產中重複使用而不會退化。 PCB 組裝中的典型應用 雷射切割鋼網在 PCB 組裝中扮演決定性角色，......

Feb 20, 2026

鋼網製造

模板切割機指南：為 PCB 模板製造選擇最佳解決方案

在使用表面貼裝技術（SMT）的 PCB 組裝過程中，精度對於決定最終產品能否達到市場要求扮演關鍵角色。SMT 中最關鍵的步驟之一是焊膏印刷，這是 SMT 產線的第一道工序。在此階段，鋼網作為將焊膏分配到每個元件焊盤的媒介，而鋼網切割機則是決定整個組裝成敗的重要設備。 （表面貼裝技術（SMT）組裝中使用 PCB 鋼網進行焊膏塗佈） SMT 鋼網切割機能夠依照 PCB 設計，精準切割出尺寸、形狀與位置都正確的開孔。精確的鋼網切割可減少回流焊過程中的橋錫、焊料不足或元件偏移等缺陷。無論是專業工程師、產業從業人員還是業餘愛好者，都能透過選擇合適的鋼網切割方案受益，不論是使用家用鋼網切割機，或是依賴專業鋼網切割服務。 對於需要高精度且可直接投入生產的 PCB 鋼網，JLCPCB 的 SMT 鋼網服務提供高品質切割、多種厚度選擇，並完全相容於高密度 PCB 設計，協助從打樣到量產都能維持穩定的焊接品質。此外，JLCPCB 亦提供完整的 PCB 組裝服務，涵蓋從設計到製造的全流程。 本文將深入探討鋼網切割機的類型、特性，以及在自行購置設備與使用專業服務之間如何做出最佳選擇。 認識鋼網切割機 什麼是鋼網切割機？ ......

Feb 20, 2026

鋼網製造

了解 SMT 鋼網印刷機，實現精準的 PCB 焊膏印刷

鋼網印刷是 SMT（表面黏著技術）組裝中的關鍵製程，對 PCB 上焊點的品質與可靠度影響重大。實現這一步的核心設備就是 SMT 鋼網印刷機，它會在元件貼裝前，將適量焊膏精準塗佈到 PCB 的每一個焊墊上。 如果你想了解鋼網印刷機是什麼、為何在製造中如此重要，那就來對地方了。它是現代更小、更密、更複雜 PCB 組裝成功的基礎。鋼網對位與焊膏沉積的精度至關重要，稍有偏差（對位不準或缺膏）就可能造成橋接、立碑或焊點強度不足，對 QFN、BGA 等細間距與高密度板更是如此。 本指南專為電子愛好者、工程系學生與在職工程師編寫，逐步揭示 SMT 鋼網印刷機在高品質 PCB 組裝中的功能與要點。 什麼是 SMT 鋼網印刷機？ SMT 鋼網印刷機的定義與工作原理 SMT 鋼網印刷機利用一張金屬鋼網（開孔與焊墊位置對應）將焊膏沉積到 PCB 上。印刷時，刮刀將焊膏沿鋼網表面刮動，膏體被擠壓穿過開孔並落在焊墊上。 此技術仰賴 PCB 與鋼網的精準對位、刮刀壓力與速度的一致性，以及印刷間隙的控制。只要這些因素穩定，印刷機就能在各焊墊上提供適當膏量，確保回流後形成可靠焊點。 SMT 鋼網 vs. SMT 鋼網印刷機 「S......

Feb 20, 2026

鋼網技術

PCB 鋼網指南：PCB 鋼網設計、製造與 JLCPCB 解決方案全解析

圖 1 使用不鏽鋼鋼板進行焊膏印刷，達到高精度效果。 在採用表面貼裝技術（SMT）的 PCB 組裝中，精度是決定電子產品最終品質的關鍵因素。其中，對焊接精度影響極大的關鍵元件就是鋼板。鋼板作為實體模板，在元件放置前控制焊膏在 PCB 焊墊上的分佈。 精準的焊膏印刷能形成可靠的焊點，減少焊橋或焊料不足等缺陷，並提升整體 SMT 製程的可靠性。不論是打樣或量產階段，正確的鋼板設計與製作方法對於維持一致的組裝結果都至關重要。 本文探討鋼板在 PCB 組裝中的角色，涵蓋其應用、設計與製作原理，以及從 DIY 方法到 JLCPCB 鋼板 服務的實用方案。 認識 PCB 中的鋼板 圖 2 示意鋼板如何將焊膏侷限在 PCB 焊墊區域。 什麼是 PCB 鋼板？ 在 PCBA 製程中，鋼板是一種薄片—通常由不鏽鋼製成—上面具有與 PCB 焊墊布局對應的開孔。焊膏印刷時，鋼板對準 PCB，使焊膏僅沉積在指定的焊墊區域。 在 SMT 產線中，鋼板通常用於製程前端。因此，鋼板品質對後續元件貼裝（Pick and Place）與迴焊等步驟影響重大。鋼板設計或製作不良，將導致整個組裝流程反覆出現缺陷。 主要功能與優點 PCB......

Feb 20, 2026

鋼網製造

客製化鋼網製作工具：客製化 SMT 鋼網如何設計、製造與使用

客製化鋼網與焊膏印刷是表面黏著技術（SMT）組裝中最關鍵的兩道製程，直接影響電子產品的品質、可靠度與性能。在元件貼裝之前，SMT 鋼網負責控制焊膏在 PCB 焊墊上的用量與位置。設計良好的鋼網可減少焊點幾何與尺寸的變異，並提升生產良率。 為了達到這種精度，許多工程師會尋求專業的客製化鋼網製造商。這些專家會依據您的 PCB 量身打造鋼網，使其與元件封裝完全吻合，避免最常見的組裝問題（如焊橋、焊料過多或過少、墓碑效應）。透過高品質的客製化鋼網，製造商可針對高密度、細間距或高可靠度 PCB 最佳化 SMT 組裝流程。 如今大多數工程師轉向整合 PCB 製造與鋼網生產的一站式解決方案。 JLCPCB 提供完整的客製化 SMT 鋼網服務，其高精度客製鋼網包含電鑄與雷射切割不鏽鋼無框選項，亦有現成或快速客製的有框鋼網，最低價格僅需 3 美元。 客製化鋼網製造商在 PCB 組裝中的角色 客製化鋼網製造商的定義 客製化鋼網製造商是一家表面黏著技術（SMT）工廠，接收客戶的 PCB 設計檔案後，依需求製作金屬鋼網。與通用鋼網不同，這些鋼網專為特定 PCB 量身打造，確保焊膏能精準塗佈於 SMD 焊墊。 專業客製鋼網......

Feb 13, 2026

鋼網製造

PCB 組裝專用客製化鋼網：如何切割、使用與選擇合適的 PCB 鋼網

客製化鋼網與焊膏印刷是表面貼裝技術（SMT） PCB 組裝中最關鍵的兩道製程，直接影響焊點品質、電氣性能與產品長期可靠度。SMT 鋼網用於將精確量的焊膏沉積在 PCB 焊墊上，或以柱狀形式沉積並壓合黏著膏於連接器、插座等元件。 隨著 PCB 設計趨向更高密度、更細腳距與更小封裝，對鋼網精度的要求也同步提升。大多數通用開孔鋼網難以達到現今佈局所需的嚴格公差，因此業界普遍依賴客製化切割鋼網，以實現均勻且無缺陷的焊膏印刷。 專業服務如JLCPCB 鋼網 透過客製化切割精密加工，完全貼合 PCB 設計，協助工程師、學生與製造商提升組裝品質、實現生產意圖、減少重工，並直接用於量產。 什麼是 PCB 組裝中的客製化切割鋼網 客製化切割鋼網是依據 PCB 設計量身打造的 PCB 貼裝鋼網，可精準對位每一個焊墊的開孔。這類鋼網以精密雷射切割機製作，達到精確的深度控制與光滑、清晰的開孔壁面。 相較於通用鋼網，客製化切割鋼網針對焊墊幾何、元件類型、焊膏特性與生產量進行最佳化。在今日容錯更小、公差更嚴的 PCBA 製程中，這種客製化更顯關鍵。 為何需要客製化切割 現今 PCB 滿載細腳距 IC、BGA、QFN、CSP，......

Feb 13, 2026

鋼網技術

PCB 組裝專用客製化鋼網：設計、訂購與使用指南

您是否曾經因為焊錫橋接或焊錫不足，導致整批生產報廢？很多時候，問題不在貼片機，而是製程的第一步：焊錫膏印刷。客製化鋼網正是決定產品可靠與否的關鍵。相較於僵化的標準鋼網，客製化 SMT 鋼網讓工程師完全掌控焊錫膏量，可針對日益密集且具挑戰性的 PCB 佈局進行精準調整。 本文將說明什麼是客製化 SMT 鋼網、哪些部分可以客製化，以及如何有效製作或訂購客製化鋼網。 什麼是客製化 SMT 鋼網？ 基本定義與用途 客製化 SMT 鋼網是一種精密金屬片——通常為不鏽鋼——專為特定 PCB 的獨特焊墊佈局而設計，而非使用固定尺寸或通用設計的標準鋼網。鋼網開孔緊密對應 PCB 焊墊設計，同時厚度與材質等其他參數也能依組裝需求調整。 使用客製化鋼網的主要目的，是精準控制焊錫膏沉積量，確保整個 SMT 組裝流程中焊點一致且可靠。 為何客製化對 PCB 組裝至關重要 當 PCB 使用細間距 IC、QFN 封裝、BGA 或混合不同尺寸元件時，客製化尤其關鍵。此時標準鋼網可能導致焊錫膏過多或過少，造成焊錫橋接、立碑或焊點不足等缺陷。 透過客製化鋼網，工程師可針對每種焊墊最佳化焊錫膏量，提升製程穩定性並增強產品長期可靠度。......

Feb 13, 2026

鋼網技術

訂製 PCB 組裝用鋼網：如何製作、購買與選擇合適的供應商

表面貼裝技術（SMT）鋼網是現代 PCB 組裝中不可或缺的工具。它們是由金屬製成的薄片，通常為不鏽鋼，上面精確切割出開口，使焊膏能準確地塗佈在 PCB 焊墊上。鋼網的品質直接影響焊膏的沉積，進而影響最終組裝 PCB 的可靠性。 工程師通常需要訂製鋼網，而非依賴通用選項。每個 PCB 設計都有獨特的焊墊佈局、元件密度與焊接需求，因此「一體適用」的鋼網無法確保焊膏的精確塗佈。客製化鋼網能確保焊膏準確沉積在所需位置，將缺陷降至最低並提高生產良率。像 JLCPCB 這樣的領先製造商提供高品質的客製化鋼網，並與其 PCB 生產服務無縫整合，讓工程師能輕鬆獲得可靠的成果。 為 PCB 組裝訂製鋼網的意義 客製化 SMT 鋼網的定義 客製化 SMT 鋼網是專為匹配特定 PCB 佈局而設計的鋼網。與標準或通用鋼網不同，它們依據 PCB 元件的精確焊墊尺寸、間距與幾何形狀量身打造。這能確保每個焊墊都能獲得適量的焊膏，對焊點品質與減少橋接或焊料不足等缺陷至關重要。 工程師為何訂製鋼網 工程師通常基於以下原因訂製鋼網： 高元件密度與細間距設計需要精確的焊膏沉積。 獨特的 PCB 佈局或特殊元件無法透過通用鋼網可靠組裝。......

Feb 13, 2026

鋼網製造

為 PCB 組裝選擇合適的鋼板製造商

表面貼裝技術組裝仰賴在密集 PCB 焊墊佈局上精準控制焊膏沉積。SMT 鋼網製造商透過與銅箔焊墊圖案匹配的開孔來調節膏量。鋼網機影響焊點幾何形狀、電氣連續性與回流一致性。 雷射切割鋼網系統可實現開孔精度與鋼網平整度，滿足自動化印刷需求。鋼網製造商既可作為「我附近的本地鋼網服務」，也可擴展為線上鋼網平台。本文探討 SMT 鋼網機的類型、選擇標準、應用與操作實務。 認識 SMT 鋼網製造商 什麼是 SMT 鋼網製造商？ SMT 鋼網製造商是一種用於表面貼裝組裝、生產金屬鋼網以沉積焊膏的系統。鋼網機根據 PCB 焊墊圖案製作對齊的開孔，控制膏量、對位與焊點一致性。 雷射切割鋼網最為常見，利用聚焦雷射在不鏽鋼或鎳合金片上切割開孔。這些系統適用於手動與自動印刷機，在原型與量產板上保持開孔幾何、光滑孔壁與平整度。 SMT 鋼網製造商的類型 SMT 鋼網機依切割方式與生產規模分為數種技術類別。每種鋼網製造系統服務於特定 PCB 密度、公差與產量需求。選擇正確的鋼網機取決於開孔精度、材料控制與產能。 1. 雷射切割鋼網機：採用光纖或 CO₂ 雷射源成型開孔，可達垂直孔壁、銳角與尺寸控制，適用於細間距元件、密集焊墊......

Feb 13, 2026

鋼網技術

表面貼裝鋼網：SMT 印刷與焊膏應用的實用指南

一切從一片纖薄的金屬開始，在組裝初期就悄悄插入。在任何零件定位之前、在熱量尚未觸及電路板之前，這一層便決定了錫膏的流向。錫膏能擴散到哪裡，全看它的設計；厚度多少、如何切割——這些細節決定了什麼會留下、什麼會被洗掉。對於尋求可靠鋼網的工程師，JLCPCB 提供高精度 SMT 鋼網，可無縫整合至 PCB 生產流程。 接著塗抹焊錫膏，讓它穿過薄鋼片的細縫，精準落在下方的電路板焊盤上。一旦開孔歪斜或邊緣粗糙，多餘的膏體就會溜進錯誤區域。哪怕只偏差一根頭髮的距離，麻煩就會迅速出現——導線跨接、焊點不牢、印刷後出現斷路。 在組裝電路板時，鋼網必須分毫不差。若無雷射切割，要擠出微量焊錫膏幾乎不可行——尤其當零件越做越小、排列越來越密時更是如此。 SMT 組裝中的表面貼裝鋼網是什麼 定義與基本功能 塗抹焊錫膏時，一片薄金屬平貼在電路板上——通常由不鏽鋼製成。鋼片上每一處開孔，都對應下方板上的接觸點。 刮刀滑過板面，將焊錫膏壓穿開孔，落在等待的焊盤上。當金屬片抬起時，膏體牢牢留在該在的位置。每個沉積點在零件放置上方時保持固定，隨後加熱固化，位置毫不偏移。 雷射表面貼裝鋼網 如今大多數鋼網都由雷射切割完成。當開孔縮小......

Feb 13, 2026

鋼網技術

SAM 與陶瓷：為您的 PCB 鋼網選擇合適的奈米塗層

隨著 SMT 設計不斷演進，電子產品開始採用更緊密的間距與更小的元件。傳統鋼網服務可用於較大的 SMD 焊盤，但隨著技術創新，奈米塗層鋼網也進入市場。奈米塗層具有疏水與疏油性，可排斥水、油及焊膏助焊劑。使用這些塗層的優點包括提升轉移效率、減少底部清潔需求（或頻率），並降低印刷後的橋接問題。 目前 SMT 鋼網使用的奈米塗層有兩種。第一種是自組裝單分子層（SAM）塗層。SAM 塗層需手動塗抹於鋼網底部（即與印刷電路板接觸的一側）。這類塗層厚度通常僅 2–4 奈米，肉眼不可見。SAM 塗層會隨時間磨損，但可重新塗抹。其主要優點是減少底部清潔與橋接。詳細訂購流程請見 奈米塗層鋼網 頁面。 另一種為陶瓷基底塗層，以下將詳細討論兩者。 什麼是 SAM 與陶瓷奈米塗層？ PCB 產業主要使用兩種奈米塗層： 1. 自組裝單分子層（SAM）塗層： 自組裝單分子層（SAM）是由膦酸分子與鋼網表面鍵結而成的分子塗層。這些分子會自行排列成單分子厚度的薄膜，並與不鏽鋼及鎳等金屬產生化學鍵結。 施工方式： 擦拭式，操作簡便 厚度： 約 2–4 nm 可視性： 肉眼不可見，需用表面能量墨水檢測 耐用度： 會因時間或摩擦而磨損......

Jan 06, 2026

鋼網技術

使用奈米塗層鋼板減少焊錫橋接與清潔成本

電子裝置持續微型化的趨勢，確保了表面貼裝製程將不斷帶來新的挑戰。元件與鋼板開孔越來越小、間距越來越緊。對焊膏印刷製程的要求，促使技術必須不斷改進。奈米塗層應用於鋼板已有多年的歷史。 塗層通常以兩種形式提供。最常見的是多步驟液態塗層，透過擦拭方式塗佈在鋼板上，並在常溫下乾燥。這類塗層可由鋼板製造商或使用者自行施作。另一種較少見的形式，則由鋼板製造商以噴塗方式完成。奈米塗層供應商對其產品提出多項聲明，請參考訂購奈米塗層鋼板的流程。 常見聲明如下： 減少底部清潔需求 降低橋接缺陷 改善焊膏脫模 提升良率 塗層流程包含鋼板清潔、噴塗塗層，再進行固化。厚度僅 1–100 奈米的奈米塗層，是極薄的層次或化學結構，可透過多種方法附著於各種基材，並與無孔表面形成化學鍵結。作為對照，汽車產業常用的油漆厚度約為 125 微米，即 125,000 奈米。本文將探討這些塗層如何顯著降低橋接與清潔成本。 傳統焊膏鋼板的問題： 1) 焊橋問題 橋接發生於過多焊膏連接相鄰焊墊，造成短路。以下情況特別常見： 細間距元件（如 QFN、BGA） 表面積比低（SAR < 0.66）的鋼板 焊膏黏附於鋼板底部 脫模不一致 鋼板與 PCB......

Jan 06, 2026

鋼網技術

PCB 製造中的奈米塗層：如何超越傳統鋼板

奈米塗層是一種薄薄的疏水（防水）與疏油（防油）處理，用於焊膏鋼網的底部與邊緣。經過處理後，表面變得不易沾黏，可減少焊膏印刷所需的清潔次數。塗層厚度小於 5 奈米，在微觀層面與鋼網箔材結合，不改變鋼網的尺寸與形狀。 奈米塗層是業界已驗證的製程，從第一次印刷即可看到立即且可量化的改善。目前有許多關於可與鋼網搭配之奈米材料的研究。奈米塗層透過降低鋼網材料的表面能，防止焊膏沾附於非預期區域。因此，印刷出的焊膏沉積更乾淨、更均勻且更具再現性。本文探討奈米塗層的定義、可用類型，以及與標準 SMT 鋼網在印刷品質、可靠度與投資報酬率方面的比較。 奈米塗層的優點： 1) 疏水特性：奈米塗層可排斥水性化學物質（助焊劑），在潮濕環境中維持鋼網效能。 2) 疏油特性：透過排斥油性化學物質（助焊劑），保持清潔並減少焊膏塗佈時的污染。 3) 提升轉移效率：確保精準沉積並減少缺陷，尤其適用於細間距元件。 4) 減少底部清潔頻率：陶瓷與自組裝單層（SAM）塗層的結合，可降低清潔次數，節省時間與維護成本。 何時使用奈米塗層鋼網： 奈米塗層鋼網適用於： 高密度 PCB 設計，含 01005、0201 及細間距 BGA 或 QFN ......

Jan 06, 2026

鋼網技術

PCB 組裝中 SMT 鋼網的必備指南

簡介 在快速變化的電子製造領域，表面貼裝技術（SMT） 對於實現印刷電路板（PCB）組裝的效率與精度至關重要。SMT 製程的核心是 SMT 鋼網，這是準確塗佈焊膏不可或缺的工具，可確保元件與 PCB 之間形成可靠的電氣連接。本指南深入探討 SMT 鋼網的類型、材料、製造方法、優勢、挑戰與未來趨勢。 SMT 鋼網的類型：- SMT 鋼網有多種形式，以滿足不同的生產需求： 無框 SMT 鋼網： 這類鋼網彈性高且具成本效益，適合原型與小量生產。採用不鏽鋼或鎳合金製成，易於操作與存放，能靈活應對不斷變化的 PCB 設計。無框 SMT 鋼網特別適合需要快速變更與調整的環境，讓製造商能在不同 PCB 設計之間快速切換，大幅減少停機時間。 有框 SMT 鋼網： 有框鋼網以耐用著稱，適合大量製造。剛性框架在焊膏印刷時提供穩定性，確保多片 PCB 結果一致。在需要精度與重複性的大量生產線上，它們是首選。有框 SMT 鋼網提供穩固與可靠，對於長時間生產中維持品質至關重要，任何偏差都可能造成重大損失。 原型 SMT 鋼網： 快速原型製作受益於這類鋼網，讓工程師能快速測試新的 PCB 佈局。它們支援產品開發的靈活性，可根......

Jan 06, 2026

鋼網技術

如何選擇 SMT 鋼板

什麼是 SMT 鋼網？ SMT 鋼網是一種用於焊接製程的薄金屬板，專為 SMT（表面貼裝技術）而設計，在 SMT 焊接過程中扮演關鍵角色。SMT 鋼網能將焊膏直接精準地塗佈於 PCB 的 SMD 焊墊上，有效避免回流焊時出現錯誤與缺陷，完工後可獲得精確的錫覆蓋量。 SMT 鋼網的種類 依焊膏塗佈方式不同，常見有三種鋼網類型。 框架式 SMT 鋼網 框架式 PCB 鋼網多半開箱即用，由一般雷射切割的鋼片固定於金屬框架而成。因框架提供更佳穩定性與重複使用性，特別適合大量 SMT 組裝。 框架亦能加快 PCB 與鋼網的對位流程。然而框架成本較高、佔空間且管理較複雜，也讓鋼網更重、運費增加。 無框架鋼網 無框架鋼網少了外框，成本比框架式更低，可直接放置於 PCB 上使用，適合業餘或一次性用途。重量輕，運送方便。 無需額外框架，適合小批量印刷並可自訂尺寸；同樣能依特定 PCB 設計與零件布局進行客製。 階梯鋼網： PCB 上各元件對焊膏量需求不同，一般雷射鋼網只能改開孔大小，整片厚度相同。 為達更高焊接品質，工程師常需在同一鋼網上做出多種厚度，以精準控制焊膏量，因而誕生階梯鋼網。它能在同一鋼網上印出不同厚度......

Jan 06, 2026

鋼網製造

PCB 鋼網製造中高精準度的重要性

PCB 鋼網在製造過程中扮演關鍵角色，尤其是在處理小間距元件時。鋼網製造的高精度能確保焊膏沉積準確，這對於可靠且高效能的電子組件至關重要。本文將以 JLCPCB 的範例，強調高精度鋼網製造的重要性，並使用數位顯微鏡相機拍攝的測量結果，展示實際製造尺寸與期望尺寸之間的差異。 了解 PCB 鋼網 PCB 鋼網是由金屬（通常為不鏽鋼）或聚合物製成的薄片，上面切割出與 PCB 焊盤對應的開孔。將鋼網置於 PCB 上方，透過開孔塗抹焊膏，使焊盤上留下精確的焊膏量。此流程對表面貼裝元件的放置與焊接極為關鍵。 高精度的必要性 鋼網製造的高精度至關重要，原因如下： 1. 準確的焊膏沉積：精確的開孔可確保沉積正確的焊膏量，對形成可靠的焊點極為重要。 2. 最小化焊橋：準確的開孔可降低焊盤間焊橋的風險，避免短路。 3. 一致的品質：高精度鋼網有助於多塊板子間維持一致品質，減少缺陷與重工。 範例：JLCPCB 小間距元件鋼網 為說明高精度鋼網製造的重要性，我們向 JLCPCB 訂購了一塊用於小間距元件電路板的 PCB 鋼網。我們將使用數位顯微鏡相機，比較鋼網開孔的期望尺寸與實際製造尺寸。 JLCPCB 小間距元件鋼網 ......

Jan 05, 2026

鋼網製造

揭開奈米塗層鋼網製造的祕密

奈米塗層鋼網製造流程 奈米塗層鋼網的製造包含一系列精密工程步驟：設計製圖、雷射切割、拋光、奈米塗層沉積與品質檢驗。以下為各製程階段的詳細說明： 1. 設計與製圖 (1) 資料擷取： 從客戶提供的設計檔案（如 Gerber 檔、PCB 佈局）或實體樣品中取得精確資料，包含鋼網尺寸、焊墊佈局、開孔形狀與尺寸，以及特定應用需求。 (2) CAD 製圖： 使用專業 CAD 軟體（如 Auto CAD）將所得資料轉換為精確的 2D 或 3D 工程圖，定義鋼網的整體尺寸、開孔位置、形狀與大小，作為後續加工之數位藍圖。 2. 雷射切割 (1) 材料準備： 選用高級不鏽鋼板，通常為 SUS 304，作為基材。材料須符合嚴格的厚度公差、平整度與機械完整性要求。 (2) 機台設定： 依據鋼網設計校正雷射切割機，關鍵參數包含雷射功率、切割速度與脈衝頻率。將不鏽鋼板牢固夾持於工作台上，確保切割精度與材料穩定性。 (3) 精密切割： 雷射系統發射高能量光束，局部熔化或汽化鋼材，沿預設開孔路徑移動。此製程可達到高精度開孔成型，通常尺寸公差在 ±0.05 mm 以內。 3. 拋光 (1) 機械拋光： 使用旋轉拋光輪或研磨劑去除......

Jan 05, 2026

鋼網製造

業界標準焊膏鋼網的設計準則

焊膏印刷是 PCB 組裝中最關鍵的製程之一，而鋼網的設計直接影響焊膏的塗佈品質。在先前的文章中，我們已詳細介紹了鋼網及其種類。JLCPCB 提供的進階鋼網選項，包括階梯式（step-up/step-down）與奈米塗層鋼網，能協助工程師達到更高的印刷精度與組裝可靠性。在電子硬體設計中，遵循正確的設計規則與擁有合適的工具同樣重要。本文將探討當今在製作實用且可量產的內容時，必須掌握的關鍵設計原則。 什麼是業界標準的焊膏鋼網？ 焊膏鋼網採用業界標準鋼網製作，常見為雷射切割的不鏽鋼箔片，上面精準開孔並與 PCB 焊盤對位。這些箔片厚度通常為 100 µm 至 120 µm，一般用於 SMT 產線，可與貼片機及自動鋼網印刷機無縫整合。 其設計符合常見 SMT 需求，無需厚度階梯等特殊功能，並遵循 IPC、SMTA 與 IEC 等組織制定的標準。點此查看完整的IPC PCB 鋼網指南。 焊膏鋼網設計考量： 高效焊膏鋼網的關鍵設計要素如下： 鋼網厚度 開孔設計 鋼網材料與固定方式 鋼網對位 針對 PCB 設計的特化需求 標準 SMT 鋼網的 7 大設計準則： 1. 鋼網厚度選擇 圖案厚度決定了焊膏量，請優先考慮......

Jan 05, 2026

鋼網製造

什麼是雷射切割模板？PCB 組裝指南

傳統的 PCB 組裝流程在焊接前需要手動放置電子元件。然而，隨著電子印刷電路板日益複雜，加上微型化的需求，必須透過機械組裝並使用 SMT 鋼網塗抹焊膏。在一塊小電路板上放置並焊接大量小型元件已不再實際。鋼網取代了表面黏著元件的手工焊接，也避免了手工焊接造成的不一致性。作為 表面黏著元件（SMD）的專屬工具，雷射鋼網能將焊膏精準塗抹到指定位置。 PCB 鋼網通常以不鏽鋼箔金屬板製成，板上留有表面黏著元件的開口。雷射機會將鋼網切割成與元件安裝位置相符的電路圖案。 JLCPCB 提供高品質雷射切割鋼網，開孔精準，確保焊膏塗抹準確、組裝可靠。鋼網放置於電路板上，並透過稱為基準點（fiducial marks）的對位點完美對齊。對齊後，使用金屬刮刀塗抹焊膏。使用合適的 PCB 鋼網可加快 PCB 組裝流程，更輕鬆也更精確。目前最普遍用於將元件焊接到 PCB 的技術是 SMT。 1. 什麼是雷射鋼網？ 雷射鋼網是用於 PCB 製造 中組裝元件的一種鋼網。依製程不同，鋼網分為三類：雷射切割、化學蝕刻與電鑄。雷射鋼網通常由不鏽鋼薄板製成，精度高於其他兩種。標準雷射切割常能產生更精細的結果，有助於達到更高精度；與化......

Jan 05, 2026

鋼網技術

奈米塗層如何影響 SMT 印刷中的鋼網性能

焊膏鋼網的底部與邊緣會覆上一層超薄奈米塗層，具備疏油（抗油）與疏水（防水）特性，使表面不易沾黏，從而減少印刷過程所需的清潔次數。這層厚度不到 5 nm 的塗層不會改變鋼網原有尺寸或形狀，僅與鋼片形成極薄鍵結。JLCPCB 提供奈米塗層鋼網，利用此技術提升印刷效率與可靠度。 由於鋼網底部不殘留焊膏，下一次印刷時就不會把殘錫轉印到 PCB，降低橋接風險，後續印刷品質與首次相同；同時減少底部殘錫，進一步降低底部清潔頻率。我曾見過某些客戶從每印 1 片就清潔，改為每印 20 片才清潔一次。本文將探討奈米塗層的定義、種類，以及與傳統 SMT 鋼網在印刷品質、可靠度與投資報酬率上的差異。立即造訪此頁面，免額外費用即可向 JLCPCB 訂購奈米塗層鋼網。 傳統鋼網製程的問題： 印刷時焊膏必須附著於鋼網上方，卻不該殘留在底部；一旦黏在孔壁或底面，就會造成焊膏抹污、缺錫等問題。 為了克服這項難解的製程限制，高階板子往往每印一次就得清一次底面！此舉不僅拖慢整條 SMD 產線，也無法根治問題，反而讓清潔耗材成本持續攀升。 奈米塗層鋼網的智慧解方： 鋼網底部與孔壁被永久賦予抗黏效果，頂面則維持未處理狀態。奈米塗層僅數奈米......

Jan 05, 2026

鋼網技術

鋼網清潔方法：手動與自動

為了在表面黏著技術（SMT）印刷電路板組裝中，將焊錫膏精準且可靠地塗佈於 PCB 焊墊上，必須使用鋼網（stencil）。為維持印刷品質並避免錯誤，必須經常清潔開孔。雖然量產時普遍採用自動鋼網清洗機，但在製作原型板或小批量組裝時，仍建議手動清潔。鋼網清洗攸關製程良率與投資報酬率，是極其關鍵的步驟。本文比較各種清潔技術，並詳細說明手動與自動鋼網清洗的完整流程。若您需要依特定板框設計的客製化鋼網，JLCPCB 提供彈性選項。立即造訪 JLCPCB 訂購您的客製鋼網。 鋼網清洗的必要性 許多 PCBA 組裝廠經常遇到同一個問題：鋼網髒了！該如何清洗？看似簡單，卻帶來諸多頭痛與後續困擾，如人力、清洗一致性與品質等。 定期清洗鋼網的關鍵原因： 鋼網開孔殘留焊錫膏會導致焊錫沉積不準確。 殘留焊錫膏亦會造成焊球及中間焊珠。 鋼網上的灰塵、助焊劑與其他雜質會降低印刷品質。 乾涸焊錫膏堵塞開孔會影響鋼網壽命與印刷清晰度。 清潔不足會導致更多印刷錯誤板。 如何清洗 SMT 鋼網？ 業界普遍認為 70% 的貼裝缺陷源自焊錫膏印刷，因此清洗 SMT 鋼網對提升印刷品質至關重要。若開孔被髒污或異物堵塞，可能導致焊錫量過多或......

Jan 05, 2026

鋼網技術

何時選擇電鑄模板

高品質的 PCB 鋼網對於精準的焊膏塗抹至關重要。不論是小量生產還是原型製作，透過 JLCPCB 訂購 PCB 鋼網都非常簡單。電鑄成形是一種將金屬原子逐層沉積，以製造金屬、鋼網或零件的方法。這種方法能將芯軸或母版表面複製成極為精確的副本。 電鑄成形的另一個顯著特點是其可重複性。電鑄鋼網可在 2 至 7 mil 之間以 0.01 mil 的增量製作任意厚度。選擇合適的鋼網技術至關重要，因為它能確保焊膏被精確塗抹。透過電鑄成形製作的電鑄鋼網具有獨特優勢，使其在特定應用中不可或缺。 什麼是 SMT 鋼網？ 根據製程不同，鋼網分為三種：化學蝕刻、雷射切割與電鑄成形。相較於其他兩種，雷射鋼網精度更高，通常由薄不鏽鋼片製成。標準雷射切割的輸出通常更精細，從而提高精度。與化學蝕刻法相比，它也能提供更一致的結果。JLCPCB 提供高精度不鏽鋼雷射切割鋼網，可選階梯設計、電解拋光與奈米塗層，以提升焊膏脫模與印刷精度。由於製程不受化學環境影響，因此無需防潮層。 下單時，您可以選擇無框或有框鋼網。自動與半自動鋼網印刷機使用有框鋼網，其尺寸符合多種標準。手工焊接通常使用無框鋼網，您可依需求自訂鋼網尺寸。我們最近撰寫了一......

Jan 05, 2026

鋼網製造

電拋光在 PCB 鋼網中如何運作

為了確保最佳的焊膏釋放效果，PCB 鋼網製造商必須提供優異的表面處理。其中一種提升鋼網功能的方法是電解拋光。什麼是電解拋光？它如何改善 PCB 鋼網？ 在 PCB 鋼網製作過程中，持續的雷射照射會使開口孔壁變得粗糙，因為雷射光束熔化金屬板材，導致表面出現不規則。為了解決這個問題，採用電解拋光來平滑孔壁。本文將介紹電解拋光在 SMT 組裝中的優勢、其在 PCB 鋼網製造中的作用及其工作原理。 JLCPCB 在服務項目中提供電解拋光鋼網，確保孔壁更平滑，改善焊膏釋放並提升組裝品質。 什麼是電解拋光？ 電解拋光是一種電化學表面精加工技術，可移除極薄的金屬層，使導電工件更光滑、無毛邊並消除表面缺陷。電解拋光又被稱為「電鍍的反向」，在微觀層面溶解金屬。 電解拋光基本原理： 陽極處理： 在電解液槽中，鋼網被接為陽極（+）。 陰極（-）： 通常由鉛或不鏽鋼製成。 電解液： 酸性液體，常為硫酸與磷酸混合物。 施加電壓： 直流電使金屬離子優先從表面尖峰溶解。 最終獲得更光滑、均勻且微觀缺陷被撫平的表面。 為何需要電解拋光： 這是設計高品質鋼網的最新技術之一。傳統方法使用雷射，透過高強度聚焦在不鏽鋼上使其熔化，以切割......

Jan 05, 2026

鋼網製造

改善焊膏沉積的 SMT 鋼網設計技巧

透過鋼網進行焊膏沉積是一種大量生產的方法。即使使用先進的貼片機與回焊曲線，橋接、立碑與焊點不足等缺陷仍常可追溯到不良的鋼網設計。正確的鋼網設計有助於實現一致且高品質的焊點。隨著元件尺寸持續縮小、電路密度增加， JLCPCB 提供高精度鋼網，可選階梯設計、電拋光與奈米塗層，確保可靠的焊膏沉積並降低組裝缺陷。 有效的 SMT 鋼網能確保焊膏印刷一致、可重複且精準。本文將探討實用且經驗證的 SMT 鋼網設計技巧，協助您最佳化焊膏沉積並減少 PCB 組裝缺陷。文章分為兩部分：設計指南與製造觀點。 標準 SMT 鋼網的 5 項關鍵設計準則： 1. 開孔設計準則 為避免橋接與焊珠等缺陷，這點至關重要。為了精準沉積，開孔會做得比焊墊略小。然而某些元件需在內緣減少焊膏，以防止「晶片中央」焊球形成。以下是幾個範例： 2. 開孔縮減（焊墊與開孔比例） 為避免橋接與焊料過多，開孔通常略小於實際焊墊。選用建議如下： 建議厚度規則： 大多數元件的典型縮減量為 5–7%。 IPC-7525 建議鋼網與焊墊面積比 >0.66，以確保可靠印刷。 公式： 面積比 =（開孔面積）／（開孔壁高 × 開孔周長） 保持此比例高於 0.66......

Jan 05, 2026

鋼網製造

樣品試產與量產階段之 SMD 鋼板比較

SMD 鋼網以其支援大規模生產與易於錫膏分配的特性而聞名。它們在工業界被廣泛應用，特別是在單位產量極大的情況下，鋼網的作用至關重要。今天我們不深入探討物理學或製造工藝，而是聚焦於不同應用場景下的需求。然而，打樣（原型開發）階段對鋼網的要求與量產階段大相徑庭。在量產中，我們追求的是良率——良率越高，生產效率就越高。針對這些需求，JLCPCB 提供了可客製化的 SMD 鋼網。接下來，我們將討論這些特定類型的鋼網規格。 什麼是 SMD 鋼網？ 簡單來說，它們是作為錫膏遮罩的金屬片。透過鋼網，我們可以將錫膏精確塗佈在 PCB 上，隨後直接安裝零件。它能確保錫膏量均勻，進而提高焊點的可靠性。鋼網能加速 SMT 組裝，特別是在自動化製程中。使用方式如下：在塗佈錫膏期間，將 SMD 鋼網安裝在 PCB 上或與其對齊，接著使用刮刀將錫膏刷過鋼網表面。在打樣階段，使用鋼網的主要目的是： ● 驗證設計功能。 ● 快速迭代並測試新版本。 ● 避免高昂的模具成本。 ● 支援手動或半自動組裝。 打樣階段的鋼網選擇 由於打樣預算有限，較少使用成本較高的局部減薄（Step-down）開孔。另一方面，針對極低預算的專案，可能會使......

Jan 02, 2026

鋼網技術

錫膏鋼網類型：雷射切割、電鑄與蝕刻

我過去曾多次介紹過鋼網（Stencil），對於電子設計師來說，它們是極其出色的工具。到目前為止，大家都知道鋼網只是一片簡單的薄鋼片，其作用是作為塗佈錫膏的遮罩。塗佈完成後，我們就能放置元件並進行加熱，PCB 就準備好了！聽起來很簡單，但其實仍有一些細節需要注意，例如錫膏的回流焊溫度曲線（Thermal Profile）與 PCB 的加熱程序。如果加熱方式錯誤，零件可能會損壞。今天我們不討論設計流程，而是要探討鋼網的「製造」。目前有許多製造公司生產不同類型的鋼網，其中最常見的三種類型包括： 1. 雷射切割鋼網 (Laser-Cut Stencils) 2. 電鑄鋼網 (Electroformed Stencils) 3. 化學蝕刻鋼網 (Chemically Etched Stencils) 根據它們之間的差異，我們將能判斷哪一種最適合特定的用途。 1. 雷射切割鋼網 雷射切割鋼網是利用高精密雷射（通常是 Nd:YAG 或光纖雷射）在不鏽鋼箔上切割出開孔。雖然雷射光束受到嚴格控制，但在微觀層面上仍會產生微米級的表面不平整。這種工法會產生肉眼難以察覺的粗糙切割面，且孔壁的錐度（Tapering）有限。......

Jan 02, 2026