PCB 元件與採購指南

元件與採購

7 種 BGA（球柵陣列）封裝類型詳解

重點摘要：BGA 封裝類型 ● BGA 封裝可在 HDI PCB 上實現高 I/O 密度並提升電氣性能。 ● 不同 BGA 類型分別針對成本、散熱性能、訊號完整性或可靠性進行最佳化。 ● 選錯 BGA 封裝可能導致回流缺陷、熱失效或 SI/PI 問題。 ● 正確的封裝選擇必須與 PCB 疊構、回流曲線及應用環境相符。 球柵陣列（BGA）封裝對 高密度互連（HDI）設計 影響深遠。與傳統引線框架封裝（如 QFP、SOIC）不同，BGA 不受周邊間距與引線共面限制，而是利用整個封裝底部進行 I/O 佈線。BGA 封裝的熱、電、機械特性使其能妥善管理現代 FPGA、處理器與記憶體晶片的高接腳數。 因此，使用 JLCPCB PCB 組裝服務 的設計者必須透徹了解 BGA 封裝的熱機械特性與組裝物理，才能最佳化訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）。 安裝於高密度互連 PCB 上的球柵陣列（BGA）封裝巨觀視圖。 認識 BGA 封裝 在深入不同 BGA 封裝類型前，必須先清楚其基本架構。核心 BGA 由五大元件組成：基板（有機或陶瓷）、晶片黏著區、互連結構（打線或覆晶凸塊）、封裝材料與焊球陣列。其中基板同時......

Feb 24, 2026

元件與採購

SMD LED 解析：類型、封裝、應用與選購指南

SMD LED 已成為現代電子與照明產品的標準光源。從 LED 燈條、顯示器到汽車儀表板與消費性裝置，SMD LED 無所不在——但許多設計師與採購人員在選型時仍感到困難。 封裝尺寸、亮度、散熱、色彩控制與組裝限制都會影響性能與可靠度。選錯 SMD LED 可能導致過熱、光線不均或製造問題。 本指南將清楚、實用地說明 SMD LED 是什麼、與傳統 LED 的差異，以及如何為您的應用挑選合適封裝——無需冗餘技術術語。 什麼是 SMD LED？ SMD LED（Surface Mount Device LED）是一種直接焊接在印刷電路板（PCB）表面的發光二極體，而非像傳統 LED 那樣插入孔中。「表面貼裝」代表 LED 平貼於 PCB 焊墊，可獲得更好的散熱、更小尺寸與更高亮度。 現代電子產品依賴 SMD LED，因為它們相容自動化 SMT 組裝、節省寶貴的板面空間，並提供更高效且可靠的照明。從 LED 燈條、顯示器到汽車儀表板，SMD LED 已成為大多數 PCB 照明應用的預設選擇。 SMD LED SMD LED vs 傳統 LED（DIP）：關鍵差異 兩種技術都靠相同的半導體物理——在 P......

Feb 24, 2026

元件與採購

什麼是 PQFP 封裝？塑膠四方扁平封裝設計、佔位與組裝指南

塑膠四邊扁平封裝（PQFP）是一種廣泛應用於工業、汽車與嵌入式設計的 IC 封裝。 本文提供一份實務、以工程為導向的 PQFP 封裝指南，說明其結構、適用時機、與新封裝的比較，以及設計者在封裝佔位、熱性能、訊號完整性、製造與可靠度方面應考慮的重點。 什麼是 PQFP 封裝（塑膠四邊扁平封裝）？ 塑膠四邊扁平封裝（PQFP）是一種表面黏著 IC 封裝，其特徵為從扁平塑膠本體四邊延伸出鷗翼形引腳。與無引腳或面陣列封裝不同，所有電氣接點在焊接後仍暴露在外，便於檢查、探測與重工。 PQFP 介於低腳數封裝與高密度格式之間，可在無需 BGA 隱藏焊點與嚴格製程控制的前提下，提供遠高於 SOIC 或 TSSOP 的腳數。從製造角度來看，這降低了檢驗風險，並簡化了生產與現場維修時的故障隔離。 為何現代 PCB 設計仍使用 PQFP 封裝？ 塑膠四邊扁平封裝（PQFP）在實際硬體設計中仍被採用，因為在組裝可靠度、檢驗可及性與長期可維護性比節省幾平方毫米板面積更重要的場合，它依然表現出色。 雖然 QFN 與 BGA 在現代消費性產品中很常見，但它們帶來隱藏焊點、更嚴格的製程控制需求與有限的重工選項——這些因素在許多......

Feb 20, 2026

元件與採購

小型外觀積體電路（SOIC）：封裝、規格與應用

隨著設計從傳統的穿孔元件過渡到高密度的表面貼裝技術（SMT），小型外觀積體電路（SOIC）仍然是運算放大器、快閃記憶體、感測器和微控制器的產業標準。它證明了平衡工程的價值，在現代消費性電子產品所需的微型化與工業應用所需的堅固性之間提供了完美的妥協。 本文作為SOIC封裝的權威工程資源。我們將拆解圍繞本體寬度變化的困惑，分析驅動焊盤設計的具體機械尺寸。除了幾何形狀之外，我們還將檢視決定功率處理能力的熱特性以及引線框架結構背後的材料科學。 最後，我們將彌合設計與製造之間的差距，詳細說明特定的SMT組裝參數——從鋼網開口設計到回流曲線——以實現高良率的生產，並搭配JLCPCB的先進組裝能力。 什麼是SOIC封裝？ 從技術上定義，SOIC封裝，即小型外觀積體電路，是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其特徵是兩排平行的鷗翼形引線。它在佔位面積上大幅減少。 與等效的DIP封裝相比，SOIC通常可減少約30%–60%的PCB面積，具體取決於引腳數量和間距。 SOIC代表了組裝的「甜蜜點」。SOIC被廣泛使用，因為它在密度、可製造性和可重工性之間取得了平衡。 SOIC的鷗翼形引線提供了機械順應性和可見的焊點，使其......

Feb 20, 2026

元件與採購

PoP 封裝（封裝疊封裝）詳解：架構、組裝與 SMT 挑戰

在微型化的競賽中，將更強大的處理能力塞進更小的空間，是 PCB 設計者終極的挑戰。 層疊封裝（PoP）技術透過垂直整合邏輯與記憶體來回應這項需求，已成為現代行動處理器的標準。然而，這種 3D 架構需要超越標準製程的先進 SMT 組裝能力。JLCPCB 專精於高精度製造，能駕馭這些複雜的堆疊結構。 本指南涵蓋 PoP 封裝的運作原理、關鍵優勢、常見組裝挑戰與重要設計考量——協助您快速判斷何時該為應用選擇 PoP 封裝。 什麼是 PoP 封裝（Package on Package）？ 層疊封裝（PoP）是一種垂直電路整合方法，將兩個或多個已分別測試的封裝上下堆疊。不同於系統級封裝（SiP）常將多顆晶片置於單一外殼內，PoP 通常是將記憶體封裝直接疊在邏輯封裝（CPU 或應用處理器）上方。 為何使用層疊封裝（PoP）？高密度電子的關鍵優勢 為何要費心堆疊 BGA？高速數位設計的優勢不言而喻。 1. PoP 封裝的訊號完整性優勢 在高速 DDR 記憶體介面中，走線長度就是敵人。長走線會引入電感、電容與訊號反射。將記憶體直接疊在 CPU 上方，可把訊號路徑從公分縮短到毫米，創造更乾淨的電氣環境，實現 LPD......

Feb 20, 2026

元件與採購

TQFP 與 LQFP：差異、規格、應用及如何選擇

TQFP（薄型四方扁平封裝）與 LQFP（低輪廓四方扁平封裝）是現代電子產品中最常見的兩種表面貼裝 IC 封裝。兩者雖然都採用四邊引腳設計，但在本體高度、引腳長度與腳距上的差異，使它們適用於不同的應用情境。 了解這些差異對於 PCB 設計、焊接與組裝至關重要。本指南將深入比較 TQFP 與 LQFP，從規格、焊接考量、PCB 佈線技巧到實際應用案例，為工程師與設計者提供完整參考。 什麼是 TQFP 封裝？ TQFP，即薄型四方扁平封裝，是一種表面貼裝 IC 封裝，特色在於低輪廓本體與四邊延伸的海鷗翼引腳。專為高密度電路設計，TQFP 在提供緊湊佔位的同時仍能維持可靠焊點，非常適合空間受限的應用，如微控制器、DSP 與通訊 IC。 TQFP 主要特點 薄型輪廓：高度通常僅 1.0–1.2 mm，可實現更薄的 PCB 設計。 引腳數量：常見 32–176 腳，涵蓋多種 IC 複雜度。 海鷗翼引腳：向外向下延伸，便於焊接與檢查。 標準化封裝：相容 JEDEC 與 IPC 規範，製造支援度高。 TQFP 廣泛應用於消費電子、工業控制板與嵌入式系統，在小型化與製程可靠度之間取得平衡。 什麼是 LQFP 封裝......

Feb 13, 2026

元件與採購

LQFP 封裝解析：引腳間距、尺寸與應用

LQFP 封裝（Low-Profile Quad Flat Package，薄型四方扁平封裝）是一種廣泛使用的表面貼裝 IC 封裝，以其細間距、緊湊尺寸及在現代電子產品中的可靠表現而聞名。常見於微控制器、嵌入式系統與工業設備，LQFP 封裝在高引腳密度與易於檢測之間取得了良好平衡。 本指南將說明 LQFP 封裝是什麼、其工作原理、尺寸、應用及 PCB 設計考量，協助工程師與製造商為專案選擇合適的封裝方案。 什麼是 LQFP 封裝？ LQFP 封裝，全名 Low-Profile Quad Flat Package，是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，四邊皆具鷗翼型引腳，且本體高度降低。其設計可在維持相對薄型輪廓的同時提供高引腳密度，適用於緊湊且高效能的電子系統。 與標準 QFP 封裝 相比，LQFP 提供更低的封裝厚度，有助於滿足現代產品對輕薄設計的需求。引腳自封裝本體向外再向下延伸，可形成可靠焊點，並於組裝後易於目視檢查。 LQFP 封裝常見於微控制器、數位訊號處理器、通訊晶片與汽車控制單元，這些應用都需要穩定的電氣性能與製造可靠性。 導線架與鷗翼引腳設計 LQFP 封裝內部採用金屬導線架（通常為......

Feb 13, 2026

元件與採購

PCB 設計中的電容器：所有類型的完整指南

電容器是 PCB（印刷電路板）設計中不可或缺的元件，從儲能、濾除雜訊到穩壓，功能多元。不論是設計簡單電路或複雜多層板，了解不同類型的電容器及其應用都至關重要。電容器的基本結構由兩片金屬板中間夾一層介電質組成，可分為固定與可變兩種。 電容器儲存電荷的能力稱為電容，單位為法拉。與電阻相同，電容器可串聯或並聯，以改變總電容值。電子電路已發展出多種電容器類型。本完整指南將探討電容器在 PCB 設計中的角色、介紹各種類型，並說明如何為專案挑選合適元件。查看 PC 上所需的其他元件類型B。 什麼是電容器及其工作原理？ 電容器是被動電子元件，以電場形式儲存與釋放電能。它由兩片導電板中間隔絕一層稱為介電質的絕緣材料構成。施加電壓時，導電板會儲存電荷，兩板電荷互補。電容器在電路中扮演多重角色，其端子由金屬板引出以供外部連接。 此結構的電容可由下列公式表示： C = εA / D 其中： ε 為介電常數，單位 C 為電容，單位法拉 D 為兩板間距離 A 為兩板重疊面積 電容亦為電荷 (Q) 與電壓 (V) 之比，數學式如下： C = Q / V 其中： C 為電容，單位法拉 Q 為板上的累積電荷 V 為施加於電容器之......

Jan 06, 2026

元件與採購

關於 PCB 組裝中的 BGA 技術，您需要知道的一切

BGA，全稱 Ball Grid Array，是一種應用於 SMT 組裝的先進封裝技術。它是電子技術領域的一項重大成就，反映了封裝技術的顯著進步。 BGA 封裝表面具有大量球形凸點，提供眾多互連點，實現高密度封裝目標。 1. 什麼是 PCB 板上的球柵陣列（BGA）？ BGA 積體電路是無引腳的 SMD 元件，取而代之的是焊球陣列，這些金屬球陣列分布在 PCB 上。BGA 焊球透過 PCB 封裝板底部的層壓基板固定在 PCB 上。 金屬走線將晶片連接路由至焊球。與扁平封裝和雙列直插封裝相比，BGA-PCB 封裝可提供更多的 I/O 連接。 由於矽晶片到焊球的連接更短，BGA IC 展現出更高的效率與高速性能。憑藉其短引腳長度與寬裕的引腳間距，BGA 封裝成為高密度電路高速 PCB 產品的理想解決方案。 BGA 在 PCB 上的堆疊製程： PoP：PoP（Package on Package）用於將 BGA 的 IC 與元件堆疊在指定封裝上。此製程可高效地將多個 IC 堆疊於單一封裝內，例如將記憶體/邏輯元件與處理器封裝在一起。 2. BGA 封裝有哪些類型？ PBGA：塑封 BGA，採用塑膠包覆本......

Jan 06, 2026

元件與採購

了解 PCB 連接器類型及其在電子產品中的應用

連接器是電子元件，用於連接不同的電子設備、電路或系統。它們有各種形狀和尺寸，可依據多種標準進行分類，其中一種就是依照應用來分類。以下是依照應用分類的幾種連接器類型： 依應用分類的連接器： 音訊與視訊連接器： 音訊與視訊連接器用於連接揚聲器、麥克風、攝影機與電視等設備。常見範例包括 RCA 連接器、HDMI 連接器與 3.5 mm 音訊插孔。 電源連接器： 電源連接器用於將電子設備連接到電源。範例包括 AC 電源線與 DC 電源插座。 PCB 連接器： PCB 連接器用於在印刷電路板上連接不同電子元件，也可連接不同電路板。範例包括板對板連接器、線對板連接器、線對線連接器與 PCB 邊緣連接器。 資料連接器： 資料連接器用於在電子設備間傳輸資料。範例包括 USB 連接器、乙太網路連接器與序列埠連接器。 光纖連接器： 光纖連接器用於連接以光訊號長距離傳輸資料的設備。範例包括 ST、SC 與 LC 連接器。 RF 連接器： RF 連接器用於連接發射或接收高頻訊號的電子設備。範例包括 SMA、BNC 與 TNC 連接器。 汽車連接器： 汽車連接器用於車輛內各種電子設備與系統的連接。範例包括電池連接器、音訊連......

Jan 06, 2026

元件與採購

SMD 電容代碼：識別、標記與極性

辨識 SMD 電容代碼是一項獨特且常令人困惑的挑戰。與那些具有清晰、標準化標籤的元件不同，電容的標記方式完全取決於其類型，而且在大多數情況下，根本沒有任何標記。 作為儲存電荷的基礎元件，電容對於嵌入式系統的每個部分都不可或缺，從濾除電源雜訊（去耦）、設定振盪器時序，到在 IC 之間耦合訊號。正確辨識它們是除錯與維修的關鍵技能。 本指南提供一套循序漸進的方法，協助你辨識電路板上的任何 SMD 電容。 什麼是 SMD 電容代碼？為何重要？ 與單一簡單標準不同，「SMD 電容代碼」是一組依電容類型與尺寸而異的標記系統。它可能是 3 位數、一個字母、一條極性條，或最常見的——完全沒有標記。 理解這些不同代碼對工程各階段都至關重要： ● 安全與可靠度：對於極性電容（如鉭質電容），讀取極性標記是最重要的步驟。反向安裝可能導致失效、短路，甚至造成電路板災難性損壞。 ● 電路功能與除錯：數值代碼（例如 106 代表 10µF）讓工程師能確認正確零件是否安裝在正確位置。將 1µF 定時電容誤認為 10µF 儲能電容會導致電路失效。 ● 設計完整性：MLCC 上沒有代碼本身就是一種「代碼」——它告訴你關鍵參數如額定電......

Jan 05, 2026

元件與採購

電容器極性詳解：如何辨識、讀取標記並避免反向失效

在現代電子產品中，電路板上充斥著非極性元件，如 MLCC（多層陶瓷電容）。然而，對於任何需要在小體積內實現高電容的應用——例如電源濾波或 DC-DC 轉換器——工程師無一例外地會選用極性電容。這些元件，即鋁電解電容與鉭電容，是電源完整性的主力。 但它們有一條關鍵且不可妥協的規則：必須以正確方向安裝。 一顆簡單的反向電容是電子組裝中最常見且最具災難性的錯誤之一。這個小錯誤可能讓一塊十層、高密度的原型瞬間變成昂貴的紙鎮，甚至更糟——成為火災隱患。 電容極性的物理原理：為何某些電容有極性？ 電解或鉭電容的極性並非為了方便而設計，而是其高電容結構的必然結果。 為了實現如此高的電容體積比，這些電容採用不對稱設計，其介電（絕緣）層薄得幾乎無法察覺。 鋁電解電容為何有極性 我們來看標準鋁電解電容。其結構由兩片蝕刻鋁箔浸於液態或固態聚合物電解質中組成。 1. 介電層：關鍵在於此。介電層並非像薄膜電容那樣是獨立材料，而是透過陽極氧化（anodization）這一電化學過程，直接在陽極（正極）鋁箔上長出一層氧化鋁（Al₂O₃）。這層氧化物極薄——通常僅奈米級——這正是高電容的來源（因為 C ∝ 1/d，d 為介電厚度......

Jan 05, 2026

元件與採購

7 種 BGA 封裝類型詳解：設計、組裝與應用

重點摘要：BGA 封裝類型 ● BGA 封裝可在 HDI PCB 上實現高 I/O 密度並提升電氣效能。 ● 不同 BGA 類型分別針對成本、熱效能、訊號完整性或可靠性進行最佳化。 ● 選錯 BGA 封裝可能導致回焊缺陷、熱失效或 SI/PI 問題。 ● 封裝選擇必須與 PCB 疊構、回焊曲線及應用環境相匹配。 球柵陣列（BGA）封裝對 高密度互連（HDI）設計 產生了深遠影響。與傳統引線框架封裝（如 QFP、SOIC）不同，BGA 不受周邊間距與引線共面性限制，而是將整個封裝底部用於 I/O 佈線。BGA 封裝的熱、電、機械特性使其能夠妥善管理現代 FPGA、處理器與記憶體晶片的高接腳數。 因此，使用 JLCPCB PCB 組裝服務 的設計人員必須徹底了解 BGA 封裝的熱機械特性與組裝物理，才能最佳化訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）。 安裝於高密度互連 PCB 上的球柵陣列（BGA）封裝巨觀視圖。 了解 BGA 封裝 在深入探討不同 BGA 封裝類型之前，必須先清楚了解其基本架構。核心 BGA 由五大元件組成：基板（有機或陶瓷）、晶片黏著區、互連結構（打線或覆晶凸塊）、封裝材料與焊球陣列......

Jan 05, 2026

元件與採購

四方扁平封裝（QFP）：工程師的設計、組裝與熱管理指南

四方扁平封裝（QFP）是電子製造史上最普及的表面貼裝技術（SMT）封裝形式之一。自 1980 年代成為標準後，QFP 一直是接腳數中等至偏高（通常 32–304 支）積體電路（IC）的業界標準，因此同時成為簡易 SOIC 封裝與複雜球柵陣列（BGA）之間的理想替代方案。 QFP 的定義特徵是從正方形或長方形本體四邊伸出的海鷗翼引腳，能在高 I/O 密度、低成本製造與除錯所需的目檢性之間取得獨特平衡。不同於 BGA 的焊點隱藏於下方，QFP 的引腳可見，可直接光學檢查與重工。 對今日的 PCB 設計者而言，理解 QFP 設計遠不止於線路圖擺放；還需掌握散熱、共面度公差與 SMT 製程窗口。 四方扁平封裝（QFP）晶片 四方扁平封裝（QFP）結構與材料科學解析 要為 QFP 做設計，必須先了解封裝膠體內部的組成。回焊與運作期間的可靠度，取決於內部材料間的交互作用。 導線架成分與 CTE 導線架同時扮演電氣通道與結構骨架的角色。 ● 銅合金（C194）：一般用於標準商業應用，具優異導電性。 ● Alloy 42（Fe-Ni）：含 58% 鐵與 42% 鎳。其熱膨脹係數（CTE）約 4.0–4.5 ppm......

Jan 05, 2026

元件與採購

完整指南：如何讀取 SMD 電阻代碼

現代電子以小型化為核心特徵。隨著 PCB（印刷電路板）密度提高，元件縮小，已無空間容納傳統的色環標示。這種需求催生了表面黏著元件（SMD）的簡潔而神秘的代碼語言。 對於任何從事現代硬體工作的工程師、技術員或愛好者而言，學會如何讀取表面黏著電阻是一項基本技能。 本指南詳細介紹三種最常見的 SMD 電阻標示系統：3 位數、4 位數以及 1% 容差元件所用的 EIA-96 標準。 SMD 電阻代碼為何重要？ 在密集佈局的 PCB 上，表面黏著電阻代碼是實體元件與電路圖之間的唯一連結。其重要性體現在多項工程活動： ● 組裝驗證：標示可用於人工或自動化視覺檢查，確認貼片機放置了正確的元件。 ● 除錯與重工：當原型無法如預期工作時，標示是工程師解決問題的首要工具，判斷 10 kΩ 電阻是否確實位於回授迴路，還是被錯置為 1 kΩ。 ● 現場維修：對技術員而言，這些代碼是辨識故障、燒毀或損壞元件以進行更換的主要手段，從而決定昂貴設備是否可修。 若將 100（10 Ω）誤讀為 101（100 Ω）用於電流感測電路，可能導致災難性故障。這些代碼就是板級精準度的語言。 本指南全面解析三種最常見的電阻標示系統：3 位數......

Jan 03, 2026

元件與採購

表面黏著元件（SMD）全方位指南

想像一下你手中握著的智慧型手機。在那流暢的外殼之下，隱藏著一個由數千個微型零件組成的複雜網路——比米粒還小的電阻、比指甲還薄的電容，以及含有數百萬個電晶體的積體電路。如果沒有表面貼焊技術 (SMT) 及其精巧的表面貼片元件 (SMD)，這一切都不可能實現。 就在幾十年前，電子設備還非常笨重。收音機佔滿了桌面，電腦填滿了整個房間，組裝電路意味著必須為大型通孔零件鑽孔。隨後，電子製造業發生了一場無聲的革命——SMT 技術的興起。它使工程師能夠構建更快、更小且更可靠的電路，重新定義了電子設計的極限。 如今，透過 JLCPCB 提供的先進 SMT 組裝服務，這項技術已觸手可及——無論是製作原型的愛好者，還是運行中小批量生產的公司。 無論是在智慧型手機、醫療儀器、汽車，甚至是衛星中，SMD 元件現在都構成了現代電子的支柱。但它們究竟是什麼？是如何演變的？為什麼對當今的 PCB 設計與組裝如此重要？讓我們深入探討。 什麼是表面貼片元件 (SMD)？ 表面貼片元件 (SMD) 是一種設計用於直接焊接在印刷電路板 (PCB) 表面上的電子零件。與使用長引腳的通孔元件相比，SMD 具有較短的引腳、焊墊或端子。這種特......

Jan 02, 2026