PCB 元件與採購指南

元件與採購

PCB 設計中的電容器：所有類型的完整指南

電容器是 PCB（印刷電路板）設計中不可或缺的元件，從儲能、濾除雜訊到穩壓，功能多元。不論是設計簡單電路或複雜多層板，了解不同類型的電容器及其應用都至關重要。電容器的基本結構由兩片金屬板中間夾一層介電質組成，可分為固定與可變兩種。 電容器儲存電荷的能力稱為電容，單位為法拉。與電阻相同，電容器可串聯或並聯，以改變總電容值。電子電路已發展出多種電容器類型。本完整指南將探討電容器在 PCB 設計中的角色、介紹各種類型，並說明如何為專案挑選合適元件。查看 PC 上所需的其他元件類型B。 什麼是電容器及其工作原理？ 電容器是被動電子元件，以電場形式儲存與釋放電能。它由兩片導電板中間隔絕一層稱為介電質的絕緣材料構成。施加電壓時，導電板會儲存電荷，兩板電荷互補。電容器在電路中扮演多重角色，其端子由金屬板引出以供外部連接。 此結構的電容可由下列公式表示： C = εA / D 其中： ε 為介電常數，單位 C 為電容，單位法拉 D 為兩板間距離 A 為兩板重疊面積 電容亦為電荷 (Q) 與電壓 (V) 之比，數學式如下： C = Q / V 其中： C 為電容，單位法拉 Q 為板上的累積電荷 V 為施加於電容器之......

Jan 06, 2026

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關於 PCB 組裝中的 BGA 技術，您需要知道的一切

BGA，全稱 Ball Grid Array，是一種應用於 SMT 組裝的先進封裝技術。它是電子技術領域的一項重大成就，反映了封裝技術的顯著進步。 BGA 封裝表面具有大量球形凸點，提供眾多互連點，實現高密度封裝目標。 1. 什麼是 PCB 板上的球柵陣列（BGA）？ BGA 積體電路是無引腳的 SMD 元件，取而代之的是焊球陣列，這些金屬球陣列分布在 PCB 上。BGA 焊球透過 PCB 封裝板底部的層壓基板固定在 PCB 上。 金屬走線將晶片連接路由至焊球。與扁平封裝和雙列直插封裝相比，BGA-PCB 封裝可提供更多的 I/O 連接。 由於矽晶片到焊球的連接更短，BGA IC 展現出更高的效率與高速性能。憑藉其短引腳長度與寬裕的引腳間距，BGA 封裝成為高密度電路高速 PCB 產品的理想解決方案。 BGA 在 PCB 上的堆疊製程： PoP：PoP（Package on Package）用於將 BGA 的 IC 與元件堆疊在指定封裝上。此製程可高效地將多個 IC 堆疊於單一封裝內，例如將記憶體/邏輯元件與處理器封裝在一起。 2. BGA 封裝有哪些類型？ PBGA：塑封 BGA，採用塑膠包覆本......

Jan 06, 2026

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了解 PCB 連接器類型及其在電子產品中的應用

連接器是電子元件，用於連接不同的電子設備、電路或系統。它們有各種形狀和尺寸，可依據多種標準進行分類，其中一種就是依照應用來分類。以下是依照應用分類的幾種連接器類型： 依應用分類的連接器： 音訊與視訊連接器： 音訊與視訊連接器用於連接揚聲器、麥克風、攝影機與電視等設備。常見範例包括 RCA 連接器、HDMI 連接器與 3.5 mm 音訊插孔。 電源連接器： 電源連接器用於將電子設備連接到電源。範例包括 AC 電源線與 DC 電源插座。 PCB 連接器： PCB 連接器用於在印刷電路板上連接不同電子元件，也可連接不同電路板。範例包括板對板連接器、線對板連接器、線對線連接器與 PCB 邊緣連接器。 資料連接器： 資料連接器用於在電子設備間傳輸資料。範例包括 USB 連接器、乙太網路連接器與序列埠連接器。 光纖連接器： 光纖連接器用於連接以光訊號長距離傳輸資料的設備。範例包括 ST、SC 與 LC 連接器。 RF 連接器： RF 連接器用於連接發射或接收高頻訊號的電子設備。範例包括 SMA、BNC 與 TNC 連接器。 汽車連接器： 汽車連接器用於車輛內各種電子設備與系統的連接。範例包括電池連接器、音訊連......

Jan 06, 2026

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SMD 電容代碼：識別、標記與極性

辨識 SMD 電容代碼是一項獨特且常令人困惑的挑戰。與那些具有清晰、標準化標籤的元件不同，電容的標記方式完全取決於其類型，而且在大多數情況下，根本沒有任何標記。 作為儲存電荷的基礎元件，電容對於嵌入式系統的每個部分都不可或缺，從濾除電源雜訊（去耦）、設定振盪器時序，到在 IC 之間耦合訊號。正確辨識它們是除錯與維修的關鍵技能。 本指南提供一套循序漸進的方法，協助你辨識電路板上的任何 SMD 電容。 什麼是 SMD 電容代碼？為何重要？ 與單一簡單標準不同，「SMD 電容代碼」是一組依電容類型與尺寸而異的標記系統。它可能是 3 位數、一個字母、一條極性條，或最常見的——完全沒有標記。 理解這些不同代碼對工程各階段都至關重要： ● 安全與可靠度：對於極性電容（如鉭質電容），讀取極性標記是最重要的步驟。反向安裝可能導致失效、短路，甚至造成電路板災難性損壞。 ● 電路功能與除錯：數值代碼（例如 106 代表 10µF）讓工程師能確認正確零件是否安裝在正確位置。將 1µF 定時電容誤認為 10µF 儲能電容會導致電路失效。 ● 設計完整性：MLCC 上沒有代碼本身就是一種「代碼」——它告訴你關鍵參數如額定電......

Jan 05, 2026

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電容器極性詳解：如何辨識、讀取標記並避免反向失效

在現代電子產品中，電路板上充斥著非極性元件，如 MLCC（多層陶瓷電容）。然而，對於任何需要在小體積內實現高電容的應用——例如電源濾波或 DC-DC 轉換器——工程師無一例外地會選用極性電容。這些元件，即鋁電解電容與鉭電容，是電源完整性的主力。 但它們有一條關鍵且不可妥協的規則：必須以正確方向安裝。 一顆簡單的反向電容是電子組裝中最常見且最具災難性的錯誤之一。這個小錯誤可能讓一塊十層、高密度的原型瞬間變成昂貴的紙鎮，甚至更糟——成為火災隱患。 電容極性的物理原理：為何某些電容有極性？ 電解或鉭電容的極性並非為了方便而設計，而是其高電容結構的必然結果。 為了實現如此高的電容體積比，這些電容採用不對稱設計，其介電（絕緣）層薄得幾乎無法察覺。 鋁電解電容為何有極性 我們來看標準鋁電解電容。其結構由兩片蝕刻鋁箔浸於液態或固態聚合物電解質中組成。 1. 介電層：關鍵在於此。介電層並非像薄膜電容那樣是獨立材料，而是透過陽極氧化（anodization）這一電化學過程，直接在陽極（正極）鋁箔上長出一層氧化鋁（Al₂O₃）。這層氧化物極薄——通常僅奈米級——這正是高電容的來源（因為 C ∝ 1/d，d 為介電厚度......

Jan 05, 2026

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7 種 BGA 封裝類型詳解：設計、組裝與應用

重點摘要：BGA 封裝類型 ● BGA 封裝可在 HDI PCB 上實現高 I/O 密度並提升電氣效能。 ● 不同 BGA 類型分別針對成本、熱效能、訊號完整性或可靠性進行最佳化。 ● 選錯 BGA 封裝可能導致回焊缺陷、熱失效或 SI/PI 問題。 ● 封裝選擇必須與 PCB 疊構、回焊曲線及應用環境相匹配。 球柵陣列（BGA）封裝對 高密度互連（HDI）設計 產生了深遠影響。與傳統引線框架封裝（如 QFP、SOIC）不同，BGA 不受周邊間距與引線共面性限制，而是將整個封裝底部用於 I/O 佈線。BGA 封裝的熱、電、機械特性使其能夠妥善管理現代 FPGA、處理器與記憶體晶片的高接腳數。 因此，使用 JLCPCB PCB 組裝服務 的設計人員必須徹底了解 BGA 封裝的熱機械特性與組裝物理，才能最佳化訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）。 安裝於高密度互連 PCB 上的球柵陣列（BGA）封裝巨觀視圖。 了解 BGA 封裝 在深入探討不同 BGA 封裝類型之前，必須先清楚了解其基本架構。核心 BGA 由五大元件組成：基板（有機或陶瓷）、晶片黏著區、互連結構（打線或覆晶凸塊）、封裝材料與焊球陣列......

Jan 05, 2026

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四方扁平封裝（QFP）：工程師的設計、組裝與熱管理指南

四方扁平封裝（QFP）是電子製造史上最普及的表面貼裝技術（SMT）封裝形式之一。自 1980 年代成為標準後，QFP 一直是接腳數中等至偏高（通常 32–304 支）積體電路（IC）的業界標準，因此同時成為簡易 SOIC 封裝與複雜球柵陣列（BGA）之間的理想替代方案。 QFP 的定義特徵是從正方形或長方形本體四邊伸出的海鷗翼引腳，能在高 I/O 密度、低成本製造與除錯所需的目檢性之間取得獨特平衡。不同於 BGA 的焊點隱藏於下方，QFP 的引腳可見，可直接光學檢查與重工。 對今日的 PCB 設計者而言，理解 QFP 設計遠不止於線路圖擺放；還需掌握散熱、共面度公差與 SMT 製程窗口。 四方扁平封裝（QFP）晶片 四方扁平封裝（QFP）結構與材料科學解析 要為 QFP 做設計，必須先了解封裝膠體內部的組成。回焊與運作期間的可靠度，取決於內部材料間的交互作用。 導線架成分與 CTE 導線架同時扮演電氣通道與結構骨架的角色。 ● 銅合金（C194）：一般用於標準商業應用，具優異導電性。 ● Alloy 42（Fe-Ni）：含 58% 鐵與 42% 鎳。其熱膨脹係數（CTE）約 4.0–4.5 ppm......

Jan 05, 2026

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完整指南：如何讀取 SMD 電阻代碼

現代電子以小型化為核心特徵。隨著 PCB（印刷電路板）密度提高，元件縮小，已無空間容納傳統的色環標示。這種需求催生了表面黏著元件（SMD）的簡潔而神秘的代碼語言。 對於任何從事現代硬體工作的工程師、技術員或愛好者而言，學會如何讀取表面黏著電阻是一項基本技能。 本指南詳細介紹三種最常見的 SMD 電阻標示系統：3 位數、4 位數以及 1% 容差元件所用的 EIA-96 標準。 SMD 電阻代碼為何重要？ 在密集佈局的 PCB 上，表面黏著電阻代碼是實體元件與電路圖之間的唯一連結。其重要性體現在多項工程活動： ● 組裝驗證：標示可用於人工或自動化視覺檢查，確認貼片機放置了正確的元件。 ● 除錯與重工：當原型無法如預期工作時，標示是工程師解決問題的首要工具，判斷 10 kΩ 電阻是否確實位於回授迴路，還是被錯置為 1 kΩ。 ● 現場維修：對技術員而言，這些代碼是辨識故障、燒毀或損壞元件以進行更換的主要手段，從而決定昂貴設備是否可修。 若將 100（10 Ω）誤讀為 101（100 Ω）用於電流感測電路，可能導致災難性故障。這些代碼就是板級精準度的語言。 本指南全面解析三種最常見的電阻標示系統：3 位數......

Jan 03, 2026

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表面黏著元件（SMD）全方位指南

想像一下你手中握著的智慧型手機。在那流暢的外殼之下，隱藏著一個由數千個微型零件組成的複雜網路——比米粒還小的電阻、比指甲還薄的電容，以及含有數百萬個電晶體的積體電路。如果沒有表面貼焊技術 (SMT) 及其精巧的表面貼片元件 (SMD)，這一切都不可能實現。 就在幾十年前，電子設備還非常笨重。收音機佔滿了桌面，電腦填滿了整個房間，組裝電路意味著必須為大型通孔零件鑽孔。隨後，電子製造業發生了一場無聲的革命——SMT 技術的興起。它使工程師能夠構建更快、更小且更可靠的電路，重新定義了電子設計的極限。 如今，透過 JLCPCB 提供的先進 SMT 組裝服務，這項技術已觸手可及——無論是製作原型的愛好者，還是運行中小批量生產的公司。 無論是在智慧型手機、醫療儀器、汽車，甚至是衛星中，SMD 元件現在都構成了現代電子的支柱。但它們究竟是什麼？是如何演變的？為什麼對當今的 PCB 設計與組裝如此重要？讓我們深入探討。 什麼是表面貼片元件 (SMD)？ 表面貼片元件 (SMD) 是一種設計用於直接焊接在印刷電路板 (PCB) 表面上的電子零件。與使用長引腳的通孔元件相比，SMD 具有較短的引腳、焊墊或端子。這種特......

Jan 02, 2026