什麼是軟性電路板?
軟性電路板(亦稱為軟板或 FPC)是一種可彎曲、折疊與扭轉且不會斷裂的印刷電路板。有別於硬板,軟性電路板專為適應狹窄空間與動態環境而設計,使其成為輕巧型電子裝置的理想選擇。
軟性電路板與硬板的差異
硬板採用 FR4 基材,這使其質地堅硬,較難適應狹窄空間。相比之下,軟性電路板使用聚醯亞胺(Polyimide)基材,讓電路板能彎曲與扭轉且不會受損。導電銅層負責在基材上傳輸訊號,而保護性的覆蓋膜或塗層則確保了耐用度。歸功於此種撓曲性,FPC 不僅節省空間、耐震性更佳,更能實現硬板無法達成的 3D 封裝解決方案。

軟性電路板的結構與特性
軟性電路板的結構採用輕薄且可彎曲的基材(如聚醯亞胺 PI 或 PET),這使其具備優異的機械撓曲性與耐熱性。銅箔經壓合於基材上以形成導電線路,並透過覆蓋膜或防焊層保護電路。視應用需求而定,可在特定區域加入補強板以強化連接器或組裝點的支撐力,且不影響整體的撓曲特性。
軟性電路板兼具機構適應性與電性可靠度。它們可彎曲、折疊或扭轉,以適應體積輕巧或形狀不規則的裝置,並同時維持穩定的電性效能。
- 高撓曲性 - 可承受反覆彎折而不受損。
- 輕量與薄型 - 節省空間並減輕整體裝置重量。
- 耐用性 - 可抵抗震動、熱應力與動態位移。
- 設計彈性 - 支援複雜佈局,並減少連接器與線材的使用。
軟性電路板的優勢
軟性電路板設計考量
彎折半徑與層數
- 最小彎折半徑決定軟性電路板在不產生裂紋或分層的前提下,可彎曲的緊密程度。此參數取決於層數和材料類型兩者。通常而言,越多層會降低撓曲性,因此需要經常彎折的設計應盡量減少層數。
材料選擇
線路佈線與焊墊設計
軟性電路板的常見應用
消費性電子產品
- 軟性電路板廣泛應用於智慧型手機、穿戴式裝置與筆記型電腦,以節省空間並實現超薄型設計。透過允許零組件在更狹窄的空間內進行連接,FPC 使輕巧、體積精簡的裝置成為可能。
醫療裝置
汽車電子
航太與航空

JLCPCB 軟性電路板製造能力
功能 | 製程能力 |
|---|
最小尺寸 | 無限制。若尺寸 < 20×20mm,建議使用拼板出貨。 |
最大尺寸 | 標準規格:234 × 490mm 絕對限制:250 × 600mm 需帶邊緣軌 |
尺寸公差 | ±0.1mm/±0.05mm (需額外收費) |
覆蓋層顏色 | 黃色 / 黑色 / 白色 / 透明 |
表面處理 | 化學鍍鎳金。厚度:1u" / 2u" |
最小的過孔尺寸/直徑 | ①標準規格:0.15mm/0.35mm ②極限:0.10mm/0.3mm(需額外收費) |
最小有銅槽 | 0.50mm |
最小無銅槽 | 無限制 |
PTH 孔環 | ≥ 0.25 mm。絕對限制:0.18mm |
最小線寬/線距 | ① 12µm (1/3oz) 銅箔:3/3mil (絕對限制 2/2mil) ② 18µm (0.5oz) 銅箔:3.5/3.5mil ③ 35µm (1oz) 銅箔:4/4mil |
補強板材料 | PI(0.1mm, 0.15mm, 0.20mm, 0.225mm, 0.25mm) FR4(0.1mm, 0.2mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm) 不鏽鋼(0.1mm, 0.2mm, 0.3mm) 3M 膠帶(tesa8854, 3M9077, 3M468) |
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