PCB 製造製程解析
深入了解蝕刻、鑽孔、電鍍、防焊、表面處理等製程,這些是奠定 PCB 生產品質的關鍵。
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製作流程
激光製造的印刷電路板在快速樣板製作中的應用
在快節奏的電子產品開發領域,快速樣板製作對於縮短設計週期和快速將產品推向市場至關重要。傳統的 PCB 製造方法耗時且耗力,成本高昂,尤其對於小批量生產或樣板設計。目前有許多方法可以在家中以專業的方式準備 PCB,其中一些方法需要化學工藝和光刻步驟。其他方法則不那麼便捷,需要更大的機器。然而,雷射技術的進步徹底改變了 PCB 原型製作,縮短了周轉時間並提高了精度。雷射可以控制執行 PCB 製造中的許多不同步驟。例如: 雷射雕刻:選擇性地去除銅以創建電路痕跡。 雷射切割:將 PCB 基板精確切割成所需的形狀和尺寸。 雷射鑽孔: 以極高的精度創建微孔和孔。 這些技術使工程師能夠快速創建高解析度電路圖案,使其成為快速樣板製作的理想選擇。本文將探討雷射製造的PCB如何用於快速樣板製作、其優勢以及在設計過程中實施它們的最佳實踐。我們將詳細討論所有步驟,如需了解更多關於PCB製造的信息,請參閱我們最近發表的文章“ JLCPCB工廠如何製造PCB”。 激光技術在PCB製造中的興起: 激光技術已成為 PCB 原型製作領域的變革者,與傳統方法相比具有多項優勢: 1. 精度和準確度:可實現低至幾微米的公差。 2. 速度......
Jun 10, 2025
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製作流程
技術指導:V-Cut 拼板標準
對於形狀規則的電路板,可使用 V-cut 拼板。加工方式是在板邊橫截面切出一定深度的 V 形槽,方便元件組裝後分板。由於 V-cut 特性,分離後可能殘留絲狀纖維,可輕輕刮除。因材質在分離時會膨脹與裂開,V-cut 板的外型尺寸公差略大(±0.4 mm)。以此方式拼板的 PCB 稱為「V-cut 拼板」(目前 JLCPCB 的標準 SMT 組裝支援 V-cut 拼板)。 V-cut 加工 以下為我司 V-cut 加工的重點: ■ V-Cut 角度:25 度。 ■ V-Cut 拼板尺寸:長與寬皆需 ≥70 mm。 ■ V-Cut 連接:矩形板可四邊或兩對邊連接(連接邊最小寬度 3 mm;板厚 ≤0.8 mm 時,連接邊最小寬度 5 mm)。 ■ V-Cut 方向:僅能直線(一端到另一端,不可跳刀),且僅雙面 V-cut,不可單面 V-cut。 ■ V-Cut 走線間距:銅層、導線/焊墊等需距 V-cut 中心線至少 0.4 mm,避免 V-cut 時露銅或傷線(另請盡量讓定位孔遠離 V-cut 線,防止分板時孔裂)。 一般需 V-cut 時,板間無間隙;不採用 V-cut 時,兩板間隙為 1.6 m......
Jan 06, 2026
製作流程
技術指導:滑鼠咬痕拼板指南
傳統的 拼板 方法使用 V-Cut。然而,對於不規則形狀的電路板或有特殊需求(如 JLCPCB 的經濟型 SMT 組裝),則需要使用類似信封上郵票邊緣的「郵票孔拼板」。使用這種方法拼板的 PCB 被稱為「郵票孔拼板」或「郵票孔連接」。 郵票孔拼板 可被視為「通用拼板」。只要有位置可以添加郵票孔,各種形狀的電路板都可以透過郵票孔互相連接。郵票孔連接的數量、尺寸以及整體拼板的穩定性,都會直接影響 SMT 組裝的品質。 需要注意的是,郵票孔拼板在分板後可能會留下鋸齒狀邊緣。 ■ 郵票孔尺寸:建議每組使用 5 至 8 個孔,每孔直徑 0.60 mm(不建議少於 5 孔)。 ■ 郵票孔間距:孔邊到孔邊距離應為 0.35–0.4 mm。最小間距需保持 0.3 mm,以確保足夠的連接強度(較薄的板子可能需要稍大間距)。 ■ 郵票孔組數:兩側寬度在 30 mm 以內的板子,至少需要 2 組對稱放置。依實際板子尺寸與元件重量調整組數,建議每 50–60 mm 增加一組郵票孔。 ■ 郵票孔位置:將郵票孔加在板框中心線,或深入板內約三分之一處。若板邊有導通孔、走線、安裝孔或突出元件,請避開這些區域。 ■ 拼板間距:常見......
Jan 06, 2026
製作流程
技術指導:角色設計規格
為了方便元件組裝、後續維修以及追溯 PCB 製造資訊(如製造商與生產日期),通常會在 PCB 上絲印各種字符。 傳統 PCB 字符絲印採用網版印刷方式(因此稱為「絲印字符」)。除了標準「絲印字符」外,JLCPCB 還提供「高清字符」與「高精度字符」等選項,客戶可在下單介面自行選擇,差異如下: 1. 字符尺寸參數: 字符線寬與字高應成比例,字符之間需保留適當間距,建議使用線性字寬而非空心字寬。 ❶ 實心字:筆畫寬度 ≥ 0.15 mm,字高 ≥ 1 mm(高精度字符最小筆畫寬度 0.1 mm,最小字高 0.8 mm)。 ❷ 空心字:筆畫寬度 ≥ 0.2 mm,字高 ≥ 1.5 mm。 【特別注意】若尺寸低於上述參數,JLCPCB 工程部不會主動調整檔案中的字高,但可能會適當調整字寬。因超出製程能力導致字符不清或模糊之客訴將不予受理。 2. 字符與焊盤間距: 字符不可與焊盤重疊,與焊盤距離須 ≥ 0.15 mm,字符線條之間亦須保留 > 0.15 mm 間隙。 【特別注意】若間距小於此參數,JLCPCB 工程部將直接刪除疊在焊盤上的字符,以避免 SMT 焊接短路等問題。因此導致字符缺失之客訴將不予受理......
Jan 06, 2026
製作流程
電子板製造:高效策略與品質控管流程
電路板製造是電子產業中的關鍵環節,其品質直接影響最終產品的性能與可靠度。因此,在整個製程中必須採用高效策略與嚴謹的品質管制,才能確保電路板達到最高水準。本文將深入探討電路板製造的各個步驟,包括材料選擇、設計佈局、製造與組裝、測試與品管,並舉例說明可落實的高效策略與品管流程,確保產出品質卓越的電路板。 材料選擇 電路板製造所採用的材料對最終產品的品質與性能至關重要。選材時應依據電路板的特定需求,如耐高溫、低介電損耗及高頻運作等特性。FR-4因其高性能與可靠度而被廣泛使用,鋁基板與陶瓷基板亦常見於業界。 為確保選材效率,必須與信譽良好的供應商合作,並驗證材料符合相關標準。例如,JLCPCB擁有嚴格的供應商篩選機制,確保材料在安全性、性能與可靠度上均達標,包含通過 UL94V-0 阻燃標準,保證材料具備抗燃與自熄特性。 設計與佈局 材料確定後,下一步為設計與佈局。此階段需依據電路板的用途、尺寸及電氣需求,繪製詳細設計。透過先進軟體工具製作精細佈局,可提升效率並降低錯誤風險。 例如,走線寬度與間距皆依電氣規格設計,元件擺放位置經最佳化以減少干擾,並確保板面尺寸符合要求。設計佈局亦須考量後續製造與組裝流程,......
Jan 06, 2026
製作流程
邊框層厚度:對 PCB 尺寸與 V-Cut 的影響
在設計 PCB 時,理解邊框線寬的影響至關重要。本文將透過一個範例,深入探討邊框層上不同線寬是否會影響最終板子尺寸,以及在 panelization 過程中 V-Cut 的厚度。 範例情境 假設我們有一個 PCB 設計,其邊框層使用了兩種不同的線寬:分別為 0.1 mm 與 1.0 mm。現在讓我們回答以下問題: 最終板子的尺寸會不同嗎? 答案是否定的。邊框線的粗細不會直接影響板子的整體尺寸。無論邊框層選用何種線寬,所有裁切均以邊框線的中心線為基準。因此,板子的長寬將保持一致。 在 panelization 時,V-Cut 會依邊框層厚度裁切,產生不同厚度的 V-Cut 嗎? 不會,邊框層的厚度並不會決定 V-Cut 的厚度。V-Cut 依照預先定義的規格進行裁切,與邊框層厚度無關,確保整片板子的 V-Cut 厚度一致。 形狀與溝槽的處理方式 為了更全面了解,我們也來說明在此情境下形狀與溝槽的處理方式。 繪製於板內的形狀: 設計板內形狀(如開槽或內部特徵)時,通常以線條中心線為基準進行銑削。實際形狀寬度由銑刀決定,與邊框線寬無關。 用實線表示的溝槽: 實心形狀(包括填實多邊形或銅箔灌注)則依繪製形......
Jan 06, 2026
製作流程
揭開分板神秘面紗:高效 PCB 分離綜合指南
PCB(印刷電路板)分板,又稱去板(depaneling),是製程中至關重要的一步,涉及將單片 PCB 從大面板上分離出來。高效且精準的 PCB 分板對於確保電子產品的品質、功能與整體外觀至關重要。然而,這個過程充滿挑戰,尤其是在 PCB 設計日益複雜、大量生產需求不斷提升的情況下。在本全面指南中,我們將揭開去板過程的神秘面紗,並提供寶貴見解、技術與最佳實踐,以實現高效的 PCB 分板。 了解 PCB 拼板 要開啟成功的去板之旅,首先必須深入了解 PCB 拼板。我們將深入探討常見的拼板技術,例如:連板銑槽(tab routing)、V-cut、斷連板(breakaway tabs)、老鼠咬(mouse bites),以及點狀或刻痕線。每種技術都有其優勢、考量點與適用情境。透過根據特定需求選擇合適的拼板方式,製造商可簡化後續的 PCB 分板流程。 克服設計挑戰 現代 PCB 設計常因複雜形狀、銳角與高密度元件等因素,在分板過程中帶來挑戰。本節聚焦於克服設計挑戰的策略,包括優化拼板佈局、導入設計修改,以及採用專用切割或折斷技術。透過主動因應這些挑戰,製造商可確保高效且無損地分離單片 PCB。 選擇合適......
Jan 06, 2026
製作流程
Gerber 檔案:PCB 製造必備工具 - JLCPCB
在 PCB 製造中,Gerber 檔案是確保您的 PCB 設計能準確轉化為實體產品的關鍵工具。Gerber 檔案是一組指令,用於將設計規格傳達給製造商。 作為業界領先的 PCB 製造商,JLCPCB 採用 Gerber 即時分析系統,提供即時線上報價與免費 Gerber 檢視器,可免費檢查 Gerber 檔案是否 100% 符合製造檔案標準。 省下反覆手動檢查的時間,立即體驗 JLCPCB Gerber 分析系統。 正確的 Gerber 檔案是開啟卓越電子專案的第一步。本文將說明正確產生 GERBER 檔案的重要性,以及 GERBER 檢視器在 PCB 製造中的角色。 正確產生 Gerber 檔案 要正確產生 Gerber 檔案,您需要使用能建立所需格式的軟體,例如 KiCAD、Altium、Diptrace、EasyEDA 等 CAD 程式,或專用的 PCB 設計軟體。建立 Gerber 檔案時,務必確保包含所有與設計相關的必要資訊,例如各層、鑽孔與板框。 還需再次檢查檔案,確認無誤。任何錯誤都可能導致製程重大問題,造成延遲與額外成本。因此,提交製造前,擁有準確且詳細的 Gerber 檔案至關重......
Jan 06, 2026
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什麼是電路板支架?類型、用途與選擇指南
電路板支架(又稱 PCB 支架)是一種用於固定印刷電路板(PCB)的工具,使其在焊接、除焊或測試等作業過程中不會移動。這些支架不僅提供便利,也能在精細作業中提升安全性與精準度。PCB 支架對於以下方面至關重要: ● 穩定性:確保 PCB 在整個組裝過程中牢固定位。 ● 對位:協助正確擺放元件,以實現精準焊接。 ● 安全性:在操作過程中保護 PCB 免受潛在損壞。 電路板支架可作為操作支撐,因為它能固定電路板,讓您自由旋轉、傾斜與調整電路板位置。也就是說,了解電路板支架的結構是掌握其用法的關鍵。 什麼是電路板支架? 電路板支架是一種機械夾具,設計用於夾緊並牢固固定 PCB,同時方便接觸兩面的元件。大多數電路板支架由一個底座與兩個形成夾具的直立結構組成。夾具末端提供固定電路板所需的夾爪。支架也可配備彈性彈簧,便於鬆緊夾具。穩定性與夾持力決定了電路板支架的功能表現。 這些工具通常可調整以適應不同板尺寸,並由耐熱材料製成。電路板支架能保持平衡與正確對位,避免任何錯位。這些支架有多種尺寸與設計,可適用於各種 PCB。 如何使用電路板支架: 現在已經了解支架的結構,下一步是分析其用途,詳述如下: 固定電路板:......
Jan 03, 2026
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光阻在印刷電路板中的重要性
微影製程不僅廣為人知,更是製造半導體的唯一技術。此方法用於製造 PCB、IC 與其他電子元件。然而,最重要的是了解微影製程如何運作,以及光阻在其中扮演的角色。在蝕刻製程中製作導線時,會使用遮罩層。接著塗佈光阻並使其固化,蝕刻未覆蓋部分以形成導線。我們在 PCB 銅蝕刻製程中也採用相同作法。以下是幾個典型應用: 銅蝕刻的圖案轉移 導通孔與焊墊形成 電鍍遮罩 本文探討光阻在 PCB 製造中的重要性,包括其類型以及對電路板性能與品質的影響。 什麼是光阻? 一種感光高分子材料,稱為光阻 ,用於 PCB 製造的微影製程。當暴露於特定波長的光線(通常是紫外光)時,光阻會發生化學變化,實現選擇性蝕刻或金屬電鍍。本質上,它作為模板或遮罩,在基板上定義電路圖形。為提升其性能,該溶液會與多種其他物質混合。其主要成分包括: 樹脂:主要成分,提供黏性及其他特性。 溶劑:作為樹脂的載體並使其溶解。 感光劑:光活性物質,對光線產生反應。 添加劑:用於提升表面阻抗。 負型與正型紫外曝光: 負型紫外曝光: 此類光阻在紫外光照射下會固化。這些固化區域在顯影後會保留在 PCB 上。未曝光區域則在顯影過程中被移除。負型阻焊是 PCB ......
Jan 03, 2026
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PCB 網印油墨與印刷技術背後的科學
您是否曾經好奇,在 PCB 製程中究竟使用了哪種工藝,才能讓網印永久存在?為何在極端條件下,這些油墨也不會脫落?順帶一提,網印是 PCB 最上層的白色標記,由元件標籤、商標與極性標示組成。今天,我們將一探背後的化學原理,並了解需要哪些印刷技術才能讓它們發揮作用。這些乾淨的白色線條背後,結合了迷人的材料科學、化學與精密印刷技術。本文將拆解: ⦁ PCB 網印是什麼及其重要性。 ⦁ PCB 製造中使用的油墨類型。 ⦁ 網印的印刷技術。 ⦁ 固化流程:油墨如何變得永久。 ⦁ 過程中常用的化學品與助劑。 1. 油墨:PCB 網印的化學 PCB 網印油墨並非一般辦公室印表機墨水可比。它們是專為承受焊接高溫及長年環境曝露而設計的高性能塗層。三大要素如下: 1. 基材 大多數 PCB 的 網印油墨以環氧樹脂系統為基礎,可耐受焊接高溫(回流焊約 260°C),並能抵抗 PCB 清潔劑與助焊劑殘留。某些高效能應用則使用 UV 固化丙烯酸油墨,具快速固化與高解析度優勢,適用於高密度 PCB。 2. 顏料 顏料提供顏色、遮蓋力與對比度。最常見的白色網印顏料為二氧化鈦 (TiO₂),具極高遮蓋力與優異抗紫外線性能,長時間......
Jan 03, 2026
製作流程
激光製造的印刷電路板在快速樣板製作中的應用
在快節奏的電子產品開發領域,快速樣板製作對於縮短設計週期和快速將產品推向市場至關重要。傳統的 PCB 製造方法耗時且耗力,成本高昂,尤其對於小批量生產或樣板設計。目前有許多方法可以在家中以專業的方式準備 PCB,其中一些方法需要化學工藝和光刻步驟。其他方法則不那麼便捷,需要更大的機器。然而,雷射技術的進步徹底改變了 PCB 原型製作,縮短了周轉時間並提高了精度。雷射可以控制執行 PCB 製造中的許多不同步驟。例如: 雷射雕刻:選擇性地去除銅以創建電路痕跡。 雷射切割:將 PCB 基板精確切割成所需的形狀和尺寸。 雷射鑽孔: 以極高的精度創建微孔和孔。 這些技術使工程師能夠快速創建高解析度電路圖案,使其成為快速樣板製作的理想選擇。本文將探討雷射製造的PCB如何用於快速樣板製作、其優勢以及在設計過程中實施它們的最佳實踐。我們將詳細討論所有步驟,如需了解更多關於PCB製造的信息,請參閱我們最近發表的文章“ JLCPCB工廠如何製造PCB”。 激光技術在PCB製造中的興起: 激光技術已成為 PCB 原型製作領域的變革者,與傳統方法相比具有多項優勢: 1. 精度和準確度:可實現低至幾微米的公差。 2. 速度......
Jun 10, 2025
製作流程
機器如何革新PCB絲印
印刷電路板 (PCB) 表面印刷的文字、符號、標記和圖像層稱為 PCB 絲印。作為 PCB 製造流程的一部分, 絲印是指將特定的油墨或類似油墨的物質印刷到 PCB 表面,從而提供有關元件位置、組裝說明和標識的資訊。對於生產高品質的印刷電路板 (PCB) 而言,精度和準確度至關重要。先進的PCB 絲印印刷機可帶來卓越的印刷效果。 PCB 絲印印刷機設計符合現代電子製造的嚴苛要求,提供精準可靠的印刷解決方案。 印刷機採用最先進的技術,確保最佳印刷性能。我們的機器配備了自動模板對準、可調刮刀壓力和精確控制系統等先進功能,即使面對複雜的PCB設計,也能提供一致且精準的印刷效果。 PCB網版印刷機設計提高效率和生產力。這種自動化解決方案無需人工幹預,可實現連續不間斷的印刷作業。這簡化了生產流程,降低了人力成本,並提高了產量。 在接下來的章節中,我們將更詳細地講解絲印印刷在PCB設計上的優勢。同時,我們也將講解絲印印刷的三種方法及其各自的優缺點。此外,我們也將探討絲印印刷機如何徹底革新PCB 絲印印刷製程。 什麼是PCB 絲印印刷? 想像一下那些缺乏方向/距離文字和地標的道路和街道。它們有意義嗎?同樣,PCB......
Jun 10, 2025
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