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什麼是高頻電路板?

當頻率超過特定限值後,標準 FR4 板材的訊號損耗會顯著增加。為解決此問題,我們提供一系列高頻電路板,專為 MHz 至 GHz 級應用而設計。這些電路板採用低損耗介電材料,具有較低的損耗正切值,可將訊號劣化降至最低。此設計可確保電磁干擾(EMI)受到控制,並提供可靠的高速訊號傳輸。

高頻電路板常用材料

與標準 FR4 板不同,高頻電路板可以依據 Dk(介電常數)與 Df(介電損耗因數)來選擇。這兩項數值越低,在高頻下的訊號完整性就越佳。JLCPCB 所提供的部分材料包括:

羅傑斯
Rogers 材料:
RO4350B (Dk=3.48, Df=0.0037)
Rogers-RO4350B
"此材料為一種強化玻璃纖維烴/陶瓷複合材料,在 10 GHz 頻率下的介電常數為 3.48,因此常被用於高頻功率放大器設計中。 RO4350B 層壓板具有較低的 Z 軸熱膨脹係數(CTE),可確保透過電鍍通孔(PTH)互連之多層電路板具有高度的穩定性。"
PTFE 鐵氟龍
PTFE 鐵氟龍材料
ZYF255DA (Dk=2.55, Df=0.0018)
ZYF265D (Dk=2.65, Df=0.0019)
ZYF300CA-C (Dk=2.94, Df=0.0016)
ZYF300CA-P (Dk=3.0, Df=0.0018)
PTFE 鐵氟龍電路板在實際應用中展現出優異的整體性能,是高複雜度與高可靠度設計的理想材料選擇。它具有良好的耐高溫特性、優異的散熱能力、出色的介電特性以及良好的機械穩定性。在使用上相當耐久,並可承受一定程度的氧化與紫外線照射,因此同時也是具成本效益的選項之一。

JLCPCB 高頻 PCB 的優勢

低介電損耗

在 PCB 介電層中,較低的介電損耗代表較高的訊號強度。介電損耗可能導致 EMI 失效與過度串音。當材料具有較低的損耗因子(Df)時,便能在高頻下有效控制訊號損耗。

高速運作下的性能穩定性

在高速運作時,訊號主要在介電層空間中傳播,而銅走線則充當波導的角色;損耗因子(Df)較低的基板,能在整個頻帶範圍內維持較佳的訊號表現。

優異的訊號完整性

當基板具有較高的寄生元件時,阻抗不匹配與訊號延遲等問題便會加劇。若採用高頻基板,則可在射頻與高速電路中有效控制訊號延遲。

高頻 PCB 設計考量

阻抗控制

  • 透過調整線寬、間距與介電常數來調整阻抗。為了獲得較佳的訊號傳輸,應進行阻抗匹配。因此,在射頻傳輸線中常見的阻抗值為 50 歐姆、75 歐姆與 100 歐姆。

材料熱膨脹係數

銅箔種類與電鍍

高頻 PCB 的常見應用

射頻與微波系統

  • 射頻與微波系統的運作頻率範圍介於 3 kHz 至 300 GHz,而高頻應用通常需要特殊材料。因此,像 Rogers 這類材料常被用於設計高精確度且訊號失真最小的射頻前端模組。

5G基礎設施

衛星通訊

為什麼選擇 JLCPCB 作為您的高頻 PCB 製造商?

高頻性能

JLCPCB 採用 Rogers RO4350B 與 PTFE 特氟龍等先進材料製作高頻 PCB,提供介電常數約 2.55~3.48、介電損耗角正切最低可達 0.0016 的低損耗特性,確保在 1GHz 至 40GHz 的高速應用中仍能維持優異的訊號完整性。

可靠的品質保證

JLCPCB 以業界領先的品質保證流程,確保每一片 PCB 都經過嚴格測試,在高頻條件下依然具備穩定且可靠的性能。JLCPCB 維持高標準管控,讓您的設計即使在嚴苛環境下也能安心發揮應有表現。

具競爭力的價格

高品質高頻 PCB 起價僅 47 美元。JLCPCB 提供兼具成本效益且不犧牲性能的解決方案,讓先進技術也能更貼近您的預算。

快速原型製作

JLCPCB 提供約 4~5 天的打樣週期,在不犧牲品質的前提下確保快速交貨,讓您可以迅速進行設計迭代與優化。

3 個簡單步驟輕鬆下單 JLCPCB 高頻 PCB

高頻 PCB 常見問題

高頻 PCB 的工作頻率範圍大約涵蓋多少?

一般而言,約 500MHz 以上至數 GHz 的頻率,多用於射頻(RF)、微波以及 5G 等應用領域。

為什麼在高頻 PCB 中,Rogers 材料會比 FR4 更受青睞?

高頻 PCB 可以做成多層板嗎?

在製造高頻 PCB 的過程中,主要會遇到哪些挑戰?

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