PCB 製造知識、製程與觀點

製作流程

技術指導：V-Cut 拼板標準

對於形狀規則的電路板，可使用 V-cut 拼板。加工方式是在板邊橫截面切出一定深度的 V 形槽，方便元件組裝後分板。由於 V-cut 特性，分離後可能殘留絲狀纖維，可輕輕刮除。因材質在分離時會膨脹與裂開，V-cut 板的外型尺寸公差略大（±0.4 mm）。以此方式拼板的 PCB 稱為「V-cut 拼板」（目前 JLCPCB 的標準 SMT 組裝支援 V-cut 拼板）。 V-cut 加工 以下為我司 V-cut 加工的重點： ■ V-Cut 角度：25 度。 ■ V-Cut 拼板尺寸：長與寬皆需 ≥70 mm。 ■ V-Cut 連接：矩形板可四邊或兩對邊連接（連接邊最小寬度 3 mm；板厚 ≤0.8 mm 時，連接邊最小寬度 5 mm）。 ■ V-Cut 方向：僅能直線（一端到另一端，不可跳刀），且僅雙面 V-cut，不可單面 V-cut。 ■ V-Cut 走線間距：銅層、導線／焊墊等需距 V-cut 中心線至少 0.4 mm，避免 V-cut 時露銅或傷線（另請盡量讓定位孔遠離 V-cut 線，防止分板時孔裂）。 一般需 V-cut 時，板間無間隙；不採用 V-cut 時，兩板間隙為 1.6 m......

Jan 06, 2026

製作流程

技術指導：滑鼠咬痕拼板指南

傳統的 拼板 方法使用 V-Cut。然而，對於不規則形狀的電路板或有特殊需求（如 JLCPCB 的經濟型 SMT 組裝），則需要使用類似信封上郵票邊緣的「郵票孔拼板」。使用這種方法拼板的 PCB 被稱為「郵票孔拼板」或「郵票孔連接」。 郵票孔拼板 可被視為「通用拼板」。只要有位置可以添加郵票孔，各種形狀的電路板都可以透過郵票孔互相連接。郵票孔連接的數量、尺寸以及整體拼板的穩定性，都會直接影響 SMT 組裝的品質。 需要注意的是，郵票孔拼板在分板後可能會留下鋸齒狀邊緣。 ■ 郵票孔尺寸：建議每組使用 5 至 8 個孔，每孔直徑 0.60 mm（不建議少於 5 孔）。 ■ 郵票孔間距：孔邊到孔邊距離應為 0.35–0.4 mm。最小間距需保持 0.3 mm，以確保足夠的連接強度（較薄的板子可能需要稍大間距）。 ■ 郵票孔組數：兩側寬度在 30 mm 以內的板子，至少需要 2 組對稱放置。依實際板子尺寸與元件重量調整組數，建議每 50–60 mm 增加一組郵票孔。 ■ 郵票孔位置：將郵票孔加在板框中心線，或深入板內約三分之一處。若板邊有導通孔、走線、安裝孔或突出元件，請避開這些區域。 ■ 拼板間距：常見......

Jan 06, 2026

製作流程

技術指導：角色設計規格

為了方便元件組裝、後續維修以及追溯 PCB 製造資訊（如製造商與生產日期），通常會在 PCB 上絲印各種字符。 傳統 PCB 字符絲印採用網版印刷方式（因此稱為「絲印字符」）。除了標準「絲印字符」外，JLCPCB 還提供「高清字符」與「高精度字符」等選項，客戶可在下單介面自行選擇，差異如下： 1. 字符尺寸參數： 字符線寬與字高應成比例，字符之間需保留適當間距，建議使用線性字寬而非空心字寬。 ❶ 實心字：筆畫寬度 ≥ 0.15 mm，字高 ≥ 1 mm（高精度字符最小筆畫寬度 0.1 mm，最小字高 0.8 mm）。 ❷ 空心字：筆畫寬度 ≥ 0.2 mm，字高 ≥ 1.5 mm。 【特別注意】若尺寸低於上述參數，JLCPCB 工程部不會主動調整檔案中的字高，但可能會適當調整字寬。因超出製程能力導致字符不清或模糊之客訴將不予受理。 2. 字符與焊盤間距： 字符不可與焊盤重疊，與焊盤距離須 ≥ 0.15 mm，字符線條之間亦須保留 > 0.15 mm 間隙。 【特別注意】若間距小於此參數，JLCPCB 工程部將直接刪除疊在焊盤上的字符，以避免 SMT 焊接短路等問題。因此導致字符缺失之客訴將不予受理......

Jan 06, 2026

表面處理與塗佈

線圈板的設計與表面處理

環形線圈是一種有時用於PCB 佈線的繞線方式，主要作為電感、變壓器、天線等用途。若您的 PCB 含有線圈走線，在生產時請留意以下要點： 1. 相較於一般電路，若環形線圈為封閉電路，線圈匝間的短路可能無法被檢測出來。因此，走線寬度與間距需為 0.254 mm（極限值 0.15 mm，但僅限線圈有覆蓋防焊漆之情況）。 2. 線圈若為裸露銅面，建議僅採用 ENIG 製程（表面相對平整，厚度公差較嚴）。 3. 不建議對裸露銅線圈使用熱風整平（HASL）製程（HASL 厚度公差大，易造成線圈匝間焊錫橋接）。 4. 有防焊漆覆蓋的線圈，可選擇 HASL 或 ENIG 兩種製程。 立即取得免費報價>>

Jan 06, 2026

製作流程

電子板製造：高效策略與品質控管流程

電路板製造是電子產業中的關鍵環節，其品質直接影響最終產品的性能與可靠度。因此，在整個製程中必須採用高效策略與嚴謹的品質管制，才能確保電路板達到最高水準。本文將深入探討電路板製造的各個步驟，包括材料選擇、設計佈局、製造與組裝、測試與品管，並舉例說明可落實的高效策略與品管流程，確保產出品質卓越的電路板。 材料選擇 電路板製造所採用的材料對最終產品的品質與性能至關重要。選材時應依據電路板的特定需求，如耐高溫、低介電損耗及高頻運作等特性。FR-4因其高性能與可靠度而被廣泛使用，鋁基板與陶瓷基板亦常見於業界。 為確保選材效率，必須與信譽良好的供應商合作，並驗證材料符合相關標準。例如，JLCPCB擁有嚴格的供應商篩選機制，確保材料在安全性、性能與可靠度上均達標，包含通過 UL94V-0 阻燃標準，保證材料具備抗燃與自熄特性。 設計與佈局 材料確定後，下一步為設計與佈局。此階段需依據電路板的用途、尺寸及電氣需求，繪製詳細設計。透過先進軟體工具製作精細佈局，可提升效率並降低錯誤風險。 例如，走線寬度與間距皆依電氣規格設計，元件擺放位置經最佳化以減少干擾，並確保板面尺寸符合要求。設計佈局亦須考量後續製造與組裝流程，......

Jan 06, 2026

製作流程

邊框層厚度：對 PCB 尺寸與 V-Cut 的影響

在設計 PCB 時，理解邊框線寬的影響至關重要。本文將透過一個範例，深入探討邊框層上不同線寬是否會影響最終板子尺寸，以及在 panelization 過程中 V-Cut 的厚度。 範例情境 假設我們有一個 PCB 設計，其邊框層使用了兩種不同的線寬：分別為 0.1 mm 與 1.0 mm。現在讓我們回答以下問題： 最終板子的尺寸會不同嗎？ 答案是否定的。邊框線的粗細不會直接影響板子的整體尺寸。無論邊框層選用何種線寬，所有裁切均以邊框線的中心線為基準。因此，板子的長寬將保持一致。 在 panelization 時，V-Cut 會依邊框層厚度裁切，產生不同厚度的 V-Cut 嗎？ 不會，邊框層的厚度並不會決定 V-Cut 的厚度。V-Cut 依照預先定義的規格進行裁切，與邊框層厚度無關，確保整片板子的 V-Cut 厚度一致。 形狀與溝槽的處理方式 為了更全面了解，我們也來說明在此情境下形狀與溝槽的處理方式。 繪製於板內的形狀： 設計板內形狀（如開槽或內部特徵）時，通常以線條中心線為基準進行銑削。實際形狀寬度由銑刀決定，與邊框線寬無關。 用實線表示的溝槽： 實心形狀（包括填實多邊形或銅箔灌注）則依繪製形......

Jan 06, 2026

可製造性設計

邊框線與 3D 佔位線在機械層 1 上的影響

在 PCB（印刷電路板）設計過程中，Mechanical Layer 對於定義電路板的實體屬性扮演著關鍵角色。它有助於決定元件的擺放位置、識別溝槽以及建立鑽孔。本文將透過一個範例，探討在 PCB 製造中，Mechanical Layer 1 上的邊框線與 3D 封裝線所帶來的影響。 範例情境： 讓我們考慮一個情境，其中 Mechanical Layer 1 放置了邊框線與元件的 3D 封裝線。下方提供的圖片展示了該設計： 分析設計： 在給定的設計中，元件的 3D 封裝線繪製於 Mechanical Layer 1。然而，需要注意的是，在最終產品中，這些 3D 封裝線將不會被納入。相反地，設計中包含了四個圓圈，其目的是用來產生鑽孔。 元件擺放與溝槽識別的準則： 根據所提供的設計，我們可以識別出某些需要處理的面向，以確保製造的準確性並避免不必要的溝槽或遺漏的孔洞。以下是關鍵準則： 邊框線與圓圈的擺放： 為了優化設計的清晰度與準確性，建議將完整的邊框線以及需要形成的四個圓圈放置在 Mechanical Layer 2，而非 Mechanical Layer 1。 不規則溝槽的專屬邊框層： 對於需要在板內......

Jan 06, 2026

可製造性設計

避免非標準 PCB 形狀的歧義

通常，PCB 的外形都是規則的矩形。然而，如今許多 PCB 尺寸越來越小，隨著市場變化，功能越來越多，也必須配合更多樣化的外殼形狀。這使得設計變得更加複雜，尤其是非標準外形，在設計與製造上往往需要更加謹慎。 現在，讓我們來看看非標準外形設計不當可能導致的不同結果。 1. 僅沿外層走刀 （圖中綠線為銑刀路徑）最終結果將如下圖所示： 2. 沿凹槽走刀 對於這種存在歧義的非標準設計，可能會產生不同的結果。有些設計工程師可能不夠仔細，只會簡單地說「按原圖生產」。在這種情況下，結果可能是： 生產出來的板子可能會像這樣： PCB 檔案應該清楚傳達您的製造意圖。工程設計必須嚴謹細緻。隨意或含糊的設計方式可能導致誤解，生產出與預期不符的產品。為了在生產中獲得理想結果，必須透過精確且詳細的設計來避免這些歧義。 立即取得免費報價>>

Jan 06, 2026

製作流程

揭開分板神秘面紗：高效 PCB 分離綜合指南

PCB（印刷電路板）分板，又稱去板（depaneling），是製程中至關重要的一步，涉及將單片 PCB 從大面板上分離出來。高效且精準的 PCB 分板對於確保電子產品的品質、功能與整體外觀至關重要。然而，這個過程充滿挑戰，尤其是在 PCB 設計日益複雜、大量生產需求不斷提升的情況下。在本全面指南中，我們將揭開去板過程的神秘面紗，並提供寶貴見解、技術與最佳實踐，以實現高效的 PCB 分板。 了解 PCB 拼板 要開啟成功的去板之旅，首先必須深入了解 PCB 拼板。我們將深入探討常見的拼板技術，例如：連板銑槽（tab routing）、V-cut、斷連板（breakaway tabs）、老鼠咬（mouse bites），以及點狀或刻痕線。每種技術都有其優勢、考量點與適用情境。透過根據特定需求選擇合適的拼板方式，製造商可簡化後續的 PCB 分板流程。 克服設計挑戰 現代 PCB 設計常因複雜形狀、銳角與高密度元件等因素，在分板過程中帶來挑戰。本節聚焦於克服設計挑戰的策略，包括優化拼板佈局、導入設計修改，以及採用專用切割或折斷技術。透過主動因應這些挑戰，製造商可確保高效且無損地分離單片 PCB。 選擇合適......

Jan 06, 2026

可製造性設計

處理不規則形狀與結構的拼板問題

在生產中，JLCPCB 經常需要處理拼板設計，但這些設計往往對 V-cut 考量不足。僅僅將多塊板子並排拼在一起，只適用於尺寸一致且外形規則的矩形板。然而，對於不規則外形的板子且尺寸各異，這種簡單的拼板方式並不可行，必須考量生產設備的能力與需求。以下我們將透過實際案例，具體分析這些不當拼板設計的缺陷： 案例一： 在下方的例子中，雖然已在不規則板周圍加上填充，但左上角與左下角等位置仍缺乏機械支撐。銑切這些區域後，它們僅有一端懸空，經過 V-cut 機時會變形，導致成型時受力不均，V-cut 線歪斜，最終報廢。 正確的拼板方式如下，可徹底解決此問題： 這張圖遵循相同原理：支撐點承載面積過小，因此儘管外形不同，仍與前述情況一樣，不適合做 V-cut。 案例二： 下圖的問題可能一眼看不出來，但這種拼板方式確實有問題。可結合案例一的觀察要點來找出癥結。 正確的拼板最終需在左右兩側加上連接片，為最左側邊緣提供水平張力。 再看另一種拼板，因水平平衡不足而導致 V-cut 偏移。 下圖為正確拼板，額外增加工藝邊以提供支撐。 此圖展示正確拼板做法：左右兩側避開 V-cut，改用鑼板（CNC）成型。 立即取得免費報價......

Jan 06, 2026

製作流程

Gerber 檔案：PCB 製造必備工具 - JLCPCB

在 PCB 製造中，Gerber 檔案是確保您的 PCB 設計能準確轉化為實體產品的關鍵工具。Gerber 檔案是一組指令，用於將設計規格傳達給製造商。 作為業界領先的 PCB 製造商，JLCPCB 採用 Gerber 即時分析系統，提供即時線上報價與免費 Gerber 檢視器，可免費檢查 Gerber 檔案是否 100% 符合製造檔案標準。 省下反覆手動檢查的時間，立即體驗 JLCPCB Gerber 分析系統。 正確的 Gerber 檔案是開啟卓越電子專案的第一步。本文將說明正確產生 GERBER 檔案的重要性，以及 GERBER 檢視器在 PCB 製造中的角色。 正確產生 Gerber 檔案 要正確產生 Gerber 檔案，您需要使用能建立所需格式的軟體，例如 KiCAD、Altium、Diptrace、EasyEDA 等 CAD 程式，或專用的 PCB 設計軟體。建立 Gerber 檔案時，務必確保包含所有與設計相關的必要資訊，例如各層、鑽孔與板框。 還需再次檢查檔案，確認無誤。任何錯誤都可能導致製程重大問題，造成延遲與額外成本。因此，提交製造前，擁有準確且詳細的 Gerber 檔案至關重......

Jan 06, 2026

可製造性設計

城堡形 PCB：介紹與設計需求

隨著電子技術的迅速發展，電子產品正朝著小型化、便攜化、多功能化、高整合度與高可靠性的方向邁進，這使得印刷電路板經常採用現成模組重複利用的設計。例如，IoT 藍牙模組或 NB-IoT 模組這類不可或缺的通訊模組，可以像晶片一樣焊接在 PCB 上。這些載板體積小，邊緣有一排金屬化半孔，可焊接到主 PCB 上，業界將這種 PCB 組裝製程稱為「半孔板（castellated hole）製程」。 半孔說明 以下為 PCB 半孔邊緣的特寫照片： 這類 PCB 在板邊有一排金屬化半孔，孔徑較小，主要用於載板，作為主板的子板，透過這些金屬化半孔焊接到主板與元件接腳上。 半孔板的挑戰 如何在板邊成型半金屬化孔後有效控管品質，例如避免銅屑、銅皮翹起與殘留，一直是製程上的難題。若半孔內殘留銅屑，將導致焊接時焊點不牢、接觸不良，甚至可能造成接腳間短路。 傳統生產先鑽圓孔再鍍銅，難點在於去除另一半孔時，還要確保剩下半孔銅壁完整不翹銅。 不論鑽孔或銑削，主軸均為順時針旋轉。刀具到達 A 點時，孔壁銅箔被刀尖壓向基材，不會產生銅屑、翹銅或殘留；到達 B 點時，孔壁銅箔缺乏支撐，刀具旋轉推力使銅箔沿旋向捲曲，形成銅屑與殘留，直......

Jan 06, 2026

PCB 尋源與採購

選擇 PCB 製造商的注意事項

選擇合適的印刷電路板 (PCB) 製造商 是電子工程師、設計師與製造商必須面對的關鍵決策。面對眾多選擇，要決定將 PCB 組裝需求託付給哪家廠商往往令人卻步。您所使用的 PCB 品質，將顯著影響電子產品的性能、可靠性與安全性。因此，務必選擇能夠滿足您特定需求，同時提供最高品質標準的製造商。 本文將提供一份全面指南，協助您根據自身需求挑選合適的 PCB 製造商。我們會討論評估廠商時應考量的因素、不同類型的製造商，以及在做出最終決定前應詢問的問題。無論您是經驗豐富的電子專業人士，還是剛踏入產業的新手，這篇文章都能幫助您在選擇 PCB 製造商時做出明智決策。 選擇 PCB 製造商時的關鍵考量因素 挑選合適的 PCB 製造商可能令人望而卻步，但考量以下因素可幫助您做出明智決定： 品質標準與認證 選擇 PCB 製造商時，最關鍵的因素之一是其品質標準與認證。可靠的製造商應具備 ISO 9001、UL 等認證，確保符合最高品質標準。這些認證彰顯了製造商對品質、安全與可靠性的承諾。 製造能力與技術 另一項關鍵考量是廠商的製造能力與技術。您應選擇擁有合適設備與技術、能滿足您特定需求的製造商。例如，若您需要高密度互連......

Jan 06, 2026

可製造性設計

PCB 拼板終極指南：工具與技巧

印刷電路板（PCB）是現代電子產品的骨幹，提供電子元件正常運作所需的機械支撐與電氣連接。設計與製造客製化 PCB 是一項複雜且具挑戰性的任務，需要專業知識與技術。PCB 製造中的關鍵環節之一是「拼板（panelization）」——將多片 PCB 排列在單一板材上，以便高效製造與組裝。 拼板是 PCB 製造中不可或缺的技術，可同時生產與組裝多片 PCB，降低成本並提升效率。其做法是將多片 PCB 排進同一塊大板，整板當作一個單位進行加工，而非逐片處理。這種方式能大幅節省材料、設備與人力，顯著降低製造與組裝成本。 本文將提供完整的 PCB 拼板指南，涵蓋所需工具、技術、設計考量與常見挑戰。讓我們深入拼板世界，探索成功拼板的工具、技術與最佳實踐。 什麼是 PCB 拼板？ 拼板是將多片 PCB 排列在單一板材上，以便高效製造與組裝的製程。整板視為單一單位進行加工，而非逐片處理，可顯著提升效率並降低 PCB 製造與組裝成本。 拼板類型： 拼板是 PCB 製造與組裝的關鍵製程，可讓生產更高效、更具成本效益。業界採用多種拼板方法，每種方法各有優缺點，應依專案需求選擇合適方式。 V-Cut 拼板： V-Cut ......

Jan 06, 2026

可製造性設計

使用滑鼠咬孔提升 PCB 設計效率

PCB 設計 是電子製造中的關鍵環節，優化設計可顯著提升製造效率並降低成本與浪費。其中一種提升效率的設計元素就是「滑鼠咬」。滑鼠咬是在 PCB 上製作的小切口或溝槽，以便在製造過程中將 PCB 分離成單獨的電路板。本文將探討滑鼠咬在 PCB 設計中的角色、優缺點、設計準則與實際案例，並說明高效 PCB 設計對製造與組裝的重要性，以及滑鼠咬如何進一步提升效率。 滑鼠咬的類型 滑鼠咬通常分為兩種：V-cut 與跳線銑切。 V-cut 滑鼠咬 是從 PCB 單側切割至預定深度（通常為板厚一半）形成弱點，可手動折斷分板。V-cut 滑鼠咬適合分離大面積或形狀不規則的 PCB。 跳線銑切滑鼠咬 則是在 PCB 間留下小跳線或橋樑，組裝後再折斷分板。跳線銑切滑鼠咬適合分離小型或形狀規則的 PCB。 結合 V-cut 與跳線銑切滑鼠咬 也能提升效率。兩者並用可讓分板流程更靈活、更高效。 各類型優缺點 V-cut 滑鼠咬成本低、易生產，適合大面積或異形板；但對小尺寸或規則板未必合適，且切割可能削弱結構強度，高應力環境下需留意。 跳線銑切滑鼠咬適合小尺寸或規則板，可維持結構完整性，但成本較高且組裝流程可能更複雜。 ......

Jan 06, 2026

PCB 尋源與採購

客製化 PCB 的真實成本：了解影響最終價格的因素

印刷電路板（PCB）是現代科技不可或缺的一部分，從智慧型手機到飛機系統皆可見其身影。PCB 提供電子元件所需的機械支撐與電氣連接，使其正常運作。然而，PCB 的設計與製造過程複雜且成本高昂，需審慎考量多項因素。 設計 PCB 時，了解影響成本與最終利潤的關鍵因素至關重要。電路複雜度、所需層數、PCB 尺寸與形狀、選用材料、元件選擇與採購，以及設計規格與需求，皆會決定客製化 PCB 的最終成本。 除了上述因素，設計與生產 PCB 還存在隱藏成本，包括原型製作與測試、模具與製造、組裝與測試、品質管制與認證，以及運輸與物流。 為了降低客製化 PCB 的成本，設計與生產時必須全面考量所有因素。透過簡化電路設計、減少層數、使用標準元件、最佳化 PCB 尺寸與形狀，並應用可製造性設計（DFM）原則，即可在不犧牲品質或可靠性的前提下降低成本。 本文將探討影響 PCB 製造成本的各項因素，以及設計與生產過程中的隱藏成本。我們亦將討論如何在維持品質與可靠性的同時降低 PCB 成本。無論您是工程師、設計師還是製造商，了解客製化 PCB 的真實成本對於做出明智決策並確保專案成功至關重要。 哪些因素會影響印刷電路板的成本......

Jan 06, 2026

品質與可靠度測試

如何避免銅箔剝離

熱風整平（HASL）是在裸露的銅面上覆蓋一層錫合金，以防止氧化並為後續組裝提供良好的焊接表面。HASL 的基本流程是將 PCB 板短暫浸入高溫液態錫槽，在助焊劑與高溫錫的作用下形成銅錫合金（IMG）；接著在導軌上將板子提起，同時以高壓氣體吹除非銅區域多餘的錫，並將焊盤上不平整的焊料整平。 HASL 製程能提供良好的可焊性，然而實際作業時容易發生銅箔剝離：單面板最常出現在電鍍孔，雙面板則常見於環形墊圈狹窄的導通孔焊盤，尤其是長槽孔。造成銅箔剝離的主要原因如下： 1. HASL 錫槽溫度 275–300°C 遠高於板材的玻璃轉移溫度（TG 點），板子在錫槽高溫與高壓氣體噴射下承受強大應力，若缺乏寬大表面焊盤的機械支撐，PTH 孔內的銅箔容易與孔壁分離。 2. HASL 過程中銅與錫結合形成銅錫合金，會腐蝕掉部分銅，降低與基材的附著力。 改善與優化策略 舉個例子，就像攀岩時若雙手都能抓住突出的岩面，且抓握面積越大，攀爬就越輕鬆。 孔壁內的銅面行為類似：當上下兩面都有焊盤（一般建議環形墊圈 ≥0.3 mm）時，附著力更強，銅箔剝離的機率大幅降低。 結論 對於焊盤較小的單面或雙面板，可考慮改為雙面板（焊盤 ......

Jan 05, 2026

品質與可靠度測試

預防 PCB 翹曲：設計與製造的最佳實務

在電子設備的設計與製造過程中，PCB（印刷電路板）翹曲是一個常見卻令人頭痛的問題。PCB 翹曲不僅會影響設備的性能與可靠性，還可能導致連接問題及其他嚴重後果。因此，了解如何預防與解決 PCB 翹曲至關重要。本文將探討設計與製造中的一些最佳實踐，幫助您有效預防 PCB 翹曲問題的發生。 什麼是 PCB 翹曲？ PCB 翹曲指的是電路板的彎曲現象，也就是原本平整的電路板在放在桌面上時，兩端或中間會微微向上傾斜。 在實際生產中，大多數 PCB 都會有一定程度的彎曲，而非完全平整。如何衡量 PCB 的翹曲標準呢？通常透過測量其「翹曲度」來評估。 根據 IPC 標準，有表面貼裝元件的 PCB 板允許翹曲度為 0.75%，而無表面貼裝元件的 PCB 板則為 1.5%。然而，為了滿足高精度與高速貼裝的需求，部分電子組裝廠商對翹曲的要求更為嚴格，有些要求翹曲度為 0.5%，少數甚至要求 0.3%。 PCB 翹曲的危害 會阻礙 SMT 電子元件的安裝，導致元件（包括積體晶片）與 PCB 板焊點之間接觸不良。 增加電子元件的安裝難度，使引腳難以切斷。 在波峰焊過程中，部分焊盤可能因翹曲而無法有效與焊錫表面連接。 這些......

Jan 05, 2026

品質與可靠度測試

飛針測試：革新現代電子製造中的 PCB 品質保證

飛針測試：革新現代電子製造中的 PCB 品質保證 印刷電路板（PCB）的製造流程中包含一個關鍵的測試階段。每塊電路板都必須經過測試，以確保製造商在出廠前能夠檢測出所有電氣或電路問題。當 PCB 通過這項測試時，更能確保其可靠運作。最常見的測試方法包括線上測試（ICT）與飛針測試（FPT）。 6 支高精度探針（針頭），其中 4 支位於上方、2 支位於下方，可透過程式控制接觸元件接腳（包括細間距元件）或其他接觸點，對印刷電路板或組裝件進行電氣測試。除了電氣測試外，飛針測試儀也能執行功能測試，並可透過 JTAG 介面錄製程式。FPT 是一種無需治具或測試平台即可驗證 PCB 組裝的高精度且極具彈性的技術。本文將深入介紹飛針測試的原理、流程、能力與應用。 四支飛針探針特寫，精準接觸印刷電路板組裝上的元件。 測試方法： 1) 智慧 ICT：短路、開路與元件測試 2) Model-Z 阻抗測試（NZT）：檢測短路並提供網路參數特性，同時考量所有元件。 3) 電場掃描法：透過場強檢查接腳連接並偵測開焊。 4) 光學測試：透過相機影像評估（可擴充） 5) 四線 Kelvin 測試：導線阻抗量測 什麼是飛針測試？ ......

Jan 05, 2026

品質與可靠度測試

裸板製造的品質管制與測試

裸板製造的品質管制與測試 裸印刷電路板（PCB）是當今幾乎所有電子設備的基礎，從電腦、手機到工業控制系統與航空電子設備皆然。由於這些應用對可靠度要求日益提高，裸板製造中的品質管制與測試變得愈發重要。若在 PCB 層級出現缺陷，即便最精密的電路設計也可能因缺乏適當的品質保證而失效。本文探討裸板生產中為確保長期性能與可靠度所採用的關鍵品管程序與測試技術。 什麼是裸板？ 未搭載元件的 PCB 通常稱為裸板。那它到底包含什麼？屬於哪種 PCB？這些都是常見疑問。它具備 銅導線、導通孔、焊墊 與介電層，這些都是支撐並連接電子元件所需。因此我們可以說，裸板是一塊已完成製程但尚未焊接任何元件的印刷電路板。所有電子組裝都以裸板為基礎，其製程中導入的任何缺陷都可能導致最終產品出現機械弱點、電氣失效或功能異常。 為何品質管制在裸板製造中至關重要 PCB 製造流程包含壓合、鑽孔、電鍍、影像轉移、蝕刻、塗佈防焊與表面處理等複雜步驟。每個環節都可能產生斷路、短路或表面異常等缺陷。因此必須透過檢驗確保裸板符合所有設計規格，並滿足 IPC-6012（剛性 PCB）等產業標準及客戶期望。 裸板 6 大品質管制流程： 1) 進料檢......

Jan 05, 2026

品質與可靠度測試

銅箔基板 PCB 的常見缺陷與預防方法

銅箔基板 PCB 的常見缺陷與預防方法 通常所有 PCB，也就是全部，都使用 CCL（銅箔基板）。它提供電路正常運作所需的導電層。製造商與設計師若能更了解這些缺陷及其成因，就能強化管控與預防措施。銅箔基板缺陷會損害電氣性能，導致電子裝置過早失效。本文將探討最常見的銅箔基板缺陷及其預防方法。 什麼是銅箔基板 PCB？ 銅箔基板 PCB 本質上由絕緣基材（如聚醯亞胺、FR4 或 CEM-1）製成，其上均勻覆蓋一層或多層銅箔。在 PCB 製程中經過蝕刻後，這些銅層形成電氣路徑。銅具有優異的導電性，因此非常適合此用途。若材料處理或加工不當，可能導致電阻升高、導電性下降等嚴重品質問題，進而干擾 PCB 的訊號傳輸。 銅箔基板 PCB 的 6 大常見缺陷 1) 分層： 分層通常由熱應力或壓合接著不良引起，即銅箔與絕緣基材分離。原因包括製程中過度溫度循環及基材內殘留濕氣。選用適當玻璃轉移溫度（Tg）的板材可防止分層；此外，在加工前以正確的預烘步驟排除濕氣也能有效預防。 2) 起泡（銅箔浮離）： 起泡是指銅箔下方出現氣泡或隆起區域，通常因接著不良或氣體殘留所致。壓合時的高溫與 prepreg 固化不足為主因。保持......

Jan 05, 2026

表面處理與塗佈

比較 OSP 鍍層與其他 PCB 表面處理

當 PCB 完成製程後，最後的步驟之一是為外層暴露的銅面施加表面鍍層。若未經表面處理，暴露的銅會隨時間氧化，而各種 PCB 表面處理同時用來防止銅劣化並提供可焊表面。 其中一種較特殊的選擇是有機保焊膜（OSP），它是唯一以有機化合物為基礎的銅表面處理。要在 PCB 上採用這種表面處理，需要正確的儲存與搬運程序，而這些程序在金屬表面處理中並不需要。除了儲存與搬運，OSP 處理後的 PCB 若需重工，也可能因損及導體可靠度而變得困難。 有機保焊膜（OSP）鍍層因其成本效益與優異可焊性，已成為 PCB 製造中極受歡迎的表面處理。然而，儘管優點眾多，OSP 鍍層仍面臨必須克服的挑戰，以維持 PCB 的可靠度與性能。本文探討 OSP 鍍層最常見的挑戰，並提供克服策略。 什麼是 OSP 鍍層？ OSP 鍍層是在 PCB 銅面上覆蓋一層極薄的有機層，以防止氧化。OSP 是一種水基有機塗層，塗佈於銅焊墊上，在焊接前防止氧化。此塗層為暫時性，目的在於組裝前保持銅的可焊性。焊接過程中塗層會被移除，留下潔淨銅面以形成可靠電氣連接。由於不含鉛且化學衝擊極小，環保優勢使其成為符合 RoHS 製程的首選。 OSP 與其他表面......

Jan 03, 2026

表面處理與塗佈

了解 PCB 製造中防焊材料的角色

防焊，也稱為 防焊油墨 (solder mask)，沒錯，它們是同一種東西。只是兩個不同名稱，但「solder mask」在全球更被廣泛採用。這兩個名稱都指的是用於 PCB 上的保護塗層，用來防止焊錫流到不該去的地方。雖然「solder mask」較常被使用，但「solder resist」在技術上更為正確，因為這種抗焊材料在組裝過程中會阻擋焊錫。儘管如此，業界通常將兩者視為同義詞。 防焊材料對於 防止短路 至關重要，但相較於銅走線與基材，它常被忽略。它位於絲印層下方，被視為 PCB 的第二層頂層。通常，它決定了 PCB 的顏色，常見的有綠色、紅色、藍色和黑色，而這些顏色正是防焊層本身。在組裝過程中，這層確保焊錫只附著在指定位置。若沒有防焊，PCB 可能會出現連接不良、短路以及整體性能問題。本文將涵蓋防焊的定義、種類、材料、製程，以及為何它在現代 PCB 製造中不可或缺。 什麼是防焊？ 防焊是一層薄薄的保護性聚合物塗層，覆蓋在 PCB 的銅走線上，除了 焊墊或導通孔 等需要焊錫的部位外。其主要目的是在焊接過程中防止熔融焊錫在相鄰導體間形成橋接。 防焊的關鍵功能： ● 防止短路 ● 保護線路圖形免受......

Jan 03, 2026

表面處理與塗佈

如何為 PCB 防水：一步步灌封指南

PCB 無所不在，是現今必需品的核心。我們無法想像沒有它們的世界。幾乎所有通電或能供電的裝置都至少有一塊 PCB。由於使用頻繁，電路必須在惡劣環境中運作——通常是戶外、引擎室或潮濕的工業環境。此時「灌封」成為關鍵解決方案。對印刷電路板 (PCB) 進行灌封可保護其免受濕氣、灰塵與電擊，延長電子產品壽命並提升可靠度。以下我們將帶您一步步完成 PCB 灌封，從準備到固化，並探討如何依需求選擇合適的灌封膠。 什麼是灌封？ 灌封是將 PCB 或電子組件封入保護性化合物中的製程。材料通常是環氧樹脂、聚氨酯或矽膠。液態材料被倒入容納 PCB 的外殼或模具中，隨後固化成固體保護殼。由於這層保護塗層，外殼具備防水功能，水下泳池燈電子產品也採用類似方法。 灌封並非只因環境需求，部分製造商為保持產品 OEM 並防止抄襲亦採用此策略。 灌封能達成什麼？ 灌封具備多項優點： 防水：防止濕氣進入，使電子產品適用於戶外或海事應用。 防塵防污：阻擋污染物接觸電路元件，有助於產品取得 IP 等級。 減震：吸收汽車或航太環境中的衝擊。 電氣絕緣：防止高壓電路產生電弧與漏電。 PCB 灌封常用材料 使用前請確認與 PCB 元件相容，......

Jan 03, 2026

表面處理與塗佈

PCB 噴塗保形塗層：為電路提供無懈可擊的防護罩

保形塗層就像為您的印刷電路板穿上隱形雨衣，甚至是防彈背心。它是一層薄薄的聚合物薄膜，覆蓋在 PCB 及其元件上，用於抵禦濕氣、灰塵和震動。這道防線輕巧且柔軟，能緊密貼合板面每一個輪廓。其目的是在嚴苛環境中延長電路板壽命並降低故障率。噴塗是最常見的施作方式之一。本文將比較噴塗與浸塗、刷塗的差異。 什麼才是真正的 PCB 保形塗層 真正的保形塗層必須是均勻且連續的薄膜，能順應板面形狀。它應完整覆蓋所有裸露表面，無積聚或漏塗，並在溫度循環下仍保持柔軟與良好附著，不會因板彎或升溫而龜裂。換言之，優質塗層必須牢固、絕緣強度高且耐環境。業界標準要求連接器、焊點與元件引腳都須被覆蓋。 噴塗 vs 浸塗 vs 刷塗——三種塗佈方式解析 噴塗：使用氣霧或噴槍在 PCB 上塗佈可控的塗層，能獲得均勻膜厚。適用於中到高量產，可導入自動化系統。需精確遮罩不需塗佈的區域。手動噴塗適合小量打樣，但仰賴操作員技巧。 浸塗／沉入：將板子固定在掛架上並沉入塗料槽中，可完全潤濕組裝，即使元件密集也能雙面覆蓋。適合大批量，但塗料浪費多，會全面覆蓋且需遮罩。 刷塗：現場維修時以毛刷或棉棒手動塗佈，勞力密集且自動化程度最低。可精準定位，但......

Jan 03, 2026

PCB 尋源與採購

拆解 PCB 報價：成本是如何決定的

PCB 報價封裝包含收集與整理所有必要細節，以估算製造 PCB 的成本。此流程不僅涵蓋設計規格，還包括材料選擇、製造方法與工程考量，超越單純的財務估算，提供徹底的工程分析，確保報價準確、可行並已針對生產最佳化。 任何影響生產的面向——如材料類型、尺寸、複雜度與生產量——都必須納入報價。目標是提供清晰詳細的估算，協助客戶了解他們為何付費、付費項目為何。本文詳細說明影響 PCB 工程費用的關鍵因素。 為何在 PCB 報價封裝中工程如此重要？ 工程在 PCB 報價流程中至關重要，因為它不僅僅是成本估算，更是徹底理解技術需求並確保設計與生產的所有面向都被考量。工程師審查設計、材料與製造方法，確保報價能準確反映實際生產成本。 缺乏工程專業可能導致報價不準確，進而造成成本超支或生產延遲。工程師確保層數、線寬、元件擺放等關鍵技術細節被妥善評估並納入最終估算。進一步了解 PCB 生產，請參閱我們的最新文章。 PCB 製造方法如何影響報價？ 製造方法會大幅影響最終成本，常見方法包括： 穿孔技術 (THT)： 用於需要更強機械結合力的元件，較耗人力，因此成本較高。 表面貼裝技術 (SMT)： 現代 PCB 組裝最常見......

Jan 03, 2026

PCB 尋源與採購

了解 PCB 印表機 vs PCB 製造商：哪個選項適合您的需求？

PCB 印表機因能快速在現場製作原型與小量生產而日益普及，尤其在藝術家與新創公司之間。傳統上，公司會委託專業 PCB 製造商為其大量生產電路板。本文將探討 PCB 印表機與依賴製造商的差異，涵蓋各自的優缺點，以及在做出選擇時應考慮的因素。 1. 什麼是 PCB 印表機？ PCB 印表機是一種特殊機器，可從數位檔案製作電路板。它能使用增材或減材製造方式，製作出電氣電路所需的導電跡線、焊盤與其他元件。快速原型製作與小批量生產是 PCB 印表機的常見用途，讓工程師與設計師無需等待客製化製造即可測試想法。 這些設備可與不同類型的 PCB 材料配合使用，如 FR4、陶瓷與軟性基材。現代印表機具備自動對位與多層列印等功能，使其成為快速製作複雜 PCB 設計的理想選擇。 2. PCB 製造商提供什麼？ PCB 製造商是擁有高科技設備與專業知識以大量生產 PCB 的專門企業。他們提供從設計審查到多層 PCB 組裝與品質控制測試的全方位服務。 對於需要大量高精度生產的公司而言，將製造外包給製造商是最佳選擇。多數製造商還提供額外服務，如元件採購、焊接與功能測試，確保電路板功能完整且可立即使用。由於其先進設備，他們能實......

Jan 03, 2026

PCB 尋源與採購

選擇合適軟性 PCB 供應商的 7 個必知技巧

軟性 PCB 因其多用途而為設計與工程帶來巨大優勢。但要發揮其最大價值，擁有合適的製造夥伴至關重要。明智選擇，您就能充分利用軟性 PCB 技術為應用帶來的好處。本文提供逐步指南，根據能力、品質控制、材料、價格、產能等評估並選擇最佳軟性 PCB 製造商。 透過系統化方式選擇軟性 PCB 夥伴，可為特定產品需求找到理想匹配。了解在啟動新的 軟性 PCB 專案 時該尋找什麼以及如何做出正確選擇。排除這一關鍵決策中的臆測。並非所有人都能製造高品質軟性 PCB，因為需要特殊技術與設備。優秀 PCB 製造商的關鍵優勢： 1. 尖端的軟性 PCB 技術與專業知識 嚴格的品質控制標準 原型的快速交貨 高混合生產產能 全程專屬客戶支援 具競爭力的高價值價格 2. 軟性 PCB 製造商 軟性 PCB 從穿戴裝置到醫療器材再到車用電子，推動各產業創新。隨著市場與應用成長，軟性 PCB 製造商的角色變得至關重要。選對軟性 PCB 夥伴能確保您獲得符合規格、時程與預算的高品質產品，充分實現軟性 PCB 技術效益。然而，製程複雜使供應商選擇過程充滿挑戰。 我們整理了六步驟流程協助您做出正確選擇。遵循這些 指南 可避免陷阱，為......

Jan 03, 2026

PCB 尋源與採購

了解 PCB 報價與封裝工程

在電子產品微型化的時代，每個人都需要更小的尺寸、更低的功耗和更高的效能。隨之縮小的還有「封裝」這個領域。早期電子產品裝在大箱子裡，元件不那麼脆弱，因此不需要高階包裝。但現在的小型元件需要優質的包裝，於是封裝也成了一門工程，確保包裝內的物品完好無損。兩個常被忽略但對產品成功上市至關重要的因素，就是 PCB 報價與封裝工程。本文將拆解 PCB 報價包含的內容、封裝工程的意義，以及兩者如何影響成本、可製造性與供應鏈效率。 什麼是 PCB 報價？ PCB 報價是由製造商根據電路板設計規格提供的詳細成本估算。它幫助工程師在量產前評估價格、交期與技術可行性。現在已有線上工具能自動計算。是的！以下是 影響 PCB 報價的關鍵參數： 報價類型： 裸板製造報價：僅針對 PCB 製造。 組裝報價：包含元件採購、貼裝與焊接。 一站式報價：從 PCB 製造、元件採購、組裝到測試的完整解決方案。 什麼是電子領域的封裝工程？ 封裝工程是設計與優化物理結構的過程，為組裝後的 PCB 提供保護，確保在運輸、儲存與運作期間不受損。涵蓋元件級封裝（如 IC 封裝）與系統級封裝（如產品外殼與運輸箱）。在 PCB 與系統交付情境下，封裝......

Jan 03, 2026

製作流程

什麼是電路板支架？類型、用途與選擇指南

電路板支架（又稱 PCB 支架）是一種用於固定印刷電路板（PCB）的工具，使其在焊接、除焊或測試等作業過程中不會移動。這些支架不僅提供便利，也能在精細作業中提升安全性與精準度。PCB 支架對於以下方面至關重要： ● 穩定性：確保 PCB 在整個組裝過程中牢固定位。 ● 對位：協助正確擺放元件，以實現精準焊接。 ● 安全性：在操作過程中保護 PCB 免受潛在損壞。 電路板支架可作為操作支撐，因為它能固定電路板，讓您自由旋轉、傾斜與調整電路板位置。也就是說，了解電路板支架的結構是掌握其用法的關鍵。 什麼是電路板支架？ 電路板支架是一種機械夾具，設計用於夾緊並牢固固定 PCB，同時方便接觸兩面的元件。大多數電路板支架由一個底座與兩個形成夾具的直立結構組成。夾具末端提供固定電路板所需的夾爪。支架也可配備彈性彈簧，便於鬆緊夾具。穩定性與夾持力決定了電路板支架的功能表現。 這些工具通常可調整以適應不同板尺寸，並由耐熱材料製成。電路板支架能保持平衡與正確對位，避免任何錯位。這些支架有多種尺寸與設計，可適用於各種 PCB。 如何使用電路板支架： 現在已經了解支架的結構，下一步是分析其用途，詳述如下： 固定電路板：......

Jan 03, 2026

製作流程

光阻在印刷電路板中的重要性

微影製程不僅廣為人知，更是製造半導體的唯一技術。此方法用於製造 PCB、IC 與其他電子元件。然而，最重要的是了解微影製程如何運作，以及光阻在其中扮演的角色。在蝕刻製程中製作導線時，會使用遮罩層。接著塗佈光阻並使其固化，蝕刻未覆蓋部分以形成導線。我們在 PCB 銅蝕刻製程中也採用相同作法。以下是幾個典型應用： 銅蝕刻的圖案轉移 導通孔與焊墊形成 電鍍遮罩 本文探討光阻在 PCB 製造中的重要性，包括其類型以及對電路板性能與品質的影響。 什麼是光阻？ 一種感光高分子材料，稱為光阻 ，用於 PCB 製造的微影製程。當暴露於特定波長的光線（通常是紫外光）時，光阻會發生化學變化，實現選擇性蝕刻或金屬電鍍。本質上，它作為模板或遮罩，在基板上定義電路圖形。為提升其性能，該溶液會與多種其他物質混合。其主要成分包括： 樹脂：主要成分，提供黏性及其他特性。 溶劑：作為樹脂的載體並使其溶解。 感光劑：光活性物質，對光線產生反應。 添加劑：用於提升表面阻抗。 負型與正型紫外曝光： 負型紫外曝光： 此類光阻在紫外光照射下會固化。這些固化區域在顯影後會保留在 PCB 上。未曝光區域則在顯影過程中被移除。負型阻焊是 PCB ......

Jan 03, 2026

製作流程

PCB 網印油墨與印刷技術背後的科學

您是否曾經好奇，在 PCB 製程中究竟使用了哪種工藝，才能讓網印永久存在？為何在極端條件下，這些油墨也不會脫落？順帶一提，網印是 PCB 最上層的白色標記，由元件標籤、商標與極性標示組成。今天，我們將一探背後的化學原理，並了解需要哪些印刷技術才能讓它們發揮作用。這些乾淨的白色線條背後，結合了迷人的材料科學、化學與精密印刷技術。本文將拆解： ⦁ PCB 網印是什麼及其重要性。 ⦁ PCB 製造中使用的油墨類型。 ⦁ 網印的印刷技術。 ⦁ 固化流程：油墨如何變得永久。 ⦁ 過程中常用的化學品與助劑。 1. 油墨：PCB 網印的化學 PCB 網印油墨並非一般辦公室印表機墨水可比。它們是專為承受焊接高溫及長年環境曝露而設計的高性能塗層。三大要素如下： 1. 基材 大多數 PCB 的 網印油墨以環氧樹脂系統為基礎，可耐受焊接高溫（回流焊約 260°C），並能抵抗 PCB 清潔劑與助焊劑殘留。某些高效能應用則使用 UV 固化丙烯酸油墨，具快速固化與高解析度優勢，適用於高密度 PCB。 2. 顏料 顏料提供顏色、遮蓋力與對比度。最常見的白色網印顏料為二氧化鈦 (TiO₂)，具極高遮蓋力與優異抗紫外線性能，長時間......

Jan 03, 2026

可製造性設計

製造與組裝設計（DFMA）：在產品開發中最佳化效率

製造與組裝設計（DFMA）是一項重要的工程工具，能讓產品更易於製造與組裝。DFMA 透過整合設計與製造流程，協助企業降低成本、減少錯誤並加速產品上市。在電子、汽車、航太與消費品等高度重視精密與複雜產品的領域，此方法特別有效。本文將說明 DFMA 在產品開發中的重要性，並重點介紹其核心概念、優勢及最佳實踐。 1. 什麼是 DFMA？ 製造與組裝設計（DFMA）是一種系統化的方法，旨在讓產品更易於製造與組裝。它結合了兩大關鍵方法： 可製造性設計（DFM）：可製造性設計（DFM）專注於簡化並優化製造流程的設計活動。 可組裝性設計（DFA）：可組裝性設計（DFA）透過簡化元件來加速產品組裝。 工程師與設計師可在設計初期及早發現潛在的 DFMA 缺陷，進而降低生產成本並提升產品品質。從設計階段就考量製造能力與組裝方法，可加快產品生產速度。 2. DFMA 在產品設計中的重要性 DFMA 是當前產品開發的重要環節，能解決因設計不良而引發的問題。DFMA 在規劃階段之所以重要，原因如下： 降低成本：DFMA 透過簡化製造與組裝流程來降低生產成本，減少材料浪費、工具過度使用與人力閒置。 提升時效：DFMA 在設計......

Jan 03, 2026

可製造性設計

PCB 拼板尺寸的關鍵考量

PCB 拼板尺寸是設計印刷電路板時的關鍵因素，因為它直接影響製造速度、組裝方式與整體成本。從家用電子產品到重工業設備，PCB 幾乎是所有現代電子設備的建構基石。本文探討 PCB 拼板尺寸的重要性、影響因素、最佳化做法，以及其在各產業的應用。 1. 什麼是 PCB 拼板尺寸？ 在製造與組裝中，PCB 拼板尺寸指的是可容納多片 PCB 的整體拼板大小。拼板尺寸至關重要，因為它決定了組裝效率、製造成本，以及一次生產運行可產出的板數。 設計良好的 PCB 拼板能減少浪費、更易處理並加速製造。確保策略兼顧成本效益與效率極為關鍵。 影響 PCB 拼板尺寸的因素： 有幾項因素會影響所需的拼板尺寸： 設計複雜度： 層數、元件數量等因素會影響所需拼板尺寸。越複雜的設計，可能需要更大拼板以容納更多板子。 製造設備： 生產設備的能力也會影響拼板尺寸。例如部分 PCB 組裝設備對可處理的最大拼板尺寸有限制。 成本考量： 製造成本會因拼板尺寸而異。較小拼板可能減少材料浪費，但較大拼板可一次生產更多板子，可能降低整體生產成本。 拼板技術： 拼板是將多片 PCB 置於同一拼板上以提升生產效率的方法。常見技術包括： 陣列佈局： ......

Jan 03, 2026

可製造性設計

高量產中 PCB 測試治具的角色

在印刷電路板（PCB）的高量產中，品質、效率與可靠度至關重要。達成這些目標最重要的工具之一便是 PCB 測試治具。這些治具在確保 PCB 於整合進電子設備前符合所需性能標準方面扮演關鍵角色。本文深入探討 PCB 測試治具的重要性、類型，以及它們如何提升高量產效率。 專門且客製化的 PCB 測試夾具與治具用於測試 PCB 與 PCBA。 會識別測試點並進行探測，以確認應給予的輸入與應量測的輸出。 測試夾具可被視為一種裝置或機構，用於固定加工件（現今多包含大量電子智慧）並引導對其操作的工具。 不應與測試治具混淆，後者用於將物件牢固固定。 在 PCB 測試中，測試夾具與測試治具兩詞常被交替使用，指的是用於測試印刷電路板或 PCB 的機電解決方案。 客製化的 PCBA 測試夾具與治具依據板的應用及其測試點製作。 印刷電路板（PCB）測試治具是製程中確認所製板件符合設計規格的重要工具。它們在測試設備與待測單元（UUT）之間提供介面，以實現高效且精準的測試。 本文將概述 PCB 測試治具、其關鍵元件、不同類型、如何與測試系統介接，以及其在 PCB 測試流程中的角色。 測試治具的關鍵元件 PCB 測試治具由多種......

Jan 03, 2026

可製造性設計

SMT 還是插件技術？哪個更適合您的專案？

在設計與製造電子產品時，最重要的步驟之一就是選擇合適的組裝方式。如今我們有插件技術與表面黏著技術，這兩者已成為產業標準，也是兩種主要方法。表面黏著技術（SMT）使用的元件完全貼合 PCB 表面，而插件技術（THT）則是將引腳插入 PCB 預先鑽好的孔中，再進行焊接。 考量元件類型、成本、製造複雜度與應用等面向，本文將深入評估 SMT 與插件技術，協助您為 PCB 專案做出明智決策。 1. 什麼是表面黏著技術（SMT） 採用表面黏著技術（SMT）時，元件直接貼裝於 PCB 表面。SMT技術因不需鑽孔固定元件引腳，特別適合高密度電路板。此製程產出的元件具有扁平、短或無引腳的特徵，並提供多種封裝，各具焊盤、間距等獨特屬性。SMT 可直接用於自動取放機，簡化組裝流程。因其體積小、可雙面貼裝，特別適合微型電子產品，整體成本也因元件與板材縮小而降低。智慧型手機、筆電、物聯網裝置與醫療電子皆廣泛使用 SMT 元件。 2. 什麼是插件技術（THT）？ 插件技術（THT）是一種傳統組裝方法，將元件引腳插入 PCB 預鑽孔後，於背面焊接。其體積與重量較大。儘管現代 PCB 較少使用 THT，但原型與改版仍有其空間，因......

Jan 03, 2026

表面處理與塗佈

PCB 技術中的保護塗層：效益、挑戰與未來發展

在電路板（PCB）技術領域，敷形塗料（Conformal Coating）已成為保護 PCB 免受濕氣、灰塵、腐蝕及其他環境因素影響的重要保護層。敷形塗料是指塗佈在 PCB 表面的一層保護膜，旨在保護電子零件與電路免受外部環境的損害。這類塗料有多種類型，如壓克力、矽膠、環氧樹脂、聚氨酯與派瑞林（Parylene），並可透過手動或自動化方式進行噴塗。 本文旨在概述 PCB 技術中的敷形塗料，包括其優點、挑戰以及未來發展。我們將探討不同類型的敷形塗料、其提供的效益以及應用方法。同時，我們也會討論針對特定應用選擇合適塗料時的考量因素，以及在塗佈與檢測過程中面臨的挑戰。最後，我們將展望敷形塗料的未來發展，包含材料配方的進步以及可能影響該領域的新技術。 敷形塗料的類型 敷形塗料有多種形式，每種都具有獨特的特性與優勢。最常見的類型包括： 壓克力 (Acrylic)：壓克力敷形塗料因其易於操作、成本低且具備良好防潮性而廣受歡迎。它也極易進行重工與去除，是需要頻繁維護之應用的理想選擇。 矽膠 (Silicone)：矽膠敷形塗料是一種具備彈性且耐用的塗層，能承受極端溫度與惡劣環境。它提供優異的耐潮與化學抗性，適用於......

Jan 02, 2026

品質與可靠度測試

PCB 測試方法：PCB 測試與特性分析全方位指南

談到印刷電路板（PCB）時，確保其穩定且持續的功能性與可靠度是關鍵所在。PCB 測試在製造過程中扮演著至關重要的角色，能夠識別潛在問題並防止付出高昂代價的失效。在這份全方位指南中，我們將探討用於測試和特性分析 PCB 的不同方法，為工程師、製造商和電子愛好者提供有價值的見解。 如何測試 PCB 測試 PCB 涉及一套系統化的方法，以檢視其設計和功能的各個層面。以下是 PCB 測試的基本步驟： 目視檢測 PCB 測試的第一步是縝密的目視檢測。此過程包含檢查電路板是否有任何可見的瑕疵，例如焊接錯誤、元件偏移或物理損壞。目視檢測有助於識別可能影響 PCB 效能和可靠度的問題。 導通測試 導通測試旨在確保 PCB 上電氣連接的完整性。透過測量電阻或進行壓降測試，此方法可驗證是否存在可能阻礙電路板正常運作的開路或短路。 功能測試 功能測試是對 PCB 效能及其是否符合規格的綜合評估。此測試涉及將電路板置於實際應用場景中，驗證其功能性並確認其能力符合預期需求。 環境測試 環境測試評估 PCB 承受不同環境條件的能力。這包括將電路板暴露於溫度變化、濕度、震動和熱應力中。透過讓 PCB 經歷這些條件，製造商可以評......

Jan 02, 2026

PCB 尋源與採購

快速打樣PCB：如何快速獲得高品質原型

印刷電路板（PCB）是現代電子產品的重要組成部分，對更快、更高效開發的需求使得快速打樣PCB服務變得極其重要。本文將討論什麼是快速打樣PCB、其重要性、JLCPCB快速打樣PCB的生產周期、快速打樣PCB如何幫助企業，以及如何選擇一家優秀的快速打樣PCB製造商。 什麼是快速打樣PCB？ 快速打樣PCB指的是在短時間內製造和交付PCB的過程。標準的PCB製造周期約為2-3週，而快速打樣PCB服務可以在幾天內完成生產和交付。對於需要快速將原型投入測試的公司來說，快速打樣PCB服務至關重要。 快速打樣PCB的重要性： 快速打樣PCB服務有助於縮短產品上市時間、提升原型製作能力，並允許公司快速修改設計。這在汽車、航空航天和醫療設備等行業尤其重要，因為這些行業的產品上市時間非常關鍵。對於需要在大規模生產前測試新設計、原型或小批量PCB的公司來說，快速打樣PCB服務也非常有用。 JLCPCB的快速打樣PCB通常生產周期是多久？ JLCPCB是領先的快速打樣PCB供應商，提供高品質PCB和快速的交貨時間。通常，JLCPCB的快速打樣PCB服務生產周期僅為24小時，遠快於標準的PCB製造周期。 與市場上其他快速打......

Oct 23, 2025

製作流程

激光製造的印刷電路板在快速樣板製作中的應用

在快節奏的電子產品開發領域，快速樣板製作對於縮短設計週期和快速將產品推向市場至關重要。傳統的 PCB 製造方法耗時且耗力，成本高昂，尤其對於小批量生產或樣板設計。目前有許多方法可以在家中以專業的方式準備 PCB，其中一些方法需要化學工藝和光刻步驟。其他方法則不那麼便捷，需要更大的機器。然而，雷射技術的進步徹底改變了 PCB 原型製作，縮短了周轉時間並提高了精度。雷射可以控制執行 PCB 製造中的許多不同步驟。例如： 雷射雕刻：選擇性地去除銅以創建電路痕跡。 雷射切割：將 PCB 基板精確切割成所需的形狀和尺寸。 雷射鑽孔： 以極高的精度創建微孔和孔。 這些技術使工程師能夠快速創建高解析度電路圖案，使其成為快速樣板製作的理想選擇。本文將探討雷射製造的PCB如何用於快速樣板製作、其優勢以及在設計過程中實施它們的最佳實踐。我們將詳細討論所有步驟，如需了解更多關於PCB製造的信息，請參閱我們最近發表的文章“ JLCPCB工廠如何製造PCB”。 激光技術在PCB製造中的興起： 激光技術已成為 PCB 原型製作領域的變革者，與傳統方法相比具有多項優勢： 1. 精度和準確度：可實現低至幾微米的公差。 2. 速度......

Jun 10, 2025

製作流程

機器如何革新PCB絲印

印刷電路板 (PCB) 表面印刷的文字、符號、標記和圖像層稱為 PCB 絲印。作為 PCB 製造流程的一部分， 絲印是指將特定的油墨或類似油墨的物質印刷到 PCB 表面，從而提供有關元件位置、組裝說明和標識的資訊。對於生產高品質的印刷電路板 (PCB) 而言，精度和準確度至關重要。先進的PCB 絲印印刷機可帶來卓越的印刷效果。 PCB 絲印印刷機設計符合現代電子製造的嚴苛要求，提供精準可靠的印刷解決方案。 印刷機採用最先進的技術，確保最佳印刷性能。我們的機器配備了自動模板對準、可調刮刀壓力和精確控制系統等先進功能，即使面對複雜的PCB設計，也能提供一致且精準的印刷效果。 PCB網版印刷機設計提高效率和生產力。這種自動化解決方案無需人工幹預，可實現連續不間斷的印刷作業。這簡化了生產流程，降低了人力成本，並提高了產量。 在接下來的章節中，我們將更詳細地講解絲印印刷在PCB設計上的優勢。同時，我們也將講解絲印印刷的三種方法及其各自的優缺點。此外，我們也將探討絲印印刷機如何徹底革新PCB 絲印印刷製程。 什麼是PCB 絲印印刷？ 想像一下那些缺乏方向/距離文字和地標的道路和街道。它們有意義嗎？同樣，PCB......

Jun 10, 2025

可製造性設計

PCB測試夾具在大量生產中的作用

在印刷電路板 (PCB) 的大量生產中，品質、效率和可靠性至關重要。實現這些目標的最關鍵工具之一是 PCB 測試夾具。這些夾具在確保 PCB 在整合到電子設備之前符合所需的性能標準方面發揮著至關重要的作用。本文深入探討了 PCB 測試夾具的重要性、其類型以及它們如何提高大量生產的效率。 專門和客製化設計的 PCB 測試夾具和 PCB 測試裝置用於測試 PCB 和 PCBA。 識別並探測測試點以識別要給出的輸入和要測量的輸出。 測試夾具可以被認為是一種裝置或機械，用於容納一件機械工件，如今它包含大量電子智慧並引導在其上操作的工具。 它不應與用於將物體牢固固定在適當位置的測試夾具混淆。 在 PCB 測試中，測試夾具和測試固定裝置這兩個術語可以互換使用，因為它們是用於測試印刷電路板或 PCB 的機電解決方案。 客製化的 PCBA 測試夾具和 PCBA 測試治具是根據電路板的應用來測試其測試點的。 印刷電路板 (PCB) 測試夾具是 PCB 製造過程中用於確認成品電路板是否符合設計規格的重要工具。它們在測試設備和被測單元 (UUT) 之間提供接口，從而實現高效、準確的測試。 本文將概述 PCB 測試夾具、......

Jun 10, 2025