什麼是金屬芯 PCB?
金屬芯 PCB(MCPCB)是一種在結構中整合金屬基材的印刷電路板,常見以鋁為基底,也可採用銅或銅合金,專為將高功率電子元件產生的熱量有效導出並散逸而設計。與標準 FR4 電路板不同,MCPCB 通常為三層結構:具良好導熱性的金屬基板、一層兼具高導熱性與電氣絕緣性的薄介電層,以及最上方具電路圖形的銅箔走線層。此種結構不僅強化了熱管理與機械穩定性,也有助於實現更高的功率密度並延長元件的使用壽命。
在 JLCPCB,透過先進的層壓製程與高精度鑽孔工藝,可確保層與層之間具有優異的結合強度並將熱阻降到最低,從而打造出兼具高可靠度與耐用性的金屬芯 PCB(MCPCB),特別適合用於 LED 照明、電源轉換器與車用電子等嚴苛應用。

在 MCPCB 中最常見的金屬芯類型為鋁與銅,兩者各自具備不同特性,適用於不同的應用場景:
鋁是 MCPCB 中最常用的金屬芯材料,因其在導熱性能、重量輕與成本效益之間取得了良好平衡,非常適合應用於 LED 照明、消費性電子與車用電子等既重視散熱又需要嚴格控管整體成本的場合。
相較於鋁,銅具有更優異的導熱性能,非常適合用於需要最大化熱傳導的超高功率或高頻應用。雖然銅較鋁更重、成本也更高,但在電源電子、射頻應用以及對熱與電氣性能有最高要求的航太系統中,銅芯設計往往更受青睞。
JLCPCB 金屬芯印刷電路板(MCPCB)的優點
金屬核心印刷電路板設計考量
核心材料選用
- 選擇鋁芯或銅芯會影響導熱係數、重量與成本。
介電層厚度
導熱係數等級
金屬芯PCB的常見應用
LED照明系統
- 高效散熱能維持LED低溫,從而延長其使用壽命並提升亮度穩定性。
功率電子
車用與航太

JLCPCB 金屬芯電路板製程能力
功能 | 製程能力 |
|---|
最小鑽孔孔徑 | 0.65mm(鋁芯) 1.0mm(銅芯) |
最小線寬與線距 | 0.10 / 0.10 mm (4 / 4 mil) |
最小尺寸 | 5 × 5mm |
最大尺寸 | 602 × 506mm(鋁芯) 480 × 286mm(銅芯) |
層 | 單層板 |
厚度 | 0.8mm(限鋁基),1.0mm,1.2mm,1.6mm |
防焊漆顏色 | 白色,黑色 |
表面處理 | 噴錫(限鋁芯)、OSP(限銅芯) |
銅厚 | 1oz |
NPTH | 所有孔與切槽均無電鍍 |
沉頭孔 | ① 主要孔徑 ≥ 0.3mm ② 主要孔徑:0.5-6.4mm ③ 沉頭孔角度:90°/135° ④ 板厚 ≥ 0.6mm |
UL 認證 | JLC-8(限鋁基) |
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