為您的 PCB 組裝選擇合適的焊膏

最初發布於 May 20, 2026, 更新於 May 20, 2026

1 分鐘

選擇焊膏至關重要，我們在挑選時可以遵循一些準則。助焊劑殘留、合金強度、合金柔韌性、空洞控制、潤濕性能以及其他性能指標的差異，都可能產生重大影響。在 PCB 組裝中，焊膏是一種具黏性的導電介質，用於連接兩種金屬；在電子領域，我們可以說是連接兩條導線或兩個元件的引腳。焊膏的選擇可能決定一次無縫且零錯誤的生產，或是導致昂貴的重工或產品問題。簡單的焊膏需求應涵蓋：

品質： 選擇最適合您的設計、材料與加熱方式的焊膏。
產能： 使用能夠實現更快、更有效加熱與印刷的焊料。
成本： 在材料之間取得平衡，以降低整體製造成本。

本完整指南將涵蓋為 PCB 組裝選擇最佳焊膏所需知道的一切，包括焊膏類型、助焊劑成分、粉末粒徑以及重要的產業標準。

什麼是焊膏？

焊膏是由助焊劑與粉末焊料合金混合而成的黏稠物質，可用於 PCB 網版或鋼板印刷。加熱（回焊）時，焊料顆粒熔化，在 PCB 焊墊與元件引腳之間形成堅固且導電的連接。

焊膏的基本組成：

金屬粉末合金（重量占比 92–96%）與助焊劑（重量占比 6–10%）。

以下提供合金與助焊劑類型的詳細清單。由於某些合金含鉛，我們已撰寫一篇關於無鉛與含鉛焊料優缺點的完整文章。

依合金成分區分的焊膏類型

第一步是選擇合適的合金類型，依據性能需求與法規合規性而定。選擇焊料合金時，主要考量鉛含量、熔點與合金粉末粒徑三個因素。不同合金的成分如下：

焊膏中的助焊劑類型：

助焊劑成分對焊點品質與組裝後的清潔需求有重大影響。我們已為您準備了助焊劑選擇的完整指南。

1. 免洗型（No-Clean）： 用於消費性產品，焊接後無需清潔。

2. RMA（弱活化松香）： 適用於一般 PCB 組裝，活性適中且殘留較少。

3. 水溶型： 用於高活性應用，焊接需求更高，可靠且可用水輕鬆清洗。

焊接中的合金缺陷：

由於無鉛焊料仍是相對新的技術，各種問題仍在解決中。常見的焊接缺陷包括：

成分問題： 包括錫鬚（富錫合金）、長時間加熱導致合金成分變化，以及熔點或粒徑問題。

使用錯誤： 包括高溫焊墊潤濕不良、焊膏沉積不足導致的焊珠、焊膏不均造成立碑，以及熱或機械應力引起的龜裂。

其他原因： 包括無鉛焊接的表面張力問題、高焊接溫度導致的龜裂、助焊劑或材料不匹配造成的空洞，以及 PCB 翹曲。

選擇正確焊膏的其他參數：

1. 網目數（粒徑）：

粒徑決定了焊膏對不同 PCB 設計的適用性。對於 0.3 mm 或更小的超細間距應用，建議使用 Type 5 焊膏。細間距約 0.4 mm 的元件最適合使用粒徑 20–40 μm 的 Type 4 焊膏。Type 3 焊膏常用於 0.5 mm 間距的傳統 SMT 應用。基本指南如下：

Type 3： 適用於標準 SMT（間距 ≥0.5 mm）
Type 4： 適用於細間距（0.4 mm 間距）
Type 5： 適用於超細間距（0.3 mm 或更小）

網目數越高表示粉末越細，越低則表示顆粒越大。為獲得最佳效果，粒徑應為鋼板開口的 1/4。

2. 黏度：

此因素影響焊膏在處理與印刷時的行為。黏度較低者印刷速度更快，也更容易清潔與點膠；細間距印刷則偏好較高黏度。

200–600 Pa·S： 最適合自動點膠。
600–1200 Pa·S： 最適合鋼板印刷。

靜置時黏度上升，受擾時下降；此外，黏度對溫度敏感，溫度越高黏度越低。

結論

PCB 組裝需仔細考量合金成分、助焊劑類型與粒徑。Type 3/4 粒徑的無鉛免洗焊膏可滿足現代多數電子產品的性能與法規需求。選擇缺陷較少、與組裝製程及產業標準相容的焊膏。最佳情境的整理資訊如下：

助焊劑類型： 標準電子產品選免洗型，航太應用選水溶型。
粒徑： 細間距選 Type 4/5，一般應用選 Type 3。
熔點： 無鉛約 215–220°C，含鉛約 185°C。

持續學習