HDI PCB 設計與結構
HDI 層疊結構概述、製程技術、佈線方法，以及其在小型化高密度電子產品中的應用。
精選貼文
HDI板
HDI PCB 與標準 PCB：關鍵差異與效益
印刷電路板（PCB）是任何電子系統的核心，為其他電子零件提供機械支撐與電氣連接。從我們駕駛的汽車、使用的電子裝置外殼，到內部的電路系統，甚至是在飛機與火箭中，都能看見日益精進的航太領域 PCB 解決方案。不可否認地，傳統 PCB 電路板數十年來一直是產業標準；然而，市場對產品「輕薄短小」及更高運算速度的需求，促成了高密度互連（HDI）技術的興起。雖然兩者執行的基本功能相同，但在複雜度、製造方法、結構、成本及應用領域上皆有顯著差異。本文將探討它們的差異、潛在優勢、限制及應用場景。 1. 什麼是標準 PCB？ 標準 PCB，也稱為傳統 PCB，是電子產品中電路板的首選。它們的設計相對簡單，通常包括層壓在 FR-4 基板上的銅佈線。層數依需求而異，大多數電路板通常在 1 到 8 層之間，單面和多層配置都非常常見。在特定情況下，層數甚至可達 12 層。 這些電路板使用「通孔」（Through-hole vias）來連接不同層，且與複雜的 HDI 設計相比，具有較寬的線寬與間距。由於設計簡單，它們非常適合零件較少且訊號密度較低的電路。 標準 PCB 的主要優點在於生產成本低、交期快，且因製程技術成熟而具有極......
Jan 02, 2026
最新貼文
HDI板
如何優化 HDI PCB 板的層疊結構
隨著 HDI 疊構 這項多層 PCB 設計尖端技術的推出，PCB 設計師在未來幾年將能夠打造更複雜、更小巧的電路板。設計 PCB 疊構的第一步，就是精準確立專案需求。首先要決定所需的層數，這取決於電路的複雜度、訊號密度、電源分配需求，以及設計是否包含 RF 或高速訊號。 HDI PCB 製造始於 1980 年代末期。1984 年 PCB 的連續堆疊製程標誌著首批 HDI 生產的開始。此後，製造商與設計師不斷尋求在更小的空間內容納更多元件的方法。HDI 板依據 IPC-2315 與 IPC-2226 標準進行設計與生產。本文將涵蓋：何謂 PCB 疊構、其重要性、如何選擇疊構、常見疊構配置，以及 HDI PCB 的阻抗控制考量。 1. 什麼是 PCB 疊構？ 疊構指的是 PCB 上銅層與絕緣層的排列方式，決定了電源層與訊號走線在各層間的分布，直接影響散熱與電氣性能。為達成高互連密度，HDI 設計的疊構常採用多層精確配置。然而，某些問題仍待解答：如何挑選層數？有無公式？該用四層還是六層？讀完本文，這些疑問將迎刃而解。雖無固定公式，但需遵循基本設計原則，否則可能出現： ⦁ 阻抗不匹配 ⦁ 熱滯後與 EMI......
Jan 05, 2026
HDI板
高密度互連（HDI）：革新現代電子產品的 PCB 設計
在先進電子領域，高密度互連（HDI）技術已成為改變遊戲規則的關鍵。隨著裝置變得更小、更快、更複雜，傳統印刷電路板（PCB）往往難以應對這些需求。這正是 HDI PCB 的用武之地。本文將介紹 HDI 是什麼、為何它至關重要，以及它如何塑造現代電子的未來。 1. 什麼是 High-Density Interconnect（HDI）？ 「HDI」印刷電路板（PCB）是一種單位面積線路密度高於普通 PCB 的類型。HDI 板透過更小的導孔、更細的線路和更小的元件實現這一目標。由於這些板專為複雜且小巧的電子產品設計，因此成為智慧型手機、平板電腦和穿戴式裝置等現代設備的最佳選擇。 HDI PCB 最重要的特點包括： ⦁ 微導孔：微導孔是 PCB 上極小的孔，用於連接各層。 ⦁ 雷射鑽孔：雷射鑽孔可實現精確且微小的連接。 ⦁ 更薄的層：可在更小的空間內容納更多層次。 ⦁ 高密度元件布局：最大化利用空間擺放元件。 2. 為何 HDI 對現代電子如此重要？ 如今電子產品必須在更小的體積內實現更快、功能更豐富，同時保持可靠與高效。HDI 技術透過以下方式解決這些挑戰： ⦁ 緊湊設計：HDI PCB 讓製造商能在更小......
Jan 05, 2026
HDI板
高效 HDI PCB 設計的疊構策略
無論你認為摩爾定律已死還是仍然有效，將更強大的處理能力塞進更小的封裝所帶來的強烈經濟誘因，短期內都不會減弱。HDI 疊構技術的出現——這項多層 PCB 設計的前沿技術，承諾在未來多年內協助 PCB 設計師做出更小巧、更複雜的電路板。在印刷電路板（PCB）設計中，疊構是影響電路板性能、可製造性與可靠性的關鍵要素。對於高密度互連（HDI）PCB 而言，由於其緊湊的設計與複雜的層次結構，疊構策略顯得尤為重要。 HDI PCB 的製造始於 1980 年代末期，首批 HDI 量產於 1984 年，採用循序增層技術。此後，設計師與製造商持續尋求在更小面積內塞進更多元件的方法。HDI 板依照 IPC-2315 與 IPC-2226 標準設計與製造。本文將探討 PCB 疊構是什麼、為何重要、如何選擇疊構、常見的疊構配置，以及在 HDI PCB 中進行阻抗控制的考量。想進一步了解 PCB 設計，請參閱我們關於 PCB 中 Via 的最新文章。 什麼是 PCB 疊構？ PCB 疊構指的是銅層與絕緣層在 PCB 中的排列方式，它決定了訊號走線與電源層如何分布於各層，進而影響電氣性能與熱管理。對 HDI 設計而言，疊構通......
Jan 05, 2026
HDI板
使用微盲孔的設計：疊構、可靠性與填孔
你是否曾經好奇，設計師是如何在如此狹小的空間內塞進這麼多功能？這都要歸功於 HDI 設計技術與印刷電路設計中的微孔。高密度互連（HDI）PCB 技術位居現代電子領域的前沿，讓裝置既小巧又強大。這些結構已存在多年，如今在各種需要在單一電路板上實現多種功能的系統中變得越來越普遍。 如果你做過尺寸研究，並確定需要 6 mil 或更細的走線才能把所有元件裝進印刷電路板，本文將探討微孔是什麼、它在 HDI 設計中的重要性，以及它為先進 PCB 製造帶來的優勢。 什麼是微孔？ 微孔是在導體-絕緣體-導體多層結構中鑽出的盲孔，用於在電子電路中提供穿過絕緣層的電氣連接。孔徑與深度的最大縱橫比為 1:1，總深度不超過 0.25 mm（從表面量測至目標焊墊或平面）。NCAB 通常將表面與參考焊墊之間的介電厚度定為 60–80 µm。微孔直徑範圍為 80–100 µm，典型縱橫比介於 0.6:1 至 1:1。 與傳統導通孔穿越 PCB 多層不同，微孔採用雷射鑽孔，通常僅連接兩個相鄰層。直徑小於 150 μm 的微孔雷射鑽孔已取代機械鑽孔，約占市場 94%。它們可分為三類： 盲孔（Blind Vias） 埋孔（Burie......
Jan 05, 2026
HDI板
HDI PCB 與標準 PCB：關鍵差異與效益
印刷電路板（PCB）是任何電子系統的核心，為其他電子零件提供機械支撐與電氣連接。從我們駕駛的汽車、使用的電子裝置外殼，到內部的電路系統，甚至是在飛機與火箭中，都能看見日益精進的航太領域 PCB 解決方案。不可否認地，傳統 PCB 電路板數十年來一直是產業標準；然而，市場對產品「輕薄短小」及更高運算速度的需求，促成了高密度互連（HDI）技術的興起。雖然兩者執行的基本功能相同，但在複雜度、製造方法、結構、成本及應用領域上皆有顯著差異。本文將探討它們的差異、潛在優勢、限制及應用場景。 1. 什麼是標準 PCB？ 標準 PCB，也稱為傳統 PCB，是電子產品中電路板的首選。它們的設計相對簡單，通常包括層壓在 FR-4 基板上的銅佈線。層數依需求而異，大多數電路板通常在 1 到 8 層之間，單面和多層配置都非常常見。在特定情況下，層數甚至可達 12 層。 這些電路板使用「通孔」（Through-hole vias）來連接不同層，且與複雜的 HDI 設計相比，具有較寬的線寬與間距。由於設計簡單，它們非常適合零件較少且訊號密度較低的電路。 標準 PCB 的主要優點在於生產成本低、交期快，且因製程技術成熟而具有極......
Jan 02, 2026