JLCPCB 部落格

元件與採購

7 種 BGA（球柵陣列）封裝類型詳解

重點摘要：BGA 封裝類型 ● BGA 封裝可在 HDI PCB 上實現高 I/O 密度並提升電氣性能。 ● 不同 BGA 類型分別針對成本、散熱性能、訊號完整性或可靠性進行最佳化。 ● 選錯 BGA 封裝可能導致回流缺陷、熱失效或 SI/PI 問題。 ● 正確的封裝選擇必須與 PCB 疊構、回流曲線及應用環境相符。 球柵陣列（BGA）封裝對 高密度互連（HDI）設計 影響深遠。與傳統引線框架封裝（如 QFP、SOIC）不同，BGA 不受周邊間距與引線共面限制，而是利用整個封裝底部進行 I/O 佈線。BGA 封裝的熱、電、機械特性使其能妥善管理現代 FPGA、處理器與記憶體晶片的高接腳數。 因此，使用 JLCPCB PCB 組裝服務 的設計者必須透徹了解 BGA 封裝的熱機械特性與組裝物理，才能最佳化訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）。 安裝於高密度互連 PCB 上的球柵陣列（BGA）封裝巨觀視圖。 認識 BGA 封裝 在深入不同 BGA 封裝類型前，必須先清楚其基本架構。核心 BGA 由五大元件組成：基板（有機或陶瓷）、晶片黏著區、互連結構（打線或覆晶凸塊）、封裝材料與焊球陣列。其中基板同時......

Feb 24, 2026

基礎與技巧

如何在雙層板上設計並組裝可靠的 ESP32 模組 PCB

許多工程師在設計第一塊 ESP32 PCB 時，會因為天線問題、電源不穩或 SMT 缺陷而失敗。 使用 ESP32 模組設計客製化板子，能在客製化與量產難度之間取得完美平衡。與直接打晶片相比，模組已整合晶振、快閃記憶體與射頻匹配網路，大幅降低 PCBA 風險。 然而，SMD 封裝（例如 ESP32-S2-WROOM 系列）在 JLCPCB SMT 上仍有挑戰：金墊吸錫、大型 RF 屏蔽散熱，以及天線在組裝後性能衰退等問題。 本指南將說明如何在雙層板上設計可靠的 ESP32-S2 模組 PCB。 步驟 1 – 設計 ESP32 模組線路圖 使用 ESP32 SMD 模組可省去外部時鐘與射頻被動元件，簡化 BOM。從 PCBA 角度來看，線路圖階段就決定了成本、供料穩定度與良率。 1.1 為 ESP32 模組設計選擇元件 線路圖上的元件必須對應到真實庫存。 ● Basic vs. Extended 零件： JLCPCB 區分「Basic」零件（已上料，無設定費）與「Extended」零件（需手動上料，酌收費用）。為降低 PCBA 成本，優先選用 0603/0402 的「Basic」電阻與電容。 ● 庫......

Feb 24, 2026

元件與採購

SMD LED 解析：類型、封裝、應用與選購指南

SMD LED 已成為現代電子與照明產品的標準光源。從 LED 燈條、顯示器到汽車儀表板與消費性裝置，SMD LED 無所不在——但許多設計師與採購人員在選型時仍感到困難。 封裝尺寸、亮度、散熱、色彩控制與組裝限制都會影響性能與可靠度。選錯 SMD LED 可能導致過熱、光線不均或製造問題。 本指南將清楚、實用地說明 SMD LED 是什麼、與傳統 LED 的差異，以及如何為您的應用挑選合適封裝——無需冗餘技術術語。 什麼是 SMD LED？ SMD LED（Surface Mount Device LED）是一種直接焊接在印刷電路板（PCB）表面的發光二極體，而非像傳統 LED 那樣插入孔中。「表面貼裝」代表 LED 平貼於 PCB 焊墊，可獲得更好的散熱、更小尺寸與更高亮度。 現代電子產品依賴 SMD LED，因為它們相容自動化 SMT 組裝、節省寶貴的板面空間，並提供更高效且可靠的照明。從 LED 燈條、顯示器到汽車儀表板，SMD LED 已成為大多數 PCB 照明應用的預設選擇。 SMD LED SMD LED vs 傳統 LED（DIP）：關鍵差異 兩種技術都靠相同的半導體物理——在 P......

Feb 24, 2026

PCB 結構與基礎

在 PCB 中整合間隔柱：機械可靠性與效能的關鍵考量

Standoff 間隔柱本質上是小型支柱，用於支撐電路板。它們遠不止是 PCB 組裝中的小零件。這些元件透過將 PCB 稍微抬高，讓空氣得以流通，從而提供更好的絕緣與機械支撐。Standoff 能固定電路板，防止其與其他零件接觸。選擇合適的 standoff 確實能帶來改變；它確保設備正常運作，而非故障或鬆脫。如此一來，它們能在零件下方創造空氣循環空間，這是合理的設計選擇。在密集排列中保持適當間距對於散熱與安全都極為重要。 確保穩固安裝與抗振能力 金屬 standoff 能在工業控制器與伺服器機殼之間穩定並支撐電路板，防止因移動而彎曲或斷裂。金屬 standoff 透過為電路板提供金屬支撐，防止大型電路板因過度移動而彎曲。緊固件（主要是螺絲）通常會搭配墊圈，為緊固接頭提供額外保護，防止過度鎖緊。為了妥善固定電路板，必須以能讓電路板承受多次負載與跌落等衝擊而不受損的方式放置緊固件與 standoff。Standoff 可視為避震器，為電路板提供安全的固定點。若電路板未使用 standoff，PCB 將因裂縫與短路而受損。 在密集布局中支援散熱與 EMI 屏蔽 透過將 PCB 抬離安裝表面，stand......

Feb 24, 2026

製作流程

雷射雕刻與專業 PCB 製作：了解 DIY 的限制與工業的優勢

在傳統做法中，我們先施加遮罩圖案，再用化學藥劑去除金屬。在業餘電子領域，使用雷射雕刻機製作電路板是個令人興奮的點子。基本概念是產生雷射，在覆銅板上刻出圖案。通常會先在裸 PCB 上塗一層深色阻劑來保護銅面，接著雷射切割機依照你的電路設計，把該保留銅線處的阻劑燒掉。雷射蝕刻後，再化學蝕刻暴露的銅。先將 PCB 漆成黑色，再雕刻走線的隔離輪廓，最後蝕刻掉裸露的銅。換句話說，雷射取代了光刻或碳粉轉印常用的遮罩步驟。 雷射蝕刻與切割的基本原理 雷射 PCB 原型製作相對容易上手。常見做法是在裸銅板上噴消光黑漆，直到看不見銅線。接著準備電路檔案並啟動雷射，光束會在應保留銅線處汽化黑漆，露出光亮銅面。快速擦拭板子即可清除燒焦漆渣，最後把板子浸入蝕刻液，溶解所有未受保護的銅，只留下雷射定義的線路。 另一種方法使用光敏阻劑與 UV/藍光雷射。板子先壓上一層 UV 感光膜，再以 405 nm 雷射直接「繪製」電路曝光阻劑，可做出 0.2 mm 等級的精細線路。曝光後顯影、蝕刻，如同一般感光板。此 UV 雷射法解析度比燒漆更高，但仍需化學蝕刻去除多餘銅。 業餘玩家與小量原型的常見應用 雷射蝕刻已被用來製作無刷馬達小驅......

Feb 24, 2026

設計工具與最佳實務

從概念到量產：PCB DFM 準則與分析如何確保製造轉換順暢

在為大眾市場設計產品時，最好在上市前徹底測試。因為產品的研發既昂貴又耗時。讓 PCB 在桌面上運作是一回事；一旦設計定案，PCB 必須毫無意外地反覆製造與組裝。此時，「PCB 可製造性設計（DFM）」默默地拯救了專案與工程師的聲譽。 許多 PCB 問題並非來自糟糕的線路圖或走線，而是設計在紙上正確，實際上卻無法生產。DFM 是設計意圖與製造現實之間的翻譯器。我們可以在原型階段嘗試不同硬體設計，但面對大眾市場時，公司只允許一個最終設計。PCB DFM 準則與分析確保從概念到生產的轉換順暢且具成本效益。本文將透過實例深入探討 DFM，有時只是幽默一場。 PCB 設計與製造之間的橋樑：DFM 基礎 定義 DFM 及其在開發週期中的位置 可製造性設計（DFM）是一套結構化規則與檢查，確保 PCB 能以高良率製造與組裝。簡單說，DFM 回答：「這塊板子真的能做出來而不讓製造商頭痛嗎？」DFM 無關創意，而是關乎可預測性。DFM 規則涵蓋製程公差、鑽孔精度、銅蝕刻極限、焊接行為與組裝限制。忽略 DFM 的設計可能電氣上可行，卻常導致： 製造良率低 意外生產延遲 單板成本更高 組裝失敗與重工 DFM 應在開發週......

Feb 24, 2026