JLCPCB 部落格

SMT 鋼網應用與印刷

低溫焊膏：實用 Sn-Bi 指南

重點摘要 Sn42Bi58 是主流低溫合金，熔點為 138°C。 典型回流峰值為 165 至 180°C，比熔點高約 25 至 30°C。 它可保護對熱敏感的元件，並減少大型薄板的翹曲。 它支援分步焊接，因為 165 至 180°C 不會讓 SAC305 焊點重新熔化。 鉍焊點比 SAC305 更脆，因此應避免用於對跌落十分敏感的產品。 絕不可將 Sn-Bi 與含鉛（Sn-Pb）焊料混用。鉍、錫和鉛會形成約在 95°C 熔化的三元共晶。 有些零件和電路板根本無法承受標準無鉛回流焊。SAC305 的峰值約為 230 至 250°C，足以使對熱敏感的 LED 過熱損壞、塑膠連接器熔化、感測器漂移，或令大型薄板翹曲至板角翹起。 低溫錫膏正是為這些情況而設。這是一種無鉛錫膏，通常採用錫鉍合金，在 138°C 熔化，並以約 165 至 180°C 的峰值回流，比 SAC305 曲線低約 70 至 80°C。 本指南涵蓋合金的實際成分、真實溫度範圍、何時適合或不適合使用低溫錫膏、如何設定回流曲線，以及如何進行印刷。 如要查看完整的焊料合金和熔點範圍，請參閱我們的焊料合金指南。本文集中介紹 Sn-Bi。 快速解......

Oct 16, 2026

高速佈局

PCB 設計中的過孔縫合：完整指南

重點摘要 過孔縫合利用重複排列的鍍通孔，將不同層的同網絡銅箔（最常見是接地）連接，降低區域之間的高頻阻抗。 在訊號換層位置旁放置接地過孔，可為回流電流提供短而就近的路徑，並有助限制過孔周圍的電場。 沿電路板邊緣及射頻腔體設置過孔圍欄可抑制邊緣輻射，但隔離效果取決於幾何尺寸與頻率，沒有通用的 dB 數值。 保守起點是把縫合間距維持在板內波長的二十分之一或更小，再按高要求射頻及 EMC 結構進一步收窄。 縫合可配合完整的疊層設計及機械屏蔽，但不能取代兩者。 引言 原型板從實驗室取回後，工作台上測試一切正常，卻未能通過輻射發射測試；又或者高速走線經單一過孔換層後，眼圖在沒有明顯原因下閉合；亦可能是一大片只在一點連接的整齊地平面，在幾百 MHz 以上竟處處呈現不同電壓。這些都是參考結構問題。過孔縫合正是處理這些問題的佈局技術：以鍍通孔排列成行或網格，把不同層的同網絡銅區連接，讓高頻電流看到一塊連續金屬，而不是數塊鬆散相連的金屬。 縫合使用標準鍍通孔，不需額外元件，成本低廉，但只有在物理條件配合時才有效。本指南說明縫合過孔對接地及回流路徑的實際作用、它在哪些情況下有助 EMI、間距需要多緊，以及如何高效放置......

Oct 16, 2026

用於鋼網印刷的焊膏

焊膏與焊錫線：有何不同？何時使用各自方案？

重點摘要 焊錫線 是固體、含助焊劑芯的焊錫線，以焊鐵送入加熱接點，適合通孔作業、維修、返工及一次性項目。 焊膏 由合金粉末與助焊劑組成，經印刷或點膠至 PCB 焊盤後回流焊，更適合 SMT、細間距元件及表面貼裝組裝。 成本及設備： 焊錫線較便宜且適合初學者；焊膏需要更多設備（鋼網、回流焊），但可節省焊點較多的電路板組裝時間。 焊膏和焊錫線都能製作連接元件與 PCB 的電氣及機械接點，但兩者並非可以直接互換的焊料形式。在選擇焊膏或焊錫線時，關鍵差異在於施加及加熱方式。 焊錫線通常以焊鐵手動送入加熱中的接點，因此很適合通孔組裝、維修、返工及一次性項目。焊膏則在放置元件前塗佈於 PCB 焊盤上，再透過回流焊加熱，特別適合 SMT 組裝、細間距元件及重複生產。 本指南會並列比較焊膏與焊錫線、說明各自的運作方式，並協助你為應用選擇合適方案。 快速答案：焊膏與焊錫線 焊錫線是固體、通常含助焊劑芯的焊料，以焊鐵送入加熱接點，適合通孔作業、維修及手工焊接。焊膏由合金粉末與助焊劑組成，經印刷或點膠後回流焊，因此更適合 SMT、細間距元件及表面貼裝組裝。 甚麼是焊錫線？ 焊錫線是製成線狀的焊料合金。電子級產品通常含助......

Oct 16, 2026

用於鋼網印刷的焊膏

焊膏助焊劑類型：免清洗、水溶性及松香

重點摘要 免清洗焊膏會留下低活性殘留物，設計上可留在電路板上——大多數組裝不需要清洗步驟。 水溶性焊膏的潤濕作用更強，但會留下具腐蝕性及吸濕性的殘留物，回流焊後必須盡快以去離子水清洗。 松香基焊膏（R、RMA、RA）提供傳統的折衷方案，仍應用於國防、航空航天及返工工序。 資料表上的IPC J-STD-004 助焊劑代碼是識別助焊劑類型最可靠的方法，而不是產品的市場名稱。 焊膏不只是合金和粉末。焊膏內的助焊劑系統決定回流焊期間如何控制氧化物、焊膏如何潤濕表面，以及焊點形成後留下甚麼殘留物。因此，選擇焊膏助焊劑類型是工藝決策，而不只是化學標籤。 本文介紹回流焊組裝中焊膏內的助焊劑：每種類型會留下甚麼殘留物，以及是否需要清洗電路板。若要了解一般助焊劑化學、而非焊膏及回流焊情境，請先閱讀這篇文章。 快速答案：免清洗與水溶性焊膏 免清洗焊膏會留下設計上可留在電路板上的低活性殘留物——大多數組裝不需要清洗。水溶性焊膏的潤濕作用更強，但會留下具腐蝕性及吸濕性的殘留物，回流焊後必須盡快以去離子水清洗。選擇時應考慮能否清洗電路板，以及所需的可靠性等級。 焊膏內「助焊劑類型」的含義 焊膏內的助焊劑載體是配方混合物，通......

Oct 16, 2026

品質與可靠度測試

為何 PCB 測試條對可靠電路板製造至關重要

重點摘要 破壞性測試：測試條可進行破壞性檢查，而不會損壞功能電路板。 真實製程鏡像：測試條採用完全相同的疊層及銅密度，反映整塊面板品質。 清晰量測：直線結構可進行精確的 TDR 阻抗及過孔檢查。 品質屏障：測試條失效可在出貨前識別問題面板。 PCB 測試條是訂單中刻意被破壞的一部分。它位於電路板旁的面板邊框，會經歷相同的鑽孔、電鍍及壓合步驟，之後被折下並切成兩半。這聽起來像浪費，但它代表了其他方法無法接觸的內部結構。決定電路板能否長期可靠工作的部分幾乎都埋在內部：孔壁上的銅、內層對位，以及蝕刻後走線的實際形狀，從外觀看不到。 圖 1：生產面板旁的阻抗測試條 把測試條看成可犧牲的複製品，而不是廢料後，隨板附上的品質報告便容易理解。本指南介紹測試條包含的結構、在面板上的位置、IPC 測試條類型，以及測試結果何時不再可靠。 測試條在品質保證中的作用 成品 PCB 隱藏了幾乎所有決定壽命的因素。因此，品質保證依靠可切開、加熱及拉開的犧牲樣本，而不必損壞要交付的電路板。 甚麼是 PCB 測試條？ PCB 測試條是整合在面板中、位於電路板旁的小型非功能銅箔及層壓板區塊。它會與電路板一起鑽孔、電鍍、壓合及完成表......

Oct 16, 2026

可製造性設計

從每塊 PCB 面板獲得更多：選擇合適的面板尺寸

重點摘要 拼板決定成本：工廠按整個工作板報價，提高利用率可降低每塊板成本。 三種面板：原材料大板、工廠工作板及交付拼板。 保留間距：預留 5 mm 工藝邊，V-cut 周圍保留 1–2 mm 間距。 配合分板方式：矩形板採用 V-cut（0 mm 間隙），複雜外形採用銑刀連接位。 測試兩種方向：下單前將板旋轉 90°，找出最佳排版。 PCB 面板尺寸是訂單中你不會繪製、卻一定要付費的數字。你的電路板可能只有 40 × 30 mm，但工廠不會把它當成單獨小板加工，而是使用更大的矩形層壓板；單塊電路板只是完成成像、鑽孔、電鍍及銑削後留下的區段。 圖 1：分板前已完成元件貼裝的生產面板 工藝邊、間隙或未使用區域所浪費的空間，會由同一面板上的所有電路板共同承擔。把面板視為真正的生產單位後，這些間距規則就容易理解。本指南介紹三種常被稱為面板的物件、佔用可用面積的幾何限制，以及自動拼板工具可能遺漏的條件。 為何 PCB 面板尺寸會影響生產效率 面板尺寸決定已付費材料中有多少真正成為產品。 面板尺寸、材料利用率與 PCB 成本的關係 工廠實際按電路板佔用的面板面積報價。層壓板、鑽頭磨損、電鍍藥水、壓合時間及搬運......

Oct 16, 2026