JLCPCB 部落格

元件與採購

SMD 電阻封裝尺寸：完整尺寸圖表、焊盤圖與選型指南

表面貼裝元件（SMD）電阻是現代電子產品的基礎，選擇正確的封裝尺寸是影響 PCB 電氣性能、熱可靠性與製造成本的關鍵工程決策。 本文提供實用且具權威性的指引，內容涵蓋： ● 完整的 SMD 電阻尺寸對照表（01005 至 2512），含精確尺寸與額定功率。 ● 建議的 PCB 焊盤與迴焊可靠度設計規範。 ● 功率耗散、組裝難易度、成本與機械穩定性之間的關鍵取捨。 ● 消費性、IoT 與電源電路的實際應用案例。 SMD 電阻封裝尺寸 SMD 電阻尺寸速查表（英制與公制對照） 封裝代碼（英制） 封裝代碼（公制） 長度 (L) ± 公差 寬度 (W) ± 公差 高度 (H) 典型值 額定功率 (W) 應用 01005 0402 0.016″/0.40 mm 0.008″/0.20 mm 0.005″/0.13 mm 31/1000 W (0.031 W) 超小型 RF 模組、行動與穿戴裝置 0201 0603 0.024″/0.60 mm 0.012″/0.30 mm 0.010″/0.25 mm 1/20 W (0.05 W) 智慧型手機、IoT 感測器、精簡邏輯電路 0402 1005 0.04″/......

Sep 25, 2026

表面處理與塗佈

了解 PCB 製造中防焊材料的角色

防焊，也稱為 防焊油墨 (solder mask)，沒錯，它們是同一種東西。只是兩個不同名稱，但「solder mask」在全球更被廣泛採用。這兩個名稱都指的是用於 PCB 上的保護塗層，用來防止焊錫流到不該去的地方。雖然「solder mask」較常被使用，但「solder resist」在技術上更為正確，因為這種抗焊材料在組裝過程中會阻擋焊錫。儘管如此，業界通常將兩者視為同義詞。 防焊材料對於防止短路至關重要，但相較於銅走線與基材，它常被忽略。它位於絲印層下方，被視為 PCB 的第二層頂層。通常，它決定了 PCB 的顏色，常見的有綠色、紅色、藍色和黑色，而這些顏色正是防焊層本身。在組裝過程中，這層確保焊錫只附著在指定位置。若沒有防焊，PCB 可能會出現連接不良、短路以及整體性能問題。本文將涵蓋防焊的定義、種類、材料、製程，以及為何它在現代 PCB 製造中不可或缺。 什麼是防焊？ 防焊是一層薄薄的保護性聚合物塗層，覆蓋在 PCB 的銅走線上，除了焊墊或導通孔等需要焊錫的部位外。其主要目的是在焊接過程中防止熔融焊錫在相鄰導體間形成橋接。 防焊的關鍵功能 防止短路 保護線路圖形免受灰塵、熱與濕氣影響......

Sep 25, 2026

品質與可靠度測試

專業製造中的 PCB 清潔度：防止污染並確保長期可靠性

在 PCB 製造過程中，電路板幾乎在每個階段都會被各種汙染物弄髒。在焊接製程中，助焊劑（不論是松香型或更新的有機型）可能留下殘渣或離子鹽，附著在焊墊與走線上並帶有黏性。接下來的蝕刻、電鍍與微蝕刻；若沖洗不完全，化學製程會在銅面上殘留金屬離子。鑽孔、成型與分板時也會產生金屬屑、玻璃纖維粉塵與基材碎片等微小顆粒。 這些碎屑可能卡在零件之間、爬進導通孔或卡在間距狹窄的導體間。在無管控的環境中，棉絮與一般灰塵等空氣汙染物只會讓風險更高。人員與機械搬運也會加劇髒汙：指紋帶有油脂與鹽分，廠內機器也可能留下一層吸濕的潤滑劑薄膜。業界研究持續指出，PCB 在整個製程中面臨各種汙染源，即使最微小的殘留也可能成為失效點。 常見汙染類別包括： 助焊劑活化劑與鹵素 金屬顆粒 灰塵、纖維與基材碎屑 殘留清洗溶劑 殘留濕氣與濕度 殘留物對電氣性能與長期可靠度的影響 身為一位正在製作 PCB 的愛好者，我逐漸了解到殘留物其實會拖慢板子性能。任何飛濺的灰塵或焊錫都可能阻擋氣流並造成熱點。灰塵會形成薄層，成為絕緣體，干擾散熱。助焊劑殘留尤其令人擔心，因為大多數會吸水，吸水後形成導電膜，降低表面絕緣電阻（SIR）。這些薄膜在電偏壓下......

Sep 25, 2026

PCB 材料科學

理解 PCB 銅厚度：標準與換算

談到銅箔厚度時，製造商能提供的選擇其實有限。當設計者需要在不增加線寬的前提下提高走線的載流能力，就會在「厚度」這個橫向維度上加碼。然而可選厚度屈指可數，多數廠商只提供幾種標準值。銅箔的選擇關乎供電能力、訊號傳播與熱管理；寬度與長度更是設計者時時刻刻的煩惱——太細，高電流一來就走線燒毀；太厚，蝕刻流程立刻變成燒錢夢魘。兩者之間才有甜蜜點。本文將介紹銅厚的相關標準、量測方法與單位換算。 什麼是 PCB 銅箔厚度？ 簡單來說，PCB 銅箔厚度就是沉積在板材上銅層的高度，可用三種單位表示： 微米 (µm) 密耳 (1 mil = 0.001 英寸) 盎司／平方英尺 (oz/ft²) 業界普遍採用「盎司」作為標準，因為早期 PCB 廠習慣以每平方英尺的重量來計價。 1 oz/ft² ≈ 35 μm ≈ 1.37 mils。 也就是說，1 oz 的銅箔厚度約為 35 µm。 如何量測 PCB 銅箔厚度 量測時機分兩大類： 1. 製前：向板廠指定厚度（例如 1 oz）。廠商提供的基材已預覆底銅。 2. 製後：成品厚度會因電鍍加厚而略增。可透過切片顯微鏡量測，或以表面輪廓儀取得更精確數據。最終銅厚 = 底銅 + ......

Sep 25, 2026

組裝技術

BGA 重新植球詳解：完整流程、工具、風險與最佳實務

在現代電子設計中，球柵陣列（BGA）已成為高效能晶片的標準，可在極小面積內實現數千個 I/O 連接。然而，這種密度也形成了「黑盒子」情境：連接點被隱藏，冷焊或熱疲勞裂紋等缺陷肉眼無法看見。不像 QFP 可用烙鐵修復，失效的 BGA 可能讓整塊板子報廢。 BGA 重新植球（reballing）是解決此問題的關鍵方案。這是一種精密工序：移除元件、清除舊焊料，並重新佈置全新焊球，以恢復完整的電氣與機械完整性。 本指南深入探討 BGA 重新植球的技術細節——從金屬間化合物鍵合的物理原理，到成功所需的特定溫度曲線。我們也將說明 JLCPCB 的工業級組裝標準如何在首次製造時降低這些風險。 BGA 重新植球一覽（快速概覽） 項目 摘要 是什麼 移除 BGA 晶片上的舊焊球並換上新焊球的維修流程 何時使用 當 BGA 焊點因熱循環、跌落損壞或製造缺陷而失效時 成功率 通常 60%–90%，取決於晶片狀況、工具與技術人員技巧 難度 高——需要專業設備與經驗 典型費用範圍 每顆晶片 USD $20–$150+，視尺寸與複雜度而定 工程師提示：若 BGA 失效是因 PCB 焊墊損壞或晶片內部缺陷，重新植球無法解決問題......

Sep 25, 2026

PCB 材料科學

PCB 製造中的銅箔基板（CCL）完整指南

在印刷電路板（PCB）製造領域中，銅箔基板（CCL）是所有設計的基礎。不論是組裝簡單的單層板，還是複雜的高速多層系統，了解 CCL 都是不可或缺的。本文將全面介紹 CCL 是什麼、有哪些類型、關鍵特性，以及它們如何影響 PCB 的性能與可靠性。 1. 什麼是銅箔基板（CCL）？ 銅箔基板（CCL）是一種複合材料，將銅箔壓合在非導電基材的一側或兩側（通常為玻璃纖維強化環氧樹脂、聚醯亞胺或其他介電材料）。它作為PCB 製造的「空白畫布」，同時提供機械支撐與電子電路所需的導電路徑。 在 PCB 製程中，不需要的銅會被蝕刻掉，留下導線、焊墊與接地平面，依照電路設計連接電子元件。 2. CCL 的基本結構 典型的 CCL 由以下層次組成： ⦁ 銅箔：提供導電層。 ⦁ 膠層（部分類型）：將銅箔黏合至基材。 ⦁ 介電基材：提供電氣絕緣與機械穩定性。 在高頻或軟板應用的無膠 CCL 中，銅箔直接壓合於基材，無膠層，以提升訊號完整性。 銅箔基板的類型 CCL 可依基材材料、熱性能與機械特性等因素分類，如下： 3. 什麼是銅箔基板？ 銅箔基板（CCL）是 PCB 的一種基材，以玻璃纖維或木漿紙為補強材料，經樹脂含浸後......

Sep 25, 2026