JLCPCB 部落格

表面處理與塗佈

PCB 防焊、絲印與表面處理指南：HASL 與 ENIG 比較、SMT 鋼網設計

一塊 PCB 的焊接品質，在板件出廠前已大體定型。決定其成敗的，是防焊、絲印、表面處理三項板廠工序，以及 SMT 環節的鋼網。四者分屬不同責任方，最終卻在同一焊點上體現結果；任一環節存在疏漏，焊接良率立即反映。 製造資料確認重點 發板前把防焊顏色、開窗、絲印間距、表面處理與鋼網厚度寫入製作說明，並讓 PCB 廠與 SMT 廠在同一份資料上完成確認。 一、PCB 防焊層：防焊層的作用 先從一個常見疑問談起：防焊層為何多為綠色？原因在於製程成熟度。綠色油墨的工藝最為成熟，AOI 檢測時的影像對比度亦最佳，綜合成本最低。黑色油墨會增加線路目檢的難度；白色油墨經高溫製程後存在泛黃風險，外觀選型應在下單前與板廠確認製程能力。 PCB 防焊層是覆於銅箔表面的高分子油墨，承擔三項職能： 約束焊接過程中錫膏的流動範圍，避免非預期連接。 作為線路防護層，抵禦氧化、濕氣與機械刮傷。 提供基礎電氣絕緣。安規層面的絕緣要求仍由基材與間距承擔，防焊層不作為唯一判斷依據。 圖 1. PCB 表層結構與防焊、絲印、表面處理位置 顏色選型常被當作外觀問題處理，實則牽動檢測與可靠度兩個層面，不宜在設計末端才倉促決定。 二、防焊層設......

Nov 07, 2026

可製造性設計

PCB 拼板設計全攻略：V-Cut、郵票孔、半孔板與分板方式比較

小尺寸 PCB 極少單片生產。板廠與 SMT 產線都對加工幅面有基本要求，設計定型之後，通常要先把多片小板拼合成一塊大板，這就是 PCB 拼板。拼法是否合理，直接影響板材利用率、SMT 良率，也決定了最終的分板方式。 拼板設計提醒 拼板圖應在打樣前交由 PCB 製造商與 SMT 組裝廠共同確認，尤其要先鎖定工藝邊、定位點、連接方式與分板設備。 一、PCB 拼板尺寸：拼板尺寸怎麼抓 拼板尺寸首先受 SMT 產線約束。一般 SMT 貼片機與迴焊爐的可處理範圍大致如下： 最小約 50 mm × 50 mm；尺寸再小，傳送軌道可能無法夾持。 常見的穩定區間是長邊 200 mm 至 250 mm、短邊 150 mm 至 200 mm，多數產線在此範圍內運行平穩。 上限因設備而異，常見檔位約 460 mm × 400 mm。拼板過大，迴焊過程中容易下垂變形。 除此之外，拼板還需要若干輔助結構： 工藝邊（rail）：兩側各留約 5 mm 供軌道夾持，邊上不得放置元件。 光學定位點（fiducial）：工藝邊上至少三處，直徑約 1 mm 的裸銅圓點，周圍保留 2 mm 淨空。 定位孔：常見直徑 3.0 mm 至 ......

Nov 07, 2026

訊號與電源完整性

PCB 訊號與電源完整性實務：接地分割、5V 輸入、USB-C 佈局與差分走線

功能測試通過，並不代表設計經得起推敲。ADC 讀值無規律跳動、USB 連接偶發中斷、EMI 測試始終差數 dB——這類問題一路追下去，多數落在接地、電源、走線三個環節。本文以 USB-C 供電、集成 ADC 與 MCU 的小尺寸電路板為例，整理訊號完整性與電源完整性的實作要點。 設計檢查重點 先確認回流路徑，再決定地平面分區、去耦位置與差分走線。任何跨越參考平面切縫的高速線，都應在佈局審查階段優先修正。 一、PCB 類比接地與數位接地 「類比地與數位地必須分開」是流傳極廣的經驗之談。放到混合訊號板的工程實踐中，更穩妥的方案往往是保留完整的地平面，僅做功能分區，不做物理切割。 理由要從回流路徑說起。高頻訊號的回流電流傾向沿訊號線正下方的地平面流動；地平面一旦被切開，訊號線又恰好跨越切縫，回流電流便被迫繞行，迴路面積隨之擴大，輻射發射與線間耦合同步惡化。 圖 1. 混合訊號板分區與回流路徑 圖 2. 類比與數位功能分區，以及完整地平面下的回流路徑 佈局階段將類比元件與數位元件分置板面不同區域，使數位電流天然避開類比區。 ADC 的 AGND 與 DGND 引腳統一接入同一片地平面，器件本體佈置在兩區交......

Nov 07, 2026

組裝技術

BGA 組裝實務：BGA 封裝類型、空洞控制、植球重工與 QFN／QFP 比較

一顆晶片要上板，先得選封裝。封裝選型決定 PCB 要開幾層、焊盤怎麼畫、鋼網怎麼開，也決定貼片之後能不能用肉眼檢查。本文從常見 IC 封裝類型談起，接著處理 BGA 組裝最常見的空洞與重工問題，最後比較 QFN 與 QFP 的取捨。 BGA 組裝提醒 在設計階段先確認球距、焊盤形式、via-in-pad、迴焊曲線與 X-Ray 判定標準，再把封裝、PCB 與 SMT 製程一起簽核。 一、常見 IC 封裝類型一覽 表面貼裝封裝按引腳形式，大致可分為三類： 有引腳（Leaded）：SOP、TSSOP、QFP。引腳從側面伸出，焊點外露，檢查和維修都方便。 無引腳（Leadless）：QFN、DFN、LGA。焊盤收在封裝底部或側邊，體積小、寄生電感低。 陣列球（Array）：BGA、CSP、WLCSP。焊球鋪滿封裝底部，I/O 數量最多，代價是焊點全部藏起來。 圖 1. QFP、QFN 與 BGA 封裝側視比較 選型時需要在腳數、板面積、散熱、檢測與維修成本之間取捨。腳數一百以內、尺寸不敏感的產品，QFP 仍是常見選項；腳數超過兩百或需要高速訊號時，BGA 往往更能提供足夠的 I/O 密度。 二、BGA ......

Nov 07, 2026

軟性印刷電路板

軟板設計指南：FPC 設計規則、彎折半徑、補強板與拼板實務

軟板（Flexible PCB，簡稱 FPC）和硬板最大的差別，在於它是會「動」的。走線、銅箔、覆蓋膜和補強板，都要以受力的角度重新考慮。這份軟性 PCB 指南整理實際打樣與量產中最常碰到的問題，協助設計人員在材料、彎折、連接與製造成本之間做出可驗證的選擇。 FPC 設計提醒 先確認彎折方式、彎折次數、連接器厚度與板廠製程能力，再決定疊構、銅箔、Coverlay、補強板與拼板方式，避免在打樣後才返工。 一、先決定疊構，再談走線 軟板常見的基材是聚醯亞胺（PI），厚度多為 12.5µm、25µm 或 50µm。銅箔則分成壓延銅（RA）與電解銅（ED）兩種。壓延銅的晶粒呈橫向延展，耐彎折次數明顯較高，適合需要反覆運動的彎折區。 材料還可分為有膠與無膠基材。無膠（adhesiveless）材料較薄、耐熱性好，彎折表現也比較穩定，價格稍高。對於層數超過兩層或需要動態彎折的設計，應優先與板廠確認無膠材料與壓合方案。疊構定案後，才有可靠的線寬、阻抗與彎折半徑基準。 材料項目 常見選擇 設計考量 基材 PI 12.5／25／50µm 厚度影響總板厚、彎折半徑與柔軟度 銅箔 壓延銅（RA）／電解銅（ED） 動態彎......

Nov 07, 2026

高速佈局

HDMI PCB 佈局指南：阻抗控制與等長匹配

重點整理 四組 TMDS 差分對應以 100 Ω 差分阻抗佈線，並確保經過導通孔、焊盤及連接器時仍維持此阻抗。 先匹配每組差分對中的 P、N 走線長度，再依照晶片供應商的限制，匹配各組差分對之間的長度。 整條訊號路徑下方都應保持完整的參考平面，切勿跨越平面分割區。 盡可能將 ESD 靜電放電保護元件放在連接器旁，讓突波電流能及早導流。 先確認訊號傳輸類型。TMDS 的匹配規則不適用於 HDMI 2.1 FRL。 前言 電路板在低解析度下可以正常顯示畫面，但切換至 1080p 或 4K 時，卻可能出現影像中斷或眼圖測試失敗。原理圖符合參考設計，元件也沒有選錯，最常見的原因其實是佈線：HDMI 走線被當作一般訊號處理，沒有遵循晶片供應商提供的 HDMI PCB 佈局指南。 本文聚焦於 HDMI 佈線，而非引腳配置。本文假設原理圖及引腳分配已經完成，因此不會提供引腳對照表。 以下章節將介紹訊號優先順序、阻抗、偏斜與等長匹配、疊層結構、ESD 元件配置，以及 HDMI 2.1 的設計差異。所有數值均來自 Texas Instruments（TI）、Analog Devices（ADI）或 STMicroe......

Nov 06, 2026