JLCPCB 部落格

可製造性設計

FPC 拼板設計標準與要求

FPC（柔性印刷電路板）拼板是將多片 FPC 排列在單一板材上以提高生產效率的製程。正確的拼板對於優化材料利用率、降低生產成本並確保產品品質至關重要。JLCPCB 建議遵循以下標準，以獲得最佳良率並與 SMT 製程相容。 一般拼板指引 不規則外框：若 FPC 外框形狀不規則，可考慮使用 JLC 的不規則拼板服務，以最大化材料利用率並簡化生產。 郵票孔與 V-CUT 製程：FPC 不支援郵票孔與 V-CUT 製程，請改用橋連接設計進行分板。 FPC 設計要求 1. 拼板間距 板與板之間一般保持 2 mm 距離。 若有鋼片補強區，間距需加大至 3 mm。 2. 工藝邊設計 四周各留 5 mm 工藝邊寬度。 工藝邊需鋪銅，邊框全程鋪銅，唯 基準點 周圍留 1 mm 無銅區，定位孔周圍留 0.5 mm 無銅區。 於工藝邊上放置 4 個直徑 2 mm 的定位孔（tooling holes），其中 1 個偏移 5 mm 以防錯。 放置 4 個 SMT 光學點（基準點），直徑 1 mm，中心距板邊 3.85 mm，其中 1 個偏移 5 mm 以防錯。這些基準點作為 SMT 貼片機的對位參考。 3. 橋連接長度 ......

Apr 27, 2026

軟性印刷電路板

柔性 PCB 技術的未來趨勢與創新

軟性印刷電路板（flex PCB）的世界正快速演進，背後推手是技術進步與對創新電子方案日益增長的需求。本文將深入探討 flex PCB 產業的前沿技術與創新，分析市場趨勢與未來成長領域，討論即將面臨的潛在挑戰，並提供專家對 flex PCB 未來的見解。 新興技術 可伸縮電子 可伸縮電子是 flex PCB 技術的一大躍進。這類電路能像人體皮膚般多向拉伸與彎曲，應用範圍極廣，從貼合身體動作的穿戴式健康監測器，到機器人用的電子皮膚皆涵蓋其中。 圖 1：Flex PCB 技術中的可伸縮電子 軟硬結合板 軟硬結合 PCB 集兩者優勢於一身，將軟性與硬性區段整合進單一板材。此設計可實現更複雜且緊湊的電子組裝，在維持彈性的同時提升效能，特別適合同時需要硬質固定區與軟性互連的應用，如航太與醫療裝置。 圖 2：軟硬結合 PCB 設計 先進材料 石墨烯及其他導電聚合物等新材料的開發，正突破 flex PCB 的能力極限。這些材料具備優異的電氣特性、彈性與耐用度，使更高效且可靠的軟性電路得以實現。 市場趨勢 穿戴式科技崛起 穿戴式技術市場蓬勃發展，智慧手錶、健身追蹤器與健康監測器等裝置日益普及。Flex PCB 是......

Apr 27, 2026

設計基礎與原理圖

理解電氣示意圖：全面指南

電氣原理圖對於理解與排除電氣系統故障至關重要。無論你是電工還是工程科系學生，學會閱讀原理圖都是一項寶貴的技能。 什麼是電氣原理圖？ 電氣原理圖是以標準化符號來描繪元件及其連接關係的電路圖形表示法。原理圖傳達電路的設計與功能，使其運作方式更易於理解。 符號是電路圖的基礎，讓工程師、電工與技術人員無需額外文件就能理解電路功能。這些符號在國際上已標準化，使原理圖能跨越語言與地區被解讀。 電氣原理圖中常見的關鍵元素包括 1. 符號：使用標準化符號表示電阻、電容、二極體、電晶體、電源等元件。此處附上一篇詳細介紹各種符號及其設計原理的文章。 [連結：電路符號：理解電氣與電子圖表的關鍵，發表於 JLCPCB] 2. 線條：線條代表元件之間的電氣連接或導線，顯示電路中各元件的電氣連接方式。 3. 節點：是兩個或多個元件或導線的連接點，通常以圓點或接點表示，如上圖所示。 4. 標籤與註解：提供額外資訊，例如元件數值（如電阻的歐姆值、電容的法拉值）、零件編號或電路運作的特定說明。 5. 電源與接地：通常會包含指示電源與接地連接點的符號，顯示電路與其電源的連接位置。 電氣原理圖是工程師、技術人員與愛好者的重要工具，提供......

Apr 27, 2026

設計工具與最佳實務

軟性 PCB 設計技巧與訣竅

柔性印刷電路板（Flex PCB）是一種由聚醯亞胺等柔性材料製成的印刷電路板。FPCB 廣泛應用於消費性電子、醫療設備與汽車電子等領域。 來自 jlcpcb 的 flex PCB 設計 FPCB 充滿挑戰，因為必須考量許多獨特因素。本文將介紹一些最重要的軟板設計技巧與訣竅。 軟板外框指的是電路板的最終形狀。設計外框時，請注意以下幾點： 外框層必須獨立，通常以 GM1 或 GKO 表示。 非金屬孔環或槽孔框架也應放置於外框層。 外框層不可出現雜線。 軟板外框不得有內部直角或尖角，且必須封閉，不可開口。 外框設計範例 1 外框設計範例 2 外框設計範例 3 外框設計範例 4 外框設計範例 5 軟板接地銅設計 接地銅設計是 flex PCB 的另一項重要考量。設計時應避免大面積銅箔，否則會降低板材柔性；建議採用網格銅，線寬 0.2 mm，間距 0.2 mm。 接地銅設計範例 1 問題：壓合時產生氣泡 原因：大面積接地銅搭配過少防焊開口，容易困住空氣，壓合時與銅面反應形成氧化斑。 解決方案：增加防焊開口或改為網格銅設計。 接地銅設計範例 2 問題：柔性下降 原因：大面積接地銅會降低板材柔性。 解決方案：採......

Apr 27, 2026

PCB 尋源與採購

為什麼特定檔案格式對於訂購 PCB 至關重要

訂購印刷電路板（PCB）時，必須提供精準且詳細的設計與規格資訊。若缺少正確的檔案格式，再出色的 PCB 設計也可能導致製造延遲、成本高昂的錯誤，甚至整批生產失敗。因此，特定的 PCB 檔案格式不可或缺。唯有具備完整的生產檔案組（包含線路圖、物料清單（BOM）、PCB 佈線與疊構資訊），製造才能順利進行。 PCB 檔案格式的重要性 為了讓 Allegro、Altium Designer、KiCAD、Eagle 等各種電子設計軟體能互通，業界發展出一套統一的檔案集合，稱為 Gerber。Gerber 檔案能在不依賴特定設計軟體的前提下，讓製造商讀懂 PCB 設計，因此學習並理解 Gerber 格式已成為今日極為重要的課題。主要原因有三： 標準化：PCB 檔案格式將設計資料的傳達方式標準化，確保製造商能以一致且全球通用的方式取得所需資訊，避免不同設計師使用不同軟體所帶來的混淆。實務上，標準化可將電子製造業的解讀錯誤降低逾 80%。 詳盡資訊： PCB 檔案內含電路板佈局的完整細節，包括元件擺放、電氣連線走線、疊構、鑽孔、防焊開窗、絲印圖例，甚至基準點。這些細節至關重要，因為銅線或鑽孔位置只要偏移 0.1......

Apr 27, 2026

HDI板

HDI PCB 全面指南：設計、優勢與應用

高密度互連（HDI）印刷電路板（PCB）是相較於傳統 PCB 在單位面積內擁有更高佈線密度的電路板。HDI PCB 具有更密集的互連與元件、更細的線寬與間距，以及更高的連接墊密度。它們還擁有更小的導通孔與走線，以及更高的層數。單一 HDI 板即可容納過去設備中多塊電路板的功能。HDI PCB 是高層數與高價層壓板的理想選擇。HDI PCB 的製造與組裝流程與典型電路板不同，這類電路板具有更高的製造成本、更具挑戰性的設計、更複雜的維修與重工，以及可製造性問題。 HDI PCB 設計技巧： 1. 選擇導通孔類型以降低製程複雜度 選擇合適的導通孔類型至關重要，因為它決定了所需的設備、製造步驟、加工時間與額外成本。採用微導通孔、盲孔或埋孔可減少層數與材料費用。然而，選擇通孔、狗骨孔或焊盤內孔將影響整體製程複雜度。 2. 為 HDI 應用選擇最少數量的元件 元件選擇一向重要，但對 HDI 板尤為關鍵。HDI 設計所選用的元件決定了走線寬度、擺放位置、鑽孔類型與尺寸，以及整體疊構。雖然性能仍是首要考量，但封裝、可追溯性與供貨情況也必須納入考量。更換元件或重新設計佈局將大幅增加製造時間與材料成本。 3. 擺放元......

Apr 27, 2026