JLCPCB 部落格

軟性印刷電路板

靈活與耐用的結合：深入了解剛柔結合 PCB 技術

在快速演進的電子領域中，對更小、更可靠且更多功能的裝置需求持續增長。為了滿足這些需求，工程師與設計師越來越常採用剛撓結合板（Rigid-Flex PCB）。這類電路板將剛性與撓性基材結合成單一互連結構，使複雜設計得以在特定區域彎曲或撓曲，同時在其他區域保持剛性。為了製造剛撓結合板，IPC 提供了建議與最佳實務。從技術層面來說，剛撓設計會將兩層或更多導電層與撓性或剛性絕緣層交替結合。 剛性區域通常用於安裝元件並提供結構支撐，而撓性區域則允許彎折，使設計更緊湊、更精細。大多數剛撓板由多層撓性電路基材組成，依應用設計需求，在外部或內部與一或多片剛性板結合。在本完整指南中，我們將探討剛撓結合板的基礎、優點、設計考量與典型應用。 剛撓設計： 剛撓結合板的設計較為複雜，因為這些板子以 3D 方式設計，可折疊或扭轉成產品所需的形狀。這種 3D 撓性提升了空間效率，使其成為醫療設備等對體積與重量敏感的應用理想選擇。 剛撓結合板通常比其他板子更薄，是任何需要輕薄封裝產品的絕佳選擇。憑藉薄銅層與無膠基材，它為您的電路設計需求提供了最小、最薄、最輕的解決方案。 剛撓結合板技術的演進： PCB 技術已大幅演進，持續的進步......

Jan 06, 2026

PCB 材料科學

如何選擇 PCB 的厚度

首先，在電子產品的世界裡，PCB 常被稱為「心臟」，它將所有元件連接在一起，因此板厚成為這一關鍵零件的重要參數。PCB 厚度是否選用得當，直接影響最終電子產品的性能、穩定性與可靠度。 選擇 PCB 厚度的過程會受到多種因素影響，例如產品應用場景、板材材質與銅層數量。因此，在決定 PCB 厚度時，必須綜合考量這些因素。 不同 PCB 厚度的特性與應用 最常見的 PCB 厚度包括 0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm、2.0 mm。不同厚度的 PCB 對電路性能會產生不同影響。 超薄 PCB（0.6 mm 以下） 超薄 PCB 重量輕、柔軟且易彎折，適合對空間效率要求極高的產品，例如： 智慧型手機與平板電腦 穿戴式裝置 機器人 筆記型電腦 無人機 這些產品需要極薄極輕的 PCB，因此採用超薄厚度才能滿足需求。然而薄板的承載能力相對較弱，不適合需要承載較重元件的場景。 中薄 PCB（0.6–1.6 mm） 中薄 PCB 在厚度與承載能力之間取得良好平衡，適用於大多數電子產品，包括電腦主機板與家電控制板。中板的剛性與穩定性適中，可滿足大部分應用情境。與其他厚度......

Jan 06, 2026

PCB 材料科學

PCB 銅箔灌注基礎

什麼是 PCB 設計中的銅箔灌注（Copper Pour）？ 銅箔灌注是指在 PCB 的銅層中，將未使用的區域以實心銅面填滿的技術。這些銅面會連接到電源或接地網路，形成連續的導電路徑。銅箔灌注通常用於電源層與接地層，也可在特定用途下用於訊號層。 銅箔灌注的目的： 接地層：銅箔灌注可形成實心的接地層，為訊號提供低阻抗回流路徑，並降低電磁干擾（EMI）。 電源層：銅箔灌注可作為電源層，將電源均勻分佈於整個 PCB，減少壓降並提升電源穩定性。 散熱：銅箔灌注可作為散熱片，將高功率元件產生的熱量擴散並散發，防止過熱並確保 PCB 的可靠性。 銅箔灌注的優點： 提升訊號完整性：透過減少接地迴路、雜訊與干擾，銅箔灌注有助於維持訊號完整性並降低訊號衰減。 改善熱管理：銅箔灌注可增強散熱效果，防止熱點並確保元件在最佳溫度下運作。 節省銅材：有效利用銅箔灌注可減少額外走線需求，提高銅材使用效率，進而節省成本。 銅箔灌注的實作： 放置銅箔灌注代表將 PCB 上的空白區域以平面銅填滿。它們是PCB 設計的重要一環，所有主流 PCB 設計軟體都能自動放置。銅箔灌注可降低接地阻抗以提升 EMC、減少壓降以提高電源效率，並縮......

Jan 06, 2026

軟性印刷電路板

PCB 加強板：柔性電路的必要需求

印刷電路板加強板在為 PCB 提供機械支撐方面扮演重要角色。它們對柔性電路板特別有幫助，顧名思義，柔性板具有可撓性，需要在某些區域增加剛性。當元件放置在可撓區域且這些元件的重量對柔性材料造成壓力時，就特別需要使用加強板。這些加強板為柔性部分與剛性板之間提供了堅固的連接，這種剛性使焊接互連或元件變得更容易，並完成通過柔性部分的電路走線。 它們也可用於需要創建剛性印刷電路板表面以放置 SMT 焊盤元件的情況。此外，需要多次插拔的連接器也需要加強板，以減少焊盤的應力。讓我們更詳細地了解加強板的用途。柔性 PCB 在以下情況需要加強板： 柔性部分需要連接到另一塊板或電源。 需要將元件安裝到 PCB 的柔性材料上。 安裝的元件會對柔性 PCB 造成過大重量。 需要多次插拔的連接器可能會對連接焊盤造成應力。 柔性 PCB 設計中加強板的作用 柔性印刷電路（FPC）中的加強板是一種剛性層，通常由聚醯亞胺或 FR4 等材料製成，添加到柔性 PCB 的特定區域。它提供機械支撐和加固，防止連接器區域或安裝點等敏感區域彎曲或變形。加強板可提高耐用性，增強高應力區的可靠性，並有助於在關鍵部分保持 FPC 的整體外形。 P......

Jan 06, 2026

PCB 材料科學

了解 PCB 使用的材料：選擇、類型與重要性

印刷電路板（PCB）是現代電子產品中不可或缺的元件。這些電路板連接並支撐電子元件，為電信號與電力的傳輸提供穩定的平台。典型的 PCB 由多層材料壓合而成，形成單一結構。 PCB 是電子製造流程中的關鍵一環，從消費性電子到汽車與航太應用皆可見其蹤影，對電子裝置的正常運作至關重要。 PCB 使用的材料種類 1. 基板 基板是 PCB 的基礎材料，作為其他材料沉積的基底。常見基板為玻璃纖維強化環氧樹脂，亦稱 FR-4。其他類型包括 CEM-1、CEM-3、聚醯亞胺（PI）與 Rogers。選擇基板時需考量工作溫度、介電強度與成本等需求。 挑選基板的常見指標包括： - 介電常數：介電常數衡量基板儲存電能的能力。數值過高可能導致訊號損失與干擾。 - Tg（玻璃轉移溫度）：Tg 是基板由硬質轉為柔軟的溫度。高 Tg 適用於汽車與航太等高溫環境。 - CTE（熱膨脹係數）：CTE 表示基板隨溫度變化而膨脹或收縮的程度。低 CTE 有助於在寬溫範圍內保持尺寸穩定。 - 吸濕性：吸濕基板可能在組裝與運作時出現分層等問題，因此低吸濕性為大多數應用所偏好。 2. 銅箔 銅箔用於在 PCB 表面形成導電線路，分為壓延銅箔......

Jan 06, 2026

製作流程

技術指導：V-Cut 拼板標準

對於形狀規則的電路板，可使用 V-cut 拼板。加工方式是在板邊橫截面切出一定深度的 V 形槽，方便元件組裝後分板。由於 V-cut 特性，分離後可能殘留絲狀纖維，可輕輕刮除。因材質在分離時會膨脹與裂開，V-cut 板的外型尺寸公差略大（±0.4 mm）。以此方式拼板的 PCB 稱為「V-cut 拼板」（目前 JLCPCB 的標準 SMT 組裝支援 V-cut 拼板）。 V-cut 加工 以下為我司 V-cut 加工的重點： ■ V-Cut 角度：25 度。 ■ V-Cut 拼板尺寸：長與寬皆需 ≥70 mm。 ■ V-Cut 連接：矩形板可四邊或兩對邊連接（連接邊最小寬度 3 mm；板厚 ≤0.8 mm 時，連接邊最小寬度 5 mm）。 ■ V-Cut 方向：僅能直線（一端到另一端，不可跳刀），且僅雙面 V-cut，不可單面 V-cut。 ■ V-Cut 走線間距：銅層、導線／焊墊等需距 V-cut 中心線至少 0.4 mm，避免 V-cut 時露銅或傷線（另請盡量讓定位孔遠離 V-cut 線，防止分板時孔裂）。 一般需 V-cut 時，板間無間隙；不採用 V-cut 時，兩板間隙為 1.6 m......

Jan 06, 2026