JLCPCB 部落格

設計基礎與原理圖

高速 PCB Via Stub 完整指南：成因、影響、Backdrilling、Blind Via 與對策

重點摘要 Via Stub 是高速 PCB 的重要訊號完整性問題：未使用的 Via Barrel 會形成 Stub，在高速下產生 Reflection、Resonance 與 Jitter。 5–10 Gbps 以上需要特別留意：原文以 15 mil（0.381 mm）作為需要考慮 Stub Mitigation 的經驗門檻之一。 Backdrilling 可有效縮短 Via Stub：依原文資料，JLCPCB 精密背鑽可將 Residual Stub 控制在 0.15 mm 以下，有助於改善 Signal Integrity。 Stackup 最佳化搭配 Backdrilling：相較全面使用 Blind／Buried Via，通常可以在性能、製造複雜度與成本之間取得較佳平衡。 高速 PCB 製造需要穩定的 Via Control：Drill Depth、Via Plating、Registration 與 Impedance Control 都會直接影響高速 Channel 的實際表現。 在高速 PCB 設計中，Via Stub（導通孔殘段）是非常重要的 Signal Integrity 問題......

Sep 04, 2026

設計工具與最佳實務

PCB Reference Designator 完整指南：元件標號、Silkscreen 與組裝設計

重點摘要 Reference Designator 是 PCB 組裝、除錯與維修的重要識別資訊：R47、C12、U5 等元件參考標號，能將原理圖、BOM、Pick-and-Place 與實體 PCB 正確連結起來。 保持足夠的絲印尺寸：原文建議文字高度至少約 0.8 mm，線寬至少約 0.15 mm，以提高實際印刷後的辨識度。 參考標號應放在 Solder Mask 區域：並與 Pad、Via、板邊及其他絲印保持適當間距，避免文字在製造時被裁切或消失。 字型、尺寸與方向應保持一致：一致的 Silkscreen Layout 可以大幅提升組裝、檢驗與維修效率。 高密度 PCB 不必強行塞入所有標號：對 0201、Fine-Pitch 或 HDI 設計，可以使用 Assembly Drawing／Designator Map 補充完整元件位置資訊。 送廠前務必執行 DFM：檢查 Silkscreen 是否與 Pad／Via 重疊、文字是否過小，以及是否存在缺漏或重複 Reference Designator。 您是否曾注意過裸 PCB 上像是「R47」或「C12」這類小小的文字，並想過它們到底有什麼用......

Sep 04, 2026

高速與射頻設計

BGA Escape Routing 指南：Dogbone、Via-in-Pad、HDI 與扇出佈線

重點摘要 Escape Routing 是高密度 BGA 成功扇出的關鍵：尤其當 BGA Pitch 降至 0.5 mm 或更小時，逃逸佈線會成為 PCB Layout 的主要限制之一。 依 Pitch 選擇扇出方式：0.5 mm 以上通常可以使用 Dogbone Fanout；更細 Pitch 則應考慮 Via-in-Pad，並進行樹脂填孔與電鍍封帽。 HDI Microvia 可大幅提高佈線密度：Stacked／Staggered Microvia 能增加 Routing Channel，並有機會降低整體 PCB Layer Count。 Differential Pair 必須保持對稱：兩條訊號的 Via Structure、Stub 與 Fanout Geometry 應盡可能一致，以維持 Signal Integrity。 Stackup、DFM 與製造能力必須一起考慮：只有將佈線策略與實際 PCB 製程能力匹配，才能得到可靠且高良率的 Fine-Pitch BGA 設計。 您是否曾經把一顆 484-Ball BGA 放到 PCB 上，按下「Route」之後，就看到 EDA 工具幾乎無從......

Sep 04, 2026

訊號與電源完整性

高速 PCB 訊號轉換指南：Via、Backdrilling、回流路徑與阻抗控制

重點摘要 高速訊號換層容易產生問題：訊號透過 Via 在 PCB 層之間轉換時，常會造成反射、Via Stub 與 Return Path 不連續等問題。 Backdrilling 可有效移除 Via Stub：對約 5–10 Gbps 以上的高速訊號，Backdrilling 是降低 Stub Resonance 的常見方法。 每次換層都要維持 Return Path：可以依 Reference Plane 狀況使用 Stitching Via 或 Stitching Capacitor，為 Return Current 提供低電感路徑。 利用 Antipad 與 3D Simulation 調整 Via Impedance：Via 不只是孔，而是一個具有寄生電容與電感的高速結構。 減少關鍵 Net 的 Layer Change：高速訊號應盡可能降低換層次數，並利用 3D EM Tool、S-Parameter、TDR 與 Eye Diagram 驗證設計。 您是否曾經在 PCB Top Layer 上完成一條漂亮、長度完全匹配的高速走線，結果訊號一透過 Via 轉到 Inner Layer，原......

Sep 04, 2026

表面處理與塗佈

PCB 電鍍厚度完整指南：孔壁銅、IPC 標準、ENIG/HASL 與可靠度

重點摘要 電鍍厚度直接影響 PCB 耐用度：孔壁與銅層的電鍍厚度會直接影響 Via 可靠度、電流承載能力以及長期使用壽命。 孔壁銅厚具有最低要求：依原文引用的 IPC-6012，Class 2 PCB 的平均孔壁銅厚約為 20 µm，Class 3 則約為 25 µm。 厚銅可改善熱與機械性能：例如 2 oz Copper 可以提升電流承載能力、散熱能力以及 PCB 的機械強度。 均勻電鍍非常重要：合理的 Aspect Ratio 與穩定的製程控制，可以降低孔壁電鍍不均以及 Thermal Cycling 後開裂的風險。 Surface Finish 也需要正確選擇：適合的表面處理與穩定製造品質，是維持 PCB 長期可靠度的重要條件。 為什麼兩片看起來完全相同的 PCB，在實際使用環境中的壽命卻可能大不相同？其中一片可以承受數千次 Thermal Cycle，另一片卻可能在幾個月內出現 Via Crack。 其中一個重要因素，就是電鍍厚度（Plating Thickness）。 這些看似只有數 µm 的金屬層，實際上負責傳導電流、防止焊墊氧化，並維持 Via Barrel 的完整性。電鍍厚度是否符......

Sep 04, 2026

表面處理與塗佈

OSP PCB 表面處理完整指南：製程、優勢、ENIG/HASL 比較與選型

重點摘要 什麼是 OSP：OSP（Organic Solderability Preservative，有機保焊膜）是一種水性、具成本效益的 PCB 表面處理，在裸銅焊墊上直接形成約 0.2–0.5 μm 的有機保護膜。 OSP 的主要優勢：與 ENIG、HASL 等金屬表面處理不同，OSP 幾乎不增加焊墊高度，因此具有非常優異的表面平整度，特別適合 Fine-Pitch SMT 與高密度消費性電子產品。 組裝時效需要控制：OSP 對儲存與操作條件較敏感。真空包裝開封後，通常應在 24–48 小時內完成 SMT 組裝。 適合的應用：OSP 特別適合 Fine-Pitch BGA、QFN 以及標準雙面 SMT 製程。 不適合的應用：OSP 缺乏耐磨金屬層，因此不適合 Gold Fingers、Edge Connector、Castellated Hole Module，以及部分具有特殊高可靠度規範的軍工應用。 1. 為什麼 PCB 製造需要表面處理？ 1.1 裸銅容易受到氧化與污染 PCB 上的裸露銅走線與焊墊一旦接觸環境中的氧氣與濕氣，就會快速氧化，形成具有絕緣性的 Copper Oxide。 這......

Sep 03, 2026