如何解決常見的波峰銲接缺陷
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- 波峰焊缺陷
波峰焊缺陷
波峰焊製程是 PCBA 元件缺陷的主要來源，在整個 PCBA 組裝流程中可造成高達 50% 的不良率。波峰焊最適合插件元件（將引腳插入電路板鑽孔的元件）。
以下為波峰焊製程中常見問題及其解決方案：
焊點不完整
焊點不完整係指電子元件焊接時焊料未能正確附著於焊點，可能導致焊點強度不足或接觸不良。造成焊接缺陷的因素眾多，如焊接溫度不足、助焊劑過少、焊接時間太短、焊接面髒污等。為避免焊接不良，可採取以下措施：
- 確保焊接溫度適中，使焊料充分熔化並有效潤濕焊接面。
- 使用適量助焊劑，提升焊料對焊接面的附著力。
- 控制焊接時間，確保焊接充分完成但不宜過短。
- 焊接前清潔焊接面，確保焊點潔淨無污染。
- 定期檢查焊接品質，及時發現並修補虛焊等問題。
氣孔
排氣問題是波峰焊與手焊常見挑戰。氣孔指焊點內部出現氣體孔洞，可能與焊料表面存在氧化物、油脂或雜質有關，也可能是焊接過程中氣體釋放所致。這些孔洞在焊點表面呈現微小或較大的空洞。
對於插件孔，孔壁銅層厚度至少需 25µm，同時確保焊接面潔淨無氧化物、油脂或雜質。調整焊接參數，如提高焊接溫度與焊料流動性，可減少氣體產生與堆積，有效降低氣孔問題並提升焊接品質與可靠度。
焊料過多
焊接初學者常誤以為焊料越多越好，但過多焊料會使元件端子與引腳被焊料包覆，或於焊點中央形成氣泡，外觀通常呈圓形凸起。可能原因包括引腳突出過長、助焊劑不足、焊料拖曳過多及噴嘴剝離動作不當。
過多焊料通常可用烙鐵頭移除；極端情況下，可使用吸錫器或吸錫線輔助。
焊尖
焊尖指焊接過程中焊點出現異常尖銳或突出的形狀。修整後，焊尖需符合元件腳整體形狀，且超出 PCB 部分不得超過 2mm。
焊尖產生主因包括烙鐵頭離開焊點方向錯誤、離開速度過慢、焊料品質差、雜質過多及焊接溫度過低。其後果為外觀不良，並可能造成橋接；高壓電路中亦可能發生尖端放電。
預防焊尖需控制焊接角度、速度與溫度，選用優質焊料並確保焊接設備正常運作。透過正確焊接操作與品質管控，可有效降低焊尖發生率，提升焊接品質與可靠度。
冷焊
又稱焊錫紊亂，焊點表面呈現不規則痕跡與凹凸不平。冷焊等同虛焊，生產階段難以完全顯現，使用者往往需使用數天至數月甚至數年後才暴露，不僅影響極大，更可能導致嚴重後果。冷焊強度低、導電性不佳。
● 輸送鏈條震動，冷卻時受外力影響導致焊錫紊亂。
● 焊接溫度過低或鏈速過快，使熔融焊料黏度過高，焊點表面呈現皺褶。
● 修補冷焊只需用熱烙鐵重新加熱焊點，直至焊料再次流動即可。
焊點橋接或短路
焊點橋接為波峰焊常見缺陷，因元件引腳過近或錫波不穩定所致。可能原因包括：焊接溫度設定過低、焊接時間過短、焊後冷卻過快、助焊劑噴塗量過少。
此時需檢查波形並確認焊接坐標是否正確。可透過提高焊接溫度或預熱溫度、延長焊接時間、增加冷卻時間及加大助焊劑噴塗量來改善。
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