如何使用助焊劑拖焊細間距 IC（逐步教學）
1 分鐘
正確使用助焊劑對於細間距 IC 拖焊至關重要。本指南涵蓋關鍵技巧、常見問題及逐步技術，以防止橋接並確保堅固可靠的焊點。
在進入逐步流程之前，先回答使用焊錫助焊劑進行細間距 IC 拖焊時最常見的實務問題。
Q1：為何拖焊需要更多助焊劑？
拖焊仰賴表面張力將焊錫從綠油上「彈」到引腳上。助焊劑能大幅降低焊錫的表面張力，使其「願意」黏附金屬引腳，而非在非金屬的綠油間橋接。
Q2：拖焊用助焊劑筆還是刷子？
刷子或凝膠針筒更勝一籌。你需要一層厚實、高黏度的助焊劑，能在烙鐵頭拖過多根引腳時保持原位。助焊劑筆往往塗得太薄，且揮發過快。
Q3：細間距引腳的助焊劑該塗在哪裡——只塗引腳還是連焊盤一起？
在整排焊盤與引腳上塗一條連續的助焊劑。目的是建立一條「助焊劑通道」，讓烙鐵頭沿著移動。
Q4：拖焊時助焊劑會不會太多？
雖然用量比平常多，但若整顆晶片都被助焊劑淹沒，可能導致元件浮起或偏移。將助焊劑限制在引腳排範圍內即可。
Q5：每拖完一次要重新上助焊劑嗎？
要。若發現橋接或需重拖某段，務必補上新助焊劑。舊助焊劑的活性成分可能已耗盡，無法再幫助分離橋接。
細間距與拖焊助焊劑塗佈步驟
1. 元件對位與機械固定：小心將 QFP/SOIC 引腳對準 PCB 焊盤。用少量焊錫先點焊兩個對角（如左上與右下），防止元件在拖焊過程中「漂浮」。
2. 建立助焊劑通道：在整排引腳上擠出一條連續且充足的免清洗高黏凝膠助焊劑。與手焊不同，拖焊需要高黏度介質作為烙鐵的潤滑劑與焊錫的潤濕劑。助焊劑需覆蓋引腳「腳尖」與焊盤延伸區。
3. 選擇烙鐵頭並上錫：使用馬蹄形或斜面烙鐵頭，其大面積可儲存「熔錫池」。在烙鐵頭上沾一小球焊錫——這個儲備將在移動時供應各焊點。
4. 拖焊技巧：將烙鐵頭置於引腳排起始處，待助焊劑激活（起泡）。以中等速度穩定拖過引腳。助焊劑降低熔錫表面張力，使其「彈」向受熱金屬引腳，同時排斥綠油區域，避免橋接。
5. 橋接修復：若引腳間出現橋接，無需驚慌。在橋接處直接補上新助焊劑，清潔烙鐵頭（去除多餘焊錫）後再觸碰橋接。新助焊劑的高活性配合乾淨烙鐵頭，會把多餘焊錫吸走，使引腳分離。
圖：塗佈凝膠助焊劑條進行拖焊，防止細間距 IC 焊錫橋接。
細間距 IC 拖焊助焊劑技巧
對於有經驗的細間距 IC 拖焊，微小的助焊劑習慣能顯著提升焊點品質與一致性。
1. 輕微預熱電路板
● 將 PCB 稍微加溫（40–50°C）可讓助焊劑更快激活，並改善極細間距 IC 的焊錫流動。
● 避免過熱，否則焊錫會成球或元件偏移。
2. 暫停時減少氧化
● 若中途暫停，輕觸烙鐵頭於最後焊點附近的焊盤，可保持助焊劑活性並防止氧化。
● 對較長 IC 或無鉛焊錫尤為重要。
3. 利用引腳-焊盤毛細作用
● 將烙鐵頭略為順著焊盤角度傾斜，可促進焊錫沿引腳邊緣爬升。
● 無需額外助焊劑即可降低冷焊風險。
4. 限制助焊劑擴散到鄰近元件
● 遮罩或小心避免助焊劑沾到附近 IC 或敏感被動元件。
● 過量助焊劑可能在拖焊時造成橋接或非預期潤濕。
5. 控制濕度與工作環境
● 過濕或過乾的環境都會降低助焊劑性能。
● 不使用時將板子與助焊劑容器密封，並在穩定環境中作業以確保一致潤濕。
6. 焊後清潔（可選但建議）
● 即使使用免清洗助焊劑，用軟刷或異丙醇輕輕刷除殘留物，仍可防止細間距引腳長期腐蝕或殘留。
結論
正確使用焊錫助焊劑是可靠細間距 IC 拖焊的關鍵。正確塗佈助焊劑、拖焊過程中保持其活性，並控制工作環境，可防止橋接、冷焊與元件偏移。即使是小幅操作——如輕微預熱 PCB、暫停時減少氧化、以及焊後仔細清潔——都能顯著提升焊點品質與一致性。
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