如何為 SMD 重工與維修使用焊錫助焊劑（逐步教學）
1 分鐘
正確使用助焊劑對於 SMD 重工與維修至關重要。本指南解答關鍵問題，示範逐步技巧，並分享實用訣竅，確保焊點可靠。
在進入步驟流程之前，先回答使用焊劑進行 SMD 重工與維修時最常見的實務問題。
Q1：拆焊前一定要上助焊劑嗎？
是的。拆焊前上助焊劑能讓烙鐵／熱風的熱量更快傳到焊點，減少對元件與 PCB 焊墊的熱應力。
Q2：SMD 重工過程中需要重新上助焊劑嗎？
當然。舊元件移除後，舊助焊劑已失效，必須清潔該區域並重新上助焊劑，才能確保新元件良好接合。
Q3：敏感元件應選用哪種助焊劑？
請使用免洗型 (NC) 或松香輕活化 (RMA) 凝膠助焊劑。除非能立即清洗板子，否則避免使用水溶型 (OA) 助焊劑進行重工，因殘留物積在元件下方可能導致腐蝕。
Q4：SMD 重工時助焊劑該上在哪裡——焊墊、引腳還是兩者？
主要將助焊劑塗在 PCB 的焊墊上。若重複使用元件，也可在引腳／焊球上補一點助焊劑。
Q5：重工時助焊劑會不會太多？
過量助焊劑在熱風回焊時會在元件下方沸騰，導致元件「爆米花」或偏移。只需薄博一層覆蓋焊墊即可。
Q6：助焊劑會在重工時損傷焊墊或 PCB 嗎？
助焊劑本身通常不會傷焊墊，但助焊劑燒乾會導致過熱。若助焊劑已燒光仍持續加熱，就有掀起焊墊的風險。保持焊點有新鮮助焊劑可保護焊墊。
SMD 重工助焊劑使用步驟教學
1. 拆除時的熱傳導：在既有元件焊點上塗抹大量助焊劑。施加熱風前，這層助焊劑充當熱橋，高效地將噴嘴熱量傳到焊料合金。若無助焊劑，熱風會進一步氧化焊點，需更高溫度才能達到熔融（液相線）。
2. 焊墊整理（吸錫）：元件移除後，在殘留焊料上塗新鮮黏著助焊劑，再用吸錫編織帶（吸錫線）清除舊合金。重點：絕不可在乾焊墊上用乾吸錫線摩擦，否則會掀起銅箔。助焊劑能潤滑吸錫線，使舊焊料立即流入編織帶。用IPA徹底清潔燒焦殘留。
3. 控制助焊劑量：在乾淨焊墊上塗極薄一層黏著凝膠助焊劑。此處勿用液態助焊劑，它會在新元件放置前就蒸發掉。目標是提供剛好足夠的黏性，讓元件在氣流中保持定位，又不致「漂浮」或偏移。
4. 回焊與自對位：將新元件放在已上助焊劑的焊墊上，以低風量熱風加熱。助焊劑活化時會清潔焊墊與引腳。當焊膏（或預上錫焊墊）達到熔點，受助焊劑促進的熔融焊料高表面張力會把元件拉至與焊墊完美對齊（「自對位機制」）。
圖：SMD 重工視覺化步驟：拆除時上助焊劑、用吸錫線清理焊墊、放置前上助焊劑、熱風回焊。
SMD 重工助焊劑實用技巧
● 使用凝膠助焊劑：液態助焊劑在熱風下蒸發太快，凝膠活性維持更久。
● 通風：重工會產生大量煙霧，確保良好排風。
● 用 Kapton 膠帶保護鄰近元件：助焊劑飛濺與高溫可能影響周邊元件，用聚醯亞胺 (Kapton) 膠帶覆蓋形成隔熱與化學屏蔽。
● 避免「漂浮」效應：不要積成助焊劑池。若層太厚，元件會在沸騰的助焊劑上「衝浪」並偏移。僅用薄博一層。
● 上新助焊劑前先清潔：永遠先用 IPA 清除燒焦的舊助焊劑，再塗新助焊劑。在焦黑殘留上疊新助焊劑會形成隔熱層，阻礙熱傳導。
● 預熱區域：噴熱風前稍微預熱焊墊，可減少熱衝擊並讓助焊劑均勻活化。
● 使用最小風量：保持熱風速度低，避免在回焊時把小元件吹離焊墊。
● 正確角度噴嘴：將熱風噴嘴與板子約成 45°，可改善熱傳導並減少助焊劑飛濺。
● 避免交叉污染：使用專用刷子或點膠器上助焊劑，不要用夾過其他元件的鑷子碰觸已上助焊劑的焊墊。
● 觀察助焊劑顏色變化：部分助焊劑達到活化溫度時會變色，可作為加熱到位的視覺提示。
結論
正確施用助焊劑是安全且可靠進行 SMD 重工與維修的關鍵。選對助焊劑種類、均勻塗抹，並控制熱量與風量，有助避免焊墊損傷與元件偏移。
遵循預熱焊墊、正確傾斜熱風噴嘴、監控助焊劑活化等實用技巧，可確保焊料流動一致、焊點牢固，並提升電路板的長期可靠度。
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