高速與射頻（RF）PCB 設計解析
深入瞭解高速設計、RF 佈局規範、阻抗控制，以及針對高階應用的雜訊抑制技術。
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高速與射頻設計
6層PCB堆疊與建造指南
印刷電路板 (PCB) 是現代電子產品的支柱，為連接和支撐各種電子元件提供必要的基礎架構。隨著電子設備變得越來越複雜和緊湊，對多層 PCB 的需求也日益增長。其中，六層PCB是許多應用的熱門選擇。本文將深入探討六層 PCB 堆疊的具體細節、其應用、最佳配置以及選擇最佳製造商的指南。 為什麼要使用 6 層 PCB？ 增強的功能： 六層 PCB 的主要優勢在於它能夠容納更複雜的電路。透過增加層數，設計人員可以添加更多佈線路徑，從而實現更高的元件密度和更佳的效能。這對於需要在有限空間內實現複雜設計的現代設備至關重要。 提高訊號完整性： 高速電路特別容易受到串擾和電磁幹擾 (EMI) 等訊號完整性問題的影響。 6 層 PCB 為專用接地層和電源層提供了額外的層，這有助於透過提供穩定的參考平面並降低雜訊來保持訊號完整性。 增強型配電： 六層 PCB 中的額外層可實現更佳的電力分配。這在具有多電壓等級和高電流需求的電路中尤其重要，因為它有助於降低電壓降並確保向所有組件持續供電。 更好的散熱： 熱量管理是 PCB 設計的關鍵方面。六層 PCB 中的附加層可提供更大的表面積和散熱路徑，從而提高散熱效果，從而增強電......
Jun 10, 2025
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高速與射頻設計
PCB 阻抗控制：確保高頻電路中的訊號完整性
阻抗是指當交流電施加到電路時電路所產生的反抗。它是電路在高頻時電容和感應的組合。阻抗以歐姆為單位進行測量，類似於電阻。如果阻抗不同，將會產生反射和衰減，導致訊號品質下降。 對於高頻類比或數位電路，保護在 PCB 上傳播的訊號免受損害是至關重要的。事實上，超過 100 MHz 的訊號受到微帶線特性阻抗的影響，如果沒有適當考慮，可能會導致難以分析的意外錯誤。幸運的是，阻抗控制允許設計者和 PCB 製造商管理這一現象。 什麼是阻抗控制和訊號匹配 阻抗控制是指將 PCB 微帶線尺寸和位置與基板材料的特性相匹配，以保持訊號在傳輸過程中無雜訊且無衰減。因此，印刷電路板（PCB）微帶線不再能夠被視為簡單的點對點連接。微帶線需要被視為傳輸線，阻抗匹配變成必要，以減少或消除對訊號完整性的影響。通過遵循良好的設計實踐和方法，可以避免或緩解許多潛在的訊號完整性問題。 因此，我們將討論阻抗控制的重要性、訊號完整性問題的原因以及避免它們的方法。 決定傳輸線阻抗的因素： 通常，微帶線特性阻抗在 25 至 125 歐姆之間，取決於以下因素： ● 介電常數的實部：介電厚度與特性阻抗成正比。介電越厚，特性阻抗越高。 ● 損耗正切值......
Dec 25, 2025
高速與射頻設計
解決高頻 PCB 設計中的佈線與疊層難題
高頻 PCB 的設計呈現獨特的挑戰，特別是在佈線和疊層結構配置方面。適當的規劃和執行對於確保訊號完整性和最佳效能至關重要。以下，我們探討常見的問題和應對策略。 訊號完整性主要涉及阻抗匹配。影響阻抗匹配的因素包括訊號源架構、輸出阻抗、微帶線特性阻抗、負載特性和拓樸結構。解決方案涉及終止和調整微帶線拓樸。高速設計更容易受到電磁干擾/電磁相容（EMI/EMC）影響，請參閱如何透過更好的佈局設計來改進您 PCB 的 EMI-EMC 效能。 高頻 PCB 中的佈線挑戰： 高頻電路對電磁干擾（EMI）和串音高度敏感，因此精確的佈線至關重要。不當的佈線可能導致訊號衰減、雜訊增加和功能問題。以下是一些解決方案： • 阻抗控制：透過使用基於 PCB 材料和訊號頻率的適當微帶線寬度和間距，保持一致的微帶線特性阻抗。 • 最小化串音：將高速訊號微帶線保持分開，並使用差分對來降低雜訊。 • 避免訊號反射：為差分對匹配微帶線長度，並確保適當的終止。 • 減少過孔使用：限制過孔數量以防止訊號完整性損失和不必要的延遲。 高速訊號的手動佈線對比自動佈線 大多數進階 PCB 佈線軟體包括具有可配置限制的自動路由器，用於控制佈線方法......
Dec 25, 2025
高速與射頻設計
更好的 EMC 標準設計指南
EMC衡量的是設備在其共用操作環境中按預期運作的能力，同時不影響同一環境中其他設備如預期運作的能力。評估設備在暴露於電磁能量時的反應是 EMC 測試的一部分，稱為抗擾度（或敏感度）測試。測量設備內部電氣系統產生的 EMI 量（稱為輻射測試）是 EMC 測試的另一部分。 EMC 的兩個面向在任何系統中都是重要的設計和工程考量。未能正確預測設備的 EMC 性能可能會帶來許多負面後果，包括防護風險、產品故障和資料遺失。因此，各種 EMC 和 EMI 測試設備應運而生，旨在幫助工程師更清楚地了解設備在實際條件下的運作。 EMC 的重要性：確保設備在運作時不受其他設備的干擾，且本身不會造成乾擾。 不斷增長的需求：隨著設備的複雜性和互連性不斷增加，EMC 對於合規性和功能性至關重要。 1.什麼是EMC？ EMC 代表電磁相容性 (Electromagnetic Compatibility)。市場上銷售的所有電子設備/機器都必須符合 EMC 標準，這意味著它必須符合產品預期用途的 EMC 法規和標準。哪些 EMC 法規和標準適用於哪些產品，由產品銷售的國家/地區（例如歐盟或美國等）定義。 符合 EMC 規範的產......
Jul 04, 2025
高速與射頻設計
6層PCB堆疊與建造指南
印刷電路板 (PCB) 是現代電子產品的支柱，為連接和支撐各種電子元件提供必要的基礎架構。隨著電子設備變得越來越複雜和緊湊，對多層 PCB 的需求也日益增長。其中，六層PCB是許多應用的熱門選擇。本文將深入探討六層 PCB 堆疊的具體細節、其應用、最佳配置以及選擇最佳製造商的指南。 為什麼要使用 6 層 PCB？ 增強的功能： 六層 PCB 的主要優勢在於它能夠容納更複雜的電路。透過增加層數，設計人員可以添加更多佈線路徑，從而實現更高的元件密度和更佳的效能。這對於需要在有限空間內實現複雜設計的現代設備至關重要。 提高訊號完整性： 高速電路特別容易受到串擾和電磁幹擾 (EMI) 等訊號完整性問題的影響。 6 層 PCB 為專用接地層和電源層提供了額外的層，這有助於透過提供穩定的參考平面並降低雜訊來保持訊號完整性。 增強型配電： 六層 PCB 中的額外層可實現更佳的電力分配。這在具有多電壓等級和高電流需求的電路中尤其重要，因為它有助於降低電壓降並確保向所有組件持續供電。 更好的散熱： 熱量管理是 PCB 設計的關鍵方面。六層 PCB 中的附加層可提供更大的表面積和散熱路徑，從而提高散熱效果，從而增強電......
Jun 10, 2025