PCB 組裝案例研究
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PCB 組裝案例
迷你無人機 PCB 案例研究：JLCPCB 如何克服高密度 SMT 與雙面 PCBA 的挑戰
在無人飛行載具（UAVs）快速發展的領域中，工程挑戰已發生轉變。市場不再僅止於要求更輕小的無人機，而是要求更小、更輕且更聰明的系統。這建立了一個重要的工程悖論：如何將 AI 驅動飛行、高解析度影像與足夠的資料記錄等尖端功能，整合進一塊必須夠小以符合重量與成本限制的 PCB 中？ 本案例研究概述了一位專精於物聯網與電子設計的嵌入式系統開發者，如何應對這個確切的問題。其目標是在一塊 10x10 公分的迷你 PCB 上，設計並製造出單一且精密的飛行控制器。 為了讓專案可行，設計被限制在依照無人機機架外型客製化的雙層板上，以達成最佳的重量與成本效益。這個具挑戰性的限制需要在極致的功能密度（這需要複雜的雙面 SMT 組裝製程）與高速訊號佈線的複雜物理特性之間，取得微妙的平衡。 專案的成功不僅取決於良好的設計，更取決於一個能降低電路板組裝（PCBA）及採購複雜表面黏著元件（SMD）相關風險的製造策略。 專案概述：迷你 PCB 飛行控制器 本專案的核心是一塊單一 PCB，設計作為緊湊型四軸飛行器的「多合一」大腦與電源系統。元件選用相當大膽，包含一顆強大的微控制器以及一整套 SMD 感測器與周邊設備： ● 中央處......
Dec 30, 2025