PCB 可製造性設計（DFM）指引

可製造性設計

邊框線與 3D 佔位線在機械層 1 上的影響

在 PCB（印刷電路板）設計過程中，Mechanical Layer 對於定義電路板的實體屬性扮演著關鍵角色。它有助於決定元件的擺放位置、識別溝槽以及建立鑽孔。本文將透過一個範例，探討在 PCB 製造中，Mechanical Layer 1 上的邊框線與 3D 封裝線所帶來的影響。 範例情境： 讓我們考慮一個情境，其中 Mechanical Layer 1 放置了邊框線與元件的 3D 封裝線。下方提供的圖片展示了該設計： 分析設計： 在給定的設計中，元件的 3D 封裝線繪製於 Mechanical Layer 1。然而，需要注意的是，在最終產品中，這些 3D 封裝線將不會被納入。相反地，設計中包含了四個圓圈，其目的是用來產生鑽孔。 元件擺放與溝槽識別的準則： 根據所提供的設計，我們可以識別出某些需要處理的面向，以確保製造的準確性並避免不必要的溝槽或遺漏的孔洞。以下是關鍵準則： 邊框線與圓圈的擺放： 為了優化設計的清晰度與準確性，建議將完整的邊框線以及需要形成的四個圓圈放置在 Mechanical Layer 2，而非 Mechanical Layer 1。 不規則溝槽的專屬邊框層： 對於需要在板內......

Jan 06, 2026

可製造性設計

避免非標準 PCB 形狀的歧義

通常，PCB 的外形都是規則的矩形。然而，如今許多 PCB 尺寸越來越小，隨著市場變化，功能越來越多，也必須配合更多樣化的外殼形狀。這使得設計變得更加複雜，尤其是非標準外形，在設計與製造上往往需要更加謹慎。 現在，讓我們來看看非標準外形設計不當可能導致的不同結果。 1. 僅沿外層走刀 （圖中綠線為銑刀路徑）最終結果將如下圖所示： 2. 沿凹槽走刀 對於這種存在歧義的非標準設計，可能會產生不同的結果。有些設計工程師可能不夠仔細，只會簡單地說「按原圖生產」。在這種情況下，結果可能是： 生產出來的板子可能會像這樣： PCB 檔案應該清楚傳達您的製造意圖。工程設計必須嚴謹細緻。隨意或含糊的設計方式可能導致誤解，生產出與預期不符的產品。為了在生產中獲得理想結果，必須透過精確且詳細的設計來避免這些歧義。 立即取得免費報價>>

Jan 06, 2026

可製造性設計

處理不規則形狀與結構的拼板問題

在生產中，JLCPCB 經常需要處理拼板設計，但這些設計往往對 V-cut 考量不足。僅僅將多塊板子並排拼在一起，只適用於尺寸一致且外形規則的矩形板。然而，對於不規則外形的板子且尺寸各異，這種簡單的拼板方式並不可行，必須考量生產設備的能力與需求。以下我們將透過實際案例，具體分析這些不當拼板設計的缺陷： 案例一： 在下方的例子中，雖然已在不規則板周圍加上填充，但左上角與左下角等位置仍缺乏機械支撐。銑切這些區域後，它們僅有一端懸空，經過 V-cut 機時會變形，導致成型時受力不均，V-cut 線歪斜，最終報廢。 正確的拼板方式如下，可徹底解決此問題： 這張圖遵循相同原理：支撐點承載面積過小，因此儘管外形不同，仍與前述情況一樣，不適合做 V-cut。 案例二： 下圖的問題可能一眼看不出來，但這種拼板方式確實有問題。可結合案例一的觀察要點來找出癥結。 正確的拼板最終需在左右兩側加上連接片，為最左側邊緣提供水平張力。 再看另一種拼板，因水平平衡不足而導致 V-cut 偏移。 下圖為正確拼板，額外增加工藝邊以提供支撐。 此圖展示正確拼板做法：左右兩側避開 V-cut，改用鑼板（CNC）成型。 立即取得免費報價......

Jan 06, 2026

可製造性設計

城堡形 PCB：介紹與設計需求

隨著電子技術的迅速發展，電子產品正朝著小型化、便攜化、多功能化、高整合度與高可靠性的方向邁進，這使得印刷電路板經常採用現成模組重複利用的設計。例如，IoT 藍牙模組或 NB-IoT 模組這類不可或缺的通訊模組，可以像晶片一樣焊接在 PCB 上。這些載板體積小，邊緣有一排金屬化半孔，可焊接到主 PCB 上，業界將這種 PCB 組裝製程稱為「半孔板（castellated hole）製程」。 半孔說明 以下為 PCB 半孔邊緣的特寫照片： 這類 PCB 在板邊有一排金屬化半孔，孔徑較小，主要用於載板，作為主板的子板，透過這些金屬化半孔焊接到主板與元件接腳上。 半孔板的挑戰 如何在板邊成型半金屬化孔後有效控管品質，例如避免銅屑、銅皮翹起與殘留，一直是製程上的難題。若半孔內殘留銅屑，將導致焊接時焊點不牢、接觸不良，甚至可能造成接腳間短路。 傳統生產先鑽圓孔再鍍銅，難點在於去除另一半孔時，還要確保剩下半孔銅壁完整不翹銅。 不論鑽孔或銑削，主軸均為順時針旋轉。刀具到達 A 點時，孔壁銅箔被刀尖壓向基材，不會產生銅屑、翹銅或殘留；到達 B 點時，孔壁銅箔缺乏支撐，刀具旋轉推力使銅箔沿旋向捲曲，形成銅屑與殘留，直......

Jan 06, 2026

可製造性設計

PCB 拼板終極指南：工具與技巧

印刷電路板（PCB）是現代電子產品的骨幹，提供電子元件正常運作所需的機械支撐與電氣連接。設計與製造客製化 PCB 是一項複雜且具挑戰性的任務，需要專業知識與技術。PCB 製造中的關鍵環節之一是「拼板（panelization）」——將多片 PCB 排列在單一板材上，以便高效製造與組裝。 拼板是 PCB 製造中不可或缺的技術，可同時生產與組裝多片 PCB，降低成本並提升效率。其做法是將多片 PCB 排進同一塊大板，整板當作一個單位進行加工，而非逐片處理。這種方式能大幅節省材料、設備與人力，顯著降低製造與組裝成本。 本文將提供完整的 PCB 拼板指南，涵蓋所需工具、技術、設計考量與常見挑戰。讓我們深入拼板世界，探索成功拼板的工具、技術與最佳實踐。 什麼是 PCB 拼板？ 拼板是將多片 PCB 排列在單一板材上，以便高效製造與組裝的製程。整板視為單一單位進行加工，而非逐片處理，可顯著提升效率並降低 PCB 製造與組裝成本。 拼板類型： 拼板是 PCB 製造與組裝的關鍵製程，可讓生產更高效、更具成本效益。業界採用多種拼板方法，每種方法各有優缺點，應依專案需求選擇合適方式。 V-Cut 拼板： V-Cut ......

Jan 06, 2026

可製造性設計

使用滑鼠咬孔提升 PCB 設計效率

PCB 設計 是電子製造中的關鍵環節，優化設計可顯著提升製造效率並降低成本與浪費。其中一種提升效率的設計元素就是「滑鼠咬」。滑鼠咬是在 PCB 上製作的小切口或溝槽，以便在製造過程中將 PCB 分離成單獨的電路板。本文將探討滑鼠咬在 PCB 設計中的角色、優缺點、設計準則與實際案例，並說明高效 PCB 設計對製造與組裝的重要性，以及滑鼠咬如何進一步提升效率。 滑鼠咬的類型 滑鼠咬通常分為兩種：V-cut 與跳線銑切。 V-cut 滑鼠咬 是從 PCB 單側切割至預定深度（通常為板厚一半）形成弱點，可手動折斷分板。V-cut 滑鼠咬適合分離大面積或形狀不規則的 PCB。 跳線銑切滑鼠咬 則是在 PCB 間留下小跳線或橋樑，組裝後再折斷分板。跳線銑切滑鼠咬適合分離小型或形狀規則的 PCB。 結合 V-cut 與跳線銑切滑鼠咬 也能提升效率。兩者並用可讓分板流程更靈活、更高效。 各類型優缺點 V-cut 滑鼠咬成本低、易生產，適合大面積或異形板；但對小尺寸或規則板未必合適，且切割可能削弱結構強度，高應力環境下需留意。 跳線銑切滑鼠咬適合小尺寸或規則板，可維持結構完整性，但成本較高且組裝流程可能更複雜。 ......

Jan 06, 2026

可製造性設計

製造與組裝設計（DFMA）：在產品開發中最佳化效率

製造與組裝設計（DFMA）是一項重要的工程工具，能讓產品更易於製造與組裝。DFMA 透過整合設計與製造流程，協助企業降低成本、減少錯誤並加速產品上市。在電子、汽車、航太與消費品等高度重視精密與複雜產品的領域，此方法特別有效。本文將說明 DFMA 在產品開發中的重要性，並重點介紹其核心概念、優勢及最佳實踐。 1. 什麼是 DFMA？ 製造與組裝設計（DFMA）是一種系統化的方法，旨在讓產品更易於製造與組裝。它結合了兩大關鍵方法： 可製造性設計（DFM）：可製造性設計（DFM）專注於簡化並優化製造流程的設計活動。 可組裝性設計（DFA）：可組裝性設計（DFA）透過簡化元件來加速產品組裝。 工程師與設計師可在設計初期及早發現潛在的 DFMA 缺陷，進而降低生產成本並提升產品品質。從設計階段就考量製造能力與組裝方法，可加快產品生產速度。 2. DFMA 在產品設計中的重要性 DFMA 是當前產品開發的重要環節，能解決因設計不良而引發的問題。DFMA 在規劃階段之所以重要，原因如下： 降低成本：DFMA 透過簡化製造與組裝流程來降低生產成本，減少材料浪費、工具過度使用與人力閒置。 提升時效：DFMA 在設計......

Jan 03, 2026

可製造性設計

PCB 拼板尺寸的關鍵考量

PCB 拼板尺寸是設計印刷電路板時的關鍵因素，因為它直接影響製造速度、組裝方式與整體成本。從家用電子產品到重工業設備，PCB 幾乎是所有現代電子設備的建構基石。本文探討 PCB 拼板尺寸的重要性、影響因素、最佳化做法，以及其在各產業的應用。 1. 什麼是 PCB 拼板尺寸？ 在製造與組裝中，PCB 拼板尺寸指的是可容納多片 PCB 的整體拼板大小。拼板尺寸至關重要，因為它決定了組裝效率、製造成本，以及一次生產運行可產出的板數。 設計良好的 PCB 拼板能減少浪費、更易處理並加速製造。確保策略兼顧成本效益與效率極為關鍵。 影響 PCB 拼板尺寸的因素： 有幾項因素會影響所需的拼板尺寸： 設計複雜度： 層數、元件數量等因素會影響所需拼板尺寸。越複雜的設計，可能需要更大拼板以容納更多板子。 製造設備： 生產設備的能力也會影響拼板尺寸。例如部分 PCB 組裝設備對可處理的最大拼板尺寸有限制。 成本考量： 製造成本會因拼板尺寸而異。較小拼板可能減少材料浪費，但較大拼板可一次生產更多板子，可能降低整體生產成本。 拼板技術： 拼板是將多片 PCB 置於同一拼板上以提升生產效率的方法。常見技術包括： 陣列佈局： ......

Jan 03, 2026

可製造性設計

高量產中 PCB 測試治具的角色

在印刷電路板（PCB）的高量產中，品質、效率與可靠度至關重要。達成這些目標最重要的工具之一便是 PCB 測試治具。這些治具在確保 PCB 於整合進電子設備前符合所需性能標準方面扮演關鍵角色。本文深入探討 PCB 測試治具的重要性、類型，以及它們如何提升高量產效率。 專門且客製化的 PCB 測試夾具與治具用於測試 PCB 與 PCBA。 會識別測試點並進行探測，以確認應給予的輸入與應量測的輸出。 測試夾具可被視為一種裝置或機構，用於固定加工件（現今多包含大量電子智慧）並引導對其操作的工具。 不應與測試治具混淆，後者用於將物件牢固固定。 在 PCB 測試中，測試夾具與測試治具兩詞常被交替使用，指的是用於測試印刷電路板或 PCB 的機電解決方案。 客製化的 PCBA 測試夾具與治具依據板的應用及其測試點製作。 印刷電路板（PCB）測試治具是製程中確認所製板件符合設計規格的重要工具。它們在測試設備與待測單元（UUT）之間提供介面，以實現高效且精準的測試。 本文將概述 PCB 測試治具、其關鍵元件、不同類型、如何與測試系統介接，以及其在 PCB 測試流程中的角色。 測試治具的關鍵元件 PCB 測試治具由多種......

Jan 03, 2026

可製造性設計

SMT 還是插件技術？哪個更適合您的專案？

在設計與製造電子產品時，最重要的步驟之一就是選擇合適的組裝方式。如今我們有插件技術與表面黏著技術，這兩者已成為產業標準，也是兩種主要方法。表面黏著技術（SMT）使用的元件完全貼合 PCB 表面，而插件技術（THT）則是將引腳插入 PCB 預先鑽好的孔中，再進行焊接。 考量元件類型、成本、製造複雜度與應用等面向，本文將深入評估 SMT 與插件技術，協助您為 PCB 專案做出明智決策。 1. 什麼是表面黏著技術（SMT） 採用表面黏著技術（SMT）時，元件直接貼裝於 PCB 表面。SMT技術因不需鑽孔固定元件引腳，特別適合高密度電路板。此製程產出的元件具有扁平、短或無引腳的特徵，並提供多種封裝，各具焊盤、間距等獨特屬性。SMT 可直接用於自動取放機，簡化組裝流程。因其體積小、可雙面貼裝，特別適合微型電子產品，整體成本也因元件與板材縮小而降低。智慧型手機、筆電、物聯網裝置與醫療電子皆廣泛使用 SMT 元件。 2. 什麼是插件技術（THT）？ 插件技術（THT）是一種傳統組裝方法，將元件引腳插入 PCB 預鑽孔後，於背面焊接。其體積與重量較大。儘管現代 PCB 較少使用 THT，但原型與改版仍有其空間，因......

Jan 03, 2026

可製造性設計

PCB測試夾具在大量生產中的作用

在印刷電路板 (PCB) 的大量生產中，品質、效率和可靠性至關重要。實現這些目標的最關鍵工具之一是 PCB 測試夾具。這些夾具在確保 PCB 在整合到電子設備之前符合所需的性能標準方面發揮著至關重要的作用。本文深入探討了 PCB 測試夾具的重要性、其類型以及它們如何提高大量生產的效率。 專門和客製化設計的 PCB 測試夾具和 PCB 測試裝置用於測試 PCB 和 PCBA。 識別並探測測試點以識別要給出的輸入和要測量的輸出。 測試夾具可以被認為是一種裝置或機械，用於容納一件機械工件，如今它包含大量電子智慧並引導在其上操作的工具。 它不應與用於將物體牢固固定在適當位置的測試夾具混淆。 在 PCB 測試中，測試夾具和測試固定裝置這兩個術語可以互換使用，因為它們是用於測試印刷電路板或 PCB 的機電解決方案。 客製化的 PCBA 測試夾具和 PCBA 測試治具是根據電路板的應用來測試其測試點的。 印刷電路板 (PCB) 測試夾具是 PCB 製造過程中用於確認成品電路板是否符合設計規格的重要工具。它們在測試設備和被測單元 (UUT) 之間提供接口，從而實現高效、準確的測試。 本文將概述 PCB 測試夾具、......

Jun 10, 2025