PCB 焊接基本技術與概述
1 分鐘
焊接是指使用一種熔點比其他金屬低的金屬（稱為焊料）來連接金屬元件。焊接在電子產業中至關重要，是連接電子元件的主要方法。根據品質與熔點的不同，焊接材料有多種類型。最常見的組合是錫或鉛金屬合金，再混入銀或黃銅。烙鐵會將焊料熔化，使其像膠水一樣用來連接兩個部件。焊料冷卻並硬化後，這兩個部件就成為一個單一元件。
PCB 焊接是將電子元件透過可熔金屬合金（焊料）固定到 PCB 上。加熱時焊料熔化，冷卻後在元件引腳與 PCB 焊墊之間形成牢固的電氣與機械連接。正確的焊接可確保元件牢固附著，且電氣連接可靠。本文將探討通孔 PCB 焊接的基礎知識，涵蓋必要技術、工具與技巧，協助你完成乾淨且有效的焊點。參考我們的 SMT 元件與焊接詳細指南。
焊接技術的種類？
焊接 PCB 的方法有多種，大致可分為兩種技術：硬焊與軟焊。讓我們比較這兩種技術。
1. 什麼是軟焊？
軟焊用於將小型元件固定到較大的 PCB 上，也是最常見的焊接方式。與其直接將元件熔化到 PCB，不如使用填充金屬（通常是錫鉛合金）將元件黏合到電路板。這種合金在焊接過程中充當元件與電路板之間的結合劑。
2. 什麼是硬焊？
硬焊能形成更堅固的結合，使用實心焊料透過擴散至元件孔洞來連接兩種不同金屬。硬焊又分為兩個子程序：銀焊與銅焊。銀合金（常為含鎘銀）用作填充金屬。銀具有良好的流動性，但單獨使用時並非理想的填充材料，因此通常會搭配不同助焊劑以達到可靠的銀焊效果。
本文後續分為三部分，涵蓋基礎焊接技術的主要面向：
1- 通孔 PCB 基礎焊接所需工具
2- 通孔元件的焊接技巧
通孔 PCB 焊接所需工具
在深入焊接技巧之前，先備妥合適的工具。以下是必備焊接工具清單：
- 烙鐵：焊接的主要工具，用來加熱並熔化焊料。選擇可調溫且具細尖的烙鐵，以便精準操作。參考 最佳焊接工具 及選購方式。
- 焊料： 通常為錫與鉛的合金，或無鉛替代品。松香芯焊料常見於電子用途，因其內含助焊劑。
- 助焊劑： 化學清潔劑，可去除氧化並促進焊料流動。部分焊料已內含助焊劑（松香芯），但某些情況仍需額外助焊劑。
- 烙鐵架： 暫時放置烙鐵的支架，通常內建海綿供清潔烙鐵頭。
- 吸錫器或吸錫線： 用來移除多餘焊料或修正錯誤。
- 鑷子： 處理小型元件並在焊接時固定。
- 放大鏡或顯微鏡： 檢查焊點，特別是小型元件。
- 安全裝備： 包含護目鏡以防焊料噴濺，以及排煙器或風扇以移除有害煙霧。
如何在 PCB 上焊接通孔元件
1. 給烙鐵鍍錫
準備烙鐵的步驟稱為鍍錫。鍍錫有助於將熱量從烙鐵傳導到焊接面。每次使用前後都鍍錫，可保護烙鐵頭並延長其壽命。烙鐵加熱後，先在濕海綿上擦拭乾淨，再開始新專案。清潔後，將烙鐵頭浸入焊料中，使其完全包覆。讓焊料均勻流動，即可完成鍍錫。
2. 清潔 PCB 表面
無論焊接 PCB 或其他表面，都應先確保表面乾淨。使用工業清潔布或丙酮清潔劑去除灰塵與雜質，避免影響焊接品質。
3. 定位元件
先選擇小型元件並將其擺放到正確位置。在 PCB 上可將元件插入通孔。若元件無法固定，可將引腳稍微彎曲，使其卡在板底。
4. 加熱焊點
加熱焊點可將烙鐵的熱量傳導至 PCB，為焊接做準備。先在烙鐵頭上沾少量焊料，再同時接觸元件引腳與焊墊。確保烙鐵頭同時接觸這兩部分，才能讓焊料充分附著並均勻加熱。
5. 進行焊接
焊點已充分加熱，即可進行焊接。將焊料直接觸碰加熱後的焊點，若加熱正確，焊點的溫度足以熔化焊料並使其自由流動。
6. 檢查焊點並修剪引腳
焊點冷卻後，目視檢查是否良好。確認無誤後，在焊點上方修剪多餘引腳。完成的焊點應呈現光滑亮麗的圓錐形。繼續焊接其餘元件，並清除表面多餘助焊劑即可完成。
焊接快速技巧與訣竅
以下是一些連老手都可能忽略的常識性建議：
1. 焊咀與工具： 焊咀與焊料種類繁多，依需求選擇合適的工具與材料。
2. 好焊點／冷焊點： 為確保形成堅固的焊點，在焊料冷卻前勿移動元件或吹冷焊點。焊料量應適中——勿過少也勿過多。
3. 熱問題： 加熱時須謹慎，過熱可能損壞電子元件或 PCB。可在元件引腳夾上金屬鱷魚夾，以減少熱傳導至元件本體。
4. 烙鐵頭清潔： 為延長烙鐵頭壽命並保持最佳性能，務必鍍錫以防氧化。鍍錫的烙鐵頭能讓熔化的焊料順暢流動。
常見焊接錯誤與避免方法
冷焊點： 冷焊點發生於焊料未完全熔化，導致連接薄弱。避免方法：確保焊點充分加熱後再施加焊料。
橋接： 橋接是因過多焊料連接相鄰焊墊而造成短路。使用細尖烙鐵與最少焊料來避免，或用吸錫器／吸錫線移除多餘焊料。
焊料不足： 焊料過少會導致焊點薄弱。確保施加足夠焊料以完全覆蓋焊墊與元件引腳。
PCB 焊接安全須知
1. 小心使用烙鐵： 不使用時務必將烙鐵放回支架，並注意高溫烙鐵頭。
2. 在通風良好處工作： 焊接煙霧吸入有害，請使用排煙器或風扇驅散煙霧。
3. 穿戴防護裝備： 安全眼鏡與手套可防止焊料噴濺與燙傷。
結論
焊接電路板是一項具挑戰性但回報豐厚的技能。掌握基礎知識、使用正確工具並遵循最佳實踐，即可建立可靠且耐用的焊點，確保電路長期穩定運作。不論是組裝新 PCB 或維修現有電路，這些技巧都能讓你受益無窮。記得遵守安全規範、保持通風、維持工作區整潔，以確保焊接體驗順利成功。立即體驗我們世界級的 PCB 組裝 服務報價！
持續學習
電路板最佳銲料
簡介 焊接是電子領域的必備技能，對於在電路板上建立可靠的電氣連接至關重要。選擇合適的焊料類型並了解影響焊接品質的各種因素，是獲得耐用且高效成果的關鍵。本文深入探討電路板的最佳焊料，涵蓋焊料類型、焊接技術，以及溫度控制、助焊劑類型和環境影響等重要考量。 焊料類型 在焊接電路板時，有多種焊料可供選擇，每種焊料都有其獨特特性與應用： ⦁ 含鉛焊料： 傳統上，由錫與鉛組成的含鉛焊料因其熔點低、導電性佳而被廣泛使用。然而，鉛的使用對環境與健康構成風險。 ⦁ 無鉛焊料： 隨著 RoHS（有害物質限制指令）的實施，無鉛焊料已成為多地區的標準。無鉛焊料通常含有錫、銅與銀，提供安全的替代方案，同時保持良好的導電性與可靠性。 ⦁ 含助焊劑芯焊料： 含助焊劑芯焊料將助焊劑整合於焊線內部，簡化焊接流程，無需額外塗抹助焊劑。此類焊料可提升潤濕性，並有助於清除焊接表面的氧化物。 ⦁ 助焊劑類型 助焊劑是焊接中的關鍵成分，有助於清潔表面並提升焊料流動性。主要助焊劑類型有三種： ⦁ 松香助焊劑： 松香助焊劑源自松樹樹脂，因其優異的清潔特性而廣泛應用於電子領域。依活性程度不同，常見類型包括 R（松香）、RMA（弱活性松香）與 RA......
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