製程能力 | 說明 |
|---|
SMT、THT 及混合式 PCB 組裝 | 支援表面黏著技術(SMT)、通孔技術(THT)及混合技術 PCB 組裝。 |
單面與雙面組裝 | 支援在單面及雙面 PCB 上進行SMT 與 THT 元件組裝。 |
細間距元件的精密處理 | 可靠組裝超小型元件(01005、0201)及複雜封裝,包含 QFN、QFP、BGA 及 LGA。 |
進階焊接技術 |
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打樣到量產的彈性生產能力 | 2 片起即可製作,支援快速打樣、NPI 驗證及中低量產。 |
製程能力 | 說明 |
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SMT、THT 及混合式 PCB 組裝 | 支援表面黏著技術(SMT)、通孔技術(THT)及混合技術 PCB 組裝。 |
單面與雙面組裝 | 支援在單面及雙面 PCB 上進行SMT 與 THT 元件組裝。 |
細間距元件的精密處理 | 可靠組裝超小型元件(01005、0201)及複雜封裝,包含 QFN、QFP、BGA 及 LGA。 |
進階焊接技術 |
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打樣到量產的彈性生產能力 | 2 片起即可製作,支援快速打樣、NPI 驗證及中低量產。 |