線圈板的設計與表面處理

環形線圈是一種有時用於PCB 佈線的繞線方式，主要作為電感、變壓器、天線等用途。若您的 PCB 含有線圈走線，在生產時請留意以下要點： 1. 相較於一般電路，若環形線圈為封閉電路，線圈匝間的短路可能無法被檢測出來。因此，走線寬度與間距需為 0.254 mm（極限值 0.15 mm，但僅限線圈有覆蓋防焊漆之情況）。 2. 線圈若為裸露銅面，建議僅採用 ENIG 製程（表面相對平整，厚度公差較嚴）。 3. 不建議對裸露銅線圈使用熱風整平（HASL）製程（HASL 厚度公差大，易造成線圈匝間焊錫橋接）。 4. 有防焊漆覆蓋的線圈，可選擇 HASL 或 ENIG 兩種製程。立即取得免費報價>>

比較 OSP 鍍層與其他 PCB 表面處理

當 PCB 完成製程後，最後的步驟之一是為外層暴露的銅面施加表面鍍層。若未經表面處理，暴露的銅會隨時間氧化，而各種 PCB 表面處理同時用來防止銅劣化並提供可焊表面。其中一種較特殊的選擇是有機保焊膜（OSP），它是唯一以有機化合物為基礎的銅表面處理。要在 PCB 上採用這種表面處理，需要正確的儲存與搬運程序，而這些程序在金屬表面處理中並不需要。除了儲存與搬運，OSP 處理後的 PCB 若需重工，也可能因損及導體可靠度而變得困難。有機保焊膜（OSP）鍍層因其成本效益與優異可焊性，已成為 PCB 製造中極受歡迎的表面處理。然而，儘管優點眾多，OSP 鍍層仍面臨必須克服的挑戰，以維持 PCB 的可靠度與性能。本文探討 OSP 鍍層最常見的挑戰，並提供克服策略。什麼是 OSP 鍍層？ OSP 鍍層是在 PCB 銅面上覆蓋一層極薄的有機層，以防止氧化。OSP 是一種水基有機塗層，塗佈於銅焊墊上，在焊接前防止氧化。此塗層為暫時性，目的在於組裝前保持銅的可焊性。焊接過程中塗層會被移除，留下潔淨銅面以形成可靠電氣連接。由於不含鉛且化學衝擊極小，環保優勢使其成為符合 RoHS 製程的首選。 OSP 與其他表面......

了解 PCB 製造中防焊材料的角色

防焊，也稱為防焊油墨 (solder mask)，沒錯，它們是同一種東西。只是兩個不同名稱，但「solder mask」在全球更被廣泛採用。這兩個名稱都指的是用於 PCB 上的保護塗層，用來防止焊錫流到不該去的地方。雖然「solder mask」較常被使用，但「solder resist」在技術上更為正確，因為這種抗焊材料在組裝過程中會阻擋焊錫。儘管如此，業界通常將兩者視為同義詞。防焊材料對於防止短路至關重要，但相較於銅走線與基材，它常被忽略。它位於絲印層下方，被視為 PCB 的第二層頂層。通常，它決定了 PCB 的顏色，常見的有綠色、紅色、藍色和黑色，而這些顏色正是防焊層本身。在組裝過程中，這層確保焊錫只附著在指定位置。若沒有防焊，PCB 可能會出現連接不良、短路以及整體性能問題。本文將涵蓋防焊的定義、種類、材料、製程，以及為何它在現代 PCB 製造中不可或缺。什麼是防焊？防焊是一層薄薄的保護性聚合物塗層，覆蓋在 PCB 的銅走線上，除了焊墊或導通孔等需要焊錫的部位外。其主要目的是在焊接過程中防止熔融焊錫在相鄰導體間形成橋接。防焊的關鍵功能： ● 防止短路 ● 保護線路圖形免受......

如何為 PCB 防水：一步步灌封指南

PCB 無所不在，是現今必需品的核心。我們無法想像沒有它們的世界。幾乎所有通電或能供電的裝置都至少有一塊 PCB。由於使用頻繁，電路必須在惡劣環境中運作——通常是戶外、引擎室或潮濕的工業環境。此時「灌封」成為關鍵解決方案。對印刷電路板 (PCB) 進行灌封可保護其免受濕氣、灰塵與電擊，延長電子產品壽命並提升可靠度。以下我們將帶您一步步完成 PCB 灌封，從準備到固化，並探討如何依需求選擇合適的灌封膠。什麼是灌封？灌封是將 PCB 或電子組件封入保護性化合物中的製程。材料通常是環氧樹脂、聚氨酯或矽膠。液態材料被倒入容納 PCB 的外殼或模具中，隨後固化成固體保護殼。由於這層保護塗層，外殼具備防水功能，水下泳池燈電子產品也採用類似方法。灌封並非只因環境需求，部分製造商為保持產品 OEM 並防止抄襲亦採用此策略。灌封能達成什麼？灌封具備多項優點：防水：防止濕氣進入，使電子產品適用於戶外或海事應用。防塵防污：阻擋污染物接觸電路元件，有助於產品取得 IP 等級。減震：吸收汽車或航太環境中的衝擊。電氣絕緣：防止高壓電路產生電弧與漏電。 PCB 灌封常用材料使用前請確認與 PCB 元件相容，......

PCB 噴塗保形塗層：為電路提供無懈可擊的防護罩

保形塗層就像為您的印刷電路板穿上隱形雨衣，甚至是防彈背心。它是一層薄薄的聚合物薄膜，覆蓋在 PCB 及其元件上，用於抵禦濕氣、灰塵和震動。這道防線輕巧且柔軟，能緊密貼合板面每一個輪廓。其目的是在嚴苛環境中延長電路板壽命並降低故障率。噴塗是最常見的施作方式之一。本文將比較噴塗與浸塗、刷塗的差異。什麼才是真正的 PCB 保形塗層真正的保形塗層必須是均勻且連續的薄膜，能順應板面形狀。它應完整覆蓋所有裸露表面，無積聚或漏塗，並在溫度循環下仍保持柔軟與良好附著，不會因板彎或升溫而龜裂。換言之，優質塗層必須牢固、絕緣強度高且耐環境。業界標準要求連接器、焊點與元件引腳都須被覆蓋。噴塗 vs 浸塗 vs 刷塗——三種塗佈方式解析噴塗：使用氣霧或噴槍在 PCB 上塗佈可控的塗層，能獲得均勻膜厚。適用於中到高量產，可導入自動化系統。需精確遮罩不需塗佈的區域。手動噴塗適合小量打樣，但仰賴操作員技巧。浸塗／沉入：將板子固定在掛架上並沉入塗料槽中，可完全潤濕組裝，即使元件密集也能雙面覆蓋。適合大批量，但塗料浪費多，會全面覆蓋且需遮罩。刷塗：現場維修時以毛刷或棉棒手動塗佈，勞力密集且自動化程度最低。可精準定位，但......

PCB 技術中的保護塗層：效益、挑戰與未來發展

在電路板（PCB）技術領域，敷形塗料（Conformal Coating）已成為保護 PCB 免受濕氣、灰塵、腐蝕及其他環境因素影響的重要保護層。敷形塗料是指塗佈在 PCB 表面的一層保護膜，旨在保護電子零件與電路免受外部環境的損害。這類塗料有多種類型，如壓克力、矽膠、環氧樹脂、聚氨酯與派瑞林（Parylene），並可透過手動或自動化方式進行噴塗。本文旨在概述 PCB 技術中的敷形塗料，包括其優點、挑戰以及未來發展。我們將探討不同類型的敷形塗料、其提供的效益以及應用方法。同時，我們也會討論針對特定應用選擇合適塗料時的考量因素，以及在塗佈與檢測過程中面臨的挑戰。最後，我們將展望敷形塗料的未來發展，包含材料配方的進步以及可能影響該領域的新技術。敷形塗料的類型敷形塗料有多種形式，每種都具有獨特的特性與優勢。最常見的類型包括：壓克力 (Acrylic)：壓克力敷形塗料因其易於操作、成本低且具備良好防潮性而廣受歡迎。它也極易進行重工與去除，是需要頻繁維護之應用的理想選擇。矽膠 (Silicone)：矽膠敷形塗料是一種具備彈性且耐用的塗層，能承受極端溫度與惡劣環境。它提供優異的耐潮與化學抗性，適用於......