拆解 PCB 報價：成本是如何決定的

最初發布於 Jan 03, 2026, 更新於 Jan 07, 2026

1 分鐘

PCB 報價封裝包含收集與整理所有必要細節，以估算製造 PCB 的成本。此流程不僅涵蓋設計規格，還包括材料選擇、製造方法與工程考量，超越單純的財務估算，提供徹底的工程分析，確保報價準確、可行並已針對生產最佳化。

PCB cost calculation

任何影響生產的面向——如材料類型、尺寸、複雜度與生產量——都必須納入報價。目標是提供清晰詳細的估算，協助客戶了解他們為何付費、付費項目為何。本文詳細說明影響 PCB 工程費用的關鍵因素。

為何在 PCB 報價封裝中工程如此重要？

工程在 PCB 報價流程中至關重要，因為它不僅僅是成本估算，更是徹底理解技術需求並確保設計與生產的所有面向都被考量。工程師審查設計、材料與製造方法，確保報價能準確反映實際生產成本。

缺乏工程專業可能導致報價不準確，進而造成成本超支或生產延遲。工程師確保層數、線寬、元件擺放等關鍵技術細節被妥善評估並納入最終估算。進一步了解 PCB 生產，請參閱我們的最新文章。

PCB 製造方法如何影響報價？

製造方法會大幅影響最終成本，常見方法包括：

穿孔技術 (THT)： 用於需要更強機械結合力的元件，較耗人力，因此成本較高。

表面貼裝技術 (SMT)： 現代 PCB 組裝最常見的方法，對大多數應用而言效率高且具成本效益。

軟性與軟硬結合製造： 此類 PCB 需特殊製程與材料，可能增加成本。

高精設計可能需要微盲孔雷射鑽孔或選擇性焊接等先進技術。每種方法都需仔細評估，工程師必須選擇最能平衡設計需求與預算限制的方案。

PCB 設計成本類型：

PCB 設計成本主要構成如下：

1. 工程成本

線路圖設計
PCB 佈局
模擬與分析
元件選型
設計審查與文件

2. 原型製作成本

板材材料
層數
板尺寸
線寬與間距

3. 阻抗控制等特殊製程

測試
運輸

4. 組裝成本

元件成本 BOM
置件與組裝
測試與檢驗
治具成本

5. EDA 軟體授權

資料庫成本
其他成本

進一步閱讀，請參閱我們的簡短指南工業 PCB 製造。

PCB 報價的關鍵因素有哪些？

工程師會依據設計規格與所需生產方法來計算 PCB 製造成本。他們首先分析 PCB 的佈局與設計，這決定了層數、線寬、孔徑等因素，而每個因素都直接影響所用材料與製程：

1. 板尺寸與外型

最直接的因素之一就是 PCB 尺寸。板子越大，所需原材料與製造時間越多，成本自然增加。層數也扮演重要角色——層數越多，製程越複雜，價格越高。

2. 材料選擇

PCB 所用材料類型對成本影響重大。常見材料包括 FR4、陶瓷、金屬基板等。最常見的是 FR4，具成本與性能平衡。然高頻板可能需要 Rogers 等先進材料，價格更高。

3. 層數

HDI 板通常需更精密走線技術，可能涉及微盲孔，都增加層數與設計複雜度。PCB 可從單層板到複雜多層設計，每增加一層都使製造流程更複雜，需更多時間與資源。

4. 生產量

如同多數製造商品，PCB 也能受益於規模經濟。大量生產可透過分攤治具與設定成本來降低單價，而小批量則因相對較高的生產準備與啟動成本而較貴。

5. 銅厚

PCB 中的銅厚通常有標準選擇，如 1oz、2oz 或更厚銅層。銅越厚導電性越好，適合大電流應用，但銅厚增加會明顯提高製造成本。

6. 表面處理

PCB 的表面處理影響性能與耐用性，也會影響價格。常見表面處理包括 HASL（熱風整平）、ENIG（化學鎳金）、沉銀等。例如 ENIG 耐用性極佳，比 HASL 更貴。

7. 鑽孔與 Via 類型

鑽孔複雜度與數量，或稱 Vias，也影響 PCB 價格。標準 Vias 通常便宜，但埋孔、盲孔或微盲孔等先進類型會增加成本。Via 越小或位置越特殊，製造難度越高，價格也越高。

8. 走線寬度與間距

銅走線寬度與間距也影響成本。走線越窄，製造時越需精密，導致成本增加。嚴格公差通常需先進製造技術與專用設備。

9. IPC 等級

IPC 等級反映 PCB 製造的品質標準，常用 IPC-A-600 等級 1、2、3。等級越高，製造要求越嚴格，成本也相對增加。

10. 交期

您需要 PCB 的速度會顯著影響成本。急件或快速交貨服務通常需加快製造流程，因此價格較高。

11. 測試與品質控制

為確保高品質板子，製造商常進行嚴格測試，如電測 (E-testing) 或自動光學檢測 (AOI)。依測試程度不同，可能增加最終價格。

在組裝流程中，元件置放、類型（表面貼裝或穿孔）與測試設定需求也會被計算。評估這些細節後，他們會計算製造流程中每一步的成本，確保最終報價準確且全面。組裝成本衍生項目將於下一節詳細討論。

PCB 設計中的組裝成本驅動因素：

組裝涉及的成本驅動因素可歸納如下：

獨立元件數：獨立元件越多成本越高，但大量採購可降低單價。

元件類型：全 SMD 組裝可能比穿孔組裝貴約 50%。

雙面 vs 單面組裝：雙面組裝成本更高，因為板子需在組裝線上跑兩次。

SMD 元件腳距：細腳距 SMD 元件依製造商而異。若已採用全 SMD，部分製造商不會對更細腳距額外收費。

BGA：單面或雙面 BGA 元件組裝成本約比其他 SMD 高 20%。腳距更細的 BGA 若低於某門檻，可能產生額外成本，視製造與組裝能力而定。

除非採手工組裝，否則組裝成本不會總是隨板數線性增加。換言之，自動化組裝時，板數加倍不一定使組裝成本加倍。部分組裝成本用於機器程式編寫，其餘則用於機器時間。

設計 PCB 時需謹記的主要因素：

PCB 設計工程師通常具備電機工程、自動化或計算機科學等學士以上學位。他們精通電子設計、PCB 佈局與製造，熟練 Altium Designer、Eagle PCB 或 CAD 等軟體。此外，他們還具備數位與類比電路、訊號處理、嵌入式系統與通訊技術知識。建議深入學習 PCB 設計、SI 模擬、熱設計、EMC 設計與產品測試等單一領域。

另請閱讀：PCBA 成本構成？如何計算與降低 PCBA 成本

結論：

印刷電路板 (PCB) 是大多數現代電子產品的基礎，了解其價格計算方式有助工程師與企業做出明智決策。PCB 組裝成本評估是一個複雜流程，需考量多項因素。透過理解這些要素並採用結構化方法，專案經理與工程師能更有效估算與管理組裝成本。

定期檢視與調整成本計算，並隨時掌握產業趨勢，將有助確保 PCB 組裝專案的競爭力與獲利能力。隨著電子業持續演進，PCB 組裝成本的計算與最佳化方法也將不斷發展。保持彈性並善用新技術與製程，將是維持此動態領域成本效益的關鍵。規劃下個專案時，務必考量所有變因，才能從製造商獲得最佳價值，同時確保 PCB 符合設計與性能需求。