邊框線與 3D 佔位線在機械層 1 上的影響
1 分鐘
- 範例情境:
- 元件擺放與溝槽識別的準則:
- 結論
在 PCB(印刷電路板)設計過程中,Mechanical Layer 對於定義電路板的實體屬性扮演著關鍵角色。它有助於決定元件的擺放位置、識別溝槽以及建立鑽孔。本文將透過一個範例,探討在 PCB 製造中,Mechanical Layer 1 上的邊框線與 3D 封裝線所帶來的影響。
範例情境:
讓我們考慮一個情境,其中 Mechanical Layer 1 放置了邊框線與元件的 3D 封裝線。下方提供的圖片展示了該設計:
分析設計:
在給定的設計中,元件的 3D 封裝線繪製於 Mechanical Layer 1。然而,需要注意的是,在最終產品中,這些 3D 封裝線將不會被納入。相反地,設計中包含了四個圓圈,其目的是用來產生鑽孔。
元件擺放與溝槽識別的準則:
根據所提供的設計,我們可以識別出某些需要處理的面向,以確保製造的準確性並避免不必要的溝槽或遺漏的孔洞。以下是關鍵準則:
邊框線與圓圈的擺放:
為了優化設計的清晰度與準確性,建議將完整的邊框線以及需要形成的四個圓圈放置在 Mechanical Layer 2,而非 Mechanical Layer 1。
不規則溝槽的專屬邊框層:
對於需要在板內形成的螺絲孔或不規則溝槽(繪製的形狀),務必在專屬的邊框層上正確繪製。這樣才能在製造過程中精確識別並實現所需的溝槽形狀。
圖層優先順序的考量:
了解圖層在佈線用途上的優先順序十分重要。當 KEEP-OUT 層與 Mechanical Layer 同時具有完整邊框時,JLCPCB(PCB 製造商)將優先採用 Mechanical Layer 的元素,並忽略 KEEP-OUT 層的資料。
若存在多個 Mechanical Layer,且皆具有完整邊框,則編號最小的 Mechanical Layer 將被視為外框層。例如,若同時存在 Mechanical 1、Mechanical 2、Mechanical 3 與 Mechanical 4 層,則將使用 Mechanical 1 的元素進行佈線,而 Mechanical 2、Mechanical 3 與 Mechanical 4 的資料將被忽略。
結論
理解 Mechanical Layer 在 PCB 設計中的角色,對於準確的元件擺放與溝槽識別至關重要。透過遵循本文提供的準則並考量範例情境,您可以確保設計針對製造流程進行了最佳化。正確運用 Mechanical Layer 以及其他相關圖層,將產出符合所需規格的高品質 PCB。
持續學習
FPC 拼板設計標準與要求
FPC(柔性印刷電路板)拼板是將多片 FPC 排列在單一板材上以提高生產效率的製程。正確的拼板對於優化材料利用率、降低生產成本並確保產品品質至關重要。JLCPCB 建議遵循以下標準,以獲得最佳良率並與 SMT 製程相容。 一般拼板指引 不規則外框:若 FPC 外框形狀不規則,可考慮使用 JLC 的不規則拼板服務,以最大化材料利用率並簡化生產。 郵票孔與 V-CUT 製程:FPC 不支援郵票孔與 V-CUT 製程,請改用橋連接設計進行分板。 FPC 設計要求 1. 拼板間距 板與板之間一般保持 2 mm 距離。 若有鋼片補強區,間距需加大至 3 mm。 2. 工藝邊設計 四周各留 5 mm 工藝邊寬度。 工藝邊需鋪銅,邊框全程鋪銅,唯 基準點 周圍留 1 mm 無銅區,定位孔周圍留 0.5 mm 無銅區。 於工藝邊上放置 4 個直徑 2 mm 的定位孔(tooling holes),其中 1 個偏移 5 mm 以防錯。 放置 4 個 SMT 光學點(基準點),直徑 1 mm,中心距板邊 3.85 mm,其中 1 個偏移 5 mm 以防錯。這些基準點作為 SMT 貼片機的對位參考。 3. 橋連接長度 ......
創新 PCB 設計:運用 DFM 原則提升功能性與製造效率
在電子製造領域,初始設計階段是專案成功的關鍵決定因素。對於 PCB(印刷電路板)設計師而言,將可製造性設計(DFM)原則融入工作流程至關重要。這些原則能確保高效、具成本效益的製造,同時維持品質。從元件選擇到測試,各項基本準則指引設計師優化設計,以達到製造效率與卓越品質。 I. 元件選擇與標準化 在 PCB 設計 領域,元件選擇與標準化的過程如同為傑作奠定基礎。在深入探討元件選擇的細節之前,必須先提煉出大多數電子電路的核心本質。基本上,電子電路通常可歸納為 四個基本元件:輸入、電路板、輸出與電源。 這種基礎理解如同指南針,引導設計師做出最佳元件選擇與標準化策略。 圖片 [1] 圖片 [2] 例如電子秤:圖片 [1]、[2] - 輸入: 由按鈕與 ESP8266 微控制器(或其他類似元件)控制。按鈕讓使用者直接與電子秤互動,而微控制器則透過 JST 連接埠處理來自荷重元的重量資料。 - 電路板: ESP8266 微控制器作為電子秤的大腦,負責解讀重量資料與使用者指令。 - 輸出: 重量測量結果顯示於七段顯示器,為使用者提供清晰的讀數。 - 電源: 電子秤透過 JST 連接埠由外部電源供電,確保穩定運作......
了解 PCB 設計中環形環的重要性
環形圈(Annular rings)在印刷電路板(PCB)設計中扮演關鍵角色,可確保兩個焊墊之間的電氣連接正確。訊號與電流的流動特性取決於兩層之間環形圈的放置方式。若尺寸計算錯誤或放置不當,可能導致電子元件出現瞬態行為與閃爍雜訊。本文將探討所有重要步驟,以改善因環形圈問題、切線與斷裂所造成的設計缺陷。 印刷電路板(PCB)中的環形圈是指包圍鑽孔的銅環。由於設計複雜,PCB 設計師經常需要使用多層堆疊的 PCB。為了連接這兩層的走線焊墊,會在焊墊上鑽一個小孔,稱為「導通孔(via)」。此環為導通孔的一部分,對於確保兩層銅焊墊之間的良好電氣連接至關重要。更明確地說,它是一個插入導通孔中以連接兩層的圓柱形銅附件。其尺寸與電氣特性由 PCB 製造商的能力決定。 環形圈的結構 PCB 中環形圈的結構可透過其主要組成部分及其與 PCB 其他部分的互動來理解。以下為 3D 詳細說明: 焊墊(Pad):焊墊是 PCB 上形成環形圈的銅區域,作為元件引腳或導通孔的著陸區。 孔(導通孔或貫穿孔):孔穿過焊墊與 PCB 鑽出,可為導通孔(用於層間連接)或貫穿孔(用於插件元件)。孔通常會鍍銅以形成導電路徑。 環形圈(An......
PCB 設計技巧:如何在電路板彎曲時防止走線斷裂
PCB 設計技巧: 如何避免在細窄連接處斷板? 在實際生產中,有時會出現細長的連接,其中部分可能為走線。PCB 經過 V-Cut 加工後,客戶在分板時施力不均,細窄處受力較弱,容易在掰板時斷裂(如下圖 A 處)。此時我們可以改變拼板方式,在板與板之間預留 1.6–2 mm 的間隙,使這些細長連接位能夠做到板邊外(如下圖 B 處),這樣就不需要在此處掰板,避免斷板。 特別注意:若採用分板方式,細長連接位的寬度需大於 1 mm,長度應在 30 mm 以內。若長度超過此範圍,需適當加寬連接位! 立即取得免費報價>>
PCB 設計技巧:如何避免焊錫飛濺
PCB 設計技巧: 應使用沉金以避免噴錫孔爆銅。 HASL 又稱熱風整平(HSAL)。其製程方式是將電路板垂直向下沿導軌浸入液態高溫錫槽,再向上提起,並以強力熱風將錫吹平於板面槽孔。若錫孔過大(圓孔或橢圓孔),孔壁銅面有時會從基材剝落,導致孔壁銅面部分或全部脫落,造成開路。 免費取得報價>>
PCB 設計技巧:為何洞洞板不適合焊接
PCB 設計技巧: 洞洞板應使用沉金而非噴錫。 噴錫(HASL)又稱熱風整平(HSAL),其製程是將板子垂直浸入熔融錫液,再提起並以強熱風吹平。殘留於「板孔」中的錫液會在熱風作用下從孔中流出,部分可能黏附於鄰近焊墊,導致短路失效。因此,這類「穿孔板」建議採用沉金表面處理,以避免噴錫造成的短路問題。 立即取得免費報價>>