揭開分板神秘面紗：高效 PCB 分離綜合指南
1 分鐘
PCB（印刷電路板）分板，又稱去板（depaneling），是製程中至關重要的一步，涉及將單片 PCB 從大面板上分離出來。高效且精準的 PCB 分板對於確保電子產品的品質、功能與整體外觀至關重要。然而，這個過程充滿挑戰，尤其是在 PCB 設計日益複雜、大量生產需求不斷提升的情況下。在本全面指南中，我們將揭開去板過程的神秘面紗，並提供寶貴見解、技術與最佳實踐，以實現高效的 PCB 分板。
了解 PCB 拼板
要開啟成功的去板之旅，首先必須深入了解 PCB 拼板。我們將深入探討常見的拼板技術，例如：連板銑槽（tab routing）、V-cut、斷連板（breakaway tabs）、老鼠咬（mouse bites），以及點狀或刻痕線。每種技術都有其優勢、考量點與適用情境。透過根據特定需求選擇合適的拼板方式，製造商可簡化後續的 PCB 分板流程。
克服設計挑戰
現代 PCB 設計常因複雜形狀、銳角與高密度元件等因素，在分板過程中帶來挑戰。本節聚焦於克服設計挑戰的策略，包括優化拼板佈局、導入設計修改，以及採用專用切割或折斷技術。透過主動因應這些挑戰，製造商可確保高效且無損地分離單片 PCB。
選擇合適的去板方法
依據特定需求、PCB 類型與所採用的拼板技術，PCB 去板有多種方法可供選擇。以下是一些常用技術：
手折法：
手折法是一種手動去板方式，用於多連板 PCB。此方法會在每片 PCB 之間開槽，再由作業員沿槽線手動折斷。此法簡單且成本低，適合小批量生產或無需自動化的情境。雖然依賴人工，但具彈性，可輕鬆適應不同尺寸與形狀的 PCB。然而，由於依賴個人技巧與時間限制，大量生產時效率較低。
V-Cut 法：
V-Cut 法是常見的多連板 PCB 去板技術，使用大型圓形刀片切入預先開好的 V 槽。此法成本效益高，刀片價格低廉且可定期研磨保持鋒利。V-Cut 法特別適合已開 V 槽的 PCB，可精準且高效地分離單片 PCB，常用於中到高量產，兼顧速度與精度。
沖床法：
沖床法廣泛用於多連板 PCB 去板，採用專用雙件式裝置：上半部為刀片切入連板，下半部為支撐結構協助分離單片 PCB。此法效率極高，適合大量生產，可快速且精準地完成分板。沖床法結果一致，可依不同 PCB 尺寸與配置客製化，但初期需設定與調整以對應特定連板設計。
銑刀法：
銑刀法是一種高精度的多連板 PCB 去板方式，使用銑刀鑽穿連板以分離單片 PCB。此法特別適用於有銳角或複雜設計、需精密切割的 PCB。雖然精度高，但產能相對較低，因此多用於小批量或設計複雜的場合。銑刀法需專用設備與受訓操作員，以確保最佳效果。
鋸切法：
鋸切法為多連板 PCB 去板的通用技術，與 V-Cut 法同樣使用圓鋸片，但即使無預開槽也能直接切穿連板，彈性高，適用於各種 PCB 設計與配置。鋸切法效率佳，可應對中到高量產，但切割過程可能產生較多粉塵，需額外清潔步驟。
雷射切割：
雷射切割是一種極高精度的多連板 PCB 去板技術，利用紫外線（UV）雷射快速且精準地切穿連板，分離單片 PCB。此法精度極高，特別適合具有精細線路與複雜設計的 PCB。雷射切割對 PCB 應力極小，降低分板過程損壞風險。然而，需專用設備、專業知識及額外安全防護。雷射切割特別適用於高價值 PCB 或對精度要求極高的應用。
最大化產能與擴充性
效率與擴充性是高量產環境的關鍵考量。本節探討提升 PCB 分板產能的策略，包括優化設備設定、導入自動化與機器人技術，以及簡化工作流程。透過這些策略，製造商可在不犧牲品質的前提下，提高生產力、縮短週期時間，並滿足嚴苛的生產排程。
確保作業員安全與品質保證
在任何製造流程中，包含 PCB 分板，作業員安全與品質保證皆至關重要。我們將討論安全措施，如提供適當的個人防護設備（PPE）、實施教育訓練，以及設置符合人體工學的工作站。此外，我們強調品質保證的重要性，包含檢測技術、測試方法，以及建立完善的品質管制流程，以確保分板後 PCB 的完整性與可靠性。
結論
PCB 分板是製造流程中的關鍵環節，遵循本全面指南所提供之見解、技術與最佳實踐，製造商將能掌握去板之道。與領先的 PCB 製造商JLCPCB合作，憑藉其專業、先進技術與可靠支援，進一步提升效率。透過將作業員安全與品質保證置於首位，您將能優化生產流程，在今日競爭激烈的市場中交付高品質電子產品，滿足客戶需求。
持續學習
技術指導：V-Cut 拼板標準
對於形狀規則的電路板，可使用 V-cut 拼板。加工方式是在板邊橫截面切出一定深度的 V 形槽，方便元件組裝後分板。由於 V-cut 特性，分離後可能殘留絲狀纖維，可輕輕刮除。因材質在分離時會膨脹與裂開，V-cut 板的外型尺寸公差略大（±0.4 mm）。以此方式拼板的 PCB 稱為「V-cut 拼板」（目前 JLCPCB 的標準 SMT 組裝支援 V-cut 拼板）。 V-cut 加工 以下為我司 V-cut 加工的重點： ■ V-Cut 角度：25 度。 ■ V-Cut 拼板尺寸：長與寬皆需 ≥70 mm。 ■ V-Cut 連接：矩形板可四邊或兩對邊連接（連接邊最小寬度 3 mm；板厚 ≤0.8 mm 時，連接邊最小寬度 5 mm）。 ■ V-Cut 方向：僅能直線（一端到另一端，不可跳刀），且僅雙面 V-cut，不可單面 V-cut。 ■ V-Cut 走線間距：銅層、導線／焊墊等需距 V-cut 中心線至少 0.4 mm，避免 V-cut 時露銅或傷線（另請盡量讓定位孔遠離 V-cut 線，防止分板時孔裂）。 一般需 V-cut 時，板間無間隙；不採用 V-cut 時，兩板間隙為 1.6 m......
技術指導：滑鼠咬痕拼板指南
傳統的 拼板 方法使用 V-Cut。然而，對於不規則形狀的電路板或有特殊需求（如 JLCPCB 的經濟型 SMT 組裝），則需要使用類似信封上郵票邊緣的「郵票孔拼板」。使用這種方法拼板的 PCB 被稱為「郵票孔拼板」或「郵票孔連接」。 郵票孔拼板 可被視為「通用拼板」。只要有位置可以添加郵票孔，各種形狀的電路板都可以透過郵票孔互相連接。郵票孔連接的數量、尺寸以及整體拼板的穩定性，都會直接影響 SMT 組裝的品質。 需要注意的是，郵票孔拼板在分板後可能會留下鋸齒狀邊緣。 ■ 郵票孔尺寸：建議每組使用 5 至 8 個孔，每孔直徑 0.60 mm（不建議少於 5 孔）。 ■ 郵票孔間距：孔邊到孔邊距離應為 0.35–0.4 mm。最小間距需保持 0.3 mm，以確保足夠的連接強度（較薄的板子可能需要稍大間距）。 ■ 郵票孔組數：兩側寬度在 30 mm 以內的板子，至少需要 2 組對稱放置。依實際板子尺寸與元件重量調整組數，建議每 50–60 mm 增加一組郵票孔。 ■ 郵票孔位置：將郵票孔加在板框中心線，或深入板內約三分之一處。若板邊有導通孔、走線、安裝孔或突出元件，請避開這些區域。 ■ 拼板間距：常見......
技術指導：角色設計規格
為了方便元件組裝、後續維修以及追溯 PCB 製造資訊（如製造商與生產日期），通常會在 PCB 上絲印各種字符。 傳統 PCB 字符絲印採用網版印刷方式（因此稱為「絲印字符」）。除了標準「絲印字符」外，JLCPCB 還提供「高清字符」與「高精度字符」等選項，客戶可在下單介面自行選擇，差異如下： 1. 字符尺寸參數： 字符線寬與字高應成比例，字符之間需保留適當間距，建議使用線性字寬而非空心字寬。 ❶ 實心字：筆畫寬度 ≥ 0.15 mm，字高 ≥ 1 mm（高精度字符最小筆畫寬度 0.1 mm，最小字高 0.8 mm）。 ❷ 空心字：筆畫寬度 ≥ 0.2 mm，字高 ≥ 1.5 mm。 【特別注意】若尺寸低於上述參數，JLCPCB 工程部不會主動調整檔案中的字高，但可能會適當調整字寬。因超出製程能力導致字符不清或模糊之客訴將不予受理。 2. 字符與焊盤間距： 字符不可與焊盤重疊，與焊盤距離須 ≥ 0.15 mm，字符線條之間亦須保留 > 0.15 mm 間隙。 【特別注意】若間距小於此參數，JLCPCB 工程部將直接刪除疊在焊盤上的字符，以避免 SMT 焊接短路等問題。因此導致字符缺失之客訴將不予受理......
電子板製造：高效策略與品質控管流程
電路板製造是電子產業中的關鍵環節，其品質直接影響最終產品的性能與可靠度。因此，在整個製程中必須採用高效策略與嚴謹的品質管制，才能確保電路板達到最高水準。本文將深入探討電路板製造的各個步驟，包括材料選擇、設計佈局、製造與組裝、測試與品管，並舉例說明可落實的高效策略與品管流程，確保產出品質卓越的電路板。 材料選擇 電路板製造所採用的材料對最終產品的品質與性能至關重要。選材時應依據電路板的特定需求，如耐高溫、低介電損耗及高頻運作等特性。FR-4因其高性能與可靠度而被廣泛使用，鋁基板與陶瓷基板亦常見於業界。 為確保選材效率，必須與信譽良好的供應商合作，並驗證材料符合相關標準。例如，JLCPCB擁有嚴格的供應商篩選機制，確保材料在安全性、性能與可靠度上均達標，包含通過 UL94V-0 阻燃標準，保證材料具備抗燃與自熄特性。 設計與佈局 材料確定後，下一步為設計與佈局。此階段需依據電路板的用途、尺寸及電氣需求，繪製詳細設計。透過先進軟體工具製作精細佈局，可提升效率並降低錯誤風險。 例如，走線寬度與間距皆依電氣規格設計，元件擺放位置經最佳化以減少干擾，並確保板面尺寸符合要求。設計佈局亦須考量後續製造與組裝流程，......
邊框層厚度：對 PCB 尺寸與 V-Cut 的影響
在設計 PCB 時，理解邊框線寬的影響至關重要。本文將透過一個範例，深入探討邊框層上不同線寬是否會影響最終板子尺寸，以及在 panelization 過程中 V-Cut 的厚度。 範例情境 假設我們有一個 PCB 設計，其邊框層使用了兩種不同的線寬：分別為 0.1 mm 與 1.0 mm。現在讓我們回答以下問題： 最終板子的尺寸會不同嗎？ 答案是否定的。邊框線的粗細不會直接影響板子的整體尺寸。無論邊框層選用何種線寬，所有裁切均以邊框線的中心線為基準。因此，板子的長寬將保持一致。 在 panelization 時，V-Cut 會依邊框層厚度裁切，產生不同厚度的 V-Cut 嗎？ 不會，邊框層的厚度並不會決定 V-Cut 的厚度。V-Cut 依照預先定義的規格進行裁切，與邊框層厚度無關，確保整片板子的 V-Cut 厚度一致。 形狀與溝槽的處理方式 為了更全面了解，我們也來說明在此情境下形狀與溝槽的處理方式。 繪製於板內的形狀： 設計板內形狀（如開槽或內部特徵）時，通常以線條中心線為基準進行銑削。實際形狀寬度由銑刀決定，與邊框線寬無關。 用實線表示的溝槽： 實心形狀（包括填實多邊形或銅箔灌注）則依繪製形......
揭開分板神秘面紗：高效 PCB 分離綜合指南
PCB（印刷電路板）分板，又稱去板（depaneling），是製程中至關重要的一步，涉及將單片 PCB 從大面板上分離出來。高效且精準的 PCB 分板對於確保電子產品的品質、功能與整體外觀至關重要。然而，這個過程充滿挑戰，尤其是在 PCB 設計日益複雜、大量生產需求不斷提升的情況下。在本全面指南中，我們將揭開去板過程的神秘面紗，並提供寶貴見解、技術與最佳實踐，以實現高效的 PCB 分板。 了解 PCB 拼板 要開啟成功的去板之旅，首先必須深入了解 PCB 拼板。我們將深入探討常見的拼板技術，例如：連板銑槽（tab routing）、V-cut、斷連板（breakaway tabs）、老鼠咬（mouse bites），以及點狀或刻痕線。每種技術都有其優勢、考量點與適用情境。透過根據特定需求選擇合適的拼板方式，製造商可簡化後續的 PCB 分板流程。 克服設計挑戰 現代 PCB 設計常因複雜形狀、銳角與高密度元件等因素，在分板過程中帶來挑戰。本節聚焦於克服設計挑戰的策略，包括優化拼板佈局、導入設計修改，以及採用專用切割或折斷技術。透過主動因應這些挑戰，製造商可確保高效且無損地分離單片 PCB。 選擇合適......