如何為 PCB 防水：一步步灌封指南
1 分鐘
PCB 無所不在，是現今必需品的核心。我們無法想像沒有它們的世界。幾乎所有通電或能供電的裝置都至少有一塊 PCB。由於使用頻繁，電路必須在惡劣環境中運作——通常是戶外、引擎室或潮濕的工業環境。此時「灌封」成為關鍵解決方案。對印刷電路板 (PCB) 進行灌封可保護其免受濕氣、灰塵與電擊，延長電子產品壽命並提升可靠度。以下我們將帶您一步步完成 PCB 灌封，從準備到固化，並探討如何依需求選擇合適的灌封膠。
什麼是灌封？
灌封是將 PCB 或電子組件封入保護性化合物中的製程。材料通常是環氧樹脂、聚氨酯或矽膠。液態材料被倒入容納 PCB 的外殼或模具中，隨後固化成固體保護殼。由於這層保護塗層，外殼具備防水功能，水下泳池燈電子產品也採用類似方法。
灌封並非只因環境需求，部分製造商為保持產品 OEM 並防止抄襲亦採用此策略。
灌封能達成什麼？
灌封具備多項優點：
- 防水：防止濕氣進入，使電子產品適用於戶外或海事應用。
- 防塵防污：阻擋污染物接觸電路元件，有助於產品取得 IP 等級。
- 減震：吸收汽車或航太環境中的衝擊。
- 電氣絕緣：防止高壓電路產生電弧與漏電。
PCB 灌封常用材料
使用前請確認與 PCB 元件相容，某些樹脂可能攻擊塑膠外殼或腐蝕金屬部件。
灌封所需工具與耗材
- 待灌封 PCB
- 灌封膠（樹脂與固化劑）
- 攪拌杯與攪拌棒
- 防護手套與護目鏡
- 真空腔（選配，用於脫泡）
- 模具或外殼（塑膠或金屬）
- 膠帶或矽膠塞
- 熱風槍（選配，除泡用）
- 固化烤箱或常溫固化空間
PCB 灌封逐步指南
步驟 1：選擇合適的灌封膠
依應用需求挑選材料。例如：
- 需防水且剛性：選環氧樹脂
- 需彈性且耐震：選聚氨酯
- 耐高溫：選矽膠
每種材料均附規格書，標示介電強度、導熱係數與固化時間。
步驟 2：準備 PCB 與外殼
先清潔 PCB，移除灰塵與助焊劑殘留，並在 60–80°C 烘乾 30 分鐘。將 PCB 固定於灌封盒或最終產品外殼內，用膠帶或矽膠塞蓋住連接器與測試點。
步驟 3：混合灌封膠
閱讀標籤上的混合比例，常見為 1:1 或 2:1（樹脂：固化劑）。緩慢且充分攪拌以避免氣泡。若有真空腔，可脫泡 2–5 分鐘。
步驟 4：倒入灌封膠
緩慢穩定地將膠倒入外殼一角，讓其自然流動覆蓋元件。輕敲組件助氣泡逸出，亦可用熱風槍短暫消除表面氣泡（注意勿過熱）。
步驟 5：固化
固化時間依膠種與溫度而異：常溫 6–24 小時，或 60–120°C 加熱 1–3 小時。固化期間避免移動，並保持通風，部分聚氨酯會釋放氣體。
步驟 6：後固化處理
如有需要，可用美工刀修整多餘材料，移除遮蔽物並檢查覆蓋是否完整。進行基本電測確認功能正常。
灌封 vs 保形塗層
若需輕量化保護選保形塗層，若需強固、長效耐用則選灌封。
最佳實務與技巧
- 僅選用能承受封裝或被密封的元件；市面上已有專用連接器、LED 或開關。
- 若需散熱，請選用導熱灌封膠。電子系統過熱可能失效。
- 灌封可在盒內完成（將所有電子元件裝入後填充）或使用模具。
- 除非經核准，避免灌封電池；某些化學體系封裝後可能危險。
結論
灌封是保護 PCB 免受環境威脅的有效方法。雖非總是必要，但在特定條件下可大幅提升可靠度與防潮能力。
市場上有各種灌封材料可依需求選擇，本文提供的表格可協助決策。依照上述步驟，您即可在家中手動完成灌封。依照上述步驟，您即可在家中手動完成灌封。若想立即啟動下一個專案，JLCPCB 提供線上訂購高品質且價格實惠的 PCB，並為新用戶提供 $70 優惠券助您輕鬆起步。
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