如何為 PCB 防水：一步步灌封指南

最初發布於 Jan 03, 2026, 更新於 Mar 27, 2026

1 分鐘

PCB 無所不在，是現今必需品的核心。我們無法想像沒有它們的世界。幾乎所有通電或能供電的裝置都至少有一塊 PCB。由於使用頻繁，電路必須在惡劣環境中運作——通常是戶外、引擎室或潮濕的工業環境。此時「灌封」成為關鍵解決方案。對印刷電路板 (PCB) 進行灌封可保護其免受濕氣、灰塵與電擊，延長電子產品壽命並提升可靠度。以下我們將帶您一步步完成 PCB 灌封，從準備到固化，並探討如何依需求選擇合適的灌封膠。

什麼是灌封？

灌封是將 PCB 或電子組件封入保護性化合物中的製程。材料通常是環氧樹脂、聚氨酯或矽膠。液態材料被倒入容納 PCB 的外殼或模具中，隨後固化成固體保護殼。由於這層保護塗層，外殼具備防水功能，水下泳池燈電子產品也採用類似方法。

灌封並非只因環境需求，部分製造商為保持產品 OEM 並防止抄襲亦採用此策略。

灌封能達成什麼？

灌封具備多項優點：

防水：防止濕氣進入，使電子產品適用於戶外或海事應用。
防塵防污：阻擋污染物接觸電路元件，有助於產品取得 IP 等級。
減震：吸收汽車或航太環境中的衝擊。
電氣絕緣：防止高壓電路產生電弧與漏電。

PCB 灌封常用材料

使用前請確認與 PCB 元件相容，某些樹脂可能攻擊塑膠外殼或腐蝕金屬部件。

灌封所需工具與耗材

待灌封 PCB
灌封膠（樹脂與固化劑）
攪拌杯與攪拌棒
防護手套與護目鏡
真空腔（選配，用於脫泡）
模具或外殼（塑膠或金屬）
膠帶或矽膠塞
熱風槍（選配，除泡用）
固化烤箱或常溫固化空間

PCB 灌封逐步指南

步驟 1：選擇合適的灌封膠

依應用需求挑選材料。例如：

需防水且剛性：選環氧樹脂
需彈性且耐震：選聚氨酯
耐高溫：選矽膠

每種材料均附規格書，標示介電強度、導熱係數與固化時間。

步驟 2：準備 PCB 與外殼

先清潔 PCB，移除灰塵與助焊劑殘留，並在 60–80°C 烘乾 30 分鐘。將 PCB 固定於灌封盒或最終產品外殼內，用膠帶或矽膠塞蓋住連接器與測試點。

步驟 3：混合灌封膠

閱讀標籤上的混合比例，常見為 1:1 或 2:1（樹脂：固化劑）。緩慢且充分攪拌以避免氣泡。若有真空腔，可脫泡 2–5 分鐘。

步驟 4：倒入灌封膠

緩慢穩定地將膠倒入外殼一角，讓其自然流動覆蓋元件。輕敲組件助氣泡逸出，亦可用熱風槍短暫消除表面氣泡（注意勿過熱）。

步驟 5：固化

固化時間依膠種與溫度而異：常溫 6–24 小時，或 60–120°C 加熱 1–3 小時。固化期間避免移動，並保持通風，部分聚氨酯會釋放氣體。

步驟 6：後固化處理

如有需要，可用美工刀修整多餘材料，移除遮蔽物並檢查覆蓋是否完整。進行基本電測確認功能正常。

灌封 vs 保形塗層

若需輕量化保護選保形塗層，若需強固、長效耐用則選灌封。

最佳實務與技巧

僅選用能承受封裝或被密封的元件；市面上已有專用連接器、LED 或開關。

若需散熱，請選用導熱灌封膠。電子系統過熱可能失效。

灌封可在盒內完成（將所有電子元件裝入後填充）或使用模具。

除非經核准，避免灌封電池；某些化學體系封裝後可能危險。

結論

灌封是保護 PCB 免受環境威脅的有效方法。雖非總是必要，但在特定條件下可大幅提升可靠度與防潮能力。

市場上有各種灌封材料可依需求選擇，本文提供的表格可協助決策。依照上述步驟，您即可在家中手動完成灌封。依照上述步驟，您即可在家中手動完成灌封。若想立即啟動下一個專案，JLCPCB 提供線上訂購高品質且價格實惠的 PCB，並為新用戶提供 $70 優惠券助您輕鬆起步。