城堡形 PCB：介紹與設計需求

最初發布於 Jan 06, 2026, 更新於 Jan 06, 2026

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半孔說明
半孔板的挑戰
設計要求

隨著電子技術的迅速發展，電子產品正朝著小型化、便攜化、多功能化、高整合度與高可靠性的方向邁進，這使得印刷電路板經常採用現成模組重複利用的設計。例如，IoT 藍牙模組或 NB-IoT 模組這類不可或缺的通訊模組，可以像晶片一樣焊接在 PCB 上。這些載板體積小，邊緣有一排金屬化半孔，可焊接到主 PCB 上，業界將這種 PCB 組裝製程稱為「半孔板（castellated hole）製程」。

半孔說明

以下為 PCB 半孔邊緣的特寫照片：

這類 PCB 在板邊有一排金屬化半孔，孔徑較小，主要用於載板，作為主板的子板，透過這些金屬化半孔焊接到主板與元件接腳上。

半孔板的挑戰

如何在板邊成型半金屬化孔後有效控管品質，例如避免銅屑、銅皮翹起與殘留，一直是製程上的難題。若半孔內殘留銅屑，將導致焊接時焊點不牢、接觸不良，甚至可能造成接腳間短路。

傳統生產先鑽圓孔再鍍銅，難點在於去除另一半孔時，還要確保剩下半孔銅壁完整不翹銅。

不論鑽孔或銑削，主軸均為順時針旋轉。刀具到達 A 點時，孔壁銅箔被刀尖壓向基材，不會產生銅屑、翹銅或殘留；到達 B 點時，孔壁銅箔缺乏支撐，刀具旋轉推力使銅箔沿旋向捲曲，形成銅屑與殘留，直接影響客戶後續安裝使用。

為達成上述目標，JLCPCB 進行了大量探索實驗，已熟練掌握半孔板製程：鑽孔鍍銅後，採用兩段式鑽/銑，確保保留半個金屬化孔（槽）。簡言之，沿板邊將半孔切半，同時保證鍍層完整，方便客戶焊接使用。目前 JLCPCB 的半孔板製程已十分成熟。

半孔板成本增加原因：半孔屬特殊製程，為保證孔內有銅，須在成型時先銑去一半，產生額外製造成本；且半孔板通常尺寸小，單價高於一般 PCB，特殊設計需非標報價。

設計要求

基本尺寸

尺寸項目	最小值
板子尺寸	10 mm × 10 mm
板邊到半孔焊盤 (A)	1.0 mm
半孔鑽孔直徑 (B)	0.5 mm
孔邊到孔邊間距 (C)	0.5 mm
焊環 (D)	0.25 mm（絕對最小 0.18 mm）

A. 半孔焊盤邊到板邊距離 ≥ 1 mm。

B. 半孔鑽孔直徑 ≥ 0.5 mm。

C. 半孔邊到半孔邊 ≥ 0.5 mm。

D. 半孔焊環 0.25 mm（極限 0.18 mm），低於此值工程部將逕行調整。若對焊盤間距有特殊要求，請於下單時註明並確認生產檔案。

注意：若需小於 0.25 mm，請於訂單備註並選擇「確認生產檔案」，以便後續確認調整。

焊盤形狀與擺放

半孔可設計為圓形或橢圓形（焊盤可圓可方），但須將焊盤擺放在板框內部區域。若僅將孔三分之一設於板內（如圖 3）將無法生產，至少需讓孔位於板框中心線上；另平行於板邊的橢圓半孔亦無法加工，如下方圖 6。

拼板半孔板

半孔板單板尺寸須 ≥ 10 mm（不論是否拼板），可採用 V-cut 與郵票孔兩種拼板方式。

特別提醒：半孔邊不可使用 V-cut 成型（V-cut 刀會拉扯銅箔造成剝離），需改用 CNC 銑削成型。

V-cut 拼板（僅限非半孔邊）

郵票孔拼板

四邊半孔拼板

確保高品質 PCB 是實現設計的關鍵。JLCPCB 持續投資尖端設備並與全球頂尖原料供應商合作，以維持卓越生產標準。透過五大智慧自有生產基地，我們能以規模化製造降低生產成本，為客戶提供經濟實惠的硬體創新機會。