PCB 基礎 3：了解 PCB 製造流程

最初發布於 Mar 10, 2026, 更新於 Mar 10, 2026

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歡迎來到我們 PCB 基礎系列第三篇。本文將逐步拆解 PCB 製造的完整流程，帶你清晰而精準地認識每個環節。

與我們一同踏上這段知識之旅，了解 JLCPCB 如何憑藉先進製造能力與技術，以及對品質保證的無與倫比承諾，將你的 PCB 設計推向更高層次。

基材選擇：奠定基礎

PCB 製造中最關鍵的步驟之一是選擇合適的基材。基材是電路構建的基礎，必須滿足設計的電氣、熱學、機械與成本需求。選對基材會直接影響 PCB 的性能、可靠性與可製造性。

FR-4 是業界最常用的基材，因其優異的電氣絕緣特性與高性價比而廣受青睞。它由玻璃纖維布浸漬環氧樹脂製成，提供堅固且剛性的基板，同時具備良好的熱穩定性與尺寸穩定性，適用於各種應用。

FR4

聚醯亞胺（PI）與液晶高分子（LCP）等軟性材料，則適合需要彎曲或撓曲的應用，具備出色的耐熱與耐化學性，常見於航太、汽車與穿戴電子。

Rogers 等高頻專用基材，專為訊號完整性至關重要的高頻應用設計，具有低介電損耗，能在高頻下維持穩定性能。

只要綜合考量設計的電氣、熱學、機械與成本需求，就能選出最合適的基材，確保最佳性能與可靠性。

點擊此處查看 JLCPCB 提供的基材種類。

選定基材後，下一步是層壓成像與蝕刻。層壓成像將 PCB 設計轉移到基材表面：先塗佈一層感光材料（光阻），再透過光罩以紫外線曝光，光阻發生化學反應形成圖案。

成像完成後，利用蝕刻去除多餘銅箔。將基材浸入蝕刻液（如氯化鐵或過硫酸銨），溶解暴露的銅，留下所需電路圖案。

為確保精準蝕刻，需嚴格控制時間、溫度與藥液擾動。過度蝕刻會使線路變細或脆弱，蝕刻不足則殘銅可能造成短路或訊號完整性問題。

表面處理在保護 PCB 並提升組裝效率方面至關重要。首先是防焊層（綠漆），覆蓋銅線路以防氧化、焊錫橋接與環境損傷，同時提供線路間絕緣。

表面處理技術則用於提高焊錫性，常見選項有 HASL（熱風整平）、ENIG（化鎳浸金）與 OSP（有機保焊）。

HASL 將 PCB 浸入熔融焊錫，再以熱風吹平，形成均勻焊錫層，成本低且普及。

ENIG 先鍍鎳再浸金，提供優異焊錫性與抗腐蝕能力，金層確保可靠焊接與電氣接觸。

OSP 則在銅面塗佈有機保護膜，環保且成本低，但需額外步驟確保焊錫性。

文字印刷（Legend）透過網版或噴墨在 PCB 上標示零件位號與識別符號，方便組裝與維修。

選對表面處理技術，可在組裝與運作過程中保護 PCB 免受環境與機械應力影響，同時提升功能與可靠性。

除了基本流程，先進技術更推動產業革新，使複雜高效能 PCB 得以實現。

多層板製程用於超過雙層的設計，將多層基材與銅箔壓合，每層先形成線路後鑽孔導通。疊構與層序經精密設計，確保訊號完整性、電源分配與熱管理。多層板提高電路密度、縮小尺寸並提升電氣性能，適用於高速通訊、主機板與複雜電子設備。

表面貼裝技術（SMT）則將元件直接貼附於板面，取代需插腳的穿孔元件。SMT 元件更小、更輕、更高效，提高電路密度與訊號完整性，並由自動化設備高速精準貼裝，已成現代電子主流。

這些先進技術需專用設備、熟練操作與縝密設計考量，借助多層板與 SMT，即可實現小巧且高效能的 PCB 設計，滿足現代電子嚴苛需求。

Quality Control Measures and Inspection

品質管制是 PCB 製造的核心，透過層層檢測確保最終產品達到最高性能與可靠性。

目視檢查由受訓人員先檢視 PCB 外觀缺陷，如元件偏移、焊點、綠漆覆蓋及任何外觀異常。

自動光學檢測（AOI）利用高解析度攝影機與演算法，比對影像與設計參數，可快速精準發現缺件、偏移、焊點缺陷與極性錯誤。

X-ray 檢測則用於檢視內部結構，如導通孔、BGA 焊點與內層，提供非破壞性測試，特別適合高密度設計。

線上測試（ICT）透過測試探針接觸 PCB 測試點，施加電壓電流，找出不良元件、開路或短路等電氣問題。

功能測試為最終關卡，在實際工作條件下驗證 PCB 功能與性能，確保其正常運作。

透過嚴謹的品質管制與檢測，JLCPCB 等製造商可交付高品質、高可靠度的 PCB，符合客戶與業界標準。

PCB 製造流程涵蓋基材選擇、層壓成像、蝕刻、表面處理到品質管制等環節，每一步都對打造高品質 PCB 至關重要。

JLCPCB 憑藉先進製造能力與品質保證，是您實現 PCB 設計的可靠夥伴。

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