處理不規則形狀與結構的拼板問題
1 分鐘
在生產中，JLCPCB 經常需要處理拼板設計，但這些設計往往對 V-cut 考量不足。僅僅將多塊板子並排拼在一起，只適用於尺寸一致且外形規則的矩形板。然而，對於不規則外形的板子且尺寸各異，這種簡單的拼板方式並不可行，必須考量生產設備的能力與需求。以下我們將透過實際案例，具體分析這些不當拼板設計的缺陷：
案例一：
在下方的例子中，雖然已在不規則板周圍加上填充，但左上角與左下角等位置仍缺乏機械支撐。銑切這些區域後，它們僅有一端懸空，經過 V-cut 機時會變形，導致成型時受力不均，V-cut 線歪斜，最終報廢。
正確的拼板方式如下，可徹底解決此問題：
這張圖遵循相同原理：支撐點承載面積過小，因此儘管外形不同，仍與前述情況一樣，不適合做 V-cut。
案例二：
下圖的問題可能一眼看不出來，但這種拼板方式確實有問題。可結合案例一的觀察要點來找出癥結。
正確的拼板最終需在左右兩側加上連接片，為最左側邊緣提供水平張力。
再看另一種拼板，因水平平衡不足而導致 V-cut 偏移。
下圖為正確拼板，額外增加工藝邊以提供支撐。
此圖展示正確拼板做法：左右兩側避開 V-cut，改用鑼板（CNC）成型。
持續學習
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避免非標準 PCB 形狀的歧義
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城堡形 PCB：介紹與設計需求
隨著電子技術的迅速發展，電子產品正朝著小型化、便攜化、多功能化、高整合度與高可靠性的方向邁進，這使得印刷電路板經常採用現成模組重複利用的設計。例如，IoT 藍牙模組或 NB-IoT 模組這類不可或缺的通訊模組，可以像晶片一樣焊接在 PCB 上。這些載板體積小，邊緣有一排金屬化半孔，可焊接到主 PCB 上，業界將這種 PCB 組裝製程稱為「半孔板（castellated hole）製程」。 半孔說明 以下為 PCB 半孔邊緣的特寫照片： 這類 PCB 在板邊有一排金屬化半孔，孔徑較小，主要用於載板，作為主板的子板，透過這些金屬化半孔焊接到主板與元件接腳上。 半孔板的挑戰 如何在板邊成型半金屬化孔後有效控管品質，例如避免銅屑、銅皮翹起與殘留，一直是製程上的難題。若半孔內殘留銅屑，將導致焊接時焊點不牢、接觸不良，甚至可能造成接腳間短路。 傳統生產先鑽圓孔再鍍銅，難點在於去除另一半孔時，還要確保剩下半孔銅壁完整不翹銅。 不論鑽孔或銑削，主軸均為順時針旋轉。刀具到達 A 點時，孔壁銅箔被刀尖壓向基材，不會產生銅屑、翹銅或殘留；到達 B 點時，孔壁銅箔缺乏支撐，刀具旋轉推力使銅箔沿旋向捲曲，形成銅屑與殘留，直......
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使用滑鼠咬孔提升 PCB 設計效率
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