技術指導：角色設計規格
1 分鐘
- 1. 字符尺寸參數：
- 2. 字符與焊盤間距：
- 3. 銅面字符處理：
- 4. 基材字符處理：
- 5. 特殊字符設計說明：
為了方便元件組裝、後續維修以及追溯 PCB 製造資訊（如製造商與生產日期），通常會在 PCB 上絲印各種字符。
傳統 PCB 字符絲印採用網版印刷方式（因此稱為「絲印字符」）。除了標準「絲印字符」外，JLCPCB 還提供「高清字符」與「高精度字符」等選項，客戶可在下單介面自行選擇，差異如下：
1. 字符尺寸參數：
字符線寬與字高應成比例，字符之間需保留適當間距，建議使用線性字寬而非空心字寬。
❶ 實心字：筆畫寬度 ≥ 0.15 mm，字高 ≥ 1 mm（高精度字符最小筆畫寬度 0.1 mm，最小字高 0.8 mm）。
❷ 空心字：筆畫寬度 ≥ 0.2 mm，字高 ≥ 1.5 mm。
【特別注意】若尺寸低於上述參數，JLCPCB 工程部不會主動調整檔案中的字高，但可能會適當調整字寬。因超出製程能力導致字符不清或模糊之客訴將不予受理。
2. 字符與焊盤間距：
字符不可與焊盤重疊，與焊盤距離須 ≥ 0.15 mm，字符線條之間亦須保留 > 0.15 mm 間隙。
【特別注意】若間距小於此參數，JLCPCB 工程部將直接刪除疊在焊盤上的字符，以避免 SMT 焊接短路等問題。因此導致字符缺失之客訴將不予受理。
3. 銅面字符處理：
位於裸露銅面、噴錫面或鍍金面上的字符將被直接刪除。
4. 基材字符處理：
位於無銅基材上的字符（不論是否有油墨）將完整保留。
5. 特殊字符設計說明：
為避免影響元件焊接，字符若與焊盤或銅面重疊，將優先保留裸露銅焊盤或銅面（即刪除銅面上的字符）。若客戶有特殊字符需求，務必確保字符需印在裸露銅焊盤或銅面上，請於下單時清楚備註並確認生產稿結果。
範例：請於備註註明「允許字符 XXX 與焊盤重疊」。
再次強調，若下單時未特別註明，與焊盤或銅面距離 <0.15 mm 的字符將被刪除。
請務必將以上細節傳達給您的 PCB 設計團隊，勿僅提供檔案而未說明。下圖為預設流程範例，CAM 工程將直接移除開窗區域的對應字符。
圖示為原稿與生產稿的比對。
持續學習
PCB 蝕刻因子控制：精確掌握走線寬度
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智慧化 PCB 拼板設計：提高良率並降低生產成本
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PCB數控鑽孔加工公差：孔徑設計與生產流程的實操
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如何準備完美的 Gerber 檔案，確保 PCB 製造順利無誤
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導孔填充詳解：高效能 PCB 的關鍵技術、優勢與解決方案
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