技術指導:滑鼠咬痕拼板指南
1 分鐘
- 要求
傳統的 拼板 方法使用 V-Cut。然而,對於不規則形狀的電路板或有特殊需求(如 JLCPCB 的經濟型 SMT 組裝),則需要使用類似信封上郵票邊緣的「郵票孔拼板」。使用這種方法拼板的 PCB 被稱為「郵票孔拼板」或「郵票孔連接」。
郵票孔拼板 可被視為「通用拼板」。只要有位置可以添加郵票孔,各種形狀的電路板都可以透過郵票孔互相連接。郵票孔連接的數量、尺寸以及整體拼板的穩定性,都會直接影響 SMT 組裝的品質。
需要注意的是,郵票孔拼板在分板後可能會留下鋸齒狀邊緣。
■ 郵票孔尺寸:建議每組使用 5 至 8 個孔,每孔直徑 0.60 mm(不建議少於 5 孔)。
■ 郵票孔間距:孔邊到孔邊距離應為 0.35–0.4 mm。最小間距需保持 0.3 mm,以確保足夠的連接強度(較薄的板子可能需要稍大間距)。
■ 郵票孔組數:兩側寬度在 30 mm 以內的板子,至少需要 2 組對稱放置。依實際板子尺寸與元件重量調整組數,建議每 50–60 mm 增加一組郵票孔。
■ 郵票孔位置:將郵票孔加在板框中心線,或深入板內約三分之一處。若板邊有導通孔、走線、安裝孔或突出元件,請避開這些區域。
■ 拼板間距:常見間距為 1.6 mm 或 2 mm,最小需 1.2 mm(低於此值可能導致鑽頭斷裂或偏移)。
⊙ 為便於分板,郵票孔應位於板子較大的空白區域。
❶ 工藝邊側不需要郵票孔(如圖中紅圈標示)。郵票孔只需加在板子輪廓的一側,但若要與其他板子連接,則需在兩側都加郵票孔(如圖中紅箭頭所示)。
❷ 圓形板建議在空白區域添加郵票孔,確保有較大的空白區域便於施力分板。
⊙ 為便於製造,請依照指引添加郵票孔。
要求
針對客戶提供的不符合規範的拼板檔案,以下為相關要求。
① 若客戶提供的拼板檔案中郵票孔間距不足,我們的工程團隊將逕行調整至最小 0.3 mm(以確保足夠支撐並防止意外脫落),不再另行通知。
② 對於不符合規範的設計,因需進行調整,我們無法保證每批生產結果完全一致,不同批次間可能存在差異,敬請留意!
③ 若客戶以文字說明或輪廓圖指定拼板設計,而未提供 Gerber 檔案,我們將自行調整不符合規範的位置(如郵票孔、連接位置、間距等)。定位孔與基準點需由客戶自行添加,圖紙上未標示的資料我們不會添加。
④ 若客戶提供 Gerber 檔案作為拼板設計,且需要定位孔或基準點,請自行添加。圖紙上未呈現的資料我們不會添加,詳情請點擊 此處。
⑤ 若客戶提供的拼板布局圖中,單元板(或工藝邊)並非完全相同,我們的工程團隊將預設調整為零間距拼板。若提供 Gerber 檔案,我們將依照檔案規格執行,詳情請點擊 此處。部分翻轉拼板方式請參考 此處。
特別強調:為確保 PCB 與您的鋼網及治具完全匹配,請從系統下載我們的工程資料來製作鋼網與治具。
拼板布局範例
持續學習
PCB 蝕刻因子控制:精確掌握走線寬度
重點摘要 掌握蝕刻因子控制,是實現精確走線寬度與可靠 PCB 效能的關鍵。瞭解蝕刻因子公式,並在化學蝕刻製程中有效控制側蝕,可協助設計人員與製造商降低線寬偏差、維持準確阻抗並確保高良率生產;對精細線路、高速及阻抗控制設計而言尤其重要。 您是否曾精確計算 PCB 走線寬度,卻發現成品的走線比原先規劃略窄?幾乎總是造成此現象的參數就是「蝕刻因子」。蝕刻因子是 PCB 製造製程中的一項基本參數,決定設計圖形轉移至電路板銅層的準確程度。簡單來說,蝕刻因子是垂直蝕刻量(被蝕除的銅厚)與水平蝕刻量(蝕刻液侵入抗蝕層下方所造成的側蝕)之比。銅面接觸化學蝕刻液時,蝕刻液不只會向下蝕除銅,也會沿著抗蝕層下方向兩側侵蝕,因此走線截面會形成梯形,而非理想的矩形。 側蝕是減成法蝕刻中無法完全避免的現象,所有 PCB 製造商都必須加以控制;蝕刻因子就是用來衡量水平侵蝕量與預定垂直蝕刻量之間的關係。蝕刻因子越高,代表側蝕越少、側壁越陡直,這正是嚴格公差設計所需要的結果。 蝕刻因子與走線精度的關係 蝕刻因子與最終走線尺寸之間具有直接且可量測的關係。蝕刻 1 oz(35 µm)銅層時,蝕刻液必須向下穿透整個 35 µm 銅厚,同......
智慧化 PCB 拼板設計:提高良率並降低生產成本
重點摘要 妥善規劃 PCB 拼板,是提高製造良率並大幅降低生產成本的關鍵策略。透過適當的板間距、V-CUT、銑槽連接橋與鼠咬孔來最佳化拼板,可將材料利用率大幅提高 20% 至 30%、增加生產量,並簡化搬運與分板作業,同時減少機械應力與缺陷。正確運用基準標記並謹慎保留元件安全間距,更能確保高品質成果,因此良好的 PCB 拼板設計對高效率大量生產不可或缺。 您是否曾想過,從原型製作轉向大量生產後,為什麼每片 PCB 的單位成本會大幅下降?其中一項攸關成本節省的重要決策,就是如何在生產面板上排列電路板。這稱為 PCB 拼板設計,也是量產能否獲利的關鍵;不良拼板可能浪費材料,並因分板失敗而持續造成損失。 無論是少量小型感測器模組,還是數千片 LED 驅動板,單片 PCB 在生產面板上的排列方式,都會直接影響產能、良率與單位成本。不良設計會浪費層壓板材料、造成拼板搬運問題,甚至可能在分板時對電路板造成機械損傷。本文將介紹 PCB 拼板設計的各項基礎知識,從 PCB 拼板的基本概念,到間距、V-CUT 與銑槽連接橋的最佳實務。 PCB 拼板設計為何對現代製造如此重要? 什麼是 PCB 拼板?它在面板化中的作......
PCB數控鑽孔加工公差:孔徑設計與生產流程的實操
用EDA軟體畫PCB時,加入過孔、插件焊盤只需要簡單操作,圖面上的孔尺寸規則、圓心完全重合。但一旦導出光繪圖文件交給PCB工廠,轉換成數控鑽床加工代碼後,圖面上理想化的幾何尺寸,就要面對工具機震動、鑽頭偏斜、電鍍化學處理帶來的尺寸偏差。 硬體調試裡很容易碰到一件糟心事:高價採購的高密度連接器接腳,組裝時根本插不進剛打樣完成的PCB。出現這類問題,大多是設計師沒分辨兩個基礎概念:軟體裡標註的孔徑,和工廠實際鑽孔使用的鑽頭尺寸。 想要做出穩定可靠的硬體產品,不管是高頻電路保證阻抗連續,還是大功率元件保證裝配牢固、載流穩定,硬體設計師都必須搞懂PCB鑽孔尺寸的定義,以及整套配套公差規則,打通設計端和生產工廠之間的認知差。 一、分清兩個基礎概念:成品孔徑≠實際鑽孔尺寸 這是新手設計師最容易踩踏的設計迷思。我們在繪圖軟體裡填寫的孔徑數值,指的是成品孔徑(FHS),也就是PCB加工完成、交付到手後,能夠直接組裝元件接腳的孔洞內徑。 工廠實際鑽孔時,不會直接選用和完成孔徑一樣大小的鑽頭加工,兩種孔的加工邏輯完全不同。 對於金屬化通孔(PTH),鑽孔完成後還要做沉銅、整板電鍍工序。為確保孔壁導電能力及結構強度,孔......
如何準備完美的 Gerber 檔案,確保 PCB 製造順利無誤
重點摘要 所有檔案都應使用 RS-274X 格式,並統一採用毫米單位。 務必包含完整層別:銅層、防焊層、絲印層、板外形與 NC 鑽孔檔。 上傳前請先使用 Gerber 檢視器檢查檔案,以便及早發現錯誤。 遵循 DFM 規則:適當的孔環、防焊開窗,以及走線間距。 使用清楚的檔案命名,並提供詳細的製造備註。 在花了好幾週完成理想的電路板佈局後,走線乾淨、DRC 也通過了,於是你按下「匯出」。兩天後,PCB 製造商打電話回來問:「為什麼你的檔案裡沒有 防焊層?為什麼你的鑽孔檔使用英寸,而銅層卻使用毫米?」聽起來熟悉嗎?幾乎所有這類問題,最後都會回到同一件事:Gerber 檔案。Gerber 檔案是你交給 PCB 製造商的關鍵交付資料,但許多工程師卻常把它當成最後才處理的小事。 如果 Gerber 檔案準備正確,你收到的電路板就會如同設計一樣。如果準備錯誤,你可能會遇到延誤、重做,甚至收到外觀看似正常但實際無法運作的板子。在本指南中,我將說明什麼是 Gerber 檔案、完整檔案組包含哪些層、哪些問題會悄悄毀掉量產,以及哪些進階習慣能讓交付過程順利或變得麻煩。讀完後,你將清楚知道如何準備能一次順利進入製造流......
導孔填充詳解:高效能 PCB 的關鍵技術、優勢與解決方案
PCB 孔填充(Via Filling)指南 隨著多層板設計朝向更多層數、更細間距與更高功率密度發展,Via Filling(孔填充)已成為可靠 PCB 製造的關鍵技術。多層板中的空孔若未填充,會造成組裝時空氣與助焊劑殘留、訊號高速下的阻抗不連續、以及功率元件下的熱瓶頸問題。 透過在初步電鍍後完全填滿 via 桶,工程師可以得到實心、平整的結構,不僅消除上述風險,還能支援高階設計,如 Via-in-Pad(VIP)布線。 什麼是 Via Filling 及其作用 定義與基本原理 Via Filling 是在電鍍完成後,將鑽好的通孔或盲孔完全填充特殊材料——非導電環氧樹脂或導電銅膠。填充後的 via 再經平整化與銅覆蓋(POFV),形成可焊接或布線的平整表面。 此流程將空心銅柱轉變為實心、無空洞結構,解決銅(約 17 ppm/°C)與 FR-4 基板(12–16 ppm/°C)熱膨脹係數不匹配的問題,避免熱循環時裂孔。在 HDI 設計中,填充 via 也可減少堆疊微孔的應力集中。建議完成孔徑 ≤0.5 mm,微孔長寬比 ≤1:1,以確保無空洞填充。 Via Filling 與 Via Pluggin......
如何為可靠的多層 PCB 選擇合適的半固化片材料
你是否曾經好奇,多層 PCB 橫截面中的那些銅層究竟是如何黏合在一起的?答案就是半固化片(Prepreg)材料,而且它的重要性遠超多數工程師的想像。若半固化片選錯,板子很可能註定會出現分層、阻抗漂移與長期可靠性問題。Prepreg 不只是「膠水」。它是一種經過設計的複合材料,會決定介電層間距、控制阻抗、影響訊號損耗,並決定電路板在熱應力下的表現。 隨著設計逐漸走向更多層數與更高速訊號,你所選擇的半固化片,已成為整個設計流程中最重要的材料選擇之一。本文將說明半固化片材料的本質、常見類型與其特性、選型時的主要考量,以及哪些製造流程依賴正確的半固化片性能。 半固化片材料在 PCB 製造中的關鍵角色 什麼是半固化片材料?它如何運作? 那麼,什麼是半固化片材料?Prepreg 是 pre-impregnated 的縮寫,意思是已經預先浸漬部分固化熱固性樹脂的編織玻璃纖維布。樹脂會被處理到半固化狀態,稱為 B-stage。這種狀態在室溫下呈硬質,但受熱時會熔融流動。在壓力與熱量下完全固化後,它會變成 C-stage,也就是永久性剛性黏結材料。在多層 PCB 中,內層銅箔通常已經黏合在完全固化的基材上,也就是芯......
