技術指南：五種導通孔表面處理：裸露、覆蓋、塞孔、環氧樹脂填充與銅膏填充

最初發布於 Mar 10, 2026, 更新於 Mar 10, 2026

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定義與通用檢驗標準

因應客戶需求，我們新增「塞孔」、「環氧樹脂塞孔」與「銅漿塞孔」製程，可在下單介面選擇。相關規則請參考焊盤內導通孔塞孔規範（點擊此處查看）。

■ 暴露導通孔與蓋孔導通孔，因孔未完全密封，可能殘留焊錫珠；若無法接受，請選用塞孔製程。

■ 板子兩面裸露的導通孔、焊盤內導通孔，以及距離相鄰防焊開口 <0.35 mm 的導通孔，無法以油墨塞孔，此類孔可改用環氧樹脂或銅漿填孔。

定義：指未覆蓋防焊的導通孔，表面處理為 ENIG 或 HASL（依下單時選擇的製程而定）。

檢驗標準：暴露導通孔焊墊須能透過迴焊及手焊正常吃錫。

重點提醒：

❶ 導通孔不同於插件孔。暴露導通孔並非用來焊接元件（導通孔孔徑未嚴格控管，插件孔則控管在 +0.13/–0.08 mm）。若需焊接元件，請設計為插件孔並開防焊。

❷ 多數板子採蓋孔設計。若確需暴露導通孔，為避免 HASL 噴錫短路，暴露導通孔焊墊邊緣與任何相鄰焊墊距離須 >0.2 mm（低於此值建議改鍍金）。

定義：指導通孔被防焊覆蓋，焊墊無上錫，為大多數 PCB 採用之製程。

檢驗標準：經迴焊或手焊後，導通孔焊墊不可沾錫。

重點提醒：

❶ 導通孔不宜過大，儘量 ≤0.4 mm，最大勿超 0.5 mm。超過 0.5 mm 可能導致防焊覆蓋不全，造成孔壁無油之暴露風險；因孔過大導致蓋孔不良，恕不受理客訴。

❷ 暴露導通孔發黃原因：防焊油墨為黏稠液體，塗佈於暴露導通孔時，因焊墊高於板面且孔內中空，經 300 ℃ 烘烤後油墨流動，導致焊墊油墨變薄，看似無油而發黃。另受網版角度、張力及油墨黏度影響，蓋孔製程無法避免暴露導通孔發黃。

Exposed via vs tended via

定義：將油墨塞入暴露導通孔，先以鋁片塞孔，再全板印防焊，塞孔率可達 95 % 以上，徹底解決暴露發黃問題。

檢驗標準：導通孔焊墊發黃率 <5 %，不可沾錫，塞孔不透光率 ≥95 %。

定義：將非導電環氧樹脂填入導通孔，再電鍍覆蓋焊墊。適用於單面或雙面防焊開口的任何導通孔及焊盤內導通孔。

檢驗標準：完全不透光；非暴露導通孔防焊正常，暴露導通孔 HASL 或 ENIG 正常。

定義：將導電銀漿填入導通孔，再電鍍覆蓋焊墊。適用於單面或雙面防焊開口的任何導通孔及焊盤內導通孔。

檢驗標準：完全不透光；非暴露導通孔防焊正常，暴露導通孔 HASL 或 ENIG 正常。（銅漿塞孔熱導率達 8 W/m·K，優於一般環氧樹脂塞孔。）

重點提醒：

❶ 不論何種塞孔，導通孔孔徑請勿超過 0.5 mm，否則可能塞孔不實，導致孔口透光或發黃，恕不受理客訴。

❷ 需環氧／銅漿塞孔者，請標示哪些孔需塞孔，或於下單時註明需塞孔的孔徑範圍。

❸ 需油墨塞孔者，請儘量提供 PCB 原始設計檔，我們將對符合製程的導通孔進行蓋孔與塞孔。若以 Gerber 下單且需塞孔，請另附圖面標示塞孔位置，並於「個性化服務」-「PCB 訂單備註」填寫塞孔孔徑。

我們將移除這些暴露導通孔的防焊開口，改以蓋孔塞孔製作（強烈建議勾選「確認生產文件」）。