如何避免銅箔剝離
1 分鐘
- 改善與優化策略
- 結論
熱風整平（HASL）是在裸露的銅面上覆蓋一層錫合金，以防止氧化並為後續組裝提供良好的焊接表面。HASL 的基本流程是將 PCB 板短暫浸入高溫液態錫槽，在助焊劑與高溫錫的作用下形成銅錫合金（IMG）；接著在導軌上將板子提起，同時以高壓氣體吹除非銅區域多餘的錫，並將焊盤上不平整的焊料整平。
HASL 製程能提供良好的可焊性，然而實際作業時容易發生銅箔剝離：單面板最常出現在電鍍孔，雙面板則常見於環形墊圈狹窄的導通孔焊盤，尤其是長槽孔。造成銅箔剝離的主要原因如下：
1. HASL 錫槽溫度 275–300°C 遠高於板材的玻璃轉移溫度（TG 點），板子在錫槽高溫與高壓氣體噴射下承受強大應力，若缺乏寬大表面焊盤的機械支撐，PTH 孔內的銅箔容易與孔壁分離。
2. HASL 過程中銅與錫結合形成銅錫合金，會腐蝕掉部分銅，降低與基材的附著力。
改善與優化策略
舉個例子，就像攀岩時若雙手都能抓住突出的岩面，且抓握面積越大，攀爬就越輕鬆。
孔壁內的銅面行為類似：當上下兩面都有焊盤（一般建議環形墊圈 ≥0.3 mm）時，附著力更強，銅箔剝離的機率大幅降低。
結論
對於焊盤較小的單面或雙面板，可考慮改為雙面板（焊盤 >0.3 mm）或採用 ENIG 表面處理；鍍金焊盤表面平整，適合 BGA 板。
若因間距不足或其他原因無法改為雙面板，則可考慮使用 ENIG。
若不希望孔壁含銅，可選用非鍍通孔；若需兩面導通，可在焊盤邊緣放置導通孔（大電流應用時須增加足夠數量的導通孔）。
持續學習
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預防 PCB 翹曲：設計與製造的最佳實務
在電子設備的設計與製造過程中，PCB（印刷電路板）翹曲是一個常見卻令人頭痛的問題。PCB 翹曲不僅會影響設備的性能與可靠性，還可能導致連接問題及其他嚴重後果。因此，了解如何預防與解決 PCB 翹曲至關重要。本文將探討設計與製造中的一些最佳實踐，幫助您有效預防 PCB 翹曲問題的發生。 什麼是 PCB 翹曲？ PCB 翹曲指的是電路板的彎曲現象，也就是原本平整的電路板在放在桌面上時，兩端或中間會微微向上傾斜。 在實際生產中，大多數 PCB 都會有一定程度的彎曲，而非完全平整。如何衡量 PCB 的翹曲標準呢？通常透過測量其「翹曲度」來評估。 根據 IPC 標準，有表面貼裝元件的 PCB 板允許翹曲度為 0.75%，而無表面貼裝元件的 PCB 板則為 1.5%。然而，為了滿足高精度與高速貼裝的需求，部分電子組裝廠商對翹曲的要求更為嚴格，有些要求翹曲度為 0.5%，少數甚至要求 0.3%。 PCB 翹曲的危害 會阻礙 SMT 電子元件的安裝，導致元件（包括積體晶片）與 PCB 板焊點之間接觸不良。 增加電子元件的安裝難度，使引腳難以切斷。 在波峰焊過程中，部分焊盤可能因翹曲而無法有效與焊錫表面連接。 這些......
飛針測試：革新現代電子製造中的 PCB 品質保證
飛針測試：革新現代電子製造中的 PCB 品質保證 印刷電路板（PCB）的製造流程中包含一個關鍵的測試階段。每塊電路板都必須經過測試，以確保製造商在出廠前能夠檢測出所有電氣或電路問題。當 PCB 通過這項測試時，更能確保其可靠運作。最常見的測試方法包括線上測試（ICT）與飛針測試（FPT）。 6 支高精度探針（針頭），其中 4 支位於上方、2 支位於下方，可透過程式控制接觸元件接腳（包括細間距元件）或其他接觸點，對印刷電路板或組裝件進行電氣測試。除了電氣測試外，飛針測試儀也能執行功能測試，並可透過 JTAG 介面錄製程式。FPT 是一種無需治具或測試平台即可驗證 PCB 組裝的高精度且極具彈性的技術。本文將深入介紹飛針測試的原理、流程、能力與應用。 四支飛針探針特寫，精準接觸印刷電路板組裝上的元件。 測試方法： 1) 智慧 ICT：短路、開路與元件測試 2) Model-Z 阻抗測試（NZT）：檢測短路並提供網路參數特性，同時考量所有元件。 3) 電場掃描法：透過場強檢查接腳連接並偵測開焊。 4) 光學測試：透過相機影像評估（可擴充） 5) 四線 Kelvin 測試：導線阻抗量測 什麼是飛針測試？ ......