如何避免銅箔剝離
1 分鐘
- 改善與優化策略
- 結論
熱風整平（HASL）是在裸露的銅面上覆蓋一層錫合金，以防止氧化並為後續組裝提供良好的焊接表面。HASL 的基本流程是將 PCB 板短暫浸入高溫液態錫槽，在助焊劑與高溫錫的作用下形成銅錫合金（IMG）；接著在導軌上將板子提起，同時以高壓氣體吹除非銅區域多餘的錫，並將焊盤上不平整的焊料整平。
HASL 製程能提供良好的可焊性，然而實際作業時容易發生銅箔剝離：單面板最常出現在電鍍孔，雙面板則常見於環形墊圈狹窄的導通孔焊盤，尤其是長槽孔。造成銅箔剝離的主要原因如下：
1. HASL 錫槽溫度 275–300°C 遠高於板材的玻璃轉移溫度（TG 點），板子在錫槽高溫與高壓氣體噴射下承受強大應力，若缺乏寬大表面焊盤的機械支撐，PTH 孔內的銅箔容易與孔壁分離。
2. HASL 過程中銅與錫結合形成銅錫合金，會腐蝕掉部分銅，降低與基材的附著力。
改善與優化策略
舉個例子，就像攀岩時若雙手都能抓住突出的岩面，且抓握面積越大，攀爬就越輕鬆。
孔壁內的銅面行為類似：當上下兩面都有焊盤（一般建議環形墊圈 ≥0.3 mm）時，附著力更強，銅箔剝離的機率大幅降低。
結論
對於焊盤較小的單面或雙面板，可考慮改為雙面板（焊盤 >0.3 mm）或採用 ENIG 表面處理；鍍金焊盤表面平整，適合 BGA 板。
若因間距不足或其他原因無法改為雙面板，則可考慮使用 ENIG。
若不希望孔壁含銅，可選用非鍍通孔；若需兩面導通，可在焊盤邊緣放置導通孔（大電流應用時須增加足夠數量的導通孔）。
持續學習
PCB 焊接性測試完整指南：J-STD-002/003、潤濕標準與可靠度
重點摘要 核心目的：在正式組裝之前確認焊料潤濕能力，避免良率下降與焊點失效。 破壞性測試：依照 J-STD-002，完成焊接性測試的元件與測試 Coupon 不得重新投入正式生產。 合格標準：元件接腳要求至少 95% 焊料覆蓋率，裸露散熱焊墊則要求至少 80%。 主要缺陷：可檢出不潤濕（基底金屬裸露）、退潤濕（焊料回縮），以及 ENIG 的 Black Pad 問題。 DFM 預防：使用 Thermal Relief、避免絲印覆蓋焊墊，並根據預期儲存壽命選擇合適的 PCB 表面處理。 焊接性測試（Solderability Test）會在您將整捲元件正式投入生產線之前，先回答一個最重要的問題：熔融焊料究竟能不能真正附著在這個表面上？如果跳過這項測試，您可能要等到回流焊完成後才得到答案——此時整批 PCB 已經出現焊點開路與元件立碑。 在本指南中，您將了解： 焊接性測試實際量測什麼，以及為什麼會發生潤濕失敗 Dip-and-Look、Wetting Balance、Solder Float 與 Reflow Simulation 的差異 J-STD-002 與 J-STD-003 的實際測試參數，包......
PCB 檢驗標準完整指南：AOI、X-Ray、ICT、FCT 與 IPC
重點摘要 多層次防護：結合 AOI、AXI、ICT 與 FCT，可以涵蓋不同檢測方式各自的盲區。 錫膏印刷：錫膏印刷可能造成高達 60% 的組裝缺陷，因此越早進行檢查越重要。 IPC 標準：IPC Class 3 將 BGA 空洞限制由 25% 收緊至 10%，因此會提高製造成本。 熱平衡：讓元件兩端在 PCB 佈局中具有相近的受熱條件，可以平衡回流焊時的拉力並降低立碑風險。 設計控制：清楚的測試焊墊以及容易辨識的極性標記，有助於提高自動化檢測的可靠度。 PCB 檢驗並不是在生產結束時只進行一次檢查，而是由多種檢查與測試方式共同組成，每個階段都針對其他方法可能無法發現的問題。AOI 可以快速找出肉眼可見的焊接缺陷，但無法看到隱藏在 BGA 下方的焊點；X 光檢查可以看到這些隱藏連接，卻仍然無法確認完成組裝的電路板是否能正常上電並按照預期運作。因此，可靠的 PCB 檢驗必須在正確的製造階段使用正確的方法。 在本指南中，您將了解： PCB 檢驗涵蓋哪些內容，從裸板一路到完成組裝的 PCBA AOI、X 光、ICT 與功能測試之間的差異 哪些焊點缺陷最容易造成產品現場退貨 焊球內部允許存在多少空洞 IP......
PCB 製造中的焊點檢驗：3D AOI 與 X 光檢測
重點摘要 焊點檢驗是現代 PCB 製造的關鍵環節，可及早發現缺陷並確保產品可靠度。製造商結合錫膏檢測（SPI）、用於可見焊點的 3D AOI，以及用於檢查 BGA／QFN 隱藏問題的 X 光檢測，即可有效發現錫橋、冷焊、立碑與枕頭效應等常見缺陷。依循 IPC-A-610 標準並採用分層檢驗策略，可顯著降低現場失效率，同時提高一次通過率。JLCPCB 的專業製程可為原型製作與大量生產提供經過完整檢驗的高品質電路板。 現代智慧型手機主機板在比手掌還小的電路板上，密集配置了超過 3,000 個焊點。只要其中一個焊點在產品投入使用後失效，就足以讓整台產品故障。這就是現實；隨著封裝尺寸持續縮小，例如 0201 被動元件與 0.4 mm 間距 BGA，焊點檢驗已成為影響 PCB 製造品質最重要的單一環節。 本文將說明良好與不良焊點的差異、不同檢驗技術分別適合處理哪些問題，以及如何建立多層次策略，在缺陷產品離開工廠前將其攔截。本文也會介紹 JLCPCB 等製造商如何將這些系統整合至生產製程。 什麼是焊點檢驗？為什麼如此重要？ 焊點檢驗究竟包含哪些工作？它是以系統化方式檢查已組裝印刷電路板（PCB）上的所有焊接連......
PCB高密封裝微觀失效與可靠度排查完整實務
重點摘要 光學檢測盲點：AOI適合識別板面缺陷，但無法直接觀察BGA、QFN等封裝底部焊點及板材內層微裂。 分層核心成因：環氧樹脂、玻璃纖維與銅箔的熱膨脹係數不匹配，會在迴流焊及溫度循環中累積界面剪切應力。 標準排查順序：應遵循由外至內、先無損後破壞的原則，依序進行電氣定位、C-SAM、微切片、SEM及EDX分析。 微觀判定重點：需檢查焊點氣孔、裂紋、界面剝離、IMC厚度及黑墊腐蝕等失效特徵。 量產預防策略：透過冷熱衝擊與高溫高濕偏壓測試，提前暴露焊點疲勞、過孔銅斷裂及層間絕緣劣化問題。 進行高層數、HDI高密度電路板研發與量產時，即使前期設計及製程全部依照規範執行，產品經過長時間高低溫、振動及篩選測試後，仍可能出現無規律斷訊故障。這類問題通常不是外觀可見的燒蝕損傷，而是板材內層或焊點介面產生肉眼難以察覺的微裂與分層缺陷。 隨著BGA、QFN及CSP微型封裝普及，線路與孔徑尺寸縮小至微米等級，不同材料之間熱膨脹差異形成的內應力也會被大幅放大。設備出現間歇性通訊異常時，若要快速定位真實失效源，必須結合材料熱力學、電氣定位、無損掃描及分層拆解檢測手段。 常規光學檢測存在天然盲點 產線一般依靠AOI自動......
永續材料與專業製造如何確保符合 RoHS 規範的 PCB
你是否曾經歷過，一批完成的產品因電路板上單一元件未通過 RoHS 篩檢，而在歐盟海關被扣留？這種情況發生的機率比大多數工程師想像的要高，而財務損失遠比貨物被扣押本身更大。浪費的時間、重新設計的費用，以及足以讓整個產品上市停擺的合規審計，這才是 RoHS 處理不當的實際代價。重點如下：對於經驗豐富的 PCB 設計師 而言，符合 RoHS 規範的 PCB 不再是個勾選項目的例行公事。這項指令已從一項不連續的法規，轉變為一種高度整合的製造事實，滲透到每一項材料選擇、每一個製程參數，以及供應鏈中的每一個環節。 正確執行的技術細節，至今仍讓經驗豐富的團隊感到意外。今天，我們將探討材料科學、製程控制和供應鏈策略，這些正是區分真正合規的電路板與僅在文件上看起來合規的關鍵所在。本指南涵蓋了重要的實用工程細節，無論是無鉛合金的選擇、迴焊溫度曲線設定，甚至是合規文件的準備。 為何 RoHS 對環境安全與市場准入至關重要 正如我們在課堂上所見，有害物質限用指令（2011/65/EU，經 2015/863/EU 修訂為 RoHS3）限制了電氣及電子設備中的十種化學物質。最初限制的六種物質為鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd......
印刷電路板基礎 5：印刷電路板測試與品質保證
歡迎來到 PCB 測試與品質保證的領域！品質管控在各行各業中始終是至關重要的一環。卓越的品質管控不僅能為客戶的電子專案注入更多能量，更能為電子產業帶來認證與保障。讓我們一同了解測試與品質保證在 PCB 製造中的重要性。 測試與品質保證在 PCB 製造中的重要性： 測試與品質保證在 PCB 製造中極為重要，因為它們能確保最終產品符合所需的規格與性能標準。讓我們來探討測試與品質保證至關重要的關鍵原因： A) 可靠性與性能： 測試驗證了 PCB 的可靠性與性能，確保它們在各種操作條件下能如預期般運作。它有助於找出可能影響 PCB 整體性能或壽命的設計缺陷、製造瑕疵或元件故障。 B) 符合規格： 測試確保 PCB 符合設計規格、行業標準和客戶要求。它驗證了各個元件的功能、互連的完整性以及電路的整體電氣性能。 C) 降低成本： 透過測試及早發現缺陷，可以最大限度地減少昂貴的重工、維修或召回。藉由在製造過程中識別並修正問題，測試有助於降低成本並提高整體生產效率。 PCB 製造中的各種測試方法： 讓我們探索 PCB 製造中用來確保最高品質與可靠性的不同測試方法： A) 電氣測試： 電氣測試涉及評估 PCB 的導......