銅箔基板 PCB 的常見缺陷與預防方法
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銅箔基板 PCB 的常見缺陷與預防方法
通常所有 PCB，也就是全部，都使用 CCL（銅箔基板）。它提供電路正常運作所需的導電層。製造商與設計師若能更了解這些缺陷及其成因，就能強化管控與預防措施。銅箔基板缺陷會損害電氣性能，導致電子裝置過早失效。本文將探討最常見的銅箔基板缺陷及其預防方法。
什麼是銅箔基板 PCB？
銅箔基板 PCB 本質上由絕緣基材（如聚醯亞胺、FR4 或 CEM-1）製成，其上均勻覆蓋一層或多層銅箔。在 PCB 製程中經過蝕刻後，這些銅層形成電氣路徑。銅具有優異的導電性，因此非常適合此用途。若材料處理或加工不當，可能導致電阻升高、導電性下降等嚴重品質問題，進而干擾 PCB 的訊號傳輸。
銅箔基板 PCB 的 6 大常見缺陷
1) 分層：
分層通常由熱應力或壓合接著不良引起，即銅箔與絕緣基材分離。原因包括製程中過度溫度循環及基材內殘留濕氣。選用適當玻璃轉移溫度（Tg）的板材可防止分層；此外，在加工前以正確的預烘步驟排除濕氣也能有效預防。
2) 起泡（銅箔浮離）：
起泡是指銅箔下方出現氣泡或隆起區域，通常因接著不良或氣體殘留所致。壓合時的高溫與 prepreg 固化不足為主因。保持壓合前表面清潔與充分固化即可避免。
3) 針孔與孔隙缺陷：
針孔是銅箔上的微小孔洞，孔隙則是銅層內部的微觀空腔。這些缺陷長期可能導致腐蝕、漏電或弱點。原因包括銅箔內雜質及表面氧化。使用高純度銅箔，並在壓合前採用清潔、增黏處理或氧化處理即可預防。
4) 皺褶與折痕：
搬運或壓合時銅箔受力不均會產生皺褶，導致表面不平，可能造成 蝕刻 不良或短路。原因為機械外力過大或壓合對位不準。採用精準對位控制並將銅箔基板儲存在濕度受控環境即可避免。
5) 銅氧化：
銅表面長時間自然氧化會形成黯淡氧化層，影響電氣性能。原因為儲存時包裝防護不足，暴露於空氣／濕氣。採用真空或防潮包裝，或使用抗氧化塗層、OSP（有機保焊膜）處理即可預防。
6) 蝕刻缺陷（過蝕或欠蝕）：
蝕刻不當會導致導體線路定義不良，產生短路或斷路。原因為光阻附著不良或蝕刻液化學濃度不均。採用自動化蝕刻系統並嚴格監控製程，定期檢測並調整蝕刻液溫度與濃度即可避免。
避免銅箔基板缺陷的最佳實務（製表）
1. 材料品質：缺陷與銅材息息相關，務必採購經嚴格測試的高品級銅箔基板。
2. 製程控制：精密設備需精準操作，每道製程皆須嚴格監控。
3. 環境控制：儲存與生產環境須保持潔淨並控制濕度。
4. 定期檢驗：品質管控須每日執行，檢查不可間斷。
5. 適當儲存：使用防護包裝避免銅面氧化，同時防止運輸與儲存中的機械損傷。
可製造性設計（DFM）分析：
DFM 在設計階段即可找出難以穩定量產的因素。於正式投產前，設計師可據此調整佈局以降低製造風險。在設計階段即引入 PCB 製造商的專業知識，可將製造經驗融入最終產品。此外，透過模擬與建模技術，可驗證設計符合規格並能承受實際應用環境。
結論
銅箔基板 PCB 的缺陷會損害電子產品的壽命與性能。透過本文所述常見問題——氧化、針孔、起泡、分層與蝕刻缺陷——製造商可採用更佳材料、優化製程並落實嚴格品管。PCB 製造缺陷源於設計與製造兩端，掌握最常見缺陷可讓製造商聚焦重點檢驗。
早期發現並修正缺陷可減少報廢，避免終端產品功能失效。與 PCB 製造商緊密合作並共同制定品質標準，是確保成功的關鍵。透過嚴謹的預防與檢驗措施，可有效管控 PCB 缺陷風險。
持續學習
如何避免銅箔剝離
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