PCB 測試方法：PCB 測試與特性分析全方位指南

如何避免銅箔剝離

熱風整平（HASL）是在裸露的銅面上覆蓋一層錫合金，以防止氧化並為後續組裝提供良好的焊接表面。HASL 的基本流程是將 PCB 板短暫浸入高溫液態錫槽，在助焊劑與高溫錫的作用下形成銅錫合金（IMG）；接著在導軌上將板子提起，同時以高壓氣體吹除非銅區域多餘的錫，並將焊盤上不平整的焊料整平。 HASL 製程能提供良好的可焊性，然而實際作業時容易發生銅箔剝離：單面板最常出現在電鍍孔，雙面板則常見於環形墊圈狹窄的導通孔焊盤，尤其是長槽孔。造成銅箔剝離的主要原因如下： 1. HASL 錫槽溫度 275–300°C 遠高於板材的玻璃轉移溫度（TG 點），板子在錫槽高溫與高壓氣體噴射下承受強大應力，若缺乏寬大表面焊盤的機械支撐，PTH 孔內的銅箔容易與孔壁分離。 2. HASL 過程中銅與錫結合形成銅錫合金，會腐蝕掉部分銅，降低與基材的附著力。 改善與優化策略 舉個例子，就像攀岩時若雙手都能抓住突出的岩面，且抓握面積越大，攀爬就越輕鬆。 孔壁內的銅面行為類似：當上下兩面都有焊盤（一般建議環形墊圈 ≥0.3 mm）時，附著力更強，銅箔剝離的機率大幅降低。 結論 對於焊盤較小的單面或雙面板，可考慮改為雙面板（焊盤 ......

預防 PCB 翹曲：設計與製造的最佳實務

在電子設備的設計與製造過程中，PCB（印刷電路板）翹曲是一個常見卻令人頭痛的問題。PCB 翹曲不僅會影響設備的性能與可靠性，還可能導致連接問題及其他嚴重後果。因此，了解如何預防與解決 PCB 翹曲至關重要。本文將探討設計與製造中的一些最佳實踐，幫助您有效預防 PCB 翹曲問題的發生。 什麼是 PCB 翹曲？ PCB 翹曲指的是電路板的彎曲現象，也就是原本平整的電路板在放在桌面上時，兩端或中間會微微向上傾斜。 在實際生產中，大多數 PCB 都會有一定程度的彎曲，而非完全平整。如何衡量 PCB 的翹曲標準呢？通常透過測量其「翹曲度」來評估。 根據 IPC 標準，有表面貼裝元件的 PCB 板允許翹曲度為 0.75%，而無表面貼裝元件的 PCB 板則為 1.5%。然而，為了滿足高精度與高速貼裝的需求，部分電子組裝廠商對翹曲的要求更為嚴格，有些要求翹曲度為 0.5%，少數甚至要求 0.3%。 PCB 翹曲的危害 會阻礙 SMT 電子元件的安裝，導致元件（包括積體晶片）與 PCB 板焊點之間接觸不良。 增加電子元件的安裝難度，使引腳難以切斷。 在波峰焊過程中，部分焊盤可能因翹曲而無法有效與焊錫表面連接。 這些......

飛針測試：革新現代電子製造中的 PCB 品質保證

飛針測試：革新現代電子製造中的 PCB 品質保證 印刷電路板（PCB）的製造流程中包含一個關鍵的測試階段。每塊電路板都必須經過測試，以確保製造商在出廠前能夠檢測出所有電氣或電路問題。當 PCB 通過這項測試時，更能確保其可靠運作。最常見的測試方法包括線上測試（ICT）與飛針測試（FPT）。 6 支高精度探針（針頭），其中 4 支位於上方、2 支位於下方，可透過程式控制接觸元件接腳（包括細間距元件）或其他接觸點，對印刷電路板或組裝件進行電氣測試。除了電氣測試外，飛針測試儀也能執行功能測試，並可透過 JTAG 介面錄製程式。FPT 是一種無需治具或測試平台即可驗證 PCB 組裝的高精度且極具彈性的技術。本文將深入介紹飛針測試的原理、流程、能力與應用。 四支飛針探針特寫，精準接觸印刷電路板組裝上的元件。 測試方法： 1) 智慧 ICT：短路、開路與元件測試 2) Model-Z 阻抗測試（NZT）：檢測短路並提供網路參數特性，同時考量所有元件。 3) 電場掃描法：透過場強檢查接腳連接並偵測開焊。 4) 光學測試：透過相機影像評估（可擴充） 5) 四線 Kelvin 測試：導線阻抗量測 什麼是飛針測試？ ......

裸板製造的品質管制與測試

裸板製造的品質管制與測試 裸印刷電路板（PCB）是當今幾乎所有電子設備的基礎，從電腦、手機到工業控制系統與航空電子設備皆然。由於這些應用對可靠度要求日益提高，裸板製造中的品質管制與測試變得愈發重要。若在 PCB 層級出現缺陷，即便最精密的電路設計也可能因缺乏適當的品質保證而失效。本文探討裸板生產中為確保長期性能與可靠度所採用的關鍵品管程序與測試技術。 什麼是裸板？ 未搭載元件的 PCB 通常稱為裸板。那它到底包含什麼？屬於哪種 PCB？這些都是常見疑問。它具備 銅導線、導通孔、焊墊 與介電層，這些都是支撐並連接電子元件所需。因此我們可以說，裸板是一塊已完成製程但尚未焊接任何元件的印刷電路板。所有電子組裝都以裸板為基礎，其製程中導入的任何缺陷都可能導致最終產品出現機械弱點、電氣失效或功能異常。 為何品質管制在裸板製造中至關重要 PCB 製造流程包含壓合、鑽孔、電鍍、影像轉移、蝕刻、塗佈防焊與表面處理等複雜步驟。每個環節都可能產生斷路、短路或表面異常等缺陷。因此必須透過檢驗確保裸板符合所有設計規格，並滿足 IPC-6012（剛性 PCB）等產業標準及客戶期望。 裸板 6 大品質管制流程： 1) 進料檢......

銅箔基板 PCB 的常見缺陷與預防方法

銅箔基板 PCB 的常見缺陷與預防方法 通常所有 PCB，也就是全部，都使用 CCL（銅箔基板）。它提供電路正常運作所需的導電層。製造商與設計師若能更了解這些缺陷及其成因，就能強化管控與預防措施。銅箔基板缺陷會損害電氣性能，導致電子裝置過早失效。本文將探討最常見的銅箔基板缺陷及其預防方法。 什麼是銅箔基板 PCB？ 銅箔基板 PCB 本質上由絕緣基材（如聚醯亞胺、FR4 或 CEM-1）製成，其上均勻覆蓋一層或多層銅箔。在 PCB 製程中經過蝕刻後，這些銅層形成電氣路徑。銅具有優異的導電性，因此非常適合此用途。若材料處理或加工不當，可能導致電阻升高、導電性下降等嚴重品質問題，進而干擾 PCB 的訊號傳輸。 銅箔基板 PCB 的 6 大常見缺陷 1) 分層： 分層通常由熱應力或壓合接著不良引起，即銅箔與絕緣基材分離。原因包括製程中過度溫度循環及基材內殘留濕氣。選用適當玻璃轉移溫度（Tg）的板材可防止分層；此外，在加工前以正確的預烘步驟排除濕氣也能有效預防。 2) 起泡（銅箔浮離）： 起泡是指銅箔下方出現氣泡或隆起區域，通常因接著不良或氣體殘留所致。壓合時的高溫與 prepreg 固化不足為主因。保持......