避免非標準 PCB 形狀的歧義
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通常，PCB 的外形都是規則的矩形。然而，如今許多 PCB 尺寸越來越小，隨著市場變化，功能越來越多，也必須配合更多樣化的外殼形狀。這使得設計變得更加複雜，尤其是非標準外形，在設計與製造上往往需要更加謹慎。
現在，讓我們來看看非標準外形設計不當可能導致的不同結果。
1. 僅沿外層走刀
（圖中綠線為銑刀路徑）最終結果將如下圖所示：
2. 沿凹槽走刀
對於這種存在歧義的非標準設計，可能會產生不同的結果。有些設計工程師可能不夠仔細，只會簡單地說「按原圖生產」。在這種情況下，結果可能是：
生產出來的板子可能會像這樣：
PCB 檔案應該清楚傳達您的製造意圖。工程設計必須嚴謹細緻。隨意或含糊的設計方式可能導致誤解，生產出與預期不符的產品。為了在生產中獲得理想結果，必須透過精確且詳細的設計來避免這些歧義。
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邊框線與 3D 佔位線在機械層 1 上的影響
在 PCB（印刷電路板）設計過程中，Mechanical Layer 對於定義電路板的實體屬性扮演著關鍵角色。它有助於決定元件的擺放位置、識別溝槽以及建立鑽孔。本文將透過一個範例，探討在 PCB 製造中，Mechanical Layer 1 上的邊框線與 3D 封裝線所帶來的影響。 範例情境： 讓我們考慮一個情境，其中 Mechanical Layer 1 放置了邊框線與元件的 3D 封裝線。下方提供的圖片展示了該設計： 分析設計： 在給定的設計中，元件的 3D 封裝線繪製於 Mechanical Layer 1。然而，需要注意的是，在最終產品中，這些 3D 封裝線將不會被納入。相反地，設計中包含了四個圓圈，其目的是用來產生鑽孔。 元件擺放與溝槽識別的準則： 根據所提供的設計，我們可以識別出某些需要處理的面向，以確保製造的準確性並避免不必要的溝槽或遺漏的孔洞。以下是關鍵準則： 邊框線與圓圈的擺放： 為了優化設計的清晰度與準確性，建議將完整的邊框線以及需要形成的四個圓圈放置在 Mechanical Layer 2，而非 Mechanical Layer 1。 不規則溝槽的專屬邊框層： 對於需要在板內......
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處理不規則形狀與結構的拼板問題
在生產中，JLCPCB 經常需要處理拼板設計，但這些設計往往對 V-cut 考量不足。僅僅將多塊板子並排拼在一起，只適用於尺寸一致且外形規則的矩形板。然而，對於不規則外形的板子且尺寸各異，這種簡單的拼板方式並不可行，必須考量生產設備的能力與需求。以下我們將透過實際案例，具體分析這些不當拼板設計的缺陷： 案例一： 在下方的例子中，雖然已在不規則板周圍加上填充，但左上角與左下角等位置仍缺乏機械支撐。銑切這些區域後，它們僅有一端懸空，經過 V-cut 機時會變形，導致成型時受力不均，V-cut 線歪斜，最終報廢。 正確的拼板方式如下，可徹底解決此問題： 這張圖遵循相同原理：支撐點承載面積過小，因此儘管外形不同，仍與前述情況一樣，不適合做 V-cut。 案例二： 下圖的問題可能一眼看不出來，但這種拼板方式確實有問題。可結合案例一的觀察要點來找出癥結。 正確的拼板最終需在左右兩側加上連接片，為最左側邊緣提供水平張力。 再看另一種拼板，因水平平衡不足而導致 V-cut 偏移。 下圖為正確拼板，額外增加工藝邊以提供支撐。 此圖展示正確拼板做法：左右兩側避開 V-cut，改用鑼板（CNC）成型。 立即取得免費報價......
城堡形 PCB：介紹與設計需求
隨著電子技術的迅速發展，電子產品正朝著小型化、便攜化、多功能化、高整合度與高可靠性的方向邁進，這使得印刷電路板經常採用現成模組重複利用的設計。例如，IoT 藍牙模組或 NB-IoT 模組這類不可或缺的通訊模組，可以像晶片一樣焊接在 PCB 上。這些載板體積小，邊緣有一排金屬化半孔，可焊接到主 PCB 上，業界將這種 PCB 組裝製程稱為「半孔板（castellated hole）製程」。 半孔說明 以下為 PCB 半孔邊緣的特寫照片： 這類 PCB 在板邊有一排金屬化半孔，孔徑較小，主要用於載板，作為主板的子板，透過這些金屬化半孔焊接到主板與元件接腳上。 半孔板的挑戰 如何在板邊成型半金屬化孔後有效控管品質，例如避免銅屑、銅皮翹起與殘留，一直是製程上的難題。若半孔內殘留銅屑，將導致焊接時焊點不牢、接觸不良，甚至可能造成接腳間短路。 傳統生產先鑽圓孔再鍍銅，難點在於去除另一半孔時，還要確保剩下半孔銅壁完整不翹銅。 不論鑽孔或銑削，主軸均為順時針旋轉。刀具到達 A 點時，孔壁銅箔被刀尖壓向基材，不會產生銅屑、翹銅或殘留；到達 B 點時，孔壁銅箔缺乏支撐，刀具旋轉推力使銅箔沿旋向捲曲，形成銅屑與殘留，直......
PCB 拼板終極指南：工具與技巧
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使用滑鼠咬孔提升 PCB 設計效率
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