PCB 絲印完整解析:從設計意圖到專業應用與製造精度
1 分鐘
讓我們來到 PCB 的最外層——也就是文字標註層。我們都需要參考資料來進行工作,組裝人員也是如此;從元件組裝到對照不同區域的圖例與絲印板,它都扮演重要角色。在一塊完成的印刷電路板上,絲印層是最不被技術人員重視的元素,卻是終端使用者最有幫助的層面,因為我們無法直接看到內部的佈線、資料表與線路圖。多年來,一些簡單的板子就是這樣設計出來的。本文將介紹 PCB 絲印的基礎知識,探討製造限制與專業應用方法。設計不良的絲印會拖慢組裝、造成極性錯誤,並降低可維修性。

PCB 情境下的絲印是什麼
定義絲印層及其主要目的
Silkscreen PCB 指的是印刷電路板外表面所印製的文字圖例層,通常位於元件面(頂層),有時也會在銲錫面(底層)。此層使用環氧基油墨,直接將人類可讀的資訊印製於板面。若問絲印是什麼,最準確的工程定義為:
絲印是一種非電氣性 PCB 層,用於傳達組裝、識別與參考資訊,以供製造、檢驗、除錯與維修使用。
絲印層通常包含:
- 元件參考位號(R1、C5、U3)
- 元件外框與方向
- 極性與第 1 腳標記
- 板名、版本與日期代碼
在現代電子中的歷史角色與演進
早期電子業使用手動網版印刷,因此得名「絲網印刷」。隨著 PCB 密度提高與自動化普及,絲印演變為數位成像製程。如今,透過 JLCPCB 我們甚至能自訂多色選項:

現代絲印 PCB 製程現已支援:
- 細線文字最小達 4 mil 線寬
- 自動光學檢測(AOI)相容
- 在防銲漆上具高對比度
- 經多次回焊循環仍具長期耐久性
如今,絲印已不再是選配,而是任何專業 PCB 設計的標準交付項目。
有效 PCB 絲印的關鍵元素
元件外框、參考位號與極性標記
PCB 絲印層最關鍵的功能之一是組裝清晰度。設計良好的絲印是組裝人員與未來維修人員的無聲導引。

參考位號 確保板上每顆元件都有唯一身份,可快速與 BOM 交叉核對,加速組裝驗證,並在除錯與維修時不可或缺。當技術員說「檢查 R37」時,我們可直接在 PCB 上找到並排查。
元件外框 提供每顆零件的視覺邊界,指示封裝尺寸與正確擺放位置,降低因多種封裝電氣相容但機構不符而導致錯件的風險。
極性與方向標記 是絲印默默防止災難的地方。清晰的二極體陰極條、電解電容極性、IC 第 1 腳圓點或缺口,以及方向箭頭,可確保元件一次就擺對。
商標、警告與版本資訊
絲印亦傳達產品層級的中繼資料,隨著板子生命週期越長越顯價值,包括公司商標與品牌、板名或專案識別、硬體版號。我們也能在此標註安全警告,例如高壓或ESD 敏感 注意事項。

這些標記在現場維修時價值連城,清晰的版號可在多個硬體版本流通時節省數小時混淆。簡言之,優質絲印不僅讓 PCB 可讀。
法規與組裝導引符號
許多板子會加入標準化符號,例如:
- ESD 警告圖示
- 接地符號
- 測試點標籤
- 燒錄接頭識別
這些元素改善設計與測試團隊間的溝通。
清晰且功能性絲印的設計準則
字高、線寬與擺放規則
掌握 PCB 絲印基礎的第一步是尊重製造限制。為求清晰可視,建議最小字高 30–40 mil,絕對最小 25 mil;線寬 ≥5 mil(最好 ≥6–8 mil)。小於製程極限的文字可能在回焊後消失或無法辨識。設計者應以清晰為先,而非密度。
避免與焊墊、導通孔及走線重疊
最常見的絲印錯誤就是與裸露銅面重疊。絲印油墨不得印於銲墊與導通孔上,否則可能降低組裝銲錫性。每間工廠都有對應的優先順序,下單前務必確認。若絲印與焊墊重疊,製造商將自動裁剪或移除,導致參考位號缺失。
顏色選擇與可讀性考量
絲印顏色選擇應與防銲漆形成最大對比。高對比可提升組裝速度與 AOI 精度,美觀絕不可犧牲易讀性。白絲印於綠防銲為業界標準,其他推薦組合包括白或黃絲印於黑防銲,以及黑絲印於白防銲。
專業 PCB 製造中的絲印製程
油墨種類、固化方式與層別施加
現代 PCB 絲印服務使用環氧基油墨,透過兩種方法施加。傳統網版印刷成本較低,將油墨透過硬質網版壓印至板材,適合低密度設計,但線條粗糙、對位精度低,細字與窄框易失真。因此,簡單板子或成本導向量產可用網版,但高元件密度應用則不建議。 油墨施加後會進行:
- 熱固化
- 或 UV 固化
DLI(直接圖例成像)為數位無接觸製程,利用精控光源轉印圖例,具備高解析度、精準對位與優異文字保真度,即使微小參考位號或複雜符號也能清晰呈現。DLI 因上述特性,成為細間距、高密度組裝與專業設計的首選,其易讀性與定位精度直接影響組裝良率與檢驗可靠度。
與防銲漆及表面處理製程的整合
在PCB 製造中,絲印層於防銲漆與表面處理(如 HASL、ENIG、OSP)之後施加,此順序經過精心設計,可防止絲印油墨干擾銲錫性,確保與防銲表面強力附著,並與裸露焊墊精準對位。
材料相容性同樣重要,絲印油墨必須適用於所選表面處理,否則長期可能出現油墨剝離或褪色,特別在熱循環或回焊環境下。
耐久與易讀的品質管控
專業 PCB 製造商對絲印實施嚴格品質標準,檢驗重點包括易讀性、對位精度、完整性與熱應力後附著力。即使絲印不良,板子電氣功能仍可能正常,但通常無法被視為專業或商業級產品。標記模糊或缺漏即代表製造風險,足以在嚴苛生產環境中判退。
常見絲印挑戰與專業解決方案

暈染、偏移與褪色問題
常見絲印缺陷包括:
- 細字油墨暈染
- 相對焊墊偏移
- 回焊後褪色
- 因裁剪導致局部缺字

先進製造如何確保一致結果
現代工廠透過以下方式降低絲印風險:
- 採用直接成像取代網版印刷
- 自動對位系統
- 製程能力強制執行
- 投產前 DFM 檢查
在設計階段遵循保守的 PCB 絲印基礎,可確保所繪即所得。

常見問題(FAQ)
Q1. PCB 絲印的用途是什麼?
絲印提供組裝導引、元件識別與產品資訊。
Q2. 絲印具電氣功能嗎?
不,它無電氣作用,但強烈影響可製造性與可維修性。
Q3. 絲印可以印在焊墊上嗎?
不行,製造商會移除或裁剪以保護銲錫性。
Q4. 絲印能承受回焊嗎?
可以,只要使用專業絲印油墨並正確固化。
Q5. PCB 絲印服務是否預設包含?
大多數專業 PCB 工廠已含標準絲印服務,複雜度可能影響價格。
持續學習
PCB 絲印完整解析:從設計意圖到專業應用與製造精度
讓我們來到 PCB 的最外層——也就是文字標註層。我們都需要參考資料來進行工作,組裝人員也是如此;從元件組裝到對照不同區域的圖例與絲印板,它都扮演重要角色。在一塊完成的印刷電路板上,絲印層是最不被技術人員重視的元素,卻是終端使用者最有幫助的層面,因為我們無法直接看到內部的佈線、資料表與線路圖。多年來,一些簡單的板子就是這樣設計出來的。本文將介紹 PCB 絲印的基礎知識,探討製造限制與專業應用方法。設計不良的絲印會拖慢組裝、造成極性錯誤,並降低可維修性。 PCB 情境下的絲印是什麼 定義絲印層及其主要目的 Silkscreen PCB 指的是印刷電路板外表面所印製的文字圖例層,通常位於元件面(頂層),有時也會在銲錫面(底層)。此層使用環氧基油墨,直接將人類可讀的資訊印製於板面。若問絲印是什麼,最準確的工程定義為: 絲印是一種非電氣性 PCB 層,用於傳達組裝、識別與參考資訊,以供製造、檢驗、除錯與維修使用。 絲印層通常包含: 元件參考位號(R1、C5、U3) 元件外框與方向 極性與第 1 腳標記 板名、版本與日期代碼 在現代電子中的歷史角色與演進 早期電子業使用手動網版印刷,因此得名「絲網印刷」。隨......
PCB 上的防焊層:保護走線、引導組裝並提升長期可靠性
就像我們戴口罩抵禦空汙一樣,PCB 上的遮罩也是為了防止污染與氧化。多年來,這已成為 PCB 製造 中極其重要的一環。早期製造商只專注於單一顏色,如今我們已有多彩的 PCB,防焊(solder mask)製程也隨之演進,從保護脆弱的銅線到確保組裝時的精準焊接。防焊層直接影響良率與長期現場表現。本文將深入探討防焊是什麼、如何施加,以及防焊設計規則如何影響可製造性。 防焊的定義與核心功能 防焊層到底是什麼? 防焊是一層薄型的聚合物絕緣層,覆蓋在銅面上,僅露出元件焊墊與指定區域,作為保護塗層並隔離銅線。 當工程師問「防焊是什麼?」最簡單的回答是:它是 PCB 抵禦焊錫短路、腐蝕與意外電氣接觸的第一道防線。 從 CAD 角度來看,防焊層是相對於銅墊的負片影像,透過影像轉移與銅特徵精準對位,後續章節將詳述完整流程。 保護銅線與控制焊錫的首要角色 防焊的功能可分三大關鍵領域: 1. 電氣保護 裸銅易氧化與離子污染,線路也可能意外短路。防焊在密集走線中提供電氣隔離。 2. 組裝時的焊錫流控 回流時熔錫會自然擴散,防焊將焊錫限制在裸露焊墊,防止: 細間距接腳間焊錫橋接 因焊錫分布不均導致的立碑 過多焊錫沿走線虹吸......
避免 PCB 組裝失敗:掌握防焊層擴張規則與最佳實務
防焊層可在組裝過程中保護銅線與焊墊,防止氧化、橋接與污染。防焊擴張(即焊墊周圍被拉回之間隙)設定錯誤,會導致短路或銅裸露等缺陷。工程師必須精確設定擴張值,以確保焊接可靠與長期性能。 引言:為何防焊擴張對 PCB 可靠性至關重要 認識防焊層與擴張基礎 防焊層是覆蓋於 PCB 上的聚合物層,用於隔離銅面,僅在可焊接區域開口。擴張定義了防焊開口超出焊墊或導線邊緣的距離,通常每邊 0.05–0.1 mm,用以容納防焊對位時的公差,避免防焊蓋到焊墊。在專業製程常用的液態感光(LPI)防焊中,擴張可確保曝光與顯影後開口乾淨。 擴張不良如何導致組裝問題 擴張不足會使防焊蓋住焊墊,造成焊錫潤濕不良或空焊;擴張過大則使導線裸露,易氧化或形成焊錫橋接。在高密度設計中,這類問題會使返工成本與失效率增加 20–30%。適當擴張亦有助於波焊時控制焊錫流動,並降低回流焊時的立碑效應。 防焊擴張的標準值與核心概念 間隙、重疊與擴張定義 間隙指焊墊邊到防焊邊的距離,正值為擴張(防焊內縮),負值為重疊(防焊蓋住邊緣)。重疊可保護細導線免受蝕刻液影響,但過大會影響組裝。擴張值需權衡製程公差(對位精度 ±0.05 mm)與組裝需求,並......
線圈板的設計與表面處理
環形線圈是一種有時用於PCB 佈線的繞線方式,主要作為電感、變壓器、天線等用途。若您的 PCB 含有線圈走線,在生產時請留意以下要點: 1. 相較於一般電路,若環形線圈為封閉電路,線圈匝間的短路可能無法被檢測出來。因此,走線寬度與間距需為 0.254 mm(極限值 0.15 mm,但僅限線圈有覆蓋防焊漆之情況)。 2. 線圈若為裸露銅面,建議僅採用 ENIG 製程(表面相對平整,厚度公差較嚴)。 3. 不建議對裸露銅線圈使用熱風整平(HASL)製程(HASL 厚度公差大,易造成線圈匝間焊錫橋接)。 4. 有防焊漆覆蓋的線圈,可選擇 HASL 或 ENIG 兩種製程。 立即取得免費報價>>
比較 OSP 鍍層與其他 PCB 表面處理
當 PCB 完成製程後,最後的步驟之一是為外層暴露的銅面施加表面鍍層。若未經表面處理,暴露的銅會隨時間氧化,而各種 PCB 表面處理同時用來防止銅劣化並提供可焊表面。 其中一種較特殊的選擇是有機保焊膜(OSP),它是唯一以有機化合物為基礎的銅表面處理。要在 PCB 上採用這種表面處理,需要正確的儲存與搬運程序,而這些程序在金屬表面處理中並不需要。除了儲存與搬運,OSP 處理後的 PCB 若需重工,也可能因損及導體可靠度而變得困難。 有機保焊膜(OSP)鍍層因其成本效益與優異可焊性,已成為 PCB 製造中極受歡迎的表面處理。然而,儘管優點眾多,OSP 鍍層仍面臨必須克服的挑戰,以維持 PCB 的可靠度與性能。本文探討 OSP 鍍層最常見的挑戰,並提供克服策略。 什麼是 OSP 鍍層? OSP 鍍層是在 PCB 銅面上覆蓋一層極薄的有機層,以防止氧化。OSP 是一種水基有機塗層,塗佈於銅焊墊上,在焊接前防止氧化。此塗層為暫時性,目的在於組裝前保持銅的可焊性。焊接過程中塗層會被移除,留下潔淨銅面以形成可靠電氣連接。由於不含鉛且化學衝擊極小,環保優勢使其成為符合 RoHS 製程的首選。 OSP 與其他表面......
了解 PCB 製造中防焊材料的角色
防焊,也稱為 防焊油墨 (solder mask),沒錯,它們是同一種東西。只是兩個不同名稱,但「solder mask」在全球更被廣泛採用。這兩個名稱都指的是用於 PCB 上的保護塗層,用來防止焊錫流到不該去的地方。雖然「solder mask」較常被使用,但「solder resist」在技術上更為正確,因為這種抗焊材料在組裝過程中會阻擋焊錫。儘管如此,業界通常將兩者視為同義詞。 防焊材料對於 防止短路 至關重要,但相較於銅走線與基材,它常被忽略。它位於絲印層下方,被視為 PCB 的第二層頂層。通常,它決定了 PCB 的顏色,常見的有綠色、紅色、藍色和黑色,而這些顏色正是防焊層本身。在組裝過程中,這層確保焊錫只附著在指定位置。若沒有防焊,PCB 可能會出現連接不良、短路以及整體性能問題。本文將涵蓋防焊的定義、種類、材料、製程,以及為何它在現代 PCB 製造中不可或缺。 什麼是防焊? 防焊是一層薄薄的保護性聚合物塗層,覆蓋在 PCB 的銅走線上,除了 焊墊或導通孔 等需要焊錫的部位外。其主要目的是在焊接過程中防止熔融焊錫在相鄰導體間形成橋接。 防焊的關鍵功能: ● 防止短路 ● 保護線路圖形免受......