技術指導:V-Cut 拼板標準
1 分鐘
- V-cut 加工
- 需求
- 拼板範例
對於形狀規則的電路板,可使用 V-cut 拼板。加工方式是在板邊橫截面切出一定深度的 V 形槽,方便元件組裝後分板。由於 V-cut 特性,分離後可能殘留絲狀纖維,可輕輕刮除。因材質在分離時會膨脹與裂開,V-cut 板的外型尺寸公差略大(±0.4 mm)。以此方式拼板的 PCB 稱為「V-cut 拼板」(目前 JLCPCB 的標準 SMT 組裝支援 V-cut 拼板)。
V-cut 加工
以下為我司 V-cut 加工的重點:
■ V-Cut 角度:25 度。
■ V-Cut 拼板尺寸:長與寬皆需 ≥70 mm。
■ V-Cut 連接:矩形板可四邊或兩對邊連接(連接邊最小寬度 3 mm;板厚 ≤0.8 mm 時,連接邊最小寬度 5 mm)。
■ V-Cut 方向:僅能直線(一端到另一端,不可跳刀),且僅雙面 V-cut,不可單面 V-cut。
■ V-Cut 走線間距:銅層、導線/焊墊等需距 V-cut 中心線至少 0.4 mm,避免 V-cut 時露銅或傷線(另請盡量讓定位孔遠離 V-cut 線,防止分板時孔裂)。
一般需 V-cut 時,板間無間隙;不採用 V-cut 時,兩板間隙為 1.6 mm 或 2 mm。
若 V-cut 邊與銑槽重疊,因銑刀為圓形,無法深入相鄰板內,分板後可能出現突出銳角。必要時可手動去除;若不便處理,可在板間加 3–5 mm 工藝邊,讓銑刀深入消除銳角。
考量 SMT 組裝需求,應選擇合適的拼板方式。
A) 光學點距板邊距離應適當(JLCPCB SMT 要求光學點中心距板邊至少 3.85 mm),避免被貼片機導軌遮擋。
B) 對於超出板邊的元件,請在工藝邊開空槽(CNC),以利 SMT 作業。
C) 需銑空區域,請在與板框同層標註「CNC」。
D) 需 V-cut 區域,請在與板框同層標註「V-CUT」。
E) 帶圓弧或凸起的板邊不可 V-cut;有凹陷的邊緣亦應避免 V-cut,改用銑削,確保凹槽無銳角。
F) 板內承重連接邊最小寬度 3 mm。
需求
① 若客戶僅以文字描述或外形圖指定拼板,且無 gerber 檔,我司將自行調整不合規處(如老鼠咬、連接位、間距等)。定位孔與光學點請客戶自行添加,圖面未標註之資料我司不予補充。
② 若客戶提供 gerber 檔拼板,需定位孔或光學點者請自行加入;圖面未呈現之資料我司不予添加。
③ 客戶提供拼板圖中,若單元板(或工藝邊)不一致,工程預設改為零間距拼板;若以 gerber 檔提供,則依檔案為準。更多資訊請點此處。
特別提醒:為確保 PCB 與您的鋼網及治具完全匹配,請從系統下載我司工程資料製作鋼網與治具。
拼板範例
更多案例請參考:不規則外型與結構拼板問題。
持續學習
PCB 設計中的埋頭孔
在設計印刷電路板(PCB)時,工程師經常需要在板上鑽孔以安裝元件或連接連接器。兩種常見的孔型是埋頭孔(countersunk)與沉頭孔(counterbored)。乍看之下兩者相似,但在 PCB 中的應用卻有重要差異。這兩個術語在 CNC 加工中都很常見。一般來說,埋頭孔呈圓錐形,而沉頭孔則是圓柱形平底孔。 本文將探討埋頭孔與沉頭孔的主要差異,並討論在 PCB 設計中各自的最佳用途。埋頭孔有不同角度,如 60°、82° 與 90°;沉頭孔則兩側平行,無錐度。接下來我們將深入介紹埋頭孔,包含其鑽孔流程、應用與關鍵設計考量。 什麼是埋頭孔? 埋頭孔因鑽孔工序繁複,相對更為複雜。其呈圓錐形,與螺絲外形吻合,使螺帽沉入板面下方。孔深可依需求調整,決定螺絲是否可見或完全隱藏。 「埋頭」也可指用來製作該孔的刀具,符號為 ⌵。埋頭孔可製作 60°、82°、90°、100°、110° 或 120° 六種角度,常用角度為 82° 與 90°。 埋頭孔的重要性 Countersunk 孔不僅是設計選擇,更會大幅影響 PCB 的壽命與性能: 1. 提升穩定性:讓緊固件與 PCB 表面齊平,強化機械穩定性,特別適合手機或......
從廢棄物到價值:環保意識的 PCB 生產
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工業 PCB 製造對現代科技的重要性
工業 PCB 製造是為多個領域的高性能設備打造堅固印刷電路板(PCB)的重要環節。與一般消費性電子產品不同,工業 PCB 專為嚴苛環境、長期可靠度及特定運作需求而設計,廣泛應用於電腦系統、重型機械、醫療設備與能源基礎設施。 1. 什麼是工業 PCB 製造? 工業 PCB 製造是指為工業用途設計並生產印刷電路板。這些電路板必須在高溫、高濕與電氣雜訊等惡劣條件下長時間穩定運作。市場上提供多種工業 PCB,包括剛性板、撓性板與剛撓結合板,以滿足不同企業需求。 這些先進電路板必須以高強度材料精心製作,才能正常運作,應用範圍涵蓋重型機械到電網等各個層面。 2. 工業 PCB 的類型 製造業使用多種 PCB,每種都有其獨特優勢: 單層 PCB:僅有一層導電層,適合成本導向的簡單機器。 多層 PCB:具備多層電氣材料,可實現高密度與高效能電路,常見於自動化與控制系統。 剛性 PCB:顧名思義不易彎曲,用於電力分配系統等穩定的工業設備。 撓性 PCB:適合機器手臂等需要彎曲或空間受限的應用。 剛撓結合 PCB:結合剛性與撓性區域,用於空間有限且對可靠度要求極高的場合。 3. 工業 PCB 的製造流程 為確保高效能......
鑽孔圖在 PCB 生產中的重要性
在印刷電路板(PCB)製造領域中,鑽孔圖常被忽略,卻是設計流程中極其關鍵的一環。它們如同精準的導航圖,指引孔位與孔徑,確保鑽孔工序準確無誤,並與元件、機構件及電氣連接完美相容。從強化設計者與製造商的溝通,到降低生產錯誤,鑽孔圖都是打造可靠、高品質 PCB 不可或缺的要素。想了解JLCPCB 工廠如何組裝 PCB,請參閱我們的詳細文章。 強化溝通:鑽孔圖透過清晰的孔位、孔徑與孔型規格,彌合設計者與製造商之間的資訊落差。 預防錯誤: 詳細標示每個孔的用途(如導通孔、固定孔),避免代價高昂的製程失誤。 簡化生產:將鑽孔資料系統化整理,讓製造商更易達成設計要求,加速生產流程。 本文將深入探討鑽孔圖的重要性、種類、檔案格式,以及它們在 PCB 生產流程中的貢獻。 鑽孔類型: 電鍍通孔(PTH):用於多層板層間互連,孔壁經電鍍處理以傳導訊號。 非電鍍通孔(NPTH): 多用於機構需求,如固定或定位,不具電氣連接功能。 盲孔:僅連接外層與一或多個內層,未貫穿整塊板。 埋孔:僅連接內層,從板外無法看見。 微孔:用於高密度互連(HDI)設計的極小孔,通常僅連接相鄰層。 Gerber 套件中的鑽孔檔案配置: 鑽孔檔案......
比較 PCB 蝕刻技術
蝕刻是將電路板上的銅移除,以開闢導電路徑讓電流通過的過程。PCB 蝕刻是 PCB 製造流程中最關鍵的環節之一。製造商必須先準備設計、轉印、施加蝕刻溶液、清洗,再進行表面處理,才能為電子設備完成 PCB 蝕刻。雖然聽起來簡單,但 PCB 蝕刻其實相當複雜,精度至關重要。若缺乏對 PCB 蝕刻及其標準的充分了解,製造商在過程中可能會因各種方法而陷入困境。本文將涵蓋 PCB 蝕刻的各個面向,包括流程步驟、實際案例與蝕刻類型。 什麼是 PCB 蝕刻? PCB 蝕刻指的是將板面上不需要的銅去除的作業。只有透過 PCB 蝕刻移除多餘的銅線,製造商才能建立所需的電路圖形。它是 PCB 製作完成後最關鍵的步驟之一。 在開始 PCB 蝕刻之前,會先進行名為「微影」的製程,將預定的板子藍圖轉印上去。利用這份布局,標記並移除不需要的銅。這只是冰山一角,還有化學蝕刻、雷射蝕刻等多種技術。 參觀 JLCPCB 工廠如何製造 PCB。 如何蝕刻 PCB ─ 逐步指南: 鑑於其重要性,PCB 蝕刻需經過一系列嚴謹的步驟。透過濕式蝕刻法蝕刻 PCB 時,需依下列步驟進行: 設計 PCB: 使用 EAGLE、KiCad 或 Eas......
PCB 生產流程
現代電子產品建立在印刷電路板(PCB)之上,這些電路板也提供了連接並驅動幾乎所有電子設備的平台,從工業設備到手機。PCB 改變了電子元件的整合方式,使設備更可靠、更小巧、更強大。本文涵蓋了 PCB 製造的複雜流程,包括所有步驟、不同類型的 PCB 以及它們在各產業中的應用。 什麼是 PCB 製造? PCB 製造是為電子設備設計與生產印刷電路板的過程。這些電路板為各種元件提供機械支撐與電氣連接,確保設備正常運作。生產過程中的每個階段——包括設計、材料選擇、製造與測試——對電路板的整體可靠性與性能都至關重要。 根據設備的複雜度與用途,PCB 有不同的形式、尺寸與組合。無論是簡單電路的單層板,還是複雜電子的多層板,製造過程都必須符合產業標準,以確保一致性與品質。 製造中的 PCB 類型 PCB 有多種形式,每種都適用於不同用途,並具有獨特的特性與設計要求: ⦁ 單層 PCB: 單層 PCB 是最簡單的類型,只有一層導電材料。這些用於成本與密度要求較低的應用,如家用電器與計算機。 ⦁ 雙層 PCB: 雙層 PCB 有兩層導電材料,用於需要更多佈線的複雜電路,常見於工業與汽車電子。 ⦁ 多層 PCB: 多層......