技術指導：V-Cut 拼板標準
1 分鐘
- V-cut 加工
- 需求
- 拼板範例
對於形狀規則的電路板，可使用 V-cut 拼板。加工方式是在板邊橫截面切出一定深度的 V 形槽，方便元件組裝後分板。由於 V-cut 特性，分離後可能殘留絲狀纖維，可輕輕刮除。因材質在分離時會膨脹與裂開，V-cut 板的外型尺寸公差略大（±0.4 mm）。以此方式拼板的 PCB 稱為「V-cut 拼板」（目前 JLCPCB 的標準 SMT 組裝支援 V-cut 拼板）。
V-cut 加工
以下為我司 V-cut 加工的重點：
■ V-Cut 角度：25 度。
■ V-Cut 拼板尺寸：長與寬皆需 ≥70 mm。
■ V-Cut 連接：矩形板可四邊或兩對邊連接（連接邊最小寬度 3 mm；板厚 ≤0.8 mm 時，連接邊最小寬度 5 mm）。
■ V-Cut 方向：僅能直線（一端到另一端，不可跳刀），且僅雙面 V-cut，不可單面 V-cut。
■ V-Cut 走線間距：銅層、導線／焊墊等需距 V-cut 中心線至少 0.4 mm，避免 V-cut 時露銅或傷線（另請盡量讓定位孔遠離 V-cut 線，防止分板時孔裂）。
一般需 V-cut 時，板間無間隙；不採用 V-cut 時，兩板間隙為 1.6 mm 或 2 mm。
若 V-cut 邊與銑槽重疊，因銑刀為圓形，無法深入相鄰板內，分板後可能出現突出銳角。必要時可手動去除；若不便處理，可在板間加 3–5 mm 工藝邊，讓銑刀深入消除銳角。
考量 SMT 組裝需求，應選擇合適的拼板方式。
A) 光學點距板邊距離應適當（JLCPCB SMT 要求光學點中心距板邊至少 3.85 mm），避免被貼片機導軌遮擋。
B) 對於超出板邊的元件，請在工藝邊開空槽（CNC），以利 SMT 作業。
C) 需銑空區域，請在與板框同層標註「CNC」。
D) 需 V-cut 區域，請在與板框同層標註「V-CUT」。
E) 帶圓弧或凸起的板邊不可 V-cut；有凹陷的邊緣亦應避免 V-cut，改用銑削，確保凹槽無銳角。
F) 板內承重連接邊最小寬度 3 mm。
需求
① 若客戶僅以文字描述或外形圖指定拼板，且無 gerber 檔，我司將自行調整不合規處（如老鼠咬、連接位、間距等）。定位孔與光學點請客戶自行添加，圖面未標註之資料我司不予補充。
② 若客戶提供 gerber 檔拼板，需定位孔或光學點者請自行加入；圖面未呈現之資料我司不予添加。
③ 客戶提供拼板圖中，若單元板（或工藝邊）不一致，工程預設改為零間距拼板；若以 gerber 檔提供，則依檔案為準。更多資訊請點此處。
特別提醒：為確保 PCB 與您的鋼網及治具完全匹配，請從系統下載我司工程資料製作鋼網與治具。
拼板範例
更多案例請參考：不規則外型與結構拼板問題。
持續學習
先進PCB導通孔填孔方案：提升訊號完整性與BGA佈局
重點摘要 透過封閉孔洞，防止迴焊期間焊錫流入導通孔，避免BGA焊錫虹吸。 採用Type VII焊盤內導通孔消除狗骨式走線，釋放更多佈線空間。 需要平坦焊盤時選擇非導電樹脂，需要傳熱時則選擇銅環氧樹脂。 需要進行表面研磨，將凹陷控制在25微米以內，以確保良好的錫膏印刷品質。 使用切片試片及飛針測試，驗證隱藏在孔內的填孔品質。 PCB導通孔通常是中空的鍍通孔，但當這種開放結構直接放在細間距BGA焊盤下方時，便會產生問題。迴焊期間，焊錫可能流入導通孔，使BGA焊點缺少焊錫。導通孔填孔會封閉孔洞，並在某些情況下於孔口上方電鍍，以形成平坦表面，從而解決這項問題。這能更有效地控制焊錫、增加佈線空間，並讓高密度電路板的佈局更簡潔。 本指南將說明： 填孔實際上會在鍍通孔內部產生什麼作用 以簡單方式說明IPC-4761的七種導通孔保護類型 比較非導電樹脂、銅環氧樹脂及電鍍銅填孔 焊盤內導通孔如何釋放細間距BGA下方的佈線空間 未填孔的導通孔為什麼會從BGA焊球吸走焊錫 平坦化、凹陷限制，以及會導致返工的空洞 了解PCB導通孔填孔及其在高密度互連中的作用 什麼是PCB導通孔填孔及其運作方式 PCB導通孔填孔會把中空的......
深入解析現代PCB製造流程
重點摘要 及早攔截缺陷：CAM DFM與AOI會在壓合封閉電路板之前，找出內層開路與短路。 DFM預防：自動化檢查會及早發現蝕刻液陷阱、銅箔碎片及間距不足。 可靠互連：化學去膠渣會清除孔壁上的樹脂殘膠，防止熱循環失效。 100%網路測試：飛針或針床系統會在包裝前測試每一條網路是否存在開路與短路。 符合IPC規範：最終品質檢查會依IPC-A-600 Class 2或Class 3驗證孔環及鍍層厚度。 在您很少看見的PCB製造步驟中，往往正是這些流程決定電路板能否在實際使用環境中長期存活。從上傳Gerber檔案到收到成品板之間，一個生產拼板會經過多道檢驗與品質檢查，其中任何一道都可能使生產暫停。 從某個檢查點漏掉的缺陷，可能一直隱藏到很久以後才被發現。內層開路、脆弱的導通孔孔壁或受損的防焊橋，或許能通過基本工作台測試，卻在實際產品經歷反覆熱循環後失效。本指南將PCB生產線視為一系列品質關卡，逐步說明每個關卡檢查什麼、能捕捉哪些缺陷、可能遺漏什麼，以及生產拼板未通過檢查後會如何處理。 基礎階段：準備PCB設計與內層 可以把工廠生產線視為一連串不可逆的關卡。每個拼板只會向前移動，不會退回上一道工序。壓合機......
如何準備完美的 Gerber 檔案，確保 PCB 製造順利無誤
重點摘要 所有檔案都應使用 RS-274X 格式，並統一採用毫米單位。 務必包含完整層別：銅層、防焊層、絲印層、板外形與 NC 鑽孔檔。 上傳前請先使用 Gerber 檢視器檢查檔案，以便及早發現錯誤。 遵循 DFM 規則：適當的孔環、防焊開窗，以及走線間距。 使用清楚的檔案命名，並提供詳細的製造備註。 在花了好幾週完成理想的電路板佈局後，走線乾淨、DRC 也通過了，於是你按下「匯出」。兩天後，PCB 製造商打電話回來問：「為什麼你的檔案裡沒有 防焊層？為什麼你的鑽孔檔使用英寸，而銅層卻使用毫米？」聽起來熟悉嗎？幾乎所有這類問題，最後都會回到同一件事：Gerber 檔案。Gerber 檔案是你交給 PCB 製造商的關鍵交付資料，但許多工程師卻常把它當成最後才處理的小事。 如果 Gerber 檔案準備正確，你收到的電路板就會如同設計一樣。如果準備錯誤，你可能會遇到延誤、重做，甚至收到外觀看似正常但實際無法運作的板子。在本指南中，我將說明什麼是 Gerber 檔案、完整檔案組包含哪些層、哪些問題會悄悄毀掉量產，以及哪些進階習慣能讓交付過程順利或變得麻煩。讀完後，你將清楚知道如何準備能一次順利進入製造流......
智慧化 PCB 拼板設計：提高良率並降低生產成本
重點摘要 妥善規劃 PCB 拼板，是提高製造良率並大幅降低生產成本的關鍵策略。透過適當的板間距、V-CUT、銑槽連接橋與鼠咬孔來最佳化拼板，可將材料利用率大幅提高 20% 至 30%、增加生產量，並簡化搬運與分板作業，同時減少機械應力與缺陷。正確運用基準標記並謹慎保留元件安全間距，更能確保高品質成果，因此良好的 PCB 拼板設計對高效率大量生產不可或缺。 您是否曾想過，從原型製作轉向大量生產後，為什麼每片 PCB 的單位成本會大幅下降？其中一項攸關成本節省的重要決策，就是如何在生產面板上排列電路板。這稱為 PCB 拼板設計，也是量產能否獲利的關鍵；不良拼板可能浪費材料，並因分板失敗而持續造成損失。 無論是少量小型感測器模組，還是數千片 LED 驅動板，單片 PCB 在生產面板上的排列方式，都會直接影響產能、良率與單位成本。不良設計會浪費層壓板材料、造成拼板搬運問題，甚至可能在分板時對電路板造成機械損傷。本文將介紹 PCB 拼板設計的各項基礎知識，從 PCB 拼板的基本概念，到間距、V-CUT 與銑槽連接橋的最佳實務。 PCB 拼板設計為何對現代製造如此重要？ 什麼是 PCB 拼板？它在面板化中的作......
PCB 蝕刻因子控制：精確掌握走線寬度
重點摘要 掌握蝕刻因子控制，是實現精確走線寬度與可靠 PCB 效能的關鍵。瞭解蝕刻因子公式，並在化學蝕刻製程中有效控制側蝕，可協助設計人員與製造商降低線寬偏差、維持準確阻抗並確保高良率生產；對精細線路、高速及阻抗控制設計而言尤其重要。 您是否曾精確計算 PCB 走線寬度，卻發現成品的走線比原先規劃略窄？幾乎總是造成此現象的參數就是「蝕刻因子」。蝕刻因子是 PCB 製造製程中的一項基本參數，決定設計圖形轉移至電路板銅層的準確程度。簡單來說，蝕刻因子是垂直蝕刻量（被蝕除的銅厚）與水平蝕刻量（蝕刻液侵入抗蝕層下方所造成的側蝕）之比。銅面接觸化學蝕刻液時，蝕刻液不只會向下蝕除銅，也會沿著抗蝕層下方向兩側侵蝕，因此走線截面會形成梯形，而非理想的矩形。 側蝕是減成法蝕刻中無法完全避免的現象，所有 PCB 製造商都必須加以控制；蝕刻因子就是用來衡量水平侵蝕量與預定垂直蝕刻量之間的關係。蝕刻因子越高，代表側蝕越少、側壁越陡直，這正是嚴格公差設計所需要的結果。 蝕刻因子與走線精度的關係 蝕刻因子與最終走線尺寸之間具有直接且可量測的關係。蝕刻 1 oz（35 µm）銅層時，蝕刻液必須向下穿透整個 35 µm 銅厚，同......
PCB數控鑽孔加工公差：孔徑設計與生產流程的實操
用EDA軟體畫PCB時，加入過孔、插件焊盤只需要簡單操作，圖面上的孔尺寸規則、圓心完全重合。但一旦導出光繪圖文件交給PCB工廠，轉換成數控鑽床加工代碼後，圖面上理想化的幾何尺寸，就要面對工具機震動、鑽頭偏斜、電鍍化學處理帶來的尺寸偏差。 硬體調試裡很容易碰到一件糟心事：高價採購的高密度連接器接腳，組裝時根本插不進剛打樣完成的PCB。出現這類問題，大多是設計師沒分辨兩個基礎概念：軟體裡標註的孔徑，和工廠實際鑽孔使用的鑽頭尺寸。 想要做出穩定可靠的硬體產品，不管是高頻電路保證阻抗連續，還是大功率元件保證裝配牢固、載流穩定，硬體設計師都必須搞懂PCB鑽孔尺寸的定義，以及整套配套公差規則，打通設計端和生產工廠之間的認知差。 一、分清兩個基礎概念：成品孔徑≠實際鑽孔尺寸 這是新手設計師最容易踩踏的設計迷思。我們在繪圖軟體裡填寫的孔徑數值，指的是成品孔徑（FHS），也就是PCB加工完成、交付到手後，能夠直接組裝元件接腳的孔洞內徑。 工廠實際鑽孔時，不會直接選用和完成孔徑一樣大小的鑽頭加工，兩種孔的加工邏輯完全不同。 對於金屬化通孔（PTH），鑽孔完成後還要做沉銅、整板電鍍工序。為確保孔壁導電能力及結構強度，孔......