電池 PCB 板：你需要知道的事
1 分鐘
在電子世界中，電池 PCB 電路板肩負著重要任務。舉凡智慧型手機、筆記型電腦到電動車等眾多裝置都能見到它的身影。這塊電路板專門用來管理電力、保護電池，並確保裝置正常運作。讓我們深入了解電池 PCB 電路板是什麼，以及它為何如此重要。
1. 什麼是電池用的 PCB 電路板？
電池 PCB 電路板是一種特殊的電路板，用來連接裝置的電池與其他元件。它的主要功能是確保電池將電力正確送達各處，同時防止過充或過熱。若缺少這塊電路板，裝置與電池將無法正常運作。
筆電、手機與電動車等使用可充電電池的裝置，內部都裝有電池 PCB。這塊電路板能讓電池安全且正常地運作，避免裝置出現問題。
2. 電池 PCB 電路板的關鍵功能
電池 PCB 電路板具備多項重要功能，主要如下：
⦁ 分配電力：將電池的電力傳輸至裝置各部位，缺少此功能裝置將無法供電。
⦁ 保護電池：防止過充與過放，延長電池壽命並確保使用安全。
⦁ 監控電壓：持續檢測電池電壓，若電壓過高或過低，電路板會立即採取保護措施。
⦁ 管理熱能：電池使用時會產生熱量，PCB 協助控溫，避免過熱造成損壞或危險。
⦁ 平衡電芯：多電芯電池組中，PCB 確保各電芯均衡充電，延長整體壽命並提升效能。
3. 電池 PCB 電路板的優點
採用電池 PCB 電路板帶來諸多好處：
⦁ 安全性：PCB 防止過充與過熱，讓裝置使用更安全，對手機、電動車等尤為關鍵。
⦁ 延長電池壽命：透過妥善管理充放電，提升電池效率，使其更持久耐用。
⦁ 節省成本：延長電池壽命可減少更換頻率，長期下來節省開支。
⦁ 輕巧設計：電池 PCB 體積小、重量輕，非常適合可攜式裝置，在有限空間內實現多重功能。
4. 電池 PCB 的設計類型
依裝置需求不同，電池 PCB 有多種設計：
⦁ 單層 PCB：結構最簡單，僅一層銅箔，用於基本裝置。
⦁ 多層 PCB：結構複雜，用於智慧型手機、筆電等進階裝置，多層銅箔提升電源管理效能。
⦁ 軟性 PCB：適用空間有限的裝置，常見於智慧手錶等穿戴裝置，可彎曲以配合內部結構。
⦁ HDI（高密度互連）PCB：用於需要高效能與小型化的裝置，電路層緊密堆疊，在極小空間內容納更多元件。
5. 設計電池 PCB 的挑戰
設計電池 PCB 並非易事，主要挑戰包括：
⦁ 熱管理：散熱是最大難題之一，過熱會損害電池並縮短壽命。
⦁ 電源效率：PCB 必須高效管理電力，設計不良會導致能源浪費，降低續航。
⦁ 空間限制：裝置內部空間有限，設計師需在極小面積內兼顧性能與安全。
⦁ 成本：高品質電池 PCB 製造成本高，尤其是具備熱管理與電壓監控等進階功能者。
6. 電池 PCB 的製作流程
製作電池 PCB 需經過以下步驟：
⦁ 設計：首先繪製電路板設計，規劃電路布局並確保能滿足電池的電力需求。
⦁ 材料選擇：選用可承受電氣與熱需求的材料，常見如耐熱樹脂 FR4。
⦁ 疊層：複雜 PCB 會將多層材料疊合，再蝕刻出電路圖形。
⦁ 組裝：完成後，將電容、電阻等電子元件焊接至板上。
⦁ 測試：最後檢測電壓、溫度與整體性能，確保一切正常。
結語
總結來說，電池 PCB 電路板在現代裝置中扮演關鍵角色，讓電池安全且高效地運作，確保裝置性能穩定。不論裝置多先進，電池 PCB 始終負責管理電力、保護電池並維持正常運作。隨著技術進步，這些電路板將持續升級，為日常裝置帶來更佳的性能與安全。
持續學習
設計鍵盤 PCB 的關鍵考量
什麼是鍵盤 PCB？ 鍵盤 PCB 是一種承載鍵盤運作所需電子元件的電路板。它作為連接開關、微控制器及其他元件的基礎，讓使用者能夠輸入指令。鍵盤 PCB 的設計對其性能、可靠性與整體功能有著重大影響。 鍵盤電路板廣泛應用於日常生活中，如遙控器、車窗按鈕及電梯按鈕等產品。它們生產成本低，具備優異的導電性與耐磨性。按鍵表面覆有導電金油或碳油，可防止銅面在空氣中氧化。組裝時，會在按鍵區上方放置一顆金屬彈片（metal dome）。金屬彈片是一種用於觸覺開關的金屬凸起薄片，負責導通或斷開電路。當彈片被壓下時，會連接交叉的鍵盤線路；鬆開時，彈片回彈斷開連接，從而實現訊號傳輸或產品功能執行。 現在我們了解鍵盤的運作方式，接下來討論設計鍵盤時應注意的關鍵要點： 1. 按鍵尺寸與位置 按鍵的尺寸與位置應合理設計，以配合金屬彈片，並考量人體工學與使用便利性。間距過小或過大都會影響使用者體驗與操作準確度。 2. 避免短路 避免在按鍵區附近佈線裸露的銅線，以防金屬彈片受壓時造成短路。 3. 確保良好通風 確保按鍵區周圍有適當的氣流。若無通風，金屬彈片可能無法回彈，類似吸盤效應。 4. 保持按鍵區平整 按鍵區應保持平整。......
電池 PCB 板：你需要知道的事
在電子世界中，電池 PCB 電路板肩負著重要任務。舉凡智慧型手機、筆記型電腦到電動車等眾多裝置都能見到它的身影。這塊電路板專門用來管理電力、保護電池，並確保裝置正常運作。讓我們深入了解電池 PCB 電路板是什麼，以及它為何如此重要。 1. 什麼是電池用的 PCB 電路板？ 電池 PCB 電路板是一種特殊的電路板，用來連接裝置的電池與其他元件。它的主要功能是確保電池將電力正確送達各處，同時防止過充或過熱。若缺少這塊電路板，裝置與電池將無法正常運作。 筆電、手機與電動車等使用可充電電池的裝置，內部都裝有電池 PCB。這塊電路板能讓電池安全且正常地運作，避免裝置出現問題。 2. 電池 PCB 電路板的關鍵功能 電池 PCB 電路板具備多項重要功能，主要如下： ⦁ 分配電力：將電池的電力傳輸至裝置各部位，缺少此功能裝置將無法供電。 ⦁ 保護電池：防止過充與過放，延長電池壽命並確保使用安全。 ⦁ 監控電壓：持續檢測電池電壓，若電壓過高或過低，電路板會立即採取保護措施。 ⦁ 管理熱能：電池使用時會產生熱量，PCB 協助控溫，避免過熱造成損壞或危險。 ⦁ 平衡電芯：多電芯電池組中，PCB 確保各電芯均衡充電，延......
QFN 封裝終極指南
四方扁平無引腳（QFN）封裝是一種體積小、重量輕且厚度薄的 IC 封裝類型。由於組裝後仍可看到並接觸焊點，因此也被稱為晶片級封裝。其底部設有電極焊墊而非傳統引腳，並配有散熱焊墊，提供優異的熱效能。 QFN 封裝廣泛應用於行動裝置、汽車電子等多種產業。在眾多關鍵選擇中，QFN 始終是熱門方案。這種封裝為何如此受歡迎？您的專案是否也該採用？本指南將為您提供清晰而全面的解析。參閱我們最新的 PCB 製造流程指南。 什麼是 QFN 封裝？ QFN 為 Quad Flat No-lead 的縮寫，意即「四方扁平無引腳」。QFN 封裝透過表面黏著技術，將矽晶片（ASIC）連接至印刷電路板（PCB）。顧名思義，這種封裝沒有傳統的引腳，而是在底部邊緣設有裸露焊墊。此結構可提升電氣與熱效能，因而廣受歡迎。 QFN 封裝結構與組成： QFN 為表面黏著技術的無引腳封裝，通常由以下基本元件構成： 導線架：對 IC 性能至關重要，主要作為封裝的支撐結構。 單顆或多顆晶片：即封裝內的矽晶片，透過表面黏著技術固定於電路基板。 焊線：通常由銅或金製成，用於連接導線架與晶片。 塑封材料：包覆並保護內部元件，提供電氣絕緣、防腐蝕功......
什麼是板上晶片（COB）技術：完整指南
在本教學中，我們將深入了解「板上晶片」（Chip On Board，簡稱 COB）的詳細概念。如果你曾想過更便宜、更耐用且更小巧的電子裝置是如何製造的，答案就是板上晶片技術。板上晶片是一種從晶片製造到原型製作與開發板的解決方案。 今天我們將深入探討 COB，並提供對電子微型化未來的有益見解。完成的半導體晶圓會被切割成晶粒，每顆晶粒再被實體黏合到 PCB 上。我們使用三種不同的方法來連接積體電路（或其他半導體裝置）的端點焊墊與印刷電路板的導電走線。隨著電子技術的發展，封裝技術也不斷演進。我們將了解這項創新的封裝技術如何革新電子元件的整合方式。現在就讓我們開始，回顧板上晶片技術的細節吧！ 什麼是板上晶片 PCB？ 板上晶片（COB）印刷電路板是一種將電子元件組裝於 PCB 板上的封裝方法。在這種方法中，板上不會配置個別元件，而是將裸晶積體電路直接連接到板子表面。這項技術減少了舊式封裝技術（如陶瓷或塑膠封裝）的使用，使電子裝置與專案體積更小、重量更輕。板上晶片（COB）是一種電路板製造方法，積體電路直接（以打線方式）黏著在印刷電路板上，並以一團環氧樹脂覆蓋。 COB 省去了個別半導體裝置的封裝，將兩層電......
何謂 PCB 設計中的 Chip-on-Board (COB)？優勢與製造流程全方位指南
在本教學中，我們將詳細介紹「板上晶片封裝」（Chip On Board，簡稱 COB）的概念。如果你曾思考過廉價、耐用且緊湊的電子設備是如何製造的，答案就是 COB 技術。從晶片製造到原型開發及開發板製作，COB 都是一套完整的解決方案。 今天我們將深入探討 COB，並為電子產品小型化的未來提供具商業價值的見解。完成後的半導體晶圓會被切割成裸晶（Die），每個裸晶接著被物理性鍵合至 PCB 上。目前共有三種不同的方法可用於連接積體電路（或其他半導體元件）的接墊與 PCB 的導電佈線。隨著電子產業的成長，封裝技術也在進化。我們將學習這種創新的封裝技術如何徹底改變電子零件的整合方式。讓我們開始深入研究 COB 技術的細節！ 1. 什麼是 Chip on Board (COB) PCB？ 板上晶片封裝（COB）是一種用於 PCB 組裝電子零件的封裝方法。在這種方法中，電路板上配置的不是獨立的封裝元件，而是將裸露的積體電路（裸晶）直接連接在電路板表面。使用此技術可減少傳統陶瓷或塑料封裝的使用，進而縮小電子裝置的尺寸與重量。簡單來說，COB 是一種將積體電路直接附著（打線鍵合）於 PCB 並用環氧樹脂膠塊覆......