何時選擇電鑄模板

最初發布於 Jan 05, 2026, 更新於 Jan 07, 2026

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高品質的 PCB 鋼網對於精準的焊膏塗抹至關重要。不論是小量生產還是原型製作，透過 JLCPCB 訂購 PCB 鋼網都非常簡單。電鑄成形是一種將金屬原子逐層沉積，以製造金屬、鋼網或零件的方法。這種方法能將芯軸或母版表面複製成極為精確的副本。

電鑄成形的另一個顯著特點是其可重複性。電鑄鋼網可在 2 至 7 mil 之間以 0.01 mil 的增量製作任意厚度。選擇合適的鋼網技術至關重要，因為它能確保焊膏被精確塗抹。透過電鑄成形製作的電鑄鋼網具有獨特優勢，使其在特定應用中不可或缺。

什麼是 SMT 鋼網？

根據製程不同，鋼網分為三種：化學蝕刻、雷射切割與電鑄成形。相較於其他兩種，雷射鋼網精度更高，通常由薄不鏽鋼片製成。標準雷射切割的輸出通常更精細，從而提高精度。與化學蝕刻法相比，它也能提供更一致的結果。JLCPCB 提供高精度不鏽鋼雷射切割鋼網，可選階梯設計、電解拋光與奈米塗層，以提升焊膏脫模與印刷精度。由於製程不受化學環境影響，因此無需防潮層。

下單時，您可以選擇無框或有框鋼網。自動與半自動鋼網印刷機使用有框鋼網，其尺寸符合多種標準。手工焊接通常使用無框鋼網，您可依需求自訂鋼網尺寸。我們最近撰寫了一篇詳細介紹所有類型的文章，您可在此閱讀。

電鑄 SMT 鋼網：

這是一種加成製程，利用鎳電鑄成形來製作鋼網箔片，又稱 E-FAB。此製程的採購成本較高。透過網布將箔片固定於鋼網框架上的鎳基鋼網，稱為電鑄SMT 鋼網或電鑄箔片。電鑄鋼網提供最佳的焊膏脫模性能之一。

因此，它用於具有細間距（15 mil 至 18 mil 間距）的印刷電路板，也涵蓋覆晶、晶圓凸塊與微型 BGA（8 mil 至 10 mil 間距）。此外，這些 SMT 鋼網具有光滑的梯形側壁，可提升焊膏塗抹效果。然而，任何製造過程中加工時間的延長都被視為缺點。儘管精度更高且可製作所有厚度，但其初期成本高昂且製程耗時。

電鑄成形如何運作？

1) 使用主光繪圖像在芯軸上成像光阻。

2) 去除未曝光的光阻後，留下柱狀結構。

3) 將芯軸浸入鎳溶液後，鎳原子會沿著電流沉積，因此稱為電鑄成形。

4) 從芯軸上取下並清除殘留光阻後，即可得到鎳鋼網。

電鑄鋼網的最佳使用情境：

設計工程師應在以下情況考慮使用電鑄鋼網：

細間距元件：電鑄鋼網的光滑孔壁可改善焊膏脫模，降低橋接風險，並在處理間距僅 10 mil 或更小的元件時確保可靠連接。

微型球柵陣列（µBGA）與覆晶應用：覆晶與微型 BGA 需要極高精度的焊膏沉積。電鑄鋼網可提供精確且一致的焊膏量，滿足此需求。

晶圓凸塊：電鑄鋼網的精度與一致性使其適用於晶圓級封裝，需可靠形成焊錫凸塊的製程。

選擇前的考量：

儘管電鑄鋼網優點眾多，其成本仍高於其他類型。因此，評估專案的特定需求至關重要。對於具有超細間距、高密度互連或對印刷品質要求極高的設計，投資電鑄鋼網是合理的。

相較其他鋼網類型的優勢：

與拋光雷射或蝕刻鋼網相比，電鑄鋼網具有更光滑的梯形側壁，使焊膏更易脫模。電鑄鋼網可減少橋接，並提供精細與超精細間距開孔。其焊膏轉移效率可達 90% 以上。由於製程在原子尺度進行，開孔公差可達微米級，通常為 ±10 微米（0.0004 吋）。電鑄箔片硬度達 500 Hv 以上，使用壽命比相同厚度的全硬不鏽鋼更長，適合大量生產。

電鑄鋼網光滑的梯形側壁可改善焊膏脫模。鎳的摩擦係數低於不鏽鋼，且電鑄箔片硬度更高，使用壽命更長。

結論：

總結來說，電鑄鋼網是對精度要求極高應用的理想選擇。設計工程師若能深入了解 PCB 設計的獨特需求與電鑄鋼網的優勢，即可做出明智決策，提升產品品質與製造效率。JLCPCB 目前未提供電鑄鋼網，但您能以實惠價格取得高品質雷射切割鋼網。