鋼網清潔方法：手動與自動

最初發布於 Jan 05, 2026, 更新於 Jan 07, 2026

1 分鐘

為了在表面黏著技術（SMT）印刷電路板組裝中，將焊錫膏精準且可靠地塗佈於 PCB 焊墊上，必須使用鋼網（stencil）。為維持印刷品質並避免錯誤，必須經常清潔開孔。雖然量產時普遍採用自動鋼網清洗機，但在製作原型板或小批量組裝時，仍建議手動清潔。鋼網清洗攸關製程良率與投資報酬率，是極其關鍵的步驟。本文比較各種清潔技術，並詳細說明手動與自動鋼網清洗的完整流程。若您需要依特定板框設計的客製化鋼網，JLCPCB 提供彈性選項。立即造訪 JLCPCB 訂購您的客製鋼網。

stencil application

鋼網清洗的必要性

許多 PCBA 組裝廠經常遇到同一個問題：鋼網髒了！該如何清洗？看似簡單，卻帶來諸多頭痛與後續困擾，如人力、清洗一致性與品質等。

need of stencil

定期清洗鋼網的關鍵原因：

鋼網開孔殘留焊錫膏會導致焊錫沉積不準確。
殘留焊錫膏亦會造成焊球及中間焊珠。
鋼網上的灰塵、助焊劑與其他雜質會降低印刷品質。
乾涸焊錫膏堵塞開孔會影響鋼網壽命與印刷清晰度。
清潔不足會導致更多印刷錯誤板。

如何清洗 SMT 鋼網？

業界普遍認為 70% 的貼裝缺陷源自焊錫膏印刷，因此清洗 SMT 鋼網對提升印刷品質至關重要。若開孔被髒污或異物堵塞，可能導致焊錫量過多或不足。

此外，當貼裝密度提高、間距縮小時，僅用沾 IPA 的擦拭布手動清潔，可能無法完全清除焊錫膏或焊錫顆粒。

三種 SMT 鋼網清洗方式：

stencil cleaning

1. 手動浸泡清洗：

工具與材料：清潔劑、除塵布、專用手套、容器

清洗步驟：

1) 若焊錫已結塊，先將鋼網浸泡於清潔劑中或噴灑清潔液。

2) 戴上手套，用除塵布擦拭沾有焊錫膏的區域。

3) 使用加壓空氣吹乾。

2. 氣動噴淋清洗

工具與材料：氣動鋼網清洗機、清潔劑、專用手套

清洗步驟：

1) 開啟空壓機。

2) 設定清洗與乾燥時間。

3) 放入鋼網，人員可同時處理其他工作。

4) 返回後取出鋼網並放入下一張（全自動流程，僅需上下料）。

3. 超音波鋼網清洗

工具與材料：超音波鋼網清洗機、清潔劑

清洗步驟：

1) 開啟電源。

2) 放入鋼網並設定清洗與乾燥時間。

3) 取出鋼網並放入下一張。

清洗方式比較：

擦拭製程知識：

stencil wiping

焊錫膏流入開孔後會硬化並黏附於鋼網表面與焊墊。分離時，焊墊對錫膏的附著力必須大於鋼網壁的附著力，靠近壁面的錫膏會產生裂紋與應變。依焊墊與壁面面積比，部分錫膏會轉移至 PCB，部分留在開孔內，亦可能因拉絲或擠出而少量殘留於鋼網底部。

三種擦拭類型：

• 乾擦：最常見，用於清除從開孔溢出並附著於鋼網底部的焊球。

• 真空擦拭：利用真空吸除開孔內的錫膏，疏通堵塞。

• 溶劑擦拭：用於清除鋼網底部殘留的助焊劑。

擦拭頻率說明：

各次印刷的擦拭頻率說明如下：

初期需提高清潔頻率以評估製程並調整清洗規範，後續可依印刷缺陷最佳化頻率。

逐步清洗程序：

以下為完整的手動鋼網清洗步驟：

stencil cleaning

步驟 1：目視檢查

檢查鋼網表面與開孔內是否有殘錫，並檢視底部是否有汙染物、碎屑或乾涸錫膏。

步驟 2：準備工作

將鋼網平放於靜電防護墊上，備妥棉籤、擦拭布與清潔劑，並區分上下表面擦拭材料。

步驟 3：軟化乾錫

以膠帶黏除大塊乾錫，使用 1–2 次即丟棄，必要時用棉籤點溶劑輔助。

步驟 4：清潔開孔

以沾溶劑的軟銅刷輕刷開孔內部與邊緣，再用泡棉棉籤沾溶劑清除殘錫。

步驟 5：底部擦拭

以沾溶劑的擦拭布單向擦拭鋼網底部，並以刮刀包布刮除殘錫；擦拭布髒污即更換，溶劑飽和亦需更新。

步驟 6：頂部清潔

以沾溶劑的泡棉棉籤沿張力方向輕擦頂面，並以膠帶黏除表面殘錫。

步驟 7：最終清潔

以溶劑一次性由邊至邊完整擦拭底部；頂部亦以刷具與溶劑徹底擦拭。

步驟 8：乾燥

待鋼網完全風乾後再使用，乾燥時間視溶劑而定；亦可使用潔淨壓縮空氣加速。

步驟 9：檢查

於強光下目視檢查鋼網是否仍有汙染或殘錫，並再次確認開孔與重點區域潔淨。

結論：

總結而言，在小批量 SMT 製造或原型階段，手動清洗是經濟且有效的方式；大量產線則可導入成本較高的自動清洗方案。

選用正確方法搭配適當溶劑、棉籤與擦拭布，可在不傷鋼網的前提下去除殘錫，避免髒污鋼網導致的印刷缺陷，提升焊錫轉移一致性。JLCPCB 的奈米塗層與電拋光鋼網提供不易沾黏的表面，更易清潔，進一步提高印刷可靠性並降低維護工作量。透過適當的清洗頻率與徹底檢查，可顯著延長鋼網壽命。