QFN 封裝終極指南
1 分鐘
四方扁平無引腳（QFN）封裝是一種體積小、重量輕且厚度薄的 IC 封裝類型。由於組裝後仍可看到並接觸焊點，因此也被稱為晶片級封裝。其底部設有電極焊墊而非傳統引腳，並配有散熱焊墊，提供優異的熱效能。
QFN 封裝廣泛應用於行動裝置、汽車電子等多種產業。在眾多關鍵選擇中，QFN 始終是熱門方案。這種封裝為何如此受歡迎？您的專案是否也該採用？本指南將為您提供清晰而全面的解析。參閱我們最新的 PCB 製造流程指南。
什麼是 QFN 封裝？
QFN 為 Quad Flat No-lead 的縮寫，意即「四方扁平無引腳」。QFN 封裝透過表面黏著技術，將矽晶片（ASIC）連接至印刷電路板（PCB）。顧名思義，這種封裝沒有傳統的引腳，而是在底部邊緣設有裸露焊墊。此結構可提升電氣與熱效能，因而廣受歡迎。
QFN 封裝結構與組成：
QFN 為表面黏著技術的無引腳封裝，通常由以下基本元件構成：
導線架：對 IC 性能至關重要，主要作為封裝的支撐結構。
單顆或多顆晶片：即封裝內的矽晶片，透過表面黏著技術固定於電路基板。
焊線：通常由銅或金製成，用於連接導線架與晶片。
塑封材料：包覆並保護內部元件，提供電氣絕緣、防腐蝕功能，並提升封裝的耐用性與可靠度。
QFN 封裝優勢：
QFN 封裝具備多項優勢，使其在各種電子應用中備受青睞。底部裸露的散熱焊墊帶來優異的熱效能；無引腳與緊湊尺寸節省空間，適合空間受限的裝置；更短的電氣路徑與更低電感提升電氣性能；此外，QFN 符合無鉛規範，組裝時易於處理，簡化製程。總結而言，QFN 具備：
- 低成本
- 優異的電氣性能
- 良好的熱效能與散熱能力
- 小尺寸與輕量化
- 晶片與導線架間的短焊線
- 短焊線帶來的低引腳電感
QFN 標記規範：
QFN 封裝體積小，可標記空間有限。5 mm × 5 mm 的 QFN 單行最多可容納 5 至 6 個字元，共可達 3 至 4 行。
焊線：
金焊線多年來一直是預設材料，目前仍可使用，但正逐步被銅焊線取代。銅焊線成本更低、導電性更佳，但需要更大的壓力才能與焊墊結合。許多半導體廠提供專為銅焊線設計的 IO 焊墊單元，通常需要更厚的焊墊。
晶片黏著：
此環氧材料用於將晶片固定於導線架焊墊。依系統電氣需求，主要分為導電與非導電兩類；導電材料（如摻銀環氧）通常也具備較佳的熱導特性。
QFN 封裝組裝流程：
1. 清潔 PCB 並塗抹焊膏：清潔板面後，使用鋼網將焊膏印刷於焊墊上。
2. 放置 QFN：對準並將 QFN 封裝置於塗有焊膏的焊墊上。
3. 回焊：使用回焊爐並依正確溫度曲線完成焊接。
4. 檢查：執行目檢與 X 光檢查，確認對位與焊點品質。
5. 重工（如有需要）：使用熱風重工工具修復缺陷。
6. 最終測試：進行電氣與功能測試，確保組裝正確。
QFP 與 QFN 的差異：
QFP 與 QFN 是最常見的兩種積體電路封裝。雖然名稱僅一字之差，QFP 封裝本體四周卻有鷗翼型引腳伸出，便於檢測與重工，同時維持緊湊設計。
若 PCB 空間有限且尺寸為關鍵，無引腳、佔位更小的 QFN 封裝會是首選；反之，若元件需要更高接腳數與更寬的引腳間距，QFP 封裝較為合適。熱考量、焊接技術與組裝流程也會影響最終封裝選擇。
沖壓式 QFN 與切割式 QFN：
依製程區分，QFN 封裝主要分為兩類，命名源自其切割方式：沖壓式 QFN 以沖壓模具分離，切割式 QFN 則以鋸片將大片封裝切割成單元。
1. 沖壓式 QFN：利用模具模穴成型，成型後以專用工具從基板沖出單一封裝。此法適合大量生產，切口乾淨俐落。
2. 切割式 QFN：採用陣列模封，再以鋸片將大片封裝切割成單元，適合更高產能需求。
大量生產多採用切割式 QFN，小量產品則常見沖壓式。兩者在電氣與熱特性上非常接近，下圖顯示兩者結構差異。
其他常見 QFN 封裝類型：
QFN 封裝有多種變化，以下為常見類型：
空腔式 QFN：由塑膠或陶瓷上蓋、銅導線架及未密封的模塑本體組成，常用於 20–25 GHz 的微波系統。
塑封式 QFN：成本較空腔式低，由塑封化合物與銅導線架構成，用於 2–3 GHz 應用，無上蓋設計。
可潤濕側翼 QFN：側翼可潤濕設計，讓工程師可目視檢查焊點是否確實與 PCB 結合。
覆晶 QFN：採用覆晶互連技術，為低成本模封方案。
焊線式 QFN：以金屬焊線連接晶片與 PCB。
結語：
QFN 封裝在緊湊尺寸、熱效率與成本間取得絕佳平衡，成為現代電子應用的首選。其無引腳與底部裸露散熱焊墊的獨特結構，在高密度與熱敏感設計中展現卓越性能。無論是消費電子、汽車系統或射頻應用，QFN 皆能提供可靠表現並簡化組裝。透過了解其類型、組裝流程與優勢，設計人員可為 IC 封裝做出明智選擇。若您的專案需要高效率、高效能且節省空間的設計，QFN 封裝絕對值得納入下一版 PCB 布局考量。
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