錫膏鋼網類型：雷射切割、電鑄與蝕刻

最初發布於 Jan 02, 2026, 更新於 Jan 07, 2026

1 分鐘

1. 雷射切割鋼網
2. 電鑄鋼網
3. 化學蝕刻鋼網
性能對比：
結論

我過去曾多次介紹過鋼網（Stencil），對於電子設計師來說，它們是極其出色的工具。到目前為止，大家都知道鋼網只是一片簡單的薄鋼片，其作用是作為塗佈錫膏的遮罩。塗佈完成後，我們就能放置元件並進行加熱，PCB 就準備好了！聽起來很簡單，但其實仍有一些細節需要注意，例如錫膏的回流焊溫度曲線（Thermal Profile）與 PCB 的加熱程序。如果加熱方式錯誤，零件可能會損壞。今天我們不討論設計流程，而是要探討鋼網的「製造」。目前有許多製造公司生產不同類型的鋼網，其中最常見的三種類型包括：

1. 雷射切割鋼網 (Laser-Cut Stencils)

2. 電鑄鋼網 (Electroformed Stencils)

3. 化學蝕刻鋼網 (Chemically Etched Stencils)

根據它們之間的差異，我們將能判斷哪一種最適合特定的用途。

1. 雷射切割鋼網

雷射切割鋼網是利用高精密雷射（通常是 Nd:YAG 或光纖雷射）在不鏽鋼箔上切割出開孔。雖然雷射光束受到嚴格控制，但在微觀層面上仍會產生微米級的表面不平整。這種工法會產生肉眼難以察覺的粗糙切割面，且孔壁的錐度（Tapering）有限。然而，雷射切割是目前最快速的技術，因其極短的交期（Turnaround times）而成為業界最廣泛使用的工法。根據波長與光斑直徑，雷射可以處理 0.3 mm 甚至更小的開孔。現代化鋼網如局部加厚（Step-up）或局部減薄（Step-down）的階梯鋼網也能以此製造。雷射切割後，鋼網可以浸入奈米塗層（Nanocoating）中，這有助於更有效地平滑表面並去除黏附性。如果您正在尋找快速原型開發方案，JLCPCB 專精於雷射切割鋼網，提供高精度、可客製化的原型與量產選項，確保可靠的錫膏印刷效果與快速交期。

2. 電鑄鋼網

電鑄鋼網是透過電鍍工法製造的。由於具有更平滑且更具錐度的孔壁，這類鋼網具備優異的下錫性（Paste release）。製程是將光阻圖案覆蓋在金屬上（通常是鎳），透過電化學沉積生長形成鋼網。電鑄鋼網通常用於細間距應用，且耐用度更高。由於表面更平滑，其開孔壁厚度非常一致。不過，這類鋼網的交期較長，且因價格昂貴，在原型開發階段非常少見。憑藉其平滑度與準確性，電鑄鋼網常被用於 0.2 mm 或更小的超細間距製程。

3. 化學蝕刻鋼網

化學蝕刻製程結合了光阻與酸性或鹼性溶液。透過移除金屬來建立開孔圖案，無需強大的雷射或電流。然而，化學藥劑有其蝕刻極限，之後必須更換。儘管如此，蝕刻鋼網價格低廉且有標準化流程可循，適合低密度與大型零件的應用。但這種廉價方案伴隨著較大的代價：邊緣定義較差且表面粗糙。蝕刻會導致「側蝕」（Undercutting）與斜坡狀孔壁，這在鋼網製造中屬於異常現象。當涉及小型開孔時，這會導致下錫性不佳。通常僅建議用於愛好者的實驗專案。

性能對比：

選擇合適的鋼網取決於以下因素：

- 元件的間距尺寸（Pitch size）

- 生產規模（產量）

- 成本限制

- 設計複雜度

- 下錫性（脫模）需求

以下為探討所有這些因素的詳細列表。

結論

您的 PCB 組裝（PCBA）品質與您選擇的鋼網類型息息相關。我已經詳細介紹了所有技術及其相關問題。

例如，雷射切割鋼網提供了一個可靠且全能的解決方案，適用於大多數標準應用。電鑄鋼網提供了卓越的精度與下錫性，但成本較高。另一方面，化學蝕刻鋼網在需求較低的場景中仍是具成本效益的選擇。了解每種鋼網的特性與侷限性，能讓您針對特定的 PCB 設計與生產需求選擇最佳方案。如果您正在尋找雷射切割鋼網，JLCPCB 是最佳選擇。JLCPCB 專注於高品質雷射切割鋼網，並提供選配的電解拋光（Electropolishing）與奈米塗層（Nano-coating），協助工程師實現一致的錫膏印刷效果並提升組裝良率。