了解 PCB 墓碑效應：成因與解決方案

最初發布於 Jan 06, 2026, 更新於 Jan 06, 2026

1 分鐘

在不斷演進的 PCB（印刷電路板）與 PCBA（印刷電路板組裝）領域中，製造商面臨從複雜設計到精密組裝流程的諸多挑戰。在這些挑戰中，PCB 立碑（tombstoning）特別令人頭痛。 立碑發生在回流焊過程中，表面貼裝元件的一端翹離焊墊，形似墓碑。這看似微小的缺陷可能帶來重大後果，危及電子產品的功能與可靠度。因此，深入探討 PCB 立碑的各種細節——從定義到影響——對確保高品質的 PCB 組裝至關重要。

Sophisticated black circuit board

一、什麼是 PCB 立碑？

PCB 立碑，又稱「垂直晶片偏移」，在組裝過程中呈現出明顯的缺陷畫面。試想一顆被動晶片元件（如電阻或電容）一端豎起、脫離 PCB 焊墊。此現象肇因於焊膏塗佈不均或回流焊時加熱與冷卻速率不一致，最終形成開路，使電子裝置失效。理解此現象是找出根本原因並實施有效對策的基礎。

PCB tombstone on a blue PCB

二、PCB 立碑的成因

以科學視角探究 PCB 立碑，可發現更多促成此棘手現象的因素：

1. 焊膏量不均：

在鋼板印刷過程中，焊膏沉積的差異會導致各焊墊的焊料體積不一致。此失衡在回流時產生不對稱的力量，使元件傾斜並最終立碑。

2. 元件貼裝挑戰：

元件放置的精準度至關重要。即使與指定位置僅有微小偏差，也會導致回流時加熱與冷卻速率差異，加劇立碑風險。

3. 熱梯度變化：

回流焊過程中，PCB 上的溫差會造成焊點膨脹與收縮不均。這些熱梯度促成立碑缺陷，尤其在高密度 PCB 上更為明顯。

4. 材料特性與表面張力：

焊膏的物理特性，如黏度與表面張力，對焊點形成至關重要。這些特性的變化會導致元件引腳與 PCB 焊墊之間的潤濕與附著不均，提高立碑機率。

5. 表面處理與焊墊設計：

PCB 焊墊的表面處理選擇，如HASL（熱風整平）或 ENIG（化鎳浸金），會影響焊料潤濕與附著。表面處理不當或與製程不相容，可能損害焊點完整性，加劇立碑缺陷。

6. 元件幾何與尺寸：

表面貼裝元件的幾何形狀與尺寸會影響其對立碑的敏感度。非對稱設計或長寬比較大的元件，在回流時可能因熱膨脹與收縮不均而更易發生立碑。

7. 板彎與平整度：

PCB 平整度與板彎差異會破壞回流焊時焊膏與熱能的均勻分布。過度的板彎會在元件引腳上產生局部應力，使 PCB 易受立碑影響的區域更易發生缺陷。

Green PCB with blue components, intricate design.

三、PCB 立碑的預防技巧

為對抗立碑的持續威脅，製造商可採取一系列策略性預防措施：

1. 最佳化鋼板設計：

鋼板設計對確保焊膏均勻沉積至關重要。透過精心設計孔徑尺寸與形狀一致的鋼板，製造商可促進焊料均勻分布，降低立碑風險。

2. 精密元件貼裝：

嚴格遵循元件貼裝規範至關重要。利用先進貼裝技術與精細校準流程，可提升貼裝精度，減少立碑缺陷。

3. 熱曲線微調：

制定精準的回流焊熱曲線，可將 PCB 上的熱差異降至最低。微調升溫、浸潤與冷卻階段有助於減輕熱應力，防止立碑。

四、PCB 立碑的有效解決方案

一旦出現立碑缺陷，迅速果斷的行動至關重要。有效解決方案包括：

Lego figure with circuit board components.

1. 回流曲線最佳化：

調整回流焊參數，如溫度曲線與持溫時間，可解決立碑問題。依據元件與 PCB 特性量身打造回流曲線，可實現最佳焊點形成，減輕立碑。

2. 熟練手工重工：

針對個別立碑案例，熟練技術員可執行手工重工。透過精準的重新對位與焊接技巧，技術員可將受影響元件恢復至正確位置，確保 PCB 組裝完整性。

3. 持續流程改進：

建立持續改善文化是防止立碑缺陷再現的關鍵。定期評估組裝流程、執行設備保養並為操作員提供完善培訓，可強化品質保證，維持 PCB 組裝的可靠度。

4. 自動光學檢測（AOI）系統：

將 AOI 系統整合進 PCB 組裝流程，可實現即時監控與立碑缺陷偵測。高解析度相機與先進影像處理演算法可識別元件對位的細微偏差，及時介入，降低立碑發生率。

5. 材料與製程最佳化：

與材料供應商合作，開發符合特定 PCB 組裝需求的焊膏與助焊劑，可降低立碑風險。最佳化焊膏流變性、助焊劑活性與表面張力，可提升焊料潤濕與附著，減少立碑傾向。

6. 創新重工技術：

探索創新的重工技術，如雷射回流或選擇性焊接，可對立碑缺陷進行精準且局部修復。這些技術提供針對性加熱與焊料沉積，能在不影響鄰近組裝的前提下高效修正立碑元件。

7. 可製造性設計（DFM）準則：

將 DFM 原則融入 PCB 佈局與元件選型，可主動降低立碑風險。諸如元件方向、焊墊幾何與散熱導孔等設計考量，可最佳化焊點形成並減緩熱梯度，降低組裝時發生立碑缺陷的可能性。

透過採納上述全面解決方案，並結合對 PCB 立碑機制的科學洞察，製造商可有效降低風險、提升組裝品質，並在當今競爭激烈的市場中確保電子產品的可靠度。

結論

PCB 立碑對製造商而言是一項艱鉅挑戰，危及電子產品的功能與可靠度。然而，透過深入理解立碑機制、落實穩健的預防技巧，並採用有效的解決方案，製造商可強化組裝流程，降低立碑缺陷風險。憑藉勤奮、創新與對品質的堅定承諾，製造商得以自信駕馭 PCB 組裝的複雜性，確保電子產品在未來多年依然可靠。