FR4 PCB 深度指南：材料真相、真實規格與何時使用（或避免）它
3 分鐘
FR-4 並非什麼神祕代碼，它字面意思就是 Flame Retardant（阻燃等級 4）。在 PCB 領域，FR-4 是 NEMA（美國電氣製造商協會）對玻璃纖維強化環氧樹脂層壓板的等級命名。簡單來說，它是以環氧樹脂含阻燃添加劑將玻璃纖維布黏合而成的複合材料。「FR」代表阻燃，但這並不等同於 UL94 V-0 認證，僅表示樹脂配方能在起火時自行熄滅。FR-4 於 1968 年由 NEMA 命名，憑藉其含溴阻燃環氧樹脂，取代了舊有的 G-10 等級。
NEMA FR-4 等級說明：
NEMA LI-1 標準將 FR-4 定義為「工業用熱固性層壓製品」，自 1999 年起與軍規 MIL-I-24768 調和。因此，若板材要冠上 FR-4 名稱，就必須符合製造商規格所載的機械、熱與阻燃要求。其他等級如 FR-5、FR-6 仍存在，但 FR-4 已成業界標準。「FR-4」指的是經工程化設計、具抗燃特性的特定環氧／玻璃層壓材料，並不代表整塊板子「防火」。
環氧樹脂＋玻璃纖維布＋阻燃化學：
FR-4 就是玻璃纖維與環氧樹脂的層層堆疊。固化後的綠色環氧樹脂中，可把玻璃纖維想像成 PCB 千層麵裡的「麵條」。樹脂通常為含溴環氧（常用 TBBPA 等溴化化合物），遇火會自熄。
總結：FR-4＝玻璃纖維＋（環氧）樹脂＋含溴阻燃化學，兼顧輕量強度與低成本。有人戲稱 FR-4 是「Fires Reduced grade 4」，重點在於其環氧樹脂經特殊配方可停止燃燒，因此成為 PCB 業界首選。
FR4 材料關鍵特性
並非所有材料規格都同等重要。對 PCB 設計者而言，關鍵 FR-4 參數包括玻璃轉移溫度 (Tg)、分解溫度 (Td)、熱膨脹係數 (CTE)、介電常數 (Dk) 與損耗因子 (Df)。以下為標準 FR-4 的典型範圍（各廠略有差異）：
- 玻璃轉移溫度 (Tg)： 標準 FR-4 約 130–140 °C；高 Tg FR-4 可達 170–180 °C，適用無鉛製程。
- 分解溫度 (Td)： 約 300–350 °C（部分型號 355 °C），樹脂在此溫度開始化學裂解。
- CTE（熱膨脹係數）： 面內 (X/Y) 12–17 ppm/°C；厚度方向 (Z) 60–80 ppm/°C，Z 向膨脹可達面內 5 倍。
- 介電常數 (Dk)： 1 MHz 約 4.2–4.8，1 GHz 約 4.4，影響訊號速度與阻抗。
- 損耗因子 (Df)： 1 MHz–1 GHz 約 0.015–0.03，越低越省損耗；FR-4 不適合高頻 RF，但數 GHz 內尚可。
| 參數 | 典型值 (FR-4) |
| 玻璃轉移溫度 (Tg) | 130–140 °C（標準 FR-4）170–180 °C（高 Tg FR-4） |
| 分解溫度 (Td) | 300–350 °C（部分等級達 355 °C） |
| CTE – 面內 (X/Y) | 12–17 ppm/°C |
| CTE – 厚度方向 (Z) | 60–80 ppm/°C |
| 介電常數 (Dk) | 1 MHz 4.2–4.81 GHz 約 4.4 |
| 損耗因子 (Df) | 1 MHz–1 GHz 0.015–0.03 |
多數板廠以這些「典型 FR-4」值為基準，實際值因供應商而異，高頻或高可靠度設計務必查閱原廠資料表。
標準 FR-4 vs 高 Tg vs 無鹵素
即使同屬 FR-4 等級，也有因應不同需求的變種。標準 FR-4（Tg 約 130 °C）最便宜，用於大多數消費性 PCB。高 Tg FR-4 專為無鉛銲接與嚴苛環境設計，Tg 可達 170–180 °C 以上，承受多次 260 °C 回焊。
無鹵素 FR-4 則以磷氮系阻燃劑取代溴，以符合 RoHS 與環保法規，Tg 與基本特性相近，但避免有毒溴素。若需更高耐溫或更環保，可選此類板材。
FR4 PCB 規格：板廠實際提供什麼
訂購 FR-4 PCB 時，板廠能給你什麼？
厚度範圍 (0.2–3.2 mm)、銅厚與公差
硬質 FR-4 基材通常自 0.127 mm (0.005″) 至 3.175 mm (0.125″) 不等，常見成品板厚 0.4–2.0 mm。板廠常備核心板 0.2、0.4、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.4、3.2 mm 等。
銅箔重量常見 ½ oz、1 oz、2 oz（17 μm、35 μm、70 μm）每面；內層多為 ½–1 oz，外層極端可達 3–4 oz。依 IPC-4562 公差，標稱 1 oz (35 μm) 銅箔最低可 31 μm，成品銅厚可能因電鍍或蝕刻略有差異，設計時應留餘量。
表面處理相容性：
FR-4 基材相容所有常見表面處理，如 HASL（熱風整平，含鉛或無鉛）、ENIG（化鎳浸金）、沉銀／沉錫、OSP、ENEPIG 等。
HASL 成本低，ENIG 提供平整金面適合細間距，OSP 為低成本有機保護膜常用於消費板。重點：FR-4 板可選任何板廠提供的表面處理，無特殊限制。
FR4 PCB 製程：差異與限制
FR-4 板採標準硬板製程，但其玻璃特性仍帶來一些規範。
鑽孔、電鍍與多層壓合
鑽孔使用碳化鎢鑽頭，FR-4 夠硬，適用一般 CNC 鑽床；玻璃纖維具研磨性，需用碳化鎢鑽頭避免快速磨損。鑽孔後進行電解鍍銅，多層板則將 FR-4 核心與預浸片交替疊合，經高溫壓合使預浸環氧流動黏結。簡言之，FR-4 壓合就是常見的疊構高溫壓合，與任何硬板製程相同。
縱橫比、最小線寬/間距與孔徑規則
縱橫比： 板厚：孔徑 一般取 8:1–10:1 以確保電鍍可靠，例如 2 mm 板可鑽 0.2 mm 孔（10:1）。
孔徑： 微盲孔可 0.1–0.15 mm，一般鍍通孔建議 ≥0.2–0.3 mm，小於 0.15 mm 成本劇增。
線寬/間距： 1 oz 銅多數板廠可保證 0.1–0.15 mm (4–6 mil) 最小線寬/間距，銅厚愈大所需間距愈寬，實際能力請參考各廠規格。
為何層數超過 8–12 層後 FR4 易出問題
層數增加會逼近 FR-4 極限。每加一層就多環氧與銅，總厚度與內部熱量上升，標準 FR-4（Tg 約 130 °C）在多次壓合／回焊後可能軟化變形。多數板廠認為 8–12 層（尤其厚板）是標準 FR-4 的實務上限，再高易翹曲或熱循環後分層。因此高層數板常指定高 Tg FR-4 或更硬基材。
何時該用 FR4（何時快逃）
沒有一種材料萬能，以下務實說明 FR-4 的優勢與限制。
成本導向的消費與 IoT 專案
這是 FR-4 的甜蜜點。低成本通用 PCB，大量生產讓單價極低。若設計頻率低（kHz 至低 MHz）、電壓適中，FR-4 就能低成本搞定。只要成本優先、性能要求不高，選 FR-4 準沒錯。
高頻與高功率－更好的替代方案
若 RF/微波高於數 GHz，FR-4 的介電損耗與 Dk 變異會讓訊號劣化，多數 5G/Wi-Fi (>2 GHz) 系統改用 Rogers、Duroid、PTFE 或陶瓷基材，其損耗遠低且 Dk 更穩。又如 LED 驅動等高功率應用，FR-4 熱導僅 0.3 W/mK，常改用鋁基板或厚銅板來散熱。
無鉛回焊與車用高溫需求
現代無鉛銲接峰值 260 °C，遠高於標準 FR-4 的 Tg，易導致軟化分層。因此指定無鉛製程時多改用高 Tg FR-4（170–180 °C）。車用與工業環境亦要求 150–175 °C 操作，設計者會選高 Tg FR-4 或直接改用耐 300 °C 的聚醯亞胺。若板子會經歷極端銲接或高溫作業，大概率得選高 Tg FR-4 或其他高階材料。
材料快速決策表：
依成本、頻率範圍、熱性能、撓性需求快速比較：
| 材料 | 成本 | 典型頻率 | 熱導率 |
| FR-4 | 低 | DC–1 GHz 佳；>2 GHz 邊緣 | 0.3 W/mK（低） |
| Rogers/High-f | 高 | RF/微波數 GHz–40+ GHz | 0.4–0.6 W/mK（中） |
| 鋁基板 (MCPCB) | 中 | 功率/DC（不跑 RF） | 1–2 W/mK（高） |
| CEM-3 | 極低 | 同 FR-4（最高數 GHz） | 略低於 FR-4 |
| 聚醯亞胺 | 高 | 1–2 GHz（軟板） | ~0.12–0.17 W/mK（低） |
FR-4 最便宜，涵蓋大多數 DC/低頻需求；Rogers 或 PTFE 成本高，高頻表現佳；鋁基板 散熱優異，常見於 LED、馬達驅動；CEM-3 為低成本 FR-4 替代；聚醯亞胺 (Kapton) 昂貴但可撓且耐極溫。
結論：下單前 30 秒 FR4 檢查清單
按下「訂購 PCB」前，先快速檢查：
- 材料等級： 一般用途選標準 FR-4，無鉛高溫製程選高 Tg FR-4。
- 疊構與板厚： 板厚 0.2–3.2 mm 可選，挑最接近的標準核心與預浸片組合；銅厚 (0.5/1/2 oz) 需符合散熱/電流需求，並記得 IPC ±10% 公差。
- 層數與製程能力： 超過 10 層先與板廠討論高 Tg 或增強材料，並確認孔徑、線寬/間距是否可行。
- 性能需求： 高頻 >2 GHz 考慮 Rogers 類；高發熱或厚銅可評估金屬基板替代。
若以上檢查皆通過，且無極端 GHz、極端功耗、極端撓曲/溫度需求，FR-4 就是安全又便宜的選擇；否則就考慮 Rogers、鋁基板、聚醯亞胺或其他特殊板材，找到最合適的 PCB 基材。
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