PCB 膠水：類型、應用與電路板組裝的最佳替代方案

印刷電路板不只靠焊錫固定零件。PCB 膠黏劑（或稱電路板膠水）能在極端環境下將各層與元件牢牢黏合。優質膠水可在組裝時固定零件，同時提供電氣絕緣、防潮密封與晶片散熱功能。事實上，膠黏劑對效能至關重要，可防止微小元件鬆脫或位移。換句話說，正確的膠水能讓裝置的電子拼圖在嚴苛使用條件下依然可靠地黏在一起。 膠黏劑在 PCB 可靠性與效能中的角色 耐用性通常默默發揮作用，多數 PCB 膠黏劑也是如此。它們讓日常裝置抵禦濕氣與環境衝擊。在汽車與航太電子中，膠水協助零件承受極端條件，也能吸收跌落衝擊並延長可靠度。PCB 膠黏劑還有助於縮小電子產品尺寸；即使是最小晶片也能被牢固固定，使微型板子容納更多功能。高密度板若無膠水，將難以避免裂紋與短路。優質 PCB 膠黏劑默默確保元件定位，讓電路維持最佳運作。 PCB 膠水不可或缺的常見情境 大型電容、變壓器與連接器：這些零件可能因震動而拉扯焊點，少量膠水即可防止脫落。 雙面組裝：雙面置件時，膠水先固定底面零件，避免在頂面回流時掉落。 原型與手焊：玩家常用手工快乾膠，防止焊接時元件漂移。 損壞預防：維修或長期使用時，膠水可填縫，避免焊錫虹吸或接點龜裂。 現今主流的 PC......

掌握標準 PCB 厚度：為您的 PCB 原型選擇理想厚度的逐步指南

印刷電路板（PCB）的厚度看似微不足道，卻對電子設備的效能與可靠度至關重要。標準 PCB 厚度已成為業界慣例，能帶來機械穩定性、電氣效能、熱管理與元件相容性等多方面優勢。本文將深入探討 PCB 厚度差異的重要性，並提供選擇合適厚度的指南，協助您依據特定應用提升裝置的可靠性與效能。 標準 PCB 厚度是多少？ 標準 PCB 厚度指的是業界普遍採用且偏好的電路板厚度。雖然沒有官方單一標準，但某些尺寸已被廣泛接受。早期，標準 PCB 厚度為 1.57 mm（約 0.062 英吋），源自早期電路板製作所用的酚醛樹脂板材尺寸。儘管現今已有更薄的選項，此厚度因歷史悠久且與既有製程相容，仍為常見選擇。目前常見的標準 PCB 厚度包括 0.031 英吋（0.78 mm）、0.062 英吋（1.57 mm）與 0.093 英吋（2.36 mm）。PCB 厚度的選擇取決於銅厚、板材、層數、訊號類型、導通孔類型及操作環境等因素。 PCB 厚度的重要性 機械穩定性：PCB 厚度直接影響其機械穩定性。較厚的電路板剛性更高，更能承受振動與彎曲，適用於高應力環境；較薄的電路板則具備柔韌性，可用於輕薄短小的設計。 電氣效能：PC......

PCB 基礎 1：印刷電路板（PCB）簡介

歡迎來到我們「PCB 基礎知識」系列的第一篇文章，我們將從這裡啟程，探索印刷電路板（PCB）的基本面向，以及它們在現代電子領域中的關鍵角色。本文將深入探討 PCB 的重要性，揭示構成 PCB 的精密元件與結構，並介紹設計流程及其對 PCB 製造的深遠影響。 準備好深入 PCB 技術的核心，了解它如何驅動我們日常依賴的裝置。 PCB 在現代電子產品中的重要性： 在步調快速的現代電子世界中，PCB 對於實現已成為生活要角的裝置扮演著至關重要的角色。讓我們一探其重要性： 實現複雜功能：PCB 是電子裝置的骨架，可整合各種元件，實現我們所依賴的複雜功能。 提升效能與可靠度：透過精心設計佈局並最佳化電路，PCB 確保訊號流暢、將干擾降至最低，並提供可靠的效能，對今日要求嚴苛的電子系統至關重要。 簡化製造流程：標準化的 PCB 設計與大量生產技術大幅降低製造成本，使電子裝置更易普及。 實現空間最佳化：多層 PCB 可同時實現複雜且精簡的設計，有效利用空間，促成時尚可攜電子裝置的開發。 說明 PCB 的基本元件與結構： 要了解 PCB 的內部運作，必須先熟悉其基本元件與結構： 基板材料：PCB 使用基板材料，例......

銅重量與走線寬度：找到最佳平衡

在印刷電路板（PCB）設計中，找到銅厚與線寬之間的最佳平衡至關重要。銅厚與線寬直接影響 PCB 的效能、可靠性與成本。不論您是電子愛好者、業餘玩家、工程師、學生或業界專業人士，理解兩者之間的平衡都是成功設計 PCB 的關鍵。 銅厚為何重要 銅厚指的是 PCB 上銅層的厚度，它決定了電流承載能力、散熱效果與整體耐用度。較高的銅厚可帶來更大的電流承載能力與更好的散熱，但也會提高製造成本，並在佈線與板密度上帶來挑戰。反之，較低的銅厚可降低成本，卻可能限制 PCB 的性能。 線寬的影響 線寬是 PCB 上導電銅路徑的寬度，會影響走線的電阻、電流承載能力與阻抗。較寬的走線可承載更大電流並降低電阻，而較窄的走線節省空間，卻可能限制電流。 讓我們透過一個例子，了解在尋找銅厚與線寬最佳平衡時，線寬所帶來的影響。 假設您正在設計一塊高頻 RF 電路板，需要精確的訊號傳輸與低阻抗。為達成此目標，您必須仔細選擇合適的線寬。 情境 1：窄線寬 在此情境下，假設線寬僅 0.15 mm。窄線寬可節省 PCB 空間，提高走線密度並允許更複雜的佈線。然而，在高頻訊號下，窄線寬會導致更高阻抗與訊號衰減；高阻抗可能引發訊號反射、損耗......

內層殘銅率如何影響 PCB 厚度與品質

在印刷電路板（PCB）製造中，精度對於維持品質與性能至關重要。其中一項顯著影響 PCB 品質的關鍵因素，就是內層的殘銅率。這個概念在多層板中尤其重要，因為銅分布的平衡會直接影響最終板厚。本文將探討內層殘銅率如何影響板厚，以及優化此比率對於確保 PCB 堅固可靠的重要性。 內層銅如何影響板厚 如圖所示，當內層銅覆蓋極少時，不論 PP（預浸）片的厚度如何，樹脂都必須均勻流動以填補層間空隙。待 PP 片冷卻固化後，樹脂體積縮小，導致整體 板厚 變薄。 殘銅率的重要性 那麼，內層到底該鋪多少銅，才能確保板厚不低於公差下限？這裡就必須談到「殘銅率」。殘銅率指的是內層銅線路圖形相對於整板表面積的百分比。 殘銅率＝該層銅面積／整板總面積。 PP 片在多層壓合中的角色 在多層板壓合時，PP 片會被裁切並置於內層芯板與另一芯板之間，或芯板與銅箔之間。高溫高壓下 PP 的樹脂熔化，填滿芯板上無銅區域；冷卻後樹脂固化，將芯板與銅箔黏合為一體。 殘銅率過低的後果 若殘銅率過低，整體板厚將變薄，且層間銅分布不均可能導致板彎翹。 對於有 金手指 的板子尤其關鍵，因其厚度必須精準，才能確保插槽配合良好；板子過薄可能導致插入後鬆......

了解 PCB 板中 Coverlay 的重要性

引言： 在快速演進的電子領域中，印刷電路板（PCB）的重要性無與倫比。這些關鍵元件幾乎是所有電子設備的骨幹。其中一項能顯著提升 PCB 性能與壽命的重要特性就是覆蓋膜（coverlay）。本文將深入探討覆蓋膜在 PCB 中的角色、優勢與創新。 什麼是覆蓋膜？ 覆蓋膜（coverlay），又稱保護膜，主要用於軟性 PCB。與傳統硬板使用的防焊層不同，覆蓋膜提供更優異的絕緣與保護。它由一層軟性介電薄膜（通常為聚醯亞胺）與膠黏劑層壓而成。 ⦁ 覆蓋膜在 PCB 中的角色 強化電路保護：覆蓋膜為精密電路提供堅固屏障，抵禦濕氣、灰塵與化學物質等環境因素，確保電子設備的長壽與可靠。 ⦁ 最佳電氣絕緣： 覆蓋膜的主要功能之一是提供優異的電氣絕緣，防止短路並維持訊號完整性，這對高頻應用至關重要。 ⦁ 熱管理： 先進覆蓋膜材料具備高耐熱性，有助於有效散熱，將電子元件產生的熱量導出，避免潛在損壞。 ⦁ 柔韌性與耐用性： 軟性 PCB 需要能在彎曲時仍保持結構完整的材料。覆蓋膜提供所需的柔韌與耐用，特別適合空間與外形受限的應用。 使用覆蓋膜的優點 提升耐用度：覆蓋膜提供堅固的保護屏障，增強 PCB 整體耐用性，尤其在設......