內層殘銅率對板厚的影響
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小時候我們聽過「烏鴉喝水」的童話，烏鴉把石頭丟進瓶子裡，讓固定水量上升；多層 PCB 壓合也是同樣道理：在高溫高壓下，PP 片熔融成液態，流動填補層間空隙，這個過程稱為「樹脂填膠」。
如圖所示，當內層銅箔覆蓋率極低時，相同厚度的 PP 片必須把樹脂平均擠進這些空隙，冷卻後整體厚度就會變薄，導致成品板厚低於預期。
那麼內層到底要鋪多少銅，才能讓板厚不至於低於公差下限？這時就要看「殘銅率」。殘銅率＝該層銅面積 ÷ 板子總面積，也就是內層線路圖形占整張板面積的百分比。
多層板壓合時，PP 片被裁切後放在內層芯板與另一張芯板之間，或芯板與銅箔之間；高溫高壓下 PP 的樹脂熔融，填滿芯板上無銅區域，冷卻後固化，把芯板與銅箔黏合成一體。
若殘銅率過低（如下圖），整體板厚會變薄，層間銅分布不均還會造成板彎翹。
特別提醒金手指板：因需插槽使用，對厚度更敏感，若板子過薄，插槽時可能鬆動或接觸不良。
因此我們強烈建議：
1) 金手指多層板請在空白區鋪銅，尤其是金手指對應的內層，避免板子過薄插不進槽或線寬不一致。
2) 當殘銅率低於 25% 時，為減少電鍍不均造成線寬差異與板厚偏差，也請在空白區鋪銅。
【金手指設計常被忽略的細節】
內外層金手指區域都要做開窗（即金手指 pad 之間不可有防焊橋），避免頻繁插拔時油墨掉進金手指插槽，造成接觸不良等功能問題。
總結：
所有板子只要在不影響電氣性能的前提下，盡量在空白區鋪銅；殘銅率低於 25% 時務必鋪銅。金手指板則必須在金手指對應內層鋪銅，外層金手指區域防焊要做實心開窗。
持續學習
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