內層殘銅率如何影響 PCB 厚度與品質
1 分鐘
在印刷電路板（PCB）製造中，精度對於維持品質與性能至關重要。其中一項顯著影響 PCB 品質的關鍵因素，就是內層的殘銅率。這個概念在多層板中尤其重要，因為銅分布的平衡會直接影響最終板厚。本文將探討內層殘銅率如何影響板厚，以及優化此比率對於確保 PCB 堅固可靠的重要性。
內層銅如何影響板厚
如圖所示，當內層銅覆蓋極少時，不論 PP（預浸）片的厚度如何，樹脂都必須均勻流動以填補層間空隙。待 PP 片冷卻固化後，樹脂體積縮小，導致整體 板厚 變薄。
殘銅率的重要性
那麼，內層到底該鋪多少銅，才能確保板厚不低於公差下限？這裡就必須談到「殘銅率」。殘銅率指的是內層銅線路圖形相對於整板表面積的百分比。
殘銅率＝該層銅面積／整板總面積。
PP 片在多層壓合中的角色
在多層板壓合時，PP 片會被裁切並置於內層芯板與另一芯板之間，或芯板與銅箔之間。高溫高壓下 PP 的樹脂熔化，填滿芯板上無銅區域；冷卻後樹脂固化，將芯板與銅箔黏合為一體。
殘銅率過低的後果
若殘銅率過低，整體板厚將變薄，且層間銅分布不均可能導致板彎翹。
對於有 金手指 的板子尤其關鍵，因其厚度必須精準，才能確保插槽配合良好；板子過薄可能導致插入後鬆動或接觸不良。
JLCPCB 建議
JLCPCB 工程師強烈建議：
1. 金手指多層板
在空白區域鋪銅，尤其是內層靠近金手指處，可避免板子過薄插不緊或線寬變異等問題。
2. 殘銅率低於 25%
為減少電鍍不均導致的線寬不一致與板厚偏差過大，請在空白區補銅。
金手指設計常見問題
無論內外層的金手指區域，皆須開窗（即金手指焊墊間無防焊橋），避免頻繁插拔時油墨掉入金手指插槽，造成接觸不良等功能問題。
所有類型 PCB 只要在不影響性能的前提下，請盡量於空白區鋪銅；殘銅率低於 25% 者務必補銅。金手指板須於內層金手指附近鋪銅，外層金手指區則需正確開窗。
PCB 金手指設計常見問題
無論內外層的金手指區域，皆須開窗（即金手指焊墊間無防焊橋），避免頻繁插拔時油墨掉入金手指插槽，造成接觸不良等功能問題。
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