PCB 膠水：類型、應用與電路板組裝的最佳替代方案
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印刷電路板不只靠焊錫固定零件。PCB 膠黏劑（或稱電路板膠水）能在極端環境下將各層與元件牢牢黏合。優質膠水可在組裝時固定零件，同時提供電氣絕緣、防潮密封與晶片散熱功能。事實上，膠黏劑對效能至關重要，可防止微小元件鬆脫或位移。換句話說，正確的膠水能讓裝置的電子拼圖在嚴苛使用條件下依然可靠地黏在一起。
膠黏劑在 PCB 可靠性與效能中的角色
耐用性通常默默發揮作用，多數 PCB 膠黏劑也是如此。它們讓日常裝置抵禦濕氣與環境衝擊。在汽車與航太電子中，膠水協助零件承受極端條件，也能吸收跌落衝擊並延長可靠度。PCB 膠黏劑還有助於縮小電子產品尺寸；即使是最小晶片也能被牢固固定，使微型板子容納更多功能。高密度板若無膠水，將難以避免裂紋與短路。優質 PCB 膠黏劑默默確保元件定位，讓電路維持最佳運作。
PCB 膠水不可或缺的常見情境
大型電容、變壓器與連接器：這些零件可能因震動而拉扯焊點，少量膠水即可防止脫落。
雙面組裝：雙面置件時，膠水先固定底面零件，避免在頂面回流時掉落。
原型與手焊：玩家常用手工快乾膠，防止焊接時元件漂移。
損壞預防：維修或長期使用時，膠水可填縫，避免焊錫虹吸或接點龜裂。
現今主流的 PCB 膠黏劑類型
環氧樹脂系 PCB 膠
眾多黏著劑中，環氧膠最受青睞。其雙劑型（樹脂＋硬化劑）固化後形成堅硬塑膠，耐熱耐化學，適合固定與密封。在印刷電路板（PCB）組裝中，用於永久黏接重元件或散熱片。固化後的環氧成為 PCB 的結構一部分，可承受焊錫高溫與機械衝擊。缺點是需數小時完全固化，但能提供長期耐高溫的強力接合。
矽膠黏著劑：柔性與高溫應用
矽膠固化後具橡膠彈性，可吸收衝擊與震動，耐溫範圍 −40°C 至 200°C，適用於軟板與 LED 模組，亦具優異絕緣與防潮性。中性固化矽膠不釋放腐蝕副產物，工程師常在組裝時先以熱熔膠定位，長期抗震則靠矽膠。
壓克力與 UV 固化選項
壓克力膠應用廣泛，固化快、適用材質多，新型壓克力可耐產線高溫與濕氣。UV 固化膠屬壓克力系，照光前保持液態，UV 燈照射數秒即可硬化，適合快速量產。
瞬間固化特性方便工廠在加熱前固定精密元件。UV 壓克力特別適合感測器、顯示器等微型組裝。但須注意：若接合區有陰影或深度過大，UV 光無法到達，將影響固化效果。
SMT 紅膠與導電膠等特規產品
SMT 紅膠：在表面黏著組裝中，常見的 SMT 紅膠為熱固環氧，先點膠固定零件，回流時於 100–150°C 固化，使焊錫熔化前元件已牢固。固化後永久堅硬，常用於雙面板底面元件防掉落。
導電膠：除黏著外還能導電，通常含銀或碳，可替代焊錫。例如對熱敏感基板黏晶片，或修補斷銅箔。缺點是成本高、導電率低於焊錫，僅用於無法焊接的場合。
PCB 膠黏劑在實際專案的關鍵應用
焊接前的元件固定
最基本用途即在焊接前點膠定位。量產時每顆 SMD 由機器放置後，微量膠水可防止跳件；雙面板更需在底面元件下點膠，避免掉落。大型電解電容、高連接器等重件，亦需額外膠水加固。
多層板壓合與層間黏結
製作多層 PCB時，需將多張薄芯板與半固化膠片（prepreg）交替堆疊，經高溫高壓固化成一體。軟板則用薄膠膜將覆蓋膜（coverlay）貼合於銅箔/聚醯亞胺基材，提供層間絕緣與接合。若無膠水，層間將無法黏合或短路。
現代多層板透過膠膜確保各層在熱與應力下保持壓合；軟板則以特殊膠層將銅與覆蓋膜黏結，隔離並保護線路。
維修、重工與三防漆支援
維修時膠水同樣關鍵：跳線可用線路固定膠定位，斷銅箔可用導電環氧膠修補；液態膠帶亦可作為臨時防焊膜，波焊後撕除。最終產品常噴塗三防漆（conformal coating），即為一種聚合物膠水，提供全面防護。
軟板與軟硬結合板製程
軟板與軟硬結合板需用膠水黏結各層。軟板將覆蓋膜與補強板貼合於聚醯亞胺，兼顧柔性與連接器強度。JLCPCB 現代軟板多採無膠基材，以熱壓直接結合銅箔與聚醯亞胺，提升彎折壽命。軟硬結合板則用特定膠水將硬質 FR-4 與軟性區黏結，確保彎折時不分層。
傳統 PCB 膠黏劑的頂尖替代方案
機械固定法
重載或高應力場合可用螺絲、支架、鉚釘等機械方式固定，例如大型變壓器常直接鎖於板或機殼，強度勝過任何環氧膠。
無膠軟板技術
最新技術直接省略膠層，以特殊壓合或液態聚醯亞胺製程將銅與聚醯亞胺結合，提升耐熱與彎折壽命。JLCPCB 指出目前 90% 軟板已採無膠結構，可靠性更高。
先進焊接與點膠技術
選擇性焊接、真空吸嘴固定、自動點膠機精準塗佈，或設計可焊接金屬墊等方式，都能在不用膠水的情況下固定元件。
如何選擇並正確使用電路板膠黏劑
關鍵選擇因素（熱、電、環境）
選膠如同配對，需符合專案需求：考量操作溫度、導熱或導電需求、介電強度、與 PCB 材質的相容性、固化方式（熱固化、UV 固化或室溫固化）以及產線產能。高功率板需耐高溫且導熱佳；量產線可選 UV 快固，實驗室可用慢固環氧。
應用技巧與常見錯誤
先用異丙醇清潔焊盤與元件腳，去除油脂與助焊劑。使用針筒或細點膠頭，每顆零件底下一小滴即可，過量會污染焊盤造成短路。確實遵守固化溫度、時間或 UV 劑量，不足將導致未來脫落。熱固化環氧需確認回流曲線避免過烤。部分膠水會釋放氣體或刺激皮膚，務必通風並戴手套。先以廢板測試膠水強度與相容性，確保萬無一失。
常見問題（FAQ）
Q. PCB 膠黏劑的用途？
用於固定元件與層板，提供機械支撐、抗震、防潮、電氣絕緣，有時亦協助散熱。
Q. 可以用三秒膠（氰基丙烯酸酯）嗎？
可暫時點膠或非關鍵部位，但長期易脆、耐熱與抗震差；長期可靠度建議用電子級環氧或矽膠。
Q. 熱熔膠安全嗎？
消費性產品常用於低應力臨時固定，但耐溫低、熱循環後易劣化，高可靠度設計不建議。
Q. 無膠軟板是什麼？
省略銅箔與聚醯亞胺間的膠層，改用特殊壓合或液態聚醯亞胺直接結合，提升耐熱與彎折壽命，適合動態彎折應用。
Q. 什麼是 SMT 紅膠？
SMT 紅膠為熱固環氧，點於元件下方，回流時於 105–150 °C 固化，先固定零件再焊錫，常用於雙面板防底件掉落，固化後永久堅硬。
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